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1. 发明授权

KR100538470B1 유전체 박막을 이용한 동축선 구조의 전송선 시스템, 그제조 방법 및 그를 이용한 패키지 방법 失效
标题翻译：采用介质薄膜的具有同轴线结构的传输线系统，其制造方法以及使用该方法的封装方法
公开(公告)号：KR100538470B1
公开(公告)日：2005-12-23
申请号：KR1020030063746
申请日：2003-09-15
申请人： 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 고주현
IPC分类号： H01L27/00
CPC分类号： H05K1/0221 , H01P3/06 , H01P11/005 , H05K1/0272 , H05K3/4614 , H05K2201/0379 , H05K2201/09809 , H05K2201/09981
摘要： 본 발명은 동축 구조의 신호선 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 고주파 신호 전송시 신호선으로부터 방사에 의한 신호 손실을 막으며, 인접한 신호선으로부터 간섭 신호를 제거하여 집적 회로 구현시 신호선의 배열을 조밀하게 하고, 전체 시스템의 크기를 줄일 수 있도록 하는 동축 구조의 신호선 및 그 제조 방법과 상기 동축 구조의 신호선을 이용하는 다중 칩 집적 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 반도체 기판 상에 형성된 홈; 상기 결과물 상에 형성된 제 1 접지면; 상기 홈(11a)을 제외한 제 1 접지면의 평탄한 부분에 도포된 전기 전도성 에폭시; 상기 결과물 상에 형성된 제 2 접지면; 상기 홈 부분 및 상기 제 2 접지면 전체 위에 형성된 유전체 필름; 상기 유전체 필름 위에 형성된 제 3 접지면; 상기 홈과 상기 유전체 필름의 하면에 의하여 형성된 공간에 설치된 신호선; 을 포함하고, 상기 전기 전도성 에폭시는 상기 제 1 접지면 및 제 2 접지면이 서로 맞닿는 부위에만 도포되고, 상기 신호선은 상기 유전체 필름의 하면에 부착된 것을 특징으로 하는 유전체 박막을 이용한 동축선 구조의 전송선 시스템이 제공된다.

2. 发明公开

KR1020050027461A 유전체 박막을 이용한 동축선 구조의 전송선 시스템, 그제조 방법 및 그를 이용한 패키지 방법 失效
标题翻译：使用电介质膜的同轴型传输线及其形成方法和包装方法
公开(公告)号：KR1020050027461A
公开(公告)日：2005-03-21
申请号：KR1020030063746
申请日：2003-09-15
申请人： 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 고주현
IPC分类号： H01L27/00
CPC分类号： H05K1/0221 , H01P3/06 , H01P11/005 , H05K1/0272 , H05K3/4614 , H05K2201/0379 , H05K2201/09809 , H05K2201/09981
摘要： A coaxial structural transmission line system using a dielectric thin film, a manufacturing method thereof and a package method using the same are provided to reduce the loss of a signal and to block interference between adjacent signal lines. A plurality of grooves are formed on a semiconductor substrate(11). A first ground surface(21) is formed along an upper surface of the resultant structure. A conductive epoxy(61) as an adhesive is coated on a flat portion of the first ground surface. A second ground surface(41) is formed on the conductive epoxy. A dielectric film(31) is formed on the second ground surface. A third ground surface(51a) is formed on the dielectric film. A signal line(51b) is installed in a space between the groove and a lower surface of the dielectric film. The conductive epoxy is interposed between the first and second ground surfaces.
摘要翻译：提供一种使用电介质薄膜的同轴结构传输线系统，其制造方法和使用其的封装方法，以减少信号的损失并阻止相邻信号线之间的干扰。在半导体衬底（11）上形成多个沟槽。沿所得结构的上表面形成第一地面（21）。作为粘合剂的导电性环氧树脂（61）涂覆在第一接地面的平坦部分上。第二接地表面（41）形成在导电环氧树脂上。电介质膜（31）形成在第二地面上。第三接地面（51a）形成在电介质膜上。信号线（51b）安装在沟槽和电介质膜的下表面之间的空间中。导电环氧树脂介于第一和第二接地表面之间。

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