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1. 发明授权

KR101923376B1 나노 다공성 멤브레인 및 그 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR101923376B1
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：KR1020110049500
申请日：2011-05-25
申请人： 한국전자통신연구원 , 한국과학기술원
发明人： 이대식 , 윤준보 , 최동훈 , 이병기 , 정문연 , 김승환
IPC分类号： B01D69/02 , B01D67/00

2. 发明公开

KR1020120131379A 나노 다공성 멤브레인 및 그 제작 방법 审中-实审
标题翻译：纳米多孔膜及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120131379A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：KR1020110049500
申请日：2011-05-25
申请人： 한국전자통신연구원 , 한국과학기술원
发明人： 이대식 , 윤준보 , 최동훈 , 이병기 , 정문연 , 김승환
IPC分类号： B01D69/02 , B01D67/00
CPC分类号： C23C14/06 , B01D67/0062 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C14/024 , C23C16/56 , C23F1/02
摘要： PURPOSE: A nanoporous membrane and a manufacturing method of the same are provided to increase the reproducibility of devices and to be mass-produced at low cost. CONSTITUTION: A manufacturing method of a nanoporous membrane includes the following steps: a first protective layer(110) is formed on both sides of a substrate(100); one of metal, oxide, nitride, and fluoride is physical or chemical vapor deposited on the protective layer to form a thin film(120) with columnar nanopores; a second protective layer is formed on the thin film; the first protective layer is patterned to expose a part of the lower side of the substrate; the first protective layer through the exposed substrate is etched to expose the thin film with the nanopores; a part of the thin film through the exposed part is etched to control the sizes of nanopores; and the second protective layer is removed.
摘要翻译：目的：提供一种纳米多孔膜及其制造方法，以提高器件的再现性并以低成本批量生产。构成：纳米多孔膜的制造方法包括以下步骤：在基板（100）的两面上形成第一保护层（110）; 金属，氧化物，氮化物和氟化物中的一种物理或化学气相沉积在保护层上以形成具有柱状纳米孔的薄膜（120）; 在薄膜上形成第二保护层; 图案化第一保护层以暴露衬底的下侧的一部分; 通过暴露的基底的第一保护层被蚀刻以用纳米孔暴露薄膜; 通过暴露部分的薄膜的一部分被蚀刻以控制纳米孔的尺寸; 并且去除第二保护层。

3. 发明授权

KR100884260B1 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그패키지 有权
标题翻译：微电子机械系统装置的包装方法及其包装
公开(公告)号：KR100884260B1
公开(公告)日：2009-02-17
申请号：KR1020070101221
申请日：2007-10-09
申请人： 한국과학기술원
发明人： 윤준보 , 이병기
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/02
摘要： A packaging method of an electro mechanical system device and the packaging are provided to minimize chemical damage in the micro electro mechanical system device by reducing a removal time of a sacrificial layer. A sacrificial layer(315) is deposited on a substrate with a micro electro mechanical system device(350). A porous oxidation coating layer(320) is formed in an upper part the sacrificial layer. The inner part of the sacrificial layer is etched through a plurality of pores formed in the porous oxidation coating layer. A shielding layer(323) is formed on the etched sacrificial layer.
摘要翻译：提供电机系统装置和包装的包装方法，以通过减少牺牲层的去除时间来最小化微机电系统装置中的化学损伤。牺牲层（315）用微机电系统装置（350）沉积在衬底上。多孔氧化涂层（320）在牺牲层的上部形成。通过在多孔氧化涂层中形成的多个孔蚀刻牺牲层的内部。在蚀刻的牺牲层上形成屏蔽层（323）。

4. 发明授权

KR100329126B1 ＢａＴｉＯ₃(ＢａｒｉｕｍＴｉｔａｎａｔｅ)계 유전체의제조방법 失效
标题翻译： BaTiO 3（钛酸钡）介质材料的制备方法
公开(公告)号：KR100329126B1
公开(公告)日：2002-03-21
申请号：KR1020000010895
申请日：2000-03-04
申请人： 한국과학기술원
发明人： 이병기 , 정양일 , 이호용 , 강석중 , 정성윤
IPC分类号： H01B3/12
摘要： 본 발명은 높은 유전상수와 낮은 유전손실을 가지는 BaTiO
3 유전체의 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 유전체 제조공정중 소결공정 전에 환원성 분위기에서 전열처리를 통하여 BaTiO
3 의 평균입자크기를 작게 함으로써 높은 유전상수와 낮은 유전손실을 가지는 BaTiO
3 유전체의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 순수한 BaTiO
3 뿐만 아니라 어떠한 첨가물이 첨가되더라도 BaTiO
3 를 소결전에 액상형성온도 이하 환원성 분위기에서 간단한 열처리를 통하여 평균입자크기가 매우 작고 상대밀도가 큰 소결체를 얻을 수 있다는 큰 장점을 가지고 있다.

