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1. 发明授权

KR100681780B1 마이크로 스위칭 소자 有权
标题翻译：微动开关元件
公开(公告)号：KR100681780B1
公开(公告)日：2007-02-12
申请号：KR1020050093283
申请日：2005-10-05
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 나카타니다다시 , 안트엔구엔 , 시마노우치다케아키 , 이마이마사히코 , 우에다사토시
IPC分类号： H01L29/00
CPC分类号： H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H2057/006
摘要： 본 발명은 닫힌 상태에서의 삽입 손실의 저감을 꾀하는데 적합하고, 또한 적절하게 제조할 수 있는 마이크로 스위칭 소자를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 마이크로 스위칭 소자(X1)는 베이스 기판과, 베이스 기판에 접합하고 있는 고정부(10)와, 고정부(10)에 고정된 고정단(20a)을 가지고 베이스 기판에 따라 연장하며, 또한 한 쌍의 폐단(閉端)(41a)을 갖는 슬릿(41)을 통하여 고정부(10)로 둘러싸인 가동부(20)와, 가동부(20)에서의 베이스 기판과 반대 측에 설치된 가동 콘택트부(31)와, 가동 콘택트부(31)에 대향하는 부위를 각각 갖고, 또한 각각 고정부(10)에 접합되어 있는 한 쌍의 고정 콘택트 전극(32)을 구비한다.
마이크로 스위칭 소자, 가동 콘택트부, 고정 콘택트 전극, 슬릿

2. 发明公开

KR1020030006889A 압전 박막 공진 소자 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：制造压电薄膜共振装置的方法和由该方法制造的压电薄膜共振装置
公开(公告)号：KR1020030006889A
公开(公告)日：2003-01-23
申请号：KR1020010066342
申请日：2001-10-26
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤 , 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 나카타니다다시 , 미야시타츠토무 , 사토요시오
IPC分类号： H03H9/15
CPC分类号： H03H9/173 , H03H3/02 , H03H2003/021 , Y10T29/42
摘要： PURPOSE: To provide a method of manufacturing a piezoelectric thin film resonance device that can provide an air gap excellently under its lower electrode and to provide the piezoelectric thin film resonance device manufactured by the method. CONSTITUTION: The method of manufacturing the piezoelectric thin film resonance device includes the steps of: providing a support film 12 on the top of a substrate 11; forming a multilayer resonator 16 comprising a 1st electrode film 13 in contact with the support film 12, a 2nd electrode film 15 and a piezoelectric film 14 interposed between them on top of the support film 12; providing a resist film 17 for covering the layered resonator 16 and the support film 12; providing a hole 18 so as to expose part of the surface of the support film 12 to the resist film 17; introducing etching liquid from the hole 18, removing part of the lower region of the multilayer resonator 16 in the support film 12 and providing an air gap 19 to the removed part; and removing the resist film 17.
摘要翻译：目的：提供一种压电薄膜共振装置的制造方法，其可以在其下电极下方提供气隙，并提供通过该方法制造的压电薄膜共振装置。构成：制造压电薄膜共振装置的方法包括以下步骤：在基板11的顶部设置支撑膜12; 形成包括与支撑膜12接触的第一电极膜13，第二电极膜15和介于其之间的压电膜14的多层谐振器16; 提供用于覆盖层状谐振器16和支撑膜12的抗蚀剂膜17; 设置孔18，以将支撑膜12的表面的一部分暴露于抗蚀膜17; 从孔18中引入蚀刻液，去除支撑膜12中的多层谐振器16的下部区域的一部分，并向移除的部分提供气隙19; 并除去抗蚀膜17。

