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1. 发明公开

KR1020150020278A 전자, 광전자, 광학 또는 광자 컴포넌트를 위한 서브마운트 无效
标题翻译：为电子，光电，光学或光电组件提供资金
公开(公告)号：KR1020150020278A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：KR1020147032309
申请日：2012-06-08
申请人： 호야 코포레이션 유에스에이
发明人： 와이스롤프에이. , 세셀피터씨.
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/00 , H01S5/18 , H01L23/498 , H01L23/13
CPC分类号： H01L24/14 , G02B6/4232 , G02B6/4269 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L31/02005 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/15151 , H01S5/005 , H01S5/0224 , H01S5/02276 , H01S5/18 , H01L2924/00
摘要： 하나 이상의 금속 접촉부가 서브마운트의 상부면 상에 형성되고; 오목한 영역 내의 금속 범프 또는 금속 접촉부를 손상하지 않도록 다이 본더의 픽업툴이 서브마운트의 돌출된 주변 영역을 체결한다. 반도체 광학 서브마운트는 기생 커패시턴스를 감소시키기 위해 금속 접촉부와 반도체 재료 사이의 비-인접 유전체층들을 포함한다.

2. 发明授权

KR101356472B1 IC 패키지용 인터페이스 및 트랜스시버 有权
标题翻译： IC封装的收发器和接口
公开(公告)号：KR101356472B1
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：KR1020127028815
申请日：2012-06-29
申请人： 샘텍, 인코포레이티드
发明人： 즈빈덴에릭 , 머서렌달 , 버디엘진마크안드레 , 몬골드존 , 비키치브라이언 , 구에티그키이스
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/12 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G02B6/4284 , G02B6/4232 , G02B6/4246 , G02B6/4249 , G02B6/4261 , G02B6/4269 , G02B6/4278 , G02B6/4279 , G02B6/428 , G02B6/4292 , G02B6/4293 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01R12/716 , H01R13/639 , H04B1/3833 , H04B10/2504 , H04B10/27 , H04B10/40 , H04B10/801 , H04B10/803 , H05K7/20418 , H01L2924/00014
摘要： 상호접속 시스템은 제 1 서킷 보드(18), 제 1 서킷 보드(18)에 접속되는 제 1 커넥터(14) 및 제 2 커넥터(18a), 및 광학 엔진(15a)을 포함하고 케이블(16)을 통해 광신호를 수신하고 송신하여 케이블(16)로부터 수신한 광신호를 전기신호로 변환하고 제 1 커넥터(14)로부터 수신한 전기신호를 광신호로 변환하여 케이블(16)을 통해 송신하도록 배치된 트랜스시버(15)를 포함한다. 트랜스시버(15)는 제 1 커넥터(14) 및 제 2 커넥터(18a)와 메이팅되도록 배치되어 적어도 변환된 일부 전기신호가 제 1 커넥터(14)로 전송되고, 케이블(16)로부터 수신된 적어도 일부 전기신호가 제 2 커넥터(18a)로 전송되도록 한다.
摘要翻译：互连系统包括第一电路板，连接到第一电路板的第一和第二连接器，以及收发器，包括光引擎，并被布置成通过电缆接收和发送电信号和光信号，以将从电缆接收的光信号转换为电信号，以及将从第一连接器接收的电信号转换为通过电缆传输的光信号。收发器布置成与第一和第二连接器配合，使得至少一些转换的电信号被传输到第一连接器，使得从电缆接收的至少一些电信号被传送到第二连接器。

3. 发明公开

KR1020090113147A 광배선 구조물 및 그 제조방법 有权
标题翻译：光学连接结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090113147A
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：KR1020080039080
申请日：2008-04-26
申请人： 광주과학기술원
发明人： 이용탁 , 송영민 , 민은경
IPC分类号： G02B6/12
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/4204 , G02B6/423 , G02B6/4232
摘要： PURPOSE: An optical wiring structure manufacturing an optical wiring structure and a manufacturing method thereof which is condensed as a micro lens are provided to omit a mounting process of the lens by forming the optical wiring structure condensed as the micro lens. CONSTITUTION: A circular mask pattern is formed on a silicon substrate(10). A lens forming groove is formed by etching the silicon substrate. A silica layer(30) of several micrometers is formed on the silicon substrate by using an oxidative method, a chemical vapor deposition, a sputtering method and flame hydrolysis method. A bottom cladding layer(40), a core layer(50) and a top cladding layer(60) are successively laminated on the whole upper side of the silica layer. A via hole is formed in the lower part of the silicon substrate.
摘要翻译：目的：制造作为微透镜冷凝的光布线结构及其制造方法的光布线结构，通过形成作为微透镜聚光的光布线结构来省略透镜的安装工艺。构成：在硅衬底（10）上形成圆形掩模图案。通过蚀刻硅衬底形成透镜形成槽。通过使用氧化法，化学气相沉积法，溅射法和火焰水解法在硅衬底上形成几微米的二氧化硅层（30）。在二氧化硅层的整个上侧依次层叠有底层（40），芯层（50）和顶部覆层（60）。在硅衬底的下部形成通孔。

