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1. 发明授权

KR102016898B1 가속기 센서 구조체 및 그 사용 有权
公开(公告)号：KR102016898B1
公开(公告)日：2019-09-02
申请号：KR1020147022219
申请日：2013-01-11
申请人： 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 리트쾌넨빌레-페카 , 로쉬에르레이프 , 블롬큐비스트안시
IPC分类号： G01P15/125 , B81B7/02

2. 发明授权

KR101500307B1 각속도 측정 방법 및 각속도의 진동 마이크로기계적 센서 有权
标题翻译：一种角速度测量方法和角速度振动微机械传感器
公开(公告)号：KR101500307B1
公开(公告)日：2015-03-09
申请号：KR1020097025290
申请日：2008-05-29
申请人： 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 블롬크비스트,안시
IPC分类号： G01P15/08 , G01C19/56 , B81B3/00 , B81B7/02
CPC分类号： G01C19/5762 , G01C19/5726
摘要： 본 발명은 각속도를 측정하는데 사용되는 측정 디바이스, 보다 정확하게는, 각속도의 진동 마이크로기계적 센서들에 관한 것이다. 본 발명에 따른 각속도의 센서에 대한 해결책에서, 매스는 비-직교적인 제 1 및 제 2 축들을 갖는 스프링 구조들에 의해 지탱되어, 제 1 움직임과 동위상의 시험 활성화가 검출 공진기에서 유도되고, 측정되는 각속도는 제 1 움직임 및 상기 제 2 움직임간의 위상차로부터 상기 위상 검출기에 의해 검출된다. 본 발명에 따른 각속도의 센서의 구조는 좋은 성능을 갖고, 구체적으로 각속도의 센서에 대해 소규모 진동 마이크로기계적 해결책들로 신뢰성 있는 측정을 가능하게 한다.
각속도의 센서, 진동 마이크로기계적 센서, 위상 검출기, 위상 이동기, 스프링 서스펜션

3. 发明公开

KR1020140021601A 포인팅 방법, 포인팅 방법에 대한 디바이스 및 시스템 无效
标题翻译：指点方法，其装置和系统
公开(公告)号：KR1020140021601A
公开(公告)日：2014-02-20
申请号：KR1020137027071
申请日：2012-02-29
申请人： 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 메리헤이나울프 , 카우피넨오씨 , 코스티아이넨페카 , 스토크만스텐 , 블롬크비트스안씨
IPC分类号： G06F3/033 , G01C19/42 , G01C19/02
CPC分类号： G06F3/0346
摘要： 본 발명은 하나의 차원 공간의 각각의 상호 직교하는 유닛 벡터 방향에 대해 차원 공간에 각속도들을 나타내도록 적어도 하나의 각속도 센서에 의해 직교하는 유닛 벡터 연관 신호들의 앙상블을 생성하는 단계와, 스크린의 (x, y) 좌표들에 대해 스크린 상의 커서(cursor)의 결정에 대해 적어도 하나의 상기 신호를 비연속적으로 증폭시키는 단계와, 상기 유닛 벡터 연관 신호들에 기초하여 상기 포인팅 디바이스의 상태를 결정하도록 결정 기준을 적용하는 단계를 포함하는 각속도 센서를 구비한 포인팅 디바이스(pointing device)를 제어하는 방법을 도시한다. 본 발명은 또한 방법을 활용하는 포인터 및 이러한 포인터를 포함하는 시스템을 도시한다.

4. 发明公开

KR1020140009434A 스프링 구조물, 공명기, 공명기 어레이 및 센서 有权
标题翻译：弹簧结构，谐振器，谐振器阵列和传感器
公开(公告)号：KR1020140009434A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：KR1020137025785
申请日：2012-02-27
申请人： 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 브롬크비스트안시 , 루오히오자코
IPC分类号： G01C19/56 , G01P3/44
CPC分类号： G01C19/574 , G01C19/5719
摘要： 본 발명은 스프링 구조물을 제공하며, 스프링 구조물은 질량체들(Ma, Mb)에 연결된 스프링들(Sh1, Sh2)에 의하여 역상 진동기로서 제1 방향에서, 루프들의 커플링 지점들에 연결된 상기 스프링들(Sh1, Sh2) 사이의 루프(L, E)를 경유하여 커플링된 적어도 2개의 질량체들(Ma, Mb)을 가지며, 경사 스프링들(Sl45, Sr45)은 루프(L)의 상기 커플링 지점들로부터 베이스의 앵커들(A)에 연결되어 있어서, 루프(L)의 길이방향 운동이 상기 제1 방향에 대해 수직으로 또는 실질적으로 수직으로 발생하도록 배열되어 있으며, 따라서 질량체들(Ma, Mb)의 진동 이외에 역상 진동을 감쇠시킨다. 본 발명은 또한 공명기 및/또는 공명기 어레이뿐만 아니라 센서 또는 센서 포함 시스템에서 스프링 구조물의 사용을 제시한다.

