专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101177925B1 와이어 본딩된 낮은 프로파일의 ＵＳＢ 디바이스 有权
标题翻译：低配置线绑定USB设备
公开(公告)号：KR101177925B1
公开(公告)日：2012-08-28
申请号：KR1020080093879
申请日：2008-09-24
申请人： 샌디스크 엘엘씨
发明人： 우파드하율라스레쉬 , 밀러로버트시. , 타키아르헴 , 스프로우즈스티븐 , 융카이안
IPC分类号： G06F1/16 , G06F1/00 , G06K19/07
CPC分类号： H01L21/02 , G06K19/07732 , G06K19/07735 , G06K19/07743 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/85 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , Y10T29/41 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 낮은 프로파일의 USB 플래시 메모리 디바이스, 및 이를 형성하는 방법이 개시된다. USB 디바이스 플래시 메모리 디바이스는 집적회로 메모리 부분과 USB 커넥터를 포함한다. 상기 메모리 부분과 USB 커넥터는 동일한 기판 상에 통합되어 형성될 수 있다. USB 플래시 메모리 디바이스는 기판을 포함하며, 상기 기판 상에는 하나 이상의 플래시 메모리 다이, 제어기 다이, 수동 소자들 및 메모리가 액세스중인 것을 나타내기 위한 LED가 마운트된다. 인쇄회로기판(PCB) 상에 마운트된 TSOP 패키지들을 이용하는 종래기술에 따른 USB 메모리 디바이스와는 달리, 본 발명의 반도체 다이들은 기판에 부착되며 SIP 구성으로 와이어 본딩된다. 캡슐화된(encapsulated) TSOP 패키지들을 생략함으로써, USB 플래시 메모리 디바이스의 전체 두께를 감소시키는 것이 가능해진다.
USB, 프로파일, 커넥터, TSOP 패키지
摘要翻译：公开了一种低调USB闪存设备及其形成方法。 USB闪存设备包括集成电路存储器部分和USB连接器。存储器部分和USB连接器可以整体地形成在同一基板上。 USB闪存设备包括一个基板，在该基板上安装有一个或多个闪存芯片，控制器芯片，无源元件和LED，用于指示何时访问存储器。与使用安装在印刷电路板上的TSOP封装的现有技术的USB存储器装置相比，本发明的半导体管芯被固定到衬底上并以SIP构造接合。省略封装的TSOP封装允许减少USB闪存设备的总体厚度。

2. 发明公开

KR1020110081488A ＲＦＩＤ 태그 有权
标题翻译：无线电频率识别标签
公开(公告)号：KR1020110081488A
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：KR1020100001678
申请日：2010-01-08
申请人： 엘에스산전 주식회사
发明人： 주재율 , 류정기 , 홍진국
IPC分类号： G06K19/07 , H01Q7/00
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07735 , G06K19/07786 , H01Q1/2216 , H01Q9/26 , H01Q9/285
摘要： PURPOSE: An RFID tag is provided to adjust the line width of a tag antenna to obtain a wide radiation beam width and high directivity at the same time. CONSTITUTION: A radiation pattern(110) is printed on the upper side of a first dielectric substrate(100). A "+ " shaped slot(120) is formed on the top, the lower part, the left side, and the right side on the basis of the center of the radiation pattern. A plurality of first connection patterns(130) is formed within the slot of the upper part. The first connection pattern interlinks the left side radiation pattern and the right side radiation pattern. A tag chip(140) is fixed within the slot of the lower part. A feed loop pattern(150) electrically interlinks the tag chip, the left side radiation pattern, and the right side radiation pattern.
摘要翻译：目的：提供RFID标签来调整标签天线的线宽，同时获得宽的辐射束宽度和高方向性。构成：辐射图案（110）印刷在第一电介质基板（100）的上侧。基于辐射图案的中心，在顶部，下部，左侧和右侧形成“+”形槽（120）。多个第一连接图案（130）形成在上部的槽中。第一连接图案将左侧辐射图案和右侧辐射图案相互连接。标签芯片（140）固定在下部的槽内。馈电环路图案（150）将标签芯片，左侧辐射图案和右侧辐射图案电连接。