4. 发明授权

KR100734787B1 광배선층, 광·전기배선기판, 실장기판 및 그들의 제조방법 失效
标题翻译：光学配线层，光电配线基板，安装基板及其制造方法
公开(公告)号：KR100734787B1
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：KR1020000016239
申请日：2000-03-29
申请人： 도판 인사츠 가부시키가이샤
发明人： 즈카모토다케히토 , 구마이고이치 , 미나토다카오 , 히라야마시게루 , 오데마사유키
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/138 , G02B6/42 , G02B6/4201 , G02B6/4224 , G02B6/4232 , G02B6/4238 , G02B6/4274 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H05K1/0274
摘要： 평활한 지지기판상에 박리층을 통하여 제 1의 클래드층을 형성한다. 이 제 1의 클래드층의 위에, 빛을 전파하는 코어 및 얼라이먼트마크를 동시에 형성한다. 더욱 이들을 제 2의 클래드로 피복하여 광배선층을 얻는다. 그리고, 지지기판으로부터 광배선층을 박리하고 전기배선을 가진 기판에 접착한 후, 코어를 전파하는 빛을 반사하는 미러와, 광부품 등을 설치하는 패드와, 기판의 전기배선과 패드를 전기적으로 접속하는 비어홀을 형성한다. 이 형성에 있어서는 얼라이먼트마크가 기준으로 된다.
광배선층, 전기배선기판, 코어, 클래드, 미러, 패드, 랜드, 메탈마스크, 얼라이먼트마크, 포트레지스트
摘要翻译：第一包层通过剥离层形成在光滑支撑基板上。用于传播光的芯和对准标记同时形成在第一包层上。并且这些进一步被第二包层覆盖以获得光学布线层。然后，从支撑基板上剥离光布线层，和粘接到具有电布线，连接到用于通过核心反射传播的光的反射镜的基板之后，电气布线和焊盘的焊盘与基体电安装的光学部件由此形成通孔。在此形成中，对准标记被用作参考。

5. 发明公开

KR1020070012766A 광배선층, 광·전기배선기판, 실장기판 및 그들의 제조방법 失效
标题翻译：光接线层，光电接线基板，安装基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070012766A
公开(公告)日：2007-01-29
申请号：KR1020060133960
申请日：2006-12-26
申请人： 도판 인사츠 가부시키가이샤
发明人： 즈카모토다케히토 , 구마이고이치 , 미나토다카오 , 히라야마시게루 , 오데마사유키
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/13 , G02B6/43
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/138 , G02B6/42 , G02B6/4201 , G02B6/4224 , G02B6/4232 , G02B6/4238 , G02B6/4274 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H05K1/0274
摘要： An optical wiring layer, a photo-electric wiring substrate, a mounting substrate, and a manufacturing method thereof are provided to simplify optical wiring design and to arrange wires at high density by installing the optical wiring layers on both sides of a substrate, optically connecting the optical wiring layers through optical through-holes, and installing optical parts on both surfaces of the substrate. An optical wiring layer(51) includes a first optical wiring layer having a core(501) for transmitting the light and a clad fitted with the core; a second optical wiring layer provided with a core for transmitting the light and a clad fitted with the core, and connected with the first optical wiring layer at a predetermined angle; and a first mirror(505) extended from the first optical wiring layer to the second optical wiring layer to reflect the light transmitted from one core, to the other one.
摘要翻译：提供光布线层，光电布线基板，安装基板及其制造方法，以简化光布线设计，并通过在基板的两侧安装光布线层，以高密度排列布线，光连接通过光学通孔的光学配线层，以及在基板的两个表面上安装光学部件。光布线层（51）包括：第一光布线层，其具有用于透射光的芯（501）和安装有芯的包层; 第二光布线层，设置有用于透射光的芯和装配有芯的包层，并以预定角度与第一光布线层连接; 以及从第一光布线层延伸到第二光布线层的第一反射镜（505），以将从一个核心发射的光反射到另一个。