5. 发明公开

KR1020120101080A 벌크 탄성파 공진기 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：大容量声波谐波器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120101080A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020127015895
申请日：2010-11-19
申请人： 테크놀로지안 투트키무스케스쿠스 브이티티 오와이 , 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 자콜라,안티 , 쿠이스마,히키
IPC分类号： H03H9/15 , H03H3/02 , H01P7/06
CPC分类号： H01P11/008 , H01P7/082 , H03H3/0076 , H03H9/172 , H03H9/2436 , H03H2009/0233 , H03H2009/241 , H03H2009/2442
摘要： 본 발명은 신규의 벌크 탄성파(BAW) 공진기 설계 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 벌크 탄성파 공진기는 공진기 부분을 포함하며, 공진기 부분에는 이 공진기 부분 상에 연속적인 폐쇄된 경로를 형성하는 트렌치 형태를 갖는 적어도 하나의 보이드가 제공된다. 공진기 부분의 외측 치수들과 동일한 프로세싱 단계에서 보이드를 제조함으로써, 공진기의 공진 주파수에 대한 프로세싱 변동들의 영향이 감소될 수 있다. 본 발명에 의해, BAW 공진기들의 정확도가 증가될 수 있다.

6. 发明授权

KR100936638B1 발진 마이크로-기계 각속도 센서 有权
标题翻译：振动微机械传感器的角速度
公开(公告)号：KR100936638B1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：KR1020077016091
申请日：2005-12-30
申请人： 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 블롬크비스트,앤시
IPC分类号： G01P15/08
CPC分类号： G01C19/5712
摘要： 본 발명은 각속도를 측정하는데 사용되는 측정 장치들에 관한 것으로, 특히, 발진 마이크로 기계 각속도 센서에 관한 것이다. 본 발명에 따른 각속도 센서에서, 지진 매스들(1,2,36,37)은 매스에 의해 형성된 웨이퍼의 평면에 수직인 회전축에 대하여 그리고 웨이퍼의 평면에 평행한 적어도 하나의 회전축에 대하여 매스들(1,2,36,37)에 자유도를 제공하는 스프링들에 의해 또는 스프링들과 경직된 보조 구조들에 의해 지지 영역들에 접속된다. 본 발명에 따른 각속도 센서의 구조는 특별히 콤팩트한 발진 마이크로 기계 각속도 센서들에서 신뢰할 수 있고 효과적인 측정을 가능하게 한다.
각속도, 웨이퍼, 튜닝 포크 원리, 코리올리 힘, 선형 공진기

7. 发明公开

KR1020090105930A 캡슐화 모듈, 캡슐화 모듈 제조 방법 및 이의 사용 有权
标题翻译：封装模块的生产和使用方法
公开(公告)号：KR1020090105930A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：KR1020097015059
申请日：2007-12-14
申请人： 콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게 , 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 하르트만베른하르트 , 힐저로란트 , 꾸이스마헤이끼 , 또르껠리알띠
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/00
CPC分类号： H01L23/055 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , B81B2207/097 , B81C1/0023 , B81C1/00301 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a method for producing an encapsulation module (A) and/or for encapsulating a micromechanical arrangement, wherein electronic connection means, such as through contacts (2), electrical lines, contacts and/or electronic structures are produced from a blank (1) of electrically conducting semiconductor material, in particular, doped silicon, by means of one or more structuring processes and/or etching processes, wherein in the process of the formation of the electronic connector means, a plinth (6) of the semiconductor material is generated on which the electronic connector means are arranged, subsequently being embedded in an embedding material (9) and the embedding material and/or the semiconductor plinth (6) are removed after the embedding to the extent that a defined number of the electronic connector means have electrical contact on at least one of the outer surfaces (7, 8) of the encapsulation module (A) and during the process of the formation of the electronic connector means with the at least one structuring and/or etching process at least one isolated material mound on each of which a through contact (2) is arranged, are formed on the plinth of the semiconductor material (6), which forms a semiconductor electrode (3). The invention further relates to an encapsulation module and/or a micromechanical arrangement with at least one through contact (2) and at least one semiconductor electrode (3) and the use thereof in motor vehicles.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造封装模块（A）和/或用于封装微机械装置的方法，其中电子连接装置例如通过触点（2），电线，触点和/或电子结构从空白（1）通过一个或多个结构化工艺和/或蚀刻工艺导电半导体材料，特别是掺杂硅，其中在形成电子连接器装置的过程中，半导体的基座（6）生成电子连接器装置的材料，随后嵌入嵌入材料（9）中，并且在嵌入之后移除嵌入材料和/或半导体基座（6），使得限定数量的电子连接器装置在封装模块（A）的至少一个外表面（7,8）上并且在电气形成过程中具有电接触在所述半导体材料（6）的底座上形成有形成半导体材料（6）的至少一个结构化和/或蚀刻工艺的至少一个隔离材料墩，其中布置有通孔（2）电极（3）。本发明还涉及具有至少一个通孔（2）和至少一个半导体电极（3）的封装模块和/或微机械装置及其在机动车辆中的用途。

