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1. 发明授权

KR101169981B1 레이저 가공 방법 및 오일링용 선재 有权
标题翻译：激光工作方法和油环线
公开(公告)号：KR101169981B1
公开(公告)日：2012-07-31
申请号：KR1020097025065
申请日：2008-06-10
申请人： 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤
发明人： 오치아이마사노리 , 사사키마코토 , 사토도모유키
IPC分类号： B23K26/16 , B23K26/142 , B23K26/382 , B23K101/00
CPC分类号： B23K26/14 , B23K26/0075 , B23K26/16 , B23K2201/10 , B23K2203/04
摘要： 본 발명은 에지를 가지는 부재의 레이저 가공 방법을 개시한다. 이 방법에서는, 에지를 가지고, 에지 영역에 돌기물이 형성되어 있는 부재의, 상기 에지를 협지하여 교차하는 2개의 면 중, 상기 돌기물이 존재하는 한쪽 면과 상기 에지 영역에 레이저광을 조사하여, 상기 돌기물 및 상기 에지 영역을 용융시켜서 생긴 용융체를 다른쪽 면으로 이동시킨다. 본 발명의 레이저 가공 방법을 오일링에 바람직하게 적용할 수 있다. 오일링은, 좌우의 레일부와 상기 레일부를 연결하는 웹부를 가진다. 웹부는, 용융에 의해 형성된 복수의 관통 구멍을 가지고, 상기 관통 구멍의 벽면에 재용융 응고물이 부착되어 있고, 웹부의 외표면에는, 용융 응고물로서의 돌기부가 존재하지 않는다.

2. 发明公开

KR1020150038082A 클래딩 공정의 에징 방법 및 시스템 审中-实审
标题翻译：封装操作的方法和系统
公开(公告)号：KR1020150038082A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020157003941
申请日：2013-08-02
申请人： 링컨 글로벌, 인크.
发明人： 줌너스티븐알
IPC分类号： B23K9/04 , B23K9/10 , B23K10/02 , B23K15/00 , B23K26/00 , B23K26/06
CPC分类号： B23K9/042 , B23K9/04 , B23K9/1093 , B23K10/027 , B23K15/0086 , B23K26/0075 , B23K26/0078 , B23K26/0081 , B23K26/0604 , B23K26/1429 , B23K26/34 , B23K26/342
摘要： 클래딩, 덧살붙임(building up) 및하드페이싱(hard-facing) 어플리케이션중 임의의어플리케이션에서성막층(117)을에징하는시스템및 방법이제공된다. 상기시스템은공작물을가열하고용융퍼들(145)을형성하는고강도열원을포함한다. 상기시스템은와이어(140)를용융퍼들(145)로공급하는와이어공급장치(150)를더 포함한다. 와이어는용융퍼들내에용융되고, 용융퍼들과의접합부를형성하여공작물(115) 상에성막층을형성한다. 상기시스템은레이저빔(110; 220; 320)을방출하는적어도하나의레이저(120; 220; 320)를구비하는에징시스템을더 포함하고, 상기레이저빔은성막층(117)의표면영역과에지영역중 적어도하나에작용하여성막층을수정한다. 레이저는표면영역및/또는에지영역의적어도일부를용융시키는것과기화시키는것 중하나이상에의해성막층을수정한다.