3. 发明授权

KR100642235B1 마이크로 스위칭 소자 제조 방법 및 마이크로 스위칭 소자 有权
标题翻译：制造微波器件和微波器件的方法
公开(公告)号：KR100642235B1
公开(公告)日：2006-11-06
申请号：KR1020040053844
申请日：2004-07-12
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 나카타니다다시 , 미야시타츠토무
IPC分类号： H01L21/00 , H01H59/00
CPC分类号： H01H59/0009 , B81B2201/016 , B81B2203/0127 , B81C1/00142 , B81C2201/0109
摘要： 본 발명은 마이크로 스위칭 소자를 양호한 제조 수율로 제조하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 기판(S1)과, 서로 격리되어 기판(S1)에 고정된 한 쌍의 지지부(20)와, 한 쌍의 지지부(20)를 가교하는 막체(31), 상기 막체(31) 위에 배치된 가동 콘택트 전극(32) 및 가동 구동 전극(33)을 갖는 가동 빔부(30)와, 가동 콘택트 전극(32)에 대향하는 한 쌍의 고정 콘택트 전극(11)과, 가동 구동 전극(33)과 협동하여 정전기력을 발생시키기 위한 고정 구동 전극(12)을 구비하는 마이크로 스위칭 소자를 제조하기 위한 방법이며, 기판(S1) 위에 희생층을 형성하기 위한 공정과, 희생층 위에 막체(31)를 형성하기 위한 공정과, 서로 격리되어 기판(S1) 및 막체(31) 사이에 개재되는 한 쌍의 지지부(20)가 잔존 형성되도록 희생층에 대하여 막체(31)를 통하여 에칭 처리를 실시하기 위한 공정을 포함한다.
마이크로 스위칭 소자, 고정 구동 전극, 전극 패드, 범프

4. 发明授权

KR100619488B1 마이크로 스위칭 소자 및 마이크로 스위칭 소자 제조 방법 失效
标题翻译：微波器件及其制造方法
公开(公告)号：KR100619488B1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：KR1020040063139
申请日：2004-08-11
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤 , 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 나카타니다다시 , 시마노우치다케아키 , 이마이마사히코
IPC分类号： H01L29/00
CPC分类号： H01H59/0009 , H01H11/00 , H01H2001/0084
摘要： 본 발명은 폐쇄 상태에서의 삽입 손실 저감을 도모하는데 적합한 마이크로 스위칭 소자 및 이러한 마이크로 스위칭 소자를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 마이크로 스위칭 소자(X1)는 베이스 기판과, 상기 베이스 기판에 접합되어 있는 앵커부(111) 및 앵커부(111)로부터 연장 돌출되어 베이스 기판에 대향하는 연장 돌출부(112)를 갖는 가동부(110)와, 연장 돌출부(112)에서의 베이스 기판과는 반대쪽에 설치된 가동 콘택트부(131)와, 가동 콘택트부(131)에 대향하는 접촉부를 각각이 갖고, 또한 베이스 기판에 대하여 각각이 고정되어 있는 한 쌍의 고정 콘택트 전극(132)을 구비한다.
마이크로 스위칭 소자, 가동부, 베이스 기판, 압전 구동부

5. 发明公开

KR1020060088001A 마이크로 스위칭 소자 有权
标题翻译：微动开关元件
公开(公告)号：KR1020060088001A
公开(公告)日：2006-08-03
申请号：KR1020050093283
申请日：2005-10-05
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 나카타니다다시 , 안트엔구엔 , 시마노우치다케아키 , 이마이마사히코 , 우에다사토시
IPC分类号： H01L29/00
CPC分类号： H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H2057/006
摘要： 본 발명은 닫힌 상태에서의 삽입 손실의 저감을 꾀하는데 적합하고, 또한 적절하게 제조할 수 있는 마이크로 스위칭 소자를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 마이크로 스위칭 소자(X1)는 베이스 기판과, 베이스 기판에 접합하고 있는 고정부(10)와, 고정부(10)에 고정된 고정단(20a)을 가지고 베이스 기판에 따라 연장하며, 또한 한 쌍의 폐단(閉端)(41a)을 갖는 슬릿(41)을 통하여 고정부(10)로 둘러싸인 가동부(20)와, 가동부(20)에서의 베이스 기판과 반대 측에 설치된 가동 콘택트부(31)와, 가동 콘택트부(31)에 대향하는 부위를 각각 갖고, 또한 각각 고정부(10)에 접합되어 있는 한 쌍의 고정 콘택트 전극(32)을 구비한다.
마이크로 스위칭 소자, 가동 콘택트부, 고정 콘택트 전극, 슬릿