3. 发明授权

KR100924238B1 카드 제조 기법 및 이에 의한 카드 失效
标题翻译：卡制造技术和结果卡
公开(公告)号：KR100924238B1
公开(公告)日：2009-10-30
申请号：KR1020047001332
申请日：2002-08-02
申请人： 샌디스크 엘엘씨
发明人： 월리스,로버트,에프
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K1/0256 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07735 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K2201/0919 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2203/175 , H01L2924/00014
摘要： 카드 제조 기술 및 그 카드가 제공된다. 카드는 전정기 방전 보호를 위해 회로 기판의 가장자리로 연장하는 그라운드 및/또는 파워층(112)을 구비하지만 카드가 제조중 다듬질 될 때 변형되는 또 다른 층의 전도성 세그먼트(160)들과의 단락을 회피하도록 그라운드 및/또는 파워 층(112)의 가장자리에 갭(112a)들을 또한 구비한다.

4. 发明授权

KR100875952B1 전자카드 및 그 제조방법 失效
标题翻译：电子卡及其制造方法
公开(公告)号：KR100875952B1
公开(公告)日：2008-12-26
申请号：KR1020070042560
申请日：2007-05-02
申请人： 소프트픽셀(주)
发明人： 김영수
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , B42D25/40 , B42D25/00
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06K19/07724 , G06K19/07735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 카드 가장자리에 형성된 댐과 열경화성 수지를 이용하여 저온의 단일 공정에 의한 디스플레이가 장착된 전자카드 및 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
그리고, 본 발명은 정전기 방지를 위한 금속필름을 포함하는 전자카드 및 제조방법을 제공함에 다른 목적이 있다.
본 발명에 따른 전자카드는 제 1 인쇄필름의 테두리에 형성된 소정의 폭과 높이를 갖는 댐; 상기 제 1 인쇄필름 내에 형성된 플렉서블 PCB와 IC 칩; 상기 IC 칩를 통하여 입출력되는 정보를 표시하기 위한 디스플레이; 및 상기 제 1 인쇄필름 내에 주입된 경화성 수지를 포함한다.
전자, 카드, 댐, 경화성, 수지, 정전기, 차단필름
摘要翻译：本发明的一个目的是提供一种电子卡和一种制造方法，其中使用在卡的边缘和热固性树脂上形成的挡板通过单一工艺在低温下安装显示器。

5. 发明公开

KR1020080074126A 비접촉 ＩＣ 카드 无效
标题翻译：非接线IC卡
公开(公告)号：KR1020080074126A
公开(公告)日：2008-08-12
申请号：KR1020087011457
申请日：2006-11-14
申请人： 교도 인사쯔 가부시키가이샤
发明人： 후지타미노루 , 오사와하루히코 , 쯔시오하지메 , 나구모아키코
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077 , B42D25/305 , B42D25/328
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07735 , G06K19/083 , G06K19/16
摘要： Provided is a noncontact IC card wherein an electrostatic discharge failure of an IC chip embedded in the IC card is eliminated. In the noncontact IC card, at least a magnetic recording layer, a metal reflecting layer and a hologram layer are successively laminated on a card base material, and an antenna and an IC chip connected with the antenna are embedded in the card base material. The noncontact IC card is characterized in that the metal reflecting layer is composed of a material having an electrical conductivity lower than 28.9x10^6 S/m or a thin film having a surface resistivity of 7.02 ohms/cm or more.
摘要翻译：提供了一种非接触IC卡，其中消除了嵌入在IC卡中的IC芯片的静电放电故障。在非接触式IC卡中，至少将磁记录层，金属反射层和全息图层依次层叠在卡片基材上，将与天线连接的天线和IC芯片埋设在卡片基材中。非接触式IC卡的特征在于，金属反射层由导电率低于28.9×10 6 S / m的材料或表面电阻率为7.02欧姆/ cm以上的薄膜构成。