6. 发明授权

KR100442609B1 플립칩 본딩구조 및 본딩방법 有权
标题翻译： 플립칩본딩구조및법방법
公开(公告)号：KR100442609B1
公开(公告)日：2004-08-02
申请号：KR1020020011511
申请日：2002-03-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이주훈 , 최덕용 , 김동수
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/4232 , H01S5/02
摘要： Disclosed are a flip-chip bonding structure for improving the vertical alignment of an optical device relative to a PLC and a flip-chip bonding method for achieving this structure. The flip-chip bonding structure includes: a semiconductor substrate; a lower-clad layer formed on the upper surface of the semiconductor substrate, wherein the lower-clad layer is depressed on a designated area for mounting an optical device; vertical alignment structures formed on a part of the upper surface of the depressed area of the lower-clad layer and determining a vertical alignment position of the optical device on the semiconductor substrate; electrodes formed on another part of the upper surface of the depressed area of the lower-clad layer; a solder bump formed on the upper surfaces of the electrodes; and, an optical device bonded to the substrate by a flip-chip bonding method using the solder bump.
摘要翻译：公开了一种用于改善光学器件相对于PLC的垂直对准的倒装芯片接合结构和用于实现该结构的倒装芯片接合方法。倒装芯片接合结构包括：半导体衬底; 在半导体衬底的上表面上形成的下覆层，其中下覆层在用于安装光学器件的指定区域上凹陷; 垂直对准结构，形成在所述下包层的凹陷区域的上表面的一部分上，并且确定所述光学器件在所述半导体衬底上的垂直对准位置; 形成在下覆层的凹陷区域的上表面的另一部分上的电极; 形成在电极的上表面上的焊料凸块; 以及使用焊料凸点通过倒装芯片接合方法接合到衬底的光学器件。

7. 发明授权

KR101463475B1 IC 패키지용 인터페이스 및 트랜스시버 有权
标题翻译： IC封装的接口和收发器
公开(公告)号：KR101463475B1
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：KR1020137008567
申请日：2012-06-29
申请人： 샘텍, 인코포레이티드
发明人： 즈빈덴에릭 , 머서렌달 , 버디엘진마크안드레 , 몬골드존 , 비키치브라이언 , 구에티그키이스
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/46 , H01L21/66
CPC分类号： G02B6/4284 , G02B6/4232 , G02B6/4246 , G02B6/4249 , G02B6/4261 , G02B6/4269 , G02B6/4278 , G02B6/4279 , G02B6/428 , G02B6/4292 , G02B6/4293 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01R12/716 , H01R13/639 , H04B1/3833 , H04B10/2504 , H04B10/27 , H04B10/40 , H04B10/801 , H04B10/803 , H05K7/20418 , H01L2924/00014
摘要： 상호접속 시스템은 제 1 서킷 보드(18), 제 1 서킷 보드(18)에 접속되는 제 1 커넥터(14) 및 제 2 커넥터(18a), 및 광학 엔진(15a)을 포함하고 케이블(16)을 통해 광신호를 수신하고 송신하여 케이블(16)로부터 수신한 광신호를 전기신호로 변환하고 제 1 커넥터(14)로부터 수신한 전기신호를 광신호로 변환하여 케이블(16)을 통해 송신하도록 배치된 트랜스시버(15)를 포함한다. 트랜스시버(15)는 제 1 커넥터(14) 및 제 2 커넥터(18a)와 메이팅되도록 배치되어 적어도 변환된 일부 전기신호가 제 1 커넥터(14)로 전송되고, 케이블(16)로부터 수신된 적어도 일부 전기신호가 제 2 커넥터(18a)로 전송되도록 한다.
摘要翻译：互连系统包括第一电路板18，连接到第一电路板18和光学引擎15a的第一连接器14和第二连接器18a，并且将从电缆16接收的光信号转换成电信号，并将从第一连接器14接收到的电信号转换为光信号并通过电缆16发送该光信号和一个收发器15。收发器15是至少部分电动的从第一连接器14和第二连接器（18A）接收，并且被布置成使得一个配合部的电信号至少转换和发送到第一连接器14，电缆16 将被发送到第二连接器18a的信号。

8. 发明公开

KR1020140054384A 기계식으로 정렬된 광 엔진 无效
标题翻译：机械对准的光学发动机
公开(公告)号：KR1020140054384A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：KR1020147008220
申请日：2011-09-06
申请人： 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 디벨롭먼트 엘피
发明人： 마타이세이지바기스 , 탄마이클르네타이 , 로젠버그폴케슬러 , 소린웨인브이. , 패노토파울로스죠지오스 , 패트라수전트케이.
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4204 , G02B3/0075 , G02B6/4231 , G02B6/4232 , G02B6/4238 , G02B6/4239 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4257 , G02B6/43 , Y10T29/49778
摘要： 기계식으로 정렬된 광 엔진은, 벤치 기판의 제1 면에 접속된 광전자 콤포넌트와, 벤치 기판의 제2 면에 접합된 투명 기판을 포함한다. 투명 기판은 투명 기판 상에 형성된 렌즈가 광전자 콤포넌트의 활성 영역과 정렬되도록 벤치 기판의 애퍼처 내에 끼워맞춤하도록 설계된 기계식 특징부를 포함한다.