5. 发明授权

KR101298114B1 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키지 및 패키징 방법 有权
标题翻译：微机电系统和微机电系统装置的封装和封装方法
公开(公告)号：KR101298114B1
公开(公告)日：2013-08-20
申请号：KR1020090048662
申请日：2009-06-02
申请人： 한국과학기술원
发明人： 윤준보 , 이병기 , 최동훈 , 양현호
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81C1/00333 , B81C2203/0145
摘要： 본 발명은 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키지 및 패키징 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 원주상 구조체 및 상기 원주상 구조체 사이에 형성된 나노 기공을 포함하는 박막을 이용한 MEMS 또는 MEMS 소자 및 이를 패키징하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키징 방법은 소자가 형성된 기판상에 소자가 덮이도록 희생층을 형성하는 단계, 희생층상에 원주상 구조체 및 상기 원주상 구조체 사이에 형성된 나노 기공을 포함하는 박막을 형성하는 단계, 박막상에 지지층을 형성하고, 박막의 일부분이 드러나도록 지지층을 패터닝하는 단계, 일부분이 드러난 박막에 형성된 나노 기공을 통해 희생층을 제거하여 박막 및 지지층 내부에 공동을 형성하는 단계, 및 박막과 지지층상에 차폐층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키징 방법에 따르면, 희생층 제거를 위한 별도의 에칭 홀 생성 과정 없이, 박막 증착 시 생성되는 원주상 구조체 사이의 나노 기공을 이용함으로써 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키징 과정 시 희생층 제거시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 희생층 제거 과정에서 발생하는 MEMS 또는 MEMS 소자의 물리적 및 화학적 손상을 최소화 시킬 수 있다.
패키징, 물리적 기상 증착법, 나노 기공, 나노 와이어, 소수성

6. 发明公开

KR1020090102406A 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그패키지 有权
标题翻译：微电子机械系统装置的包装方法及其包装
公开(公告)号：KR1020090102406A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：KR1020080027837
申请日：2008-03-26
申请人： 한국과학기술원
发明人： 윤준보 , 이병기 , 장원위
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81C1/00333 , B81C2201/0149 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , B82Y30/00
摘要： PURPOSE: A package of an electro mechanical systems element and a packaging method thereof are provided to minimize the chemical and physical damage of a MEMS element generated during the removing process. CONSTITUTION: A package method of an electro mechanical systems element comprises followings. A sacrificial layer and a support layer(330) are successively formed at the top of a substrate(300) in which the electro mechanical systems element is formed. A block copolymer is self-assembled by forming a block copolymer. A plurality of nanoporous is made by selectively removing the assembled block copolymer. An etching hole is formed at the support layer by using the block copolymer with the nanoporous as a mask. The sacrificial layer is removed through the etching hole formed in the support layer.
摘要翻译：目的：提供一种电子机械系统元件的包装及其包装方法，以最小化在去除过程中产生的MEMS元件的化学和物理损坏。构成：机电系统元件的封装方法如下。牺牲层和支撑层（330）依次形成在其中形成电机械系统元件的基板（300）的顶部。嵌段共聚物通过形成嵌段共聚物而自组装。通过选择性地除去组装的嵌段共聚物来制备多个纳米孔。通过使用具有纳米多孔作为掩模的嵌段共聚物在支撑层上形成蚀刻孔。牺牲层通过形成在支撑层中的蚀刻孔去除。

7. 发明公开

KR1020010086912A ＢａＴｉＯ₃(ＢａｒｉｕｍＴｉｔａｎａｔｅ)계 유전체의제조방법 失效
标题翻译：制备BATIO3（BARIUMTITANATE）组电介质的方法
公开(公告)号：KR1020010086912A
公开(公告)日：2001-09-15
申请号：KR1020000010895
申请日：2000-03-04
申请人： 한국과학기술원
发明人： 이병기 , 정양일 , 이호용 , 강석중 , 정성윤
IPC分类号： H01B3/12
CPC分类号： H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/626
摘要： PURPOSE: A method for fabricating a BaTiO3(Barium Titanate) group dielectric is provided to offer a BaTiO3(Barium Titanate) group dielectric having a high dielectric constant and a low dielectric loss by making a smaller average particle size and increasing a relative density. CONSTITUTION: A method for fabricating a BaTiO3(Barium Titanate) group dielectric performs a wet mixing operation on a powder over-mixed by a BaTiO3 powder and Tio2 by 0.4mol with a ZrO2 ball by means of an alcoholic solvent during 12-48 hours, and a dry grinding operation on it in 100°C-150°C during 6-36 hours, a grind sieving operation on it, pours out it into a metal mold, molds it, and performs a cold isostatic press(CIP) molding operation on it with a pressure of 170-230MPa. And the method for fabricating a BaTiO3(Barium Titanate) group dielectric performs an electrothermal process on it in a hydrogen(H2) atmosphere by 1220°C-1280°C or a dioxidizing atmosphere of a mixing gas which is hydrogen(H2):nitrogen(N)=5-100:0-95, during 2-15 hours, and then sinters it in 1320°C-1380°C during 2-100 hours, preferably during 5-48 hours, in air atmosphere.
摘要翻译：目的：提供一种制造BaTiO 3（钛酸钡）基电介质的方法，通过使平均粒径更小并提高相对密度，提供具有高介电常数和低介电损耗的BaTiO3（钛酸钡）组电介质。构成：制造BaTiO 3（钛酸钡）基团电介质的方法，通过BaTiO 3粉末和Tio2用ZrO 2球，通过醇溶剂在12-48小时内用0.4摩尔过度混合的粉末进行湿式混合操作，并在6-36小时内在100℃-150℃下对其进行干式研磨操作，对其进行研磨操作，将其倒入金属模具中，对其进行成型，并进行冷等静压（CIP）成型操作压力170-230MPa。并且制备BaTiO 3（钛酸钡）基电介质的方法在氢（H 2）气氛中在1220℃-1280℃下进行电热处理，或者在氢气（H 2）：氮气混合气体的二氧化气氛中进行电热处理（N）= 5-100:0-95，在2-15小时内，然后在空气气氛中在1320℃-1380℃下烧结2-100小时，优选5-48小时。