6. 发明授权

KR100512232B1 전자 카드 失效
标题翻译：电子卡
公开(公告)号：KR100512232B1
公开(公告)日：2005-09-05
申请号：KR1019997004106
申请日：1997-08-13
申请人： 에프씨아이
发明人： 게리츠안토니우스헨리큐스조한나 , 반알스트윔 , 피그만스파울루스요한네스 , 포터스파울요한네스마리누스
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H05K5/0269 , G06K19/077 , G06K19/07735
摘要： 전자 카드는 카드 실드(107, 108) 사이에 인쇄 회로 기판을 갖는다. 하나의 실드의 모서리 상의 탭(109)들은 다른 실드의 모서리 상의 요홈(110)들과 결합한다. 상기 카드의 결합된 실드는 강성을 제공하고 굽힘력 및 비틀림력에 저항한다. I/O 커넥터(101)는 별개의 접지 접점 없이도 접지된다. 상기 탭들은 스냅식 끼워 맞춤되도록 요홈 근처에 있는 다른 실드 상의 레지(ledge)와 결합하는 중간의 경사진 돌출부를 갖는 호형부를 구비한다. 프레임 바아는 이들 실드 사이에 삽입될 수 있다.

7. 发明公开

KR1020000053167A 전자 카드 失效
标题翻译：电子卡
公开(公告)号：KR1020000053167A
公开(公告)日：2000-08-25
申请号：KR1019997004106
申请日：1997-08-13
申请人： 에프씨아이
发明人： 게리츠안토니우스헨리큐스조한나 , 반알스트윔 , 피그만스파울루스요한네스 , 포터스파울요한네스마리누스
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H05K5/0269 , G06K19/077 , G06K19/07735
摘要： PURPOSE: An electronic card is provided to maintain sufficient rigidity to withstand flexing, bending and tension forces which would be expected to be placed on it in the course of ordinary use. CONSTITUTION: An electronic card has a printed circuit board between card shields(107,108). Tabs(109) on an edge of one shield engage recesses(110) on an edge of the other shield. The jointed shields of the card provide rigidity and resist bending and torsional forces. An I/O connector(101) is grounded without a separate ground contact. The tabs have an arcuate portion with a medial oblique projection which engages a ledge on the other shield near the recess to create a snap fit. A frame bar may be interposed between the shields.
摘要翻译：目的：提供电子卡以保持足够的刚性以经受在普通使用过程中预期放置在其上的弯曲，弯曲和张力。构成：电子卡在卡片屏蔽（107,108）之间具有印刷电路板。一个屏蔽件的边缘上的突片（109）接合另一个屏蔽件边缘上的凹槽（110）。卡的接合屏蔽提供刚性并抵抗弯曲和扭转力。 I / O连接器（101）没有单独的接地接地。翼片具有弓形部分，其具有中间倾斜突起，其接合靠近凹部的另一个护罩上的突出部，以形成卡扣配合。框架杆可以插入在屏蔽件之间。

8. 实用新型

KR200143651Y1 접지식 IC 카드 失效
标题翻译：接地IC卡
公开(公告)号：KR200143651Y1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR2019950004111
申请日：1995-03-10
申请人： 몰렉스 엘엘씨
发明人： 고든더블유.펑크 , 해롤드케이쓰랭
IPC分类号： H01R13/70
CPC分类号： G06K19/07735 , G06K19/077 , Y10S439/946
摘要： IC 카드(10)은 회로 트레이스(26)과 그 위에 장착된 적어도 하나의 전기 부품(24)를 갖춘 평면형 기판(22)를 갖는 회로 기판을 포함한다. 단자(18)을 포함하는 리셉터클(12)는 회로 기판의 한 쪽 단부(28)에 장착된다. 한 쌍의 덮개 패널(34, 36)은 회로 기판을 그 사이에 끼운다. 적어도 하나의 전도성 접지 클립(50)은 회로 기판을 그 사이에 끼우고 있는 조립 상태로 덮개 패널을 고정한다. 회로 기판위의 접지 회로(30)은 접지 클립과 결합한다. 접지 클립의 적어도 일부분(54)는 정합 전기 장치위에 적절한 접지 수단을 결합하기 위해 IC 카드의 외부에 노출된다.