6. 发明公开

KR1020050096803A 마이크로 스위칭 소자 및 마이크로 스위칭 소자 제조 방법 失效
标题翻译：微波器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020050096803A
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：KR1020040063139
申请日：2004-08-11
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤 , 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 나카타니다다시 , 시마노우치다케아키 , 이마이마사히코
IPC分类号： H01L29/00
CPC分类号： H01H59/0009 , H01H11/00 , H01H2001/0084
摘要： 본 발명은 폐쇄 상태에서의 삽입 손실 저감을 도모하는데 적합한 마이크로 스위칭 소자 및 이러한 마이크로 스위칭 소자를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 마이크로 스위칭 소자(X1)는 베이스 기판과, 상기 베이스 기판에 접합되어 있는 앵커부(111) 및 앵커부(111)로부터 연장 돌출되어 베이스 기판에 대향하는 연장 돌출부(112)를 갖는 가동부(110)와, 연장 돌출부(112)에서의 베이스 기판과는 반대쪽에 설치된 가동 콘택트부(131)와, 가동 콘택트부(131)에 대향하는 접촉부를 각각이 갖고, 또한 베이스 기판에 대하여 각각이 고정되어 있는 한 쌍의 고정 콘택트 전극(132)을 구비한다.

7. 发明授权

KR100737308B1 습식 에칭 방법, 마이크로 가동 소자 제조 방법, 및마이크로 가동 소자 有权
标题翻译：湿蚀刻方法，制造微型移动元件的方法和微移动元件
公开(公告)号：KR100737308B1
公开(公告)日：2007-07-09
申请号：KR1020060020429
申请日：2006-03-03
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 안투안응구옌 , 나카타니다다시 , 시마노우치다케아키 , 이마이마사히코 , 우에다사토시
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01H57/00 , H01H2057/006 , H01L41/094 , H01L41/316 , Y10T29/42
摘要： 본 발명은 보호 대상 개소를 충분히 보호하면서 습식 에칭을 행하는데 적합한 방법, 및 상기 방법을 이용하여 제조할 수 있는 마이크로 가동 소자를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 습식 에칭 방법은, 피가공 구조체의 보호 대상 개소를 따라 연장되는 홈부를 피가공 구조체에 형성하는 공정과, 보호 대상 개소 및 홈부를 덮고, 또한 상기 홈부에 일부가 들어가는 에칭액 내성 보호막을 피가공 구조체 위에 형성하는 공정과, 피가공 구조체에 대하여 에칭액을 작용시키는 공정을 포함한다. 본 발명의 마이크로 가동 소자(X1)는 베이스 기판과, 베이스 기판에 접합되어 있는 고정부(11)와, 고정부(11)로부터 연장 돌출되어 베이스 기판을 따라 연장되는 가동부(12)와, 베이스 기판과는 반대측에서 가동부(12) 위 및 고정부(11) 위에 걸쳐 설치된 압전 구동부(15)를 구비한다. 가동부(12) 및/또는 고정부(11)에는 압전 구동부(15)를 따라 연장되는 홈부(17)가 설치되어 있다.
마이크로 스위칭 소자, 가동 콘택트부, 전극막, 슬릿, 레지스트 패턴

8. 发明授权

KR100701476B1 전계 방출 음극과 그 제조 방법 失效
标题翻译：场致发射阴极及其制造方法
公开(公告)号：KR100701476B1
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：KR1020037006091
申请日：2000-11-06
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 이노우에가즈노리 , 베츠이게이이치 , 나카타니다다시 , 도요다오사무
IPC分类号： H01J1/304
CPC分类号： H01J1/3042 , H01J9/025
摘要： A field-emission cathode having an emitter provided with a substrate, an emitter electrode layer, an insulating layer, a gate electrode layer, the layers being formed on the substrate in this order, needlelike projections for electron emission provided on the emitter electrode layer in a gate opening from which the insulating layer and the gate electrode layer are removed and each grown from one point in a given direction, and different projections for electron emission formed on all or part of the projections. The projections of the emitter are made of metallic particles, and thereby the manufacturing cost is lowered.

