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1. 发明授权

KR101240127B1 도전 입자 및 도전 입자의 제조 방법 有权
标题翻译：导电颗粒和生产导电颗粒的方法
公开(公告)号：KR101240127B1
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：KR1020107017450
申请日：2009-02-05
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 다까이,겐지 , 마쯔자와,미쯔하루 , 나가하라,유우꼬 , 아까이,구니히꼬
IPC分类号： H01B5/00 , H01B1/02 , B22F1/02 , H01B13/00
CPC分类号： H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
摘要： 본 발명은 코어 입자 (11)과, 코어 입자 (11)을 피복하고, 두께가 200 Å 이상인 팔라듐층 (12)와, 팔라듐층 (12)의 표면에 배치되고, 입경이 팔라듐층 (12)의 두께보다 큰 절연성 입자 (1)을 구비하는 도전 입자 (8a)에 관한 것이다.

2. 发明公开

KR1020110086166A 도전 입자 有权
标题翻译：导电颗粒
公开(公告)号：KR1020110086166A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：KR1020117013774
申请日：2010-08-05
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아까이,구니히꼬 , 다까이,겐지 , 마쯔자와,미쯔하루 , 나가하라,유우꼬
IPC分类号： H01B1/02 , H01B5/00 , C23C18/44 , C22C5/04
CPC分类号： C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
摘要： 본 발명은 코어 입자 (11)과, 코어 입자 (11)을 피복하고 인 농도가 1 중량％ 이상 10 중량％ 이하이며 두께가 20 nm 이상 130 nm 이하인 팔라듐층 (12)와, 팔라듐층 (12)의 표면에 배치되며 입경이 20 nm 이상 500 nm 이하인 절연성 입자 (1)을 구비하는 도전 입자 (8b)에 관한 것이다.

3. 发明公开

KR1020120049386A 도전 입자 및 도전 입자의 제조 방법 有权
标题翻译：导电颗粒和生产导电颗粒的方法
公开(公告)号：KR1020120049386A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：KR1020127008288
申请日：2009-02-05
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 다까이,겐지 , 마쯔자와,미쯔하루 , 나가하라,유우꼬 , 아까이,구니히꼬
IPC分类号： H01B5/00 , H01B1/02
CPC分类号： H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
摘要： 본 발명은 코어 입자 (11)과, 코어 입자 (11)을 피복하고, 두께가 200 Å 이상인 팔라듐층 (12)와, 팔라듐층 (12)의 표면에 배치되고, 입경이 팔라듐층 (12)의 두께보다 큰 절연성 입자 (1)을 구비하는 도전 입자 (8a)에 관한 것이다.

4. 发明公开

KR1020100110354A 도전 입자 및 도전 입자의 제조 방법 有权
标题翻译：导电颗粒和生产导电颗粒的方法
公开(公告)号：KR1020100110354A
公开(公告)日：2010-10-12
申请号：KR1020107017450
申请日：2009-02-05
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 다까이,겐지 , 마쯔자와,미쯔하루 , 나가하라,유우꼬 , 아까이,구니히꼬
IPC分类号： H01B5/00 , H01B1/02 , B22F1/02 , H01B13/00
CPC分类号： H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
摘要： 본 발명은 코어 입자 (11)과, 코어 입자 (11)을 피복하고, 두께가 200 Å 이상인 팔라듐층 (12)와, 팔라듐층 (12)의 표면에 배치되고, 입경이 팔라듐층 (12)의 두께보다 큰 절연성 입자 (1)을 구비하는 도전 입자 (8a)에 관한 것이다.

5. 发明授权

KR101268234B1 도전 입자 및 도전 입자의 제조 방법 有权
标题翻译：生产导电颗粒和导电颗粒的方法
公开(公告)号：KR101268234B1
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020127008288
申请日：2009-02-05
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 다까이,겐지 , 마쯔자와,미쯔하루 , 나가하라,유우꼬 , 아까이,구니히꼬
IPC分类号： H01B5/00 , H01B1/02
CPC分类号： H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
摘要： 본발명은코어입자 (11)과, 코어입자 (11)을피복하고, 두께가 200 Å 이상인팔라듐층 (12)와, 팔라듐층 (12)의표면에배치되고, 입경이팔라듐층 (12)의두께보다큰 절연성입자 (1)을구비하는도전입자 (8a)에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种钯层的制造方法，该钯层含有核粒子（11），被厚度为200以上的钯层（12）被覆的核粒子（11）导电性粒子8a的绝缘性粒子1比该厚度大。