9. 发明授权

KR101489173B1 반도체 장치 및 그 제작 방법 有权
标题翻译：半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：KR101489173B1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：KR1020130075298
申请日：2013-06-28
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 야마자키순페이 , 코야마준 , 카토키요시 , 코엔타카아키 , 야쿠보유토 , 야나기사와마코토 , 오타니히사시 , 스기야마에이지 , 호리코시노조미
IPC分类号： H01Q1/24 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07735 , G06K19/07722 , G06K19/07794 , H01L23/295 , H01L23/3157 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： 외력, 특히 가압에 대해 신뢰성이 높고, 전파의 수신을 저해하지 않고 집적회로에 정전파괴를 방지할 수 있는, 무선으로 통신할 수 있는 반도체 장치가 제공된다. 상기 반도체 장치는 집적회로에 접속된 온칩 안테나와 수신된 전파에 포함된 신호 또는 전력을 상기 온칩 안테나에 비접촉으로 송신하는 부스터 안테나를 포함한다. 또한, 상기 반도체 장치에서 상기 집적회로 및 상기 온칩 안테나는 섬유체에 수지를 함침시켜 형성한 한 쌍의 구조체들 사이에 끼운다. 상기 구조체들 중 하나는 상기 온칩 안테나와 상기 부스터 안테나 사이에 형성된다. 또한, 각 구조체의 적어도 한 쪽 면에 표면 저항 값이 10
6 Ω/㎠ 내지 10
14 Ω/㎠ 의 도전성을 갖는 도전막이 형성된다. 상기 도전막은, 집적회로 및 온칩 안테나 측에 형성되어도 되고, 집적회로 및 온칩 안테나와는 반대 쪽에 형성되어도 된다.

10. 发明公开

KR1020110031283A 반도체장치 有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR1020110031283A
公开(公告)日：2011-03-25
申请号：KR1020107028399
申请日：2009-05-18
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 야마자키순페이 , 오이카와요시아키 , 쇼지히로노부 , 시오노이리유타카 , 카토키요시 , 나카다마사타카
IPC分类号： H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07735 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L27/13 , H01Q1/38 , H01Q7/00
摘要： 박형화 및 소형화를 달성하면서, 외적 스트레스 및 정전기 방전에 내성을 갖는 신뢰성이 높은 반도체장치를 제공하는 것을 목적의 한가지로 한다. 제조공정에 있어서 외적 스트레스 또는 정전기 방전에 기인하는 형상이나 특성의 불량을 방지하여, 수율이 좋게 반도체장치를 제조하는 것을 목적의 다른 한가지로 한다. 서로 대향하도록 설치된 제1 절연체 및 제2 절연체와, 대향하는 제1 절연체와 제2 절연체 사이에 설치된 반도체 집적회로 및 안테나와, 제1 절연체의 일 표면에 설치된 도전성 차폐체와, 제2 절연체의 일 표면에 설치된 도전성 차폐체가 설치된다. 제1 절연체의 일 표면에 설치된 도전성 차폐체와, 제2 절연체의 일 표면에 설치된 도전성 차폐체가 전기적으로 접속된다.
摘要翻译：本发明的一个目的是提供一种高度可靠的半导体器件，其在抵抗外部应力和静电放电的同时实现减薄和小型化。本发明的另一目的是防止在制造过程中由外部应力或静电放电引起的形状和特性缺陷，并且以良好的成品率制造半导体器件。在绝缘体之间的第一绝缘体和第二绝缘体，并且所述第一绝缘体的一个表面与所述第二和所述半导体集成电路和天线，设置于第一绝缘体的一个表面上的导电屏蔽体，第二绝缘体面对安装成彼此面对提供导电屏蔽体。设置在第一绝缘体的一个表面上的导电屏蔽部件和设置在第二绝缘体的一个表面上的导电屏蔽部件电连接。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式