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1. 发明公开

KR1020210010078A 이형막의 선택적 형성을 통한 임프린트 방법 有权
公开(公告)号：KR1020210010078A
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：KR1020190087492
申请日：2019-07-19
申请人： 한국기계연구원
发明人： 최준혁 , 이승현 , 최대근 , 이지혜 , 김광영 , 이응숙
IPC分类号： G03F7/00 , G03F7/20 , H01L21/027
摘要： 이형막의선택적형성을통한임프린트방법에서, 몰드패턴이형성된패턴영역, 및상기패턴영역외의비패턴영역으로구분된임프린트몰드상에, 이형막을상기패턴영역또는상기비패턴영역에만선택적으로형성한다. 상기패턴영역상에레진을충진한다. 타깃기판을상기임프린트몰드에점착하여, 상기충진된레진을상기타깃기판으로전사한다.

2. 发明授权

KR101892694B1 자외선 검출기 有权
公开(公告)号：KR101892694B1
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：KR1020150022402
申请日：2015-02-13
申请人： 한국기계연구원
发明人： 정준호 , 이지혜 , 정소희 , 최준혁 , 최대근 , 정주연 , 전소희 , 이응숙
IPC分类号： G01J1/42
CPC分类号： G01J1/42
摘要： 본발명의한 실시예에따른자외선검출기는자외선이입사되는광 필터부, 광필터부를통과한자외선을가시광으로변환시키는파장변환부, 가시광의광량을측정하기위한광전변환부를포함하고, 광필터부는복수의나노홀을가지는금속층으로이루어진다.

3. 发明授权

KR101858945B1 고종횡비의 금속 구조 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101858945B1
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：KR1020160117881
申请日：2016-09-13
申请人： 한국기계연구원 , 한양대학교 산학협력단
发明人： 이지혜 , 최준혁 , 정준호 , 정주연 , 최대근 , 전소희 , 이응숙 , 박원일 , 이원우 , 양동원
IPC分类号： G03F7/00 , H01L21/027 , B82Y40/00
摘要： 고종횡비금속구조제조방법은제1 베이스기판상에씨드층을형성한다. 상기씨드층상면에상기씨드층을외부로노출하는홀(hole)을포함하도록나노마스크를형성한다. 상기씨드층으로부터상기홀을관통하여나노로드(nano rod)들을성장시킨다. 상기나노로드들사이의이격공간을금속으로채운다. 상기씨드층으로부터상기나노로드들을제거하여홀을포함하는금속구조를형성한다.

4. 发明公开

KR1020170125245A 고세장비 나노패턴 제조방법 审中-实审
标题翻译： KOSE设备纳米图案的制造方法
公开(公告)号：KR1020170125245A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：KR1020160055480
申请日：2016-05-04
申请人： 한국기계연구원
发明人： 최준혁 , 성상근 , 최대근 , 정주연 , 전소희 , 이응숙 , 정준호
IPC分类号： H01L21/311 , H01L29/06 , H01L21/033 , H01L21/308 , H01L21/768 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/31144 , H01L21/0337 , H01L21/3065 , H01L21/308 , H01L21/76811 , H01L29/0665
摘要： 고세장비나노패턴제조방법에서몰드패턴이형성된전사기판상에에치마스크를증착한다. 상기몰드패턴에대하여측벽식각을수행한다. 상기몰드패턴의상면에금속을증착한다. 타겟기판상에전사용접착층을도포한다. 상기몰드패턴에증착된금속을상기전사용접착층으로전사한다.
摘要翻译：在高科技设备纳米图案制造方法中，蚀刻掩模沉积在其上形成模型图案的转印基板上。在模具图案上执行侧壁蚀刻。金属沉积在模具图案的上表面上。可转印的粘合剂层被涂覆在目标基板上。沉积在模具图案上的金属被转移到可转印的粘合剂层。