6. 发明授权

KR101205041B1 도전 입자 有权
标题翻译：导电粒子
公开(公告)号：KR101205041B1
公开(公告)日：2012-11-27
申请号：KR1020117013774
申请日：2010-08-05
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아까이,구니히꼬 , 다까이,겐지 , 마쯔자와,미쯔하루 , 나가하라,유우꼬
IPC分类号： H01B1/02 , H01B5/00 , C23C18/44 , C22C5/04
CPC分类号： C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
摘要： 본 발명은 코어 입자 (11)과, 코어 입자 (11)을 피복하고 인 농도가 1 중량％ 이상 10 중량％ 이하이며 두께가 20 nm 이상 130 nm 이하인 팔라듐층 (12)와, 팔라듐층 (12)의 표면에 배치되며 입경이 20 nm 이상 500 nm 이하인 절연성 입자 (1)을 구비하는 도전 입자 (8b)에 관한 것이다.
摘要翻译：覆盖核粒子11且磷浓度为1重量％以上且10重量％以下且厚度为20nm以上且130nm以下的钯层12; 以及具有20nm以上且500nm以下的粒径的绝缘粒子（1）。

7. 发明授权

KR101195732B1 도전성 미립자 및 이방성 도전 재료 有权
标题翻译：导电颗粒和非线性导电材料
公开(公告)号：KR101195732B1
公开(公告)日：2012-10-29
申请号：KR1020100075545
申请日：2010-08-05
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 에노모또,나나 , 아까이,구니히꼬
IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/02 , H05K3/321 , H05K2201/0218 , Y10T428/2991
摘要： 본 발명은 단분산성이 양호하고, 비용이 싸고, 마이그레이션이 발생하기 어렵고, 도전성이 우수한 도전성 미립자를 제공하는 것에 관한 것이다. 코어 입자의 표면이, 니켈 및 인을 함유하는 금속 도금 피막층과, 최표면을 팔라듐층으로 하는 다층의 도전층으로 피복되어 있고, 금속 도금 피막층에 있어서 코어 입자의 표면으로부터의 거리가 금속 도금 피막층 전체 두께의 20％ 이하인 영역 A 내에서의 인의 함유율이, 영역 A 전체에 대하여 7 내지 15 중량％이고, 금속 도금 피막층에 있어서 팔라듐층측의 금속 도금 피막층 표면으로부터의 거리가 금속 도금 피막층 전체 두께의 10％ 이하인 영역 B 내에서의 인의 함유율이, 영역 B 전체에 대하여 0.1 내지 3 중량％이고, 금속 도금 피막층 전체에 대한 인의 함유율이 7 중량％ 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 미립자.

8. 发明公开

KR1020110014966A 도전성 미립자 및 이방성 도전 재료 有权
标题翻译：导电颗粒和非线性导电材料
公开(公告)号：KR1020110014966A
公开(公告)日：2011-02-14
申请号：KR1020100075545
申请日：2010-08-05
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 에노모또,나나 , 아까이,구니히꼬
IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/02 , H05K3/321 , H05K2201/0218 , Y10T428/2991
摘要： PURPOSE: Conductive microparticles are provided to ensure satisfactory monodisperse property, low cost, resistance to migration and excellent conductivity. CONSTITUTION: Conductive fine particle(100) has a core particle(102) surface coated with a metal-plated coating film layer(104) containing nickel and phosphorus and a multilayer conductive layer comprising a palladium layer(106) as the outer surface. The phosphorus content in region A of the metal-plated coating film layer, at a distance of no greater than 20% of the thickness of the entire metal-plated coating film layer from the surface of the core particle, is 7-15 wt % of the entire region A. The phosphorus content in region B of the metal-plated coating film layer, at a distance of no greater than 10% of the thickness of the entire metal-plated coating film layer from the surface of the metal-plated coating film layer on the palladium layer side, is 0.1-3 wt % of the entire region B. The phosphorus content of the entire metal-plated coating film layer is 7 wt % or greater.
摘要翻译：目的：提供导电性微粒，以确保满意的单分散性，低成本，耐迁移性和优异的导电性。构成：导电性细颗粒（100）具有表面涂覆有包含镍和磷的金属镀覆膜层（104）的核心颗粒（102）和包含作为外表面的钯层（106）的多层导电层。金属镀膜层的区域A中的磷含量为不大于核心颗粒表面的整个金属镀覆膜层的厚度的20％以下的距离，为7-15重量％在金属镀覆膜层的区域B中的磷含量，距金属镀层表面的整个金属镀膜层的厚度不大于10％的距离钯层侧的涂膜层为整个区域B的0.1〜3重量％。整个镀金属镀膜层的磷含量为7重量％以上。

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