8. 发明公开

KR1020100130016A MEMS 또는 MEMS 소자의 패키지 및 패키징 방법 有权
标题翻译：使用薄膜与三角形纳米孔的三维结构的制造方法及其制造
公开(公告)号：KR1020100130016A
公开(公告)日：2010-12-10
申请号：KR1020090048662
申请日：2009-06-02
申请人： 한국과학기술원
发明人： 윤준보 , 이병기 , 최동훈 , 양현호
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81C1/00333 , B81C2203/0145
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of 3-dimensional structures using thin film with columnar nano pores and a corresponding product are provided to enable a process of forming a nano size of mold to be removed since the thin film with columnar nano pores is used as a mold for forming a nano wire or a nano structure. CONSTITUTION: A manufacturing method of 3-dimensional structures using thin film with columnar nano pores is as follows. A sacrificial layer is formed on a substrate, on which elements are formed, to cover them. The thin film(140) with columnar nano pores is formed by depositing one of a metal, an oxide, a nitride and fluorine on the sacrificial layer using a physical vapor deposition and a chemical vapor deposition. A support layer(50) is formed on the thin film and is patterned so that a part of the thin film is exposed. A cavity is formed in the thin film and the support layer by removing the sacrificial layer through the nano pores on the exposed thin film. A shielding layer(170) is formed on the thin film and the support layer.
摘要翻译：目的：提供使用具有柱状纳米孔的薄膜和相应的产品的三维结构的制造方法，以使得能够形成纳米尺寸的模具被去除的过程，因为具有柱状纳米孔的薄膜用作模具用于形成纳米线或纳米结构。构成：使用具有柱状纳米孔的薄膜的三维结构的制造方法如下。牺牲层形成在其上形成有元件的基板上以覆盖它们。具有柱状纳米孔的薄膜（140）通过使用物理气相沉积和化学气相沉积在牺牲层上沉积金属，氧化物，氮化物和氟中的一种而形成。支撑层（50）形成在薄膜上并被图案化以使得薄膜的一部分被暴露。通过在暴露的薄膜上的纳米孔去除牺牲层，在薄膜和支撑层中形成空腔。在薄膜和支撑层上形成屏蔽层（170）。

9. 发明授权

KR100995541B1 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그패키지 有权
标题翻译：微电子机械系统装置的包装方法及其包装
公开(公告)号：KR100995541B1
公开(公告)日：2010-11-22
申请号：KR1020080027837
申请日：2008-03-26
申请人： 한국과학기술원
发明人： 윤준보 , 이병기 , 장원위
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81C1/00333 , B81C2201/0149 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , B82Y30/00
摘要： 본 발명은 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 MEMS 소자의 패키징 방법은 MEMS 소자가 형성된 기판상에 희생층 및 지지층을 순차적으로 형성하는 단계, 지지층 상에 블록 공중합체층을 형성하여 자기 조립하는 단계, 자기 조립된 블록 공중합체층을 선택 제거하여 복수의 나노기공을 형성하는 단계, 복수의 나노기공이 형성된 블록 공중합체층을 마스크로 하여 지지층에 나노기공과 대응되는 에칭 홀을 형성하는 단계, 지지층에 형성된 에칭 홀을 통해 희생층을 제거하는 단계 및 희생층이 제거된 지지층상에 차폐층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 MEMS 소자의 패키징 방법은 블록 공중합체층의 자기 조립 나노구조를 이용하여 희생층 제거를 위한 에칭 홀을 MEMS 소자의 윗부분에 형성시켜 희생층을 제거함으로써, 희생층의 제거시간을 단축시킬 뿐만 아니라, 제거과정에서 발생되는 MEMS 소자의 물리적 또는 화학적 손상을 최소화 시킬 수 있다.
마이크로 전자기계 시스템 소자, 패키징, 블록 공중합체, 자기조립

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