5. 发明授权

KR101673147B1 하이브리드 태양전지 제조방법 有权
标题翻译：混合混合太阳能电池的方法
公开(公告)号：KR101673147B1
公开(公告)日：2016-11-07
申请号：KR1020150065238
申请日：2015-05-11
申请人： 한국기계연구원
发明人： 박광태 , 최준혁 , 최대근 , 김한중 , 성상근 , 이응숙
IPC分类号： H01L31/0392 , H01L31/0236 , H01L51/50 , H01L51/56
CPC分类号： Y02E10/50
摘要： 하이브리드태양전지제조방법에서, 기판부상에실리콘마스터의제1 패턴부가전사된제2 패턴부를포함하는레진이형성된복제몰드를제작한다. 상기복제몰드상에금속을증착하여상기제2 패턴부상에금속박막을형성한다. 실리콘기판상에정공수송층을형성한다. 상기복제몰드의상기제2 패턴부상에형성된금속박막을상기정공수송층의상면으로직접전사하여상기정공수송층상에제3 패턴부를형성한다.

6. 发明公开

KR1020160118820A RF MEMS 스위치 有权
标题翻译：射频MEMS射频MEMS开关
公开(公告)号：KR1020160118820A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：KR1020150047589
申请日：2015-04-03
申请人： 한국기계연구원
发明人： 김윤갑 , 이지혜 , 김한중 , 최대근 , 최준혁 , 정주연 , 전소희 , 정준호 , 이응숙
IPC分类号： H01H59/00 , H01H1/00
摘要： 본발명의실시예에따른 RF MEMS 스위치는서로마주하는제1 기판및 제2 기판, 제1 기판과상기제2 기판사이에위치하며상기제1 기판과상기제2 기판사이에밀봉된공간을형성하는절연부재, 공간내의상기제1 기판위에위치하는제1 전극, 공간내의상기제2 기판위에위치하며상기제1 전극과마주하는제2 고체전극, 제1 전극위에위치하는액체금속층, 제2 전극위에위치하는나노전극을포함하고, 액체금속층과상기나노전극은이격되어위치한다.

7. 发明授权

KR101635138B1 다단 복합 스탬프의 제작방법 및 다단 복합 스탬프를 이용한 위조방지 필름의 제작방법 有权
标题翻译：制造多层复合印章的方法和使用多层复合印章制作防伪膜的方法
公开(公告)号：KR101635138B1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：KR1020140119082
申请日：2014-09-05
申请人： 한국기계연구원
发明人： 정연호 , 최준혁 , 이지혜 , 전소희 , 정준호 , 정주연 , 이응숙
IPC分类号： B29C33/38 , B29C33/42 , B29C59/02
摘要： 다단복합스탬프의제작방법및 다단복합스탬프를이용한위조방지필름의제작방법에서, 상기다단복합스탬프의제작방법은트랜치(trench)를포함하는몰드패턴을형성하는단계, 상기몰드패턴상에금속을증착하는단계, 상기몰드패턴의트랜치에만금속을잔류시키는단계, 상기잔류한금속을클러스터링(clustering)시키는단계, 상기클러스터링된금속으로상기트랜치상에미세홀을형성하는단계, 및상기클러스터링된금속을제거하는단계를포함한다.

8. 发明公开

KR1020160029480A 개구부가 포함된 템플릿을 이용한 금속나노패턴 제조방법 有权
标题翻译：使用具有开放性的模板来制造金属纳米图案的方法
公开(公告)号：KR1020160029480A
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：KR1020140119083
申请日：2014-09-05
申请人： 한국기계연구원
发明人： 최준혁 , 이지혜 , 정주연 , 정준호 , 전소희 , 성상근 , 이응숙
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H01L21/0274
摘要： 금속나노패턴제조방법에서기판의상면에금속층을형성한다. 개구부가형성된템플릿(template)을상기기판상에고온, 고압으로합착시킨다. 상기템플릿이상기기판의금속층에고온, 고압으로합착함에따라, 상기금속층의금속을클러스터링(clustering)시킨다. 상기개구부에대응되는위치의금속이클러스터링되며상기기판상에잔류하여, 금속패턴을형성한다.
摘要翻译：本发明涉及金属纳米图案的制造方法。金属层形成在基板的上表面上; 具有形成在其上的开口部的模板在高温高压下紧固在基板上; 允许金属层的金属聚集，同时模板在高温高压下紧固在基板的金属层上; 并且在与开口部分对应的位置处的金属聚集并保留在基板上以形成金属图案。根据本发明的一个实施例，模板的开口部分可以以各种方式布置，从而容易地形成金属图案的布置和点结构。