9. 发明授权

KR101276508B1 광전 배선 모듈 有权
标题翻译：光学互连模块
公开(公告)号：KR101276508B1
公开(公告)日：2013-06-18
申请号：KR1020110131470
申请日：2011-12-09
申请人： 엘에스엠트론 주식회사
发明人： 이승훈 , 이익균 , 박건철 , 송인덕
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4228 , G02B6/4232 , G02B6/4245 , G02B6/4257 , G02B6/4278 , G02B6/428
摘要： PURPOSE: A photoelectric wiring module is provided to be commercially used in a device or among devices with a manufacturing process of low costs and high reliability and to be supplied based on an optical device package of a horizontal alignment structure for optical butt-coupling and passive optical alignment. CONSTITUTION: A photoelectric wiring module includes a substrate(31), an electric connector, an optical device package(34), an optical control device(33), and an optical transmission line(35). The substrate has an electrode pad and a wire to install and connect a device. The electric connector is installed on the substrate for electrical connection to an external device. The optical device package performs photoelectric conversion or electrophotonic conversion of a signal. The optical control device controls the driving of the optical device package. The optical transmission line transmits an optical signal emitted from or inputted to the optical device package. The optical device package has a structure where an optical device chip is covered by a housing, and includes a lead for electrical connection with the substrate. The lead of the optical device package is installed to be connected to an electrode pad on the top surface of the substrate, and light incident or emitting direction of the optical device chip has a horizontal structure like the length direction of the substrate. [Reference numerals] (31) Substrate; (33) Optical control device; (34) Optical device package; (35) Optical transmission line
摘要翻译：目的：提供一种光电布线模块，用于器件或器件中商业使用，具有成本低，可靠性低的制造工艺，并且基于用于光学对接和被动的水平对准结构的光学器件封装光学对准。构成：光电配线模块包括基板（31），电连接器，光器件封装（34），光控装置（33）和光传输线（35）。衬底具有电极焊盘和用于安装和连接设备的电线。电连接器安装在基板上，用于与外部设备电连接。光学器件封装执行信号的光电转换或电泳转换。光学控制装置控制光学装置封装的驱动。光传输线传输从光学器件封装发射或输入到光学器件封装的光信号。光学器件封装具有光学器件芯片被壳体覆盖的结构，并且包括用于与衬底电连接的引线。光学器件封装的引线安装成连接到衬底的顶表面上的电极焊盘，并且光学器件芯片的光入射或发射方向具有类似于衬底的长度方向的水平结构。（31）基板; （33）光控设备; （34）光器件封装; （35）光传输线

10. 发明授权

KR100923846B1 마이크로 미러 소자 失效
标题翻译： MICROMIRROR元素
公开(公告)号：KR100923846B1
公开(公告)日：2009-10-27
申请号：KR1020030002605
申请日：2003-01-15
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 소네다히로미쯔 , 우에다사또시 , 오꾸다히사오 , 사와끼잇뻬이 , 쯔보이오사무 , 미즈노요시히로 , 고오마노리나오 , 나까무라요시따까 , 야마기시후미오
IPC分类号： G02B26/08
CPC分类号： G02B6/3518 , G02B6/3556 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/4232 , G02B26/0841 , Y10S359/904
摘要： 본 발명의 과제는 미러면 수의 증가에 수반하는 소자의 대형화를 억제 가능한 마이크로 미러 소자를 제공하는 것이다.
마이크로 미러 소자(X1)에 있어서, 프레임부(130)와, 미러부를 갖는 가동부(110, 120)와, 프레임부(130) 및 가동부(110, 120)를 연결하는 토션 바아(150)가 형성되어 있는 마이크로 미러 기판(100)과, 배선 패턴(210)이 형성되어 있는 배선 기판(200)과, 마이크로 미러 기판(100) 및 배선 기판(200)을 이격시키면서 프레임부(130) 및 배선 패턴(210)을 전기적으로 접속하기 위한 도전 스페이서(300)를 구비하는 것으로 한다.
미러 소자, 프레임부, 가동부, 배선 패턴, 배선 기판, 도전 스페이스

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