3. 发明公开

KR1020010108405A 리프트 탭의 표면 영역의 평활화 방법과, 리프트 탭과,헤드 짐발 조립체 및 데이터 저장 장치 失效
标题翻译：用于磁盘驱动器的装载/卸载提升板
公开(公告)号：KR1020010108405A
公开(公告)日：2001-12-07
申请号：KR1020017012244
申请日：2000-04-13
申请人： 에이취지에스티 네덜란드 비.브이.
发明人： 알브레히트토마스로버트 , 코즈로브스키윌리엄조셉 , 싱구린더팔 , 석마이크
IPC分类号： G11B5/54
CPC分类号： B23K26/0075 , G11B21/12 , G11B21/22
摘要： 본발명은로드/언로드형의데이터저장하드드라이브용리프트탭(20) 및상기리프트탭을평활화하는방법에관한것이다. 상기방법은리프트탭의얇은표면층을용융시키기위해짧은지속시간(예를들면, 10ns 내지 500ns)의에너지펄스를리프트탭에가하는단계를포함한다. 용융층은표면장력하에서유동하여융기부(bumps) 및스크래치를평활화한다. 용융층은빠르게재응고되어매우평활한용융및 재응고스폿을형성한다. 바람직하게, 용융및 재응고스폿은 0.2 미크론내지 10 미크론의깊이를갖는다. 보다바람직하게, 용융및 재응고스폿은 1.0 미크론내지 3.0 미크론범위의두께를갖는다. 리프트탭(20)은다수의용융및 재응고스폿을가질수 있다. 용융및 재응고스폿의크기는레이저와같은에너지원으로이용가능한전력에의해실제적으로제한된다. 바람직하게, 용융및 재응고스폿은적어도수십미크론의직경을갖는다. 본발명은용융및 재응고스폿을구비하는리프트탭을포함한다. 또한, 본발명은용융및 재응고스폿을갖는리프트탭(20)을구비하는하드드라이브및 헤드짐발조립체를포함한다.
摘要翻译：用于加载/卸载类型的数据存储硬盘驱动器的升降卡和一个平滑升降卡的方法。该方法包括以短持续时间（例如10-500纳秒）的能量脉冲击打提升翼片以熔化提升翼片的薄表面层的步骤。熔融层在表面张力下流动，平滑突起和划痕。熔融层迅速重新熔化，形成了非常光滑的熔化和冷却点。优选地，熔融和重新冷冻的斑点是0.2-10微米深。更优选地，熔融和重新熔化的斑点在1.0至3.0微米厚的范围内。电梯标签可以有大量熔化和重新焊接的点。熔化和重新熔化的斑点的大小实际上受到诸如激光等能量的能量的限制。优选地，熔融和再次冷冻的斑点直径至少几十微米。本发明包括具有熔融和重新冷冻点的升降片。此外，本发明还包括头部万向节组件和具有熔融和重新冷冻点的升降片的硬盘驱动器。

4. 发明公开

KR1020160044431A 유리 물체의 날카로운 모서리를 무디게 하는 방법 审中-实审
标题翻译：用于研磨玻璃对象的夏普边缘的方法
公开(公告)号：KR1020160044431A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：KR1020157026345
申请日：2014-08-05
申请人： “라스콤” 리미티드
发明人： 차딘발렌틴세르게예비치 , 알리에브티무르알렉페로피치
IPC分类号： C03C23/00 , B23K26/00 , B23K103/00
CPC分类号： C03C23/0025 , B23K26/0006 , B23K26/0066 , B23K26/0075 , B23K2203/50 , C03B29/00 , C03B29/025 , C03B33/082
摘要： 본발명은유리물체를처리하는방법, 특히유리물체의날카로운모서리를무디게하는방법에관한것이다. 본발명은유리모서리를집속레이저빔으로처리하면서, 유리물체및/또는빔을상대적으로이동시키는단계를포함하며, 유리모서리의상기처리는고리모양단면을가진레이저빔으로실행되며, 이동안유리모서리는유리전이온도이상의온도, T > Tg로레이저빔으로가열된다. 본발명은모서리근처영역에서원하는모양과크기의강화유리영역을생성하는데이는이런영역에서열 스트레스의제공때문이며, 이에의해깨지기쉬운갈라진틈에서유리상에둥근또는무딘말단을가진모서리를깎은면의형성을일으킨다.
摘要翻译：本发明涉及用于处理玻璃物体的方法，特别是涉及使玻璃物体的锋利边缘钝化的方法。一种方法包括在相对移动玻璃物体和/或光束的同时用聚焦激光束处理玻璃边缘，所述玻璃边缘的处理是用具有环形截面的激光束进行的，在该过程中玻璃边缘用激光束加热到高于玻璃化转变温度T> Tg的温度。该方法由于在这些区域中提供热应力而在近边缘区域中产生所需形状和尺寸的钢化玻璃部分，这导致在脆性断裂时在玻璃上形成具有圆形或钝端的倒角。