8. 发明公开

KR1020080078823A 마이크로전기기계 컴포넌트의 제조방법 및마이크로전기기계 컴포넌트 有权
标题翻译：微电子元件的制造方法和微电子元件
公开(公告)号：KR1020080078823A
公开(公告)日：2008-08-28
申请号：KR1020087013838
申请日：2006-11-21
申请人： 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 쿠이스마,헤이키 , 니에미스토,지리
IPC分类号： B81C3/00 , G01C19/56 , G01C17/38 , B81B7/02
CPC分类号： B81C1/0023 , B81B7/02 , B81B2207/012 , B81B2207/015 , B81C2203/0792 , G01C19/56 , G01C19/5783 , G01L9/0042 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/1703 , H01L2224/32245 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： The invention relates to microelectromechanical components, like microelectromechanical gauges used in measuring e.g. acceleration, angular acceleration, angular velocity, or other physical quantities. The microelectromechanical component, according to the invention, comprises, suitably bonded to each other, a microelectromechanical chip part (46), (60) sealed by a cover part (24), (28), (33), (41), (47), (48), and at least one electronic circuit part (63), (78), (83). The aim of the invention is to provide an improved method of manufacturing a microelectromechanical component, and to provide a microelectromechanical component, which is applicable for use particularly in small microelectromechanical sensor solutions.
摘要翻译：本发明涉及微电子机械部件，如用于测量的微机电量规。加速度，角加速度，角速度或其他物理量。根据本发明的微电子机械部件包括适当地彼此粘合的由机壳部件（24），（28），（33），（41），（41）密封的微机电芯片部件（46）（48），以及至少一个电子电路部件（63），（78），（83）。本发明的目的是提供一种制造微机电部件的改进方法，并且提供一种适用于特别是在小型微机电传感器解决方案中的微机电部件。

9. 发明公开

KR1020080031282A 초소형 기계식 운동 센서 제조 방법 및 초소형 기계식 운동센서 无效
标题翻译：微机械运动传感器的制造方法和微机械运动传感器
公开(公告)号：KR1020080031282A
公开(公告)日：2008-04-08
申请号：KR1020087001143
申请日：2006-06-13
申请人： 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 벨롬퀴비스트,안씨
IPC分类号： G01C19/56
CPC分类号： G01C3/08 , G01C19/5656 , G01P15/0802 , G01P15/125 , Y10T29/49007
摘要： The present invention relates to measuring devices used in measuring physical quantities, such as acceleration, angular acceleration, or angular velocity, and, more precisely, to micromechanical motion sensors. The area, in the wafer plane, of a motion sensor component according to the present invention is smaller than the area of the motion sensor component having been dice cut and turned by 90°. Correspondingly, the height of the motion sensor component according to the present invention, the component having been turned by 90° is smaller, in the direction of the joint, than the thickness of the wafer stack formed by the joined wafers. The object of the invention is to provide an improved method of manufacturing a micromechanical motion sensor, and to provide a micromechanical motion sensor suitable, in particular, for use in small micromechanical motion sensor solutions.
摘要翻译：本发明涉及用于测量诸如加速度，角加速度或角速度等物理量的测量装置，更确切地说，涉及微机械运动传感器。根据本发明的运动传感器部件的晶片平面中的面积小于被切割并旋转90°的运动传感器部件的面积。相应地，根据本发明的运动传感器部件的高度，已经转动了90°的部件在接合方向上比由接合的晶片形成的晶片叠层的厚度小。本发明的目的是提供一种制造微机械运动传感器的改进方法，并且提供适用于特别是用于小型微机械运动传感器解决方案的微机械运动传感器。

10. 发明公开

KR1020050019758A 모놀리식 실리콘 가속도 센서 无效
标题翻译：单片硅加速度传感器
公开(公告)号：KR1020050019758A
公开(公告)日：2005-03-03
申请号：KR1020047020638
申请日：2003-06-12
申请人： 무라타 일렉트로닉스 오와이
发明人： 마혼,게오프레이,엘.
IPC分类号： G01P15/13
摘要： 가속도의 다수의 직교 축을 따라 가속도를 검출할 수 있는 모놀리식 실리콘 가속도 센서가 개시되어 있다. 모놀리식 실리콘 가속도 센서는 하나 이상의 센서 셀을 형성하도록 실리콘으로부터 극소기계가공되며, 각 센서 셀은 실리콘 지지 구조체에 고착된 빔 부재에 의해 배치된 관성 질량체를 가진다. 가속도로 인한 관성 질량체의 이동은 상부 및 저부 덮개판 구조체상의 전기 전도성 층과 관성 질량체의 대향 표면 사이의 차등 용량 측정 또는 위치설정 빔 부재에 고착된 압전저항 요소의 저항 측정 중 어느 하나에 의해 검출된다. 본 발명의 실시예는 가속도의 3개 직교축을 따라 또는 가속도의 2개 직교축을 따라 평면내의 가속도를 검출할 수 있다.

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