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    • 2. 发明公开
    • 엑스선 디지털 이미지 센서 장치, 엑스선 디지털 이미지 장치 및 엑스선 디지털 이미지 센서 제조 방법
    • 用于X射线数字图像的传感器装置,用于X射线的数字图像装置,以及X射线数字图像传感器的制造方法
    • KR1020110043043A
    • 2011-04-27
    • KR1020090099974
    • 2009-10-20
    • 한국과학기술원
    • 조규성김현기배준형차보경전호상김종열
    • H01L27/146A61B6/12
    • H01L27/14625H01L27/14627H01L27/14658H01L27/14676H01L27/14685H04N5/32
    • PURPOSE: A sensor device for an x-ray digital image, a digital image device for an x-ray, and a manufacturing method of the x-ray digital image sensor are provided to directly receive a light from a scintillator on a corresponding pixel without crosstalk with another pixels, thereby improving an effective signal. CONSTITUTION: In a sensor device for an x-ray digital image, a digital image device for an x-ray, and a manufacturing method of the x-ray digital image sensor, a plurality of image sensors(260) comprises a photo diode having an area less than a predetermined value by reducing a photo diode area ratio per unit pixel area. A plurality of image sensors are corresponded to each pixel on a substrate. A micro lens(210) is bonded in the photo diode of the each image sensor. A scintillator is deposited on the micro lens to be a pixel.
    • 目的:提供一种用于x射线数字图像的传感器装置,用于x射线的数字图像装置和x射线数字图像传感器的制造方法,以直接从相应像素上的闪烁体接收光,而无需 与另一个像素串扰,从而改善有效信号。 构成:在用于x射线数字图像的传感器装置,用于x射线的数字图像装置和x射线数字图像传感器的制造方法中,多个图像传感器(260)包括光电二极管,其具有 通过降低每单位像素面积的光电二极管面积比而小于预定值的面积。 多个图像传感器对应于基板上的每个像素。 在每个图像传感器的光电二极管中接合微透镜(210)。 闪烁体沉积在微透镜上成为像素。
    • 3. 发明公开
    • 선형 동작 범위가 넓은 고감도 CMOS 영상 센서 장치
    • 高灵敏度CMOS图像传感器,具有宽线性操作范围
    • KR1020140128637A
    • 2014-11-06
    • KR1020130047282
    • 2013-04-29
    • 한국과학기술원
    • 조규성배준형이정태
    • H04N5/374H04N5/355
    • H04N5/3559H04N5/3741
    • 본 발명은 CMOS 픽셀 구조 및 이를 2차원 배열로 구성한 CMOS 영상 센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 감도가 높고 선형 동작 범위가 넓은 능동 픽셀로 구성되는 CMOS 영상 센서에 관한 것이다. 2차원 배열로 구성되는 단위 픽셀을 포함하는 고감도 CMOS 영상 센서 구조에 있어서, 단위 픽셀은, 입력 광에 대응하여 전하를 생성하는 포토 다이오드; 생성된 전하를 전압으로 바꾸는 전하증폭 트랜지스터와 피드백 커패시터; 전하증폭 트랜지스터와 피드백 커패시터를 리셋시키기 위한 리셋 트랜지스터; 및 단위 픽셀을 선택하기 위한 낮을 문턱 전압을 가지는 셀렉트 트랜지스터를 포함하는 고감도 CMOS 영상 센서 구조가 제공될 수 있다.
    • 本发明涉及CMOS像素结构和具有以二维阵列排列的CMOS像素的CMOS图像传感器,更具体地,涉及由具有高灵敏度和宽线性操作范围的有源像素组成的CMOS图像传感器。 对于包括由二维阵列组成的单位像素的高灵敏度CMOS图像传感器结构,单位像素包括:用于响应于输入光产生电荷的光电二极管; 电荷放大晶体管和用于将产生的电荷变为电压的反馈电容器; 用于复位电荷放大晶体管和反馈电容器的复位晶体管; 以及具有用于选择单位像素的低阈值电压的选择晶体管。
    • 7. 发明公开
    • 고감도 CMOS 영상 센서 장치
    • 高灵敏度CMOS图像传感器设备
    • KR1020130128834A
    • 2013-11-27
    • KR1020120052908
    • 2012-05-18
    • 한국과학기술원
    • 조규성배준형김형택강동욱이대희
    • H04N5/374
    • H04N5/3559H04N5/3741
    • The present invention relates to a CMOS image sensor which has high sensitivity and a wide dynamic range and comprises pixels capable of controlling the reset voltage of a photo diode. Provided is a high sensitivity CMOS image sensor device comprises a two-dimensional array of unit pixels. The unit pixel includes: a photo diode for generating electric charge corresponding to input light; a charge amplification transistor and a feedback capacitor for converting the generated electric charge to voltage; a reset transistor for resetting the photo diode and the feedback capacitor; a reset control terminal for controlling the reset voltage of the photo diode; and two select transistors for selecting a unit pixel.