5. 发明授权

KR101260752B1 레이저 가공 방법 有权
标题翻译：激光加工
公开(公告)号：KR101260752B1
公开(公告)日：2013-05-06
申请号：KR1020097012900
申请日：2007-11-27
申请人： 일렉트로 사이언티픽 인더스트리즈, 아이엔씨
发明人： 듄케일 , 오'브라이언폴론칠리안
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/0622 , H01L21/78
CPC分类号： B23K26/0075 , B23K26/0622
摘要： 기판내의특징부를레이저가공하는방법은, 기판에서의연속펄스(81)가중첩하지않고접촉하거나또는분리되도록주사라인을따라펄스레이저로기판을가공하는단계를포함한다. 주사라인을따르는레이저의각각의후속주사에서의펄스(82, 83, 84)는이전주사에서의펄스(81, 82, 83)의개시지점에대하여오프셋되며, 이로써복수의연속레이저주사가각각의통과에의해특징부의에지(91, 92, 93, 94)를연속적으로평탄화하면서요구된깊이로의가공을제공한다.

6. 发明公开

KR1020080003900A 레이저 빔에 의하여 감열성 유전 물체를 미세하게연마/구성하는 방법 无效
标题翻译：激光束精细抛光/结构化耐热介电材料的方法
公开(公告)号：KR1020080003900A
公开(公告)日：2008-01-08
申请号：KR1020077026841
申请日：2006-03-21
申请人： 포슝스베르분드 베를린 에.베.
发明人： 에렌트라우트,루츠 , 헤르텔,잉골프 , 로젠펠트,아카디
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0075 , B23K26/0624
摘要： The invention relates to a method for finely polishing/structuring thermosensitive dielectric materials, in particular materials exhibiting a low thermal expansion coefficient, by a laser beam consisting in directing an intensive ultrashort laser beam to a processable material surface, in adjusting the action time within a range from 10-13 s to 10-11 s and a laser pulse energy in such a way that it is less than an ablation threshold but sufficient for provoking a Coulomb explosion. The inventive method makes it possible to carry out a material removal within a nanometer range by means of laser ultrashort pulses ranging between picoseconds and subpicoseconds, wherein the material surface is finely polished during a pre-ablation process step (removal less than the ablation range) and the processable surface is low-heated (approximately up to 10°C, only) due to the extremely shot laser beam action time.
摘要翻译：本发明涉及通过激光束精细研磨/构造热敏介电材料的方法，特别是表现出低热膨胀系数的材料，该激光束将强化的超短激光束引导到可加工的材料表面，范围为10-13s至10-11s，激光脉冲能量小于消融阈值，但足以引发库仑爆炸。本发明的方法使得可以通过在皮秒和亚皮秒之间的激光超短脉冲在纳米范围内进行材料去除，其中材料表面在预消融处理步骤（去除小于消融范围）内被精细抛光，并且由于极度激光的激光束作用时间，可加工表面被低热（仅高达10℃）。

7. 发明公开

KR1020060079482A 레이저를 이용한 웨이퍼 평탄화 장치 失效
标题翻译：使用激光的波形平面设备
公开(公告)号：KR1020060079482A
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：KR1020040117688
申请日：2004-12-31
申请人： 동부일렉트로닉스 주식회사
发明人： 오형근
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B23K26/0075
摘要： 본 발명은 레이저를 이용한 웨이퍼 평탄화 장치에 관한 것이다. 본 발명의 웨이퍼 평탄화 장치는 레이저 빔을 반도체 웨이퍼의 표면에 수평 방향으로 조사하여 반도체 웨이퍼를 평탄하게 연마한다. 따라서 기존의 화학적 기계적 연마 방식에 비하여 작업 시간이 줄어들고 웨이퍼에 가해지는 스트레스도 줄일 수 있다. 또한, 본 발명의 웨이퍼 평탄화 장치는 연마 과정에서 발생하는 부스러기를 공기 분사와 흡입을 통하여 제거하므로 별도의 세정 공정이 필요 없으며, 직진성을 가지는 레이저 빔을 이용하므로 웨이퍼 크기가 증가하더라도 균일한 평탄화 작업이 가능하다.
웨이퍼 평탄화, 레이저, 화학적 기계적 연마, 공기 흡입

