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1. 发明公开

KR20100018019A WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE AND FABRICATING METHOD OF THE SAME 有权
标题翻译： WAFER LEVEL CHIP SCALE包装及其制作方法
公开(公告)号：KR20100018019A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：KR20100007124
申请日：2010-01-26
申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH
发明人： PARK SEUNG WOOK , KWEON YOUNG DO , BAEK JONG HWAN , HONG JU PYO , YUAN JINGLI , GAO SHAN
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/10
摘要： PURPOSE: A wafer level chip scale package and a manufacturing method thereof are provided to alleviate the stress concentration generating in a junction part by forming a release coating part on an area except for a solder ball. CONSTITUTION: A semiconductor chip comprises a bonding pad(102) on the upper side. An insulating layer(104) is formed on the upper side of the semiconductor chip except for the bonding pad. One end of a rerouting layer(106) is connected to the bonding pad on the insulating layer, and the other end has the rerouting layer. The solder resist layer is formed on the redistribution layer except for the connection pad and insulating layer. A first solder ball(110) is formed on the connection pad. A release coating part(111) is formed on the exterior of the first solder ball projected to the solder resist layer. A resin encapsulation part(112) is formed to include the first solder ball so that the redistribution layer and solder resist layer can be combined.
摘要翻译：目的：提供一种晶片级芯片级封装及其制造方法，以通过在除了焊球之外的区域上形成剥离涂层部分来减轻接合部分产生的应力集中。构成：半导体芯片包括在上侧的焊盘（102）。除了焊盘之外，在半导体芯片的上侧形成有绝缘层（104）。重路由层（106）的一端连接到绝缘层上的接合焊盘，另一端具有重新布线层。除了连接焊盘和绝缘层之外，在再分布层上形成阻焊层。第一焊球（110）形成在连接焊盘上。在投射到阻焊层的第一焊球的外部形成剥离涂层部分（111）。形成树脂密封部（112）以包括第一焊球，使得可以组合再分布层和阻焊层。

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