    • 本发明涉及具有高灵敏度和宽动态范围的CMOS图像传感器,并且包括能够控制光电二极管的复位电压的像素。 提供了一种高灵敏度CMOS图像传感器装置,其包括单位像素的二维阵列。 单位像素包括:用于产生对应于输入光的电荷的光电二极管; 电荷放大晶体管和用于将产生的电荷转换成电压的反馈电容器; 用于复位光电二极管和反馈电容器的复位晶体管; 复位控制端子,用于控制光电二极管的复位电压; 以及用于选择单位像素的两个选择晶体管。
    • 9. 发明授权
    • 스트립형 P-N 접합구조를 갖는 실리콘 광전자증배관 및 그 제조 방법
    • 具有带状P-N结的硅光电倍增管及其制造方法
    • KR101451250B1
    • 2014-10-15
    • KR1020130007428
    • 2013-01-23
    • 한국과학기술원
    • 조규성김형택배준형이대희설우석
    • H01L31/09
    • 본 발명은 스트립형 PN 접합구조를 갖는 실리콘 광전자증배관 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 실리콘 광전자증배관을 구성하는 각 마이크로셀의 PN 접합(PN junction)층을 형성함에 있어서, 통상의 CMOS 공정을 이용하여 p- 에피택셜층 상에 n+층을 형성하되, 상기 n+층을 p- 에피택셜층 상부에 띠 형태의 스트립(strip) 구조로 형성하여, 섬광체로부터 입사되는 가시광에 의해 p- 에피택셜층에서 발생한 전자가 스트립 구조로 형성된 n+층으로 집속되도록 구성함으로써, 정공보다 상대적으로 아발란치(전자사태, avalanche) 효율이 우수한 전자에 의한 아발란치 브레이크다운(Avalanche Breakdown)을 유도하여, 입사되는 광의 검출 효율을 높일 수 있는 스트립형 PN 접합구조를 갖는 실리콘 광전자증배관 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
      이를 위하여 본 발명은, 다수개의 마이크로셀로 이루어지는 실리콘 광전자증배관(SiPM : Silicon Photomultiplier)에 있어서, 상기 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 마이크로셀 각각은, p+ 웨이퍼 기판, 상기 p+ 웨이퍼 기판상에 형성되는 p- 에피택셜층 및 상기 p- 에피택셜층에 도핑되어, 상기 p- 에피택셜층 표면에 띠 형태의 스트립(strip) 구조로 형성되는 n+층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
    • 10. 发明公开
    • 스트립형 P-N 접합구조를 갖는 실리콘 광전자증배관 및 그 제조 방법
    • 具有带状P-N接头的硅光电倍增管及其制造方法
    • KR1020140094859A
    • 2014-07-31
    • KR1020130007428
    • 2013-01-23
    • 한국과학기술원
    • 조규성김형택배준형이대희설우석
    • H01L31/09
    • H01L31/10H01L31/06H01L31/18
    • The present invention relates to a silicon photomultiplier with a strip-type P-N junction structure and a manufacturing method thereof and, more specifically, to a silicon photomultiplier with a strip-type P-N junction structure, and a manufacturing method thereof which forms an n+ layer on a p- epitaxial layer using an ordinary CMOS process, but forms the n+ layer as a strip structure in a band shape on the top of the p- epitaxial layer when a P-N junction layer of each microcell forming the silicon photomultiplier is formed. The silicon photomultiplier with the strip-type P-N junction structure makes an electron generated in the p- epitaxial layer by visible light inserted from a scintillator to be concentrated to an n+ layer of the strip structure, induces avalanche breakdown by the electron having excellent avalanche efficiency than a hole, and enhances detection efficiency of incident light. For the purpose mentioned above, the silicon photomultiplier (SiPM) which is formed of a plurality of microcells is provided. Each of the microcells forming the silicon photomultiplier comprises; a p+ wafer substrate; the p- epitaxial layer formed on the p+ wafer substrate; and an n+ layer which is doped on the p- epitaxial layer and is formed on the surface of the p- epitaxial layer as a strip structure in a band shape.
    • 本发明涉及具有带状PN结结构的硅光电倍增管及其制造方法,更具体地说,涉及具有带状PN结结构的硅光电倍增管及其形成n +层的制造方法 使用普通CMOS工艺的p-外延层,但是当形成硅光电倍增管的每个微小电极的PN结层形成时,在p-外延层的顶部上形成带状结构的n +层作为带状结构。 具有带状PN结结构的硅光电倍增管通过从闪烁器插入的可见光在p-外延层中产生电子,以将其集中到带状结构的n +层,由具有优异雪崩效率的电子引起雪崩击穿 比洞,提高入射光的检测效率。 为了上述目的,提供了由多个微单元形成的硅光电倍增管(SiPM)。 形成硅光电倍增管的每个微电池包括: p +晶片衬底; 形成在p +晶片衬底上的p-外延层; 以及n +层,其被掺杂在p外延层上并且形成在p外延层的表面上,作为带状结构。