8. 发明公开

KR1020170081240A 커넥터화된 광 파이버를 레이저 연마하는 방법 및 그에 따라 형성된 커넥터화된 광 파이버 审中-实审
标题翻译：一种激光研磨连接器化光纤的方法和由此形成的连接器化光纤
公开(公告)号：KR1020170081240A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：KR1020177015457
申请日：2015-11-12
申请人： 나노프리시젼 프로덕츠 인코포레이션
发明人： 우드워드라이언에이치. , 첸양 , 발란스로버트라이언 , 자키에릭
IPC分类号： G02B6/38 , B23K26/00
CPC分类号： G02B6/3863 , B23K26/0075 , B23K2203/54 , G02B6/3854 , G02B6/3885
摘要： 레이저연마는금속페룰을갖는커넥터화된광 파이버내의파이버단부면에수직으로레이저빔을지향함으로써성취된다. 레이저빔의스폿크기는베어광 파이버직경보다커서, 파이버단부면에걸쳐복사에너지의더 균일한공간분포를제공한다. 금속페룰은바람직하지않은표면결함및 기하학형상을유도할것인, 파이버팁에서의과잉의열 축적을방지하기위한열 전도를제공한다. 커넥터화된광 파이버는레이저연마에앞서예비성형될수도있다. 후속의레이저연마는파이버단부면을평탄화한다.
摘要翻译：激光磨损是通过将激光束垂直于连接器化光纤中的光纤端面与金属套圈对准来实现的。激光束的光斑尺寸大于裸光纤直径，因此在光纤端面上提供了更均匀的辐射能的空间分布。金属套圈提供热传导以防止纤维尖端过热，这将导致不希望的表面缺陷和几何形状。连接器化光纤可以在激光磨损之前预先形成。随后的激光磨损平面化光纤端面。

9. 发明公开

KR1020150143416A 적층된 유리 구조체 및 이의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：层压玻璃结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150143416A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：KR1020157023095
申请日：2014-01-23
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 버그만,리차드 , 단노욱스,씨에리럭알라인 , 다르칸겔로,찰스마이클 , 데네카,데이비드알란 , 그레이,스투아르트 , 자인,프리양크파라스
IPC分类号： C03B33/023 , C03B25/02 , C03B17/02 , B23K26/00 , B23K26/40 , B24B9/10 , B23K103/00
CPC分类号： C03B23/0235 , B23K26/0075 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B24B9/10 , B32B17/10036 , B32B17/10155 , C03B17/02 , C03B25/025 , C03B33/023 , C03C15/00 , C03C19/00 , Y10T428/2419 , Y10T428/24264
摘要： 적어도하나의레이어가장력상태에있는하나이상의내측유리레이어및 압축상태에있는두 개의외측유리레이어를구비한적층된유리구조체가개시되어있고, 하나또는양자의외측레이어가적층된유리구조체의엣지중 하나이상의엣지에서하나이상의내측레이어주위를적어도부분적으로감싼다. 또한적층된유리구조체를성형하기위한공정이개시되어있고, 상기공정은적층된유리구조체를제공하는단계, 적어도하나의엣지에오목부를만들도록상기구조체의적어도하나의엣지로부터적어도여러유리를제거하는단계, 그리고상기적어도하나의엣지에열을가하는단계를포함한다.

10. 发明公开

KR1020150092320A 삼차원 레이저 가공기 无效
标题翻译：三维激光加工机
公开(公告)号：KR1020150092320A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：KR1020157018465
申请日：2013-11-08
申请人： 미츠비시 쥬코우 고우사쿠 기카이 가부시키가이샤
发明人： 야마시타츠구마루 , 후지타요시히토 , 고야사네유키 , 시바타료타 , 스즈키류 , 야마사키마코토
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/03 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/0066 , B23K26/0075 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/0884 , B23K26/20 , B23K26/38 , G01B5/0004 , G01B11/24
摘要： 집광 렌즈에 의해 집광되는 레이저광의 초점 위치를, 피가공물(W)에 있어서의 피가공부와 소정의 거리에 설정하는 것에 의해, 상기 피가공부에 고정밀도의 레이저 가공을 실시하는 삼차원 레이저 가공기로서, 상기 피가공물(W)의 삼차원 형상을 측정하는 삼차원 형상 측정기(50)를 구비하고, 상기 삼차원 형상 측정기(50)에 의해 측정한 상기 피가공물(W)의 삼차원 형상 데이터에 근거하여, 상기 레이저광의 초점 위치를, 상기 피가공부와 소정의 거리에 설정하는 것이다.

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