9. 发明授权

KR100676151B1 압전 박막 공진 소자 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：电影大容量声学谐振器及其制造方法
公开(公告)号：KR100676151B1
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：KR1020010066342
申请日：2001-10-26
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤 , 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 나카타니다다시 , 미야시타츠토무 , 사토요시오
IPC分类号： H03H9/15
CPC分类号： H03H9/173 , H03H3/02 , H03H2003/021 , Y10T29/42
摘要： 본 발명은, 하부 전극의 아래쪽에 양호하게 공극부를 설치하는 것을 할 수 있는 압전 박막 공진 소자의 제조 방법, 및 이것에 의해 제조된 압전 박막 공진 소자를 제공한다.
본 발명은, 압전 박막 공진 소자의 제조에 있어서, 기판(11) 상에 지지막(12)을 설치하는 공정과, 지지막(12) 상에, 지지막(12)에 접하는 제 1 전극막(13), 제 2 전극막(15), 및 이들에 끼워진 압전막(14)으로 이루어지는 적층 공진체(16)를 형성하는 공정과, 적층 공진체(16) 및 지지막(12)을 덮는 레지스트막(17)을 설치하는 공정과, 레지스트막(17)에 대하여, 지지막(12)의 표면 일부가 노출하도록 개구부(18)를 설치하는 공정과, 개구부(18)로부터 에칭액을 도입하고, 지지막(12)에서의 적층 공진체(16)의 아래쪽 영역의 일부를 제거하여 공극부(19)를 설치하는 공정과, 레지스트막(17)을 제거하는 공정을 포함한다.
압전 박막 공진 소자, 레지스트막, 적층 공진체, 압전막

10. 发明公开

KR1020060101246A 습식 에칭 방법, 마이크로 가동 소자 제조 방법, 및마이크로 가동 소자 有权
标题翻译：湿蚀刻方法，制造微型移动元件的方法和微移动元件
公开(公告)号：KR1020060101246A
公开(公告)日：2006-09-22
申请号：KR1020060020429
申请日：2006-03-03
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 안투안응구옌 , 나카타니다다시 , 시마노우치다케아키 , 이마이마사히코 , 우에다사토시
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01H57/00 , H01H2057/006 , H01L41/094 , H01L41/316 , Y10T29/42
摘要： 본 발명은 보호 대상 개소를 충분히 보호하면서 습식 에칭을 행하는데 적합한 방법, 및 상기 방법을 이용하여 제조할 수 있는 마이크로 가동 소자를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 습식 에칭 방법은, 피가공 구조체의 보호 대상 개소를 따라 연장되는 홈부를 피가공 구조체에 형성하는 공정과, 보호 대상 개소 및 홈부를 덮고, 또한 상기 홈부에 일부가 들어가는 에칭액 내성 보호막을 피가공 구조체 위에 형성하는 공정과, 피가공 구조체에 대하여 에칭액을 작용시키는 공정을 포함한다. 본 발명의 마이크로 가동 소자(X1)는 베이스 기판과, 베이스 기판에 접합되어 있는 고정부(11)와, 고정부(11)로부터 연장 돌출되어 베이스 기판을 따라 연장되는 가동부(12)와, 베이스 기판과는 반대측에서 가동부(12) 위 및 고정부(11) 위에 걸쳐 설치된 압전 구동부(15)를 구비한다. 가동부(12) 및/또는 고정부(11)에는 압전 구동부(15)를 따라 연장되는 홈부(17)가 설치되어 있다.
마이크로 스위칭 소자, 가동 콘택트부, 전극막, 슬릿, 레지스트 패턴

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