9. 发明授权

KR101486890B1 이종소재간의 접합공정을 이용한 구조물제조방법 有权
标题翻译：使用不同材料之间的连接工艺制造结构的方法
公开(公告)号：KR101486890B1
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020130005007
申请日：2013-01-16
申请人： 한국기계연구원
发明人： 김한중 , 최대근 , 이지혜 , 최준혁 , 정주연 , 정준호 , 이응숙
IPC分类号： B23K20/20 , B23K20/22 , B23K20/16 , B82B3/00
摘要： 본 발명은 이종접합을 이용한 구조물 제조방법 및 이를 이용한 에너지 소자에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 이종접합을 이용한 구조물 제조방법은 제1기판에 구조물을 형성하는 구조물형성단계; 접합매개층을 상기 구조물과 이종재료의 물질로 이루어지는 제2기판에 도포하는 접합매개층도포단계; 상기 구조물과 상기 접합매개층을 접합시키는 접합단계; 상기 구조물이 상기 제2기판에 남겨지도록 상기 제1기판을 분리하는 분리단계; 및 상기 구조물 형성단계와 상기 분리단계 사이에는 상기 분리단계에서 상기 구조물이 상기 제1기판으로부터 용이하게 분리되도록 상기 제1기판을 습식식각용액에 침지시켜 상기 구조물의 표면에 크랙(crack)을 형성하는 크랙형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 구조물과 접합매개층의 접촉면 또는 접합증진층과 접합매개층의 접촉면에서 원소가 확산되어 합금을 이룬 뒤 접합매개층을 고화시킴으로써 구조물과 제2기판 간의 접합강도가 향상되는 이종접합을 이용한 구조물 제조방법이 제공된다.

10. 发明授权

KR101449272B1 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법 有权
标题翻译：使用基于转移的印刷制作嵌入图案的方法
公开(公告)号：KR101449272B1
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130044343
申请日：2013-04-22
申请人： 한국기계연구원
发明人： 최준혁 , 이응숙 , 이지혜 , 정준호 , 정주연 , 최대근 , 김철현
IPC分类号： B29C59/02 , B29C33/42
CPC分类号： G02B5/008 , B32B37/06 , B82Y20/00 , G09F3/10 , Y10T156/1031 , Y10T156/1041
摘要： The present invention relates to an embedded pattern manufacturing method using a transfer-based imprinting process. The embedded pattern manufacturing method using a transfer-based imprinting process comprises: an adhesion layer laminating step of laminating an adhesion layer made up of photo-curable resins on a substrate; a stamp preparing step of preparing a stamp equipped with a protrusion pattern on which a thin film layer is deposited on an external surface; a thin layer transferring step of selectively transferring the thin layer on the protrusion pattern to the adhesion layer by pressurizing the stamp in conditions in which the thin film layer of the protrusion pattern and the adhesion layer are in contact; a hardening step of irradiating ultraviolet light so that the adhesion layer is hardened; and a releasing step of releasing the stamp, and is characterized by arranging the thin film layer transferred to an area embedded by stamp and the adhesion layer which is not pressurized by the stamp in the thin film layer transferring layer on an identical plane. Accordingly, the present invention provides the embedded pattern manufacturing method using a transfer-based imprinting process capable of manufacturing the embedded pattern of a uniform shape.
摘要翻译：本发明涉及使用基于转印的印刷方法的嵌入图案制造方法。使用基于转印的压印方法的嵌入图案制造方法包括：将由光固化树脂构成的粘合层层压在基板上的粘合层层压步骤; 印模准备步骤，准备装有突起图案的印模，在外表面上沉积有薄膜层; 通过在突起图案和粘合层的薄膜层接触的条件下对印模进行加压来选择性地将突起图案上的薄层转移到粘合层的薄层转印步骤; 照射紫外线使得粘附层硬化的硬化步骤; 以及释放印模的释放步骤，其特征在于将薄膜层转印到由印模嵌入的区域和在薄膜层转印层中在同一平面上未被印模加压的粘合层。因此，本发明提供了使用能够制造均匀形状的嵌入图案的基于转印的印刷工艺的嵌入图案制造方法。

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