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1. 发明授权

KR100552884B1 전자 부품을 장착하기 위한 장치 및 방법 失效
标题翻译：安装电子部件的装置和方法
公开(公告)号：KR100552884B1
公开(公告)日：2006-02-20
申请号：KR1020030077457
申请日：2003-11-04
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 미즈노도루 , 아사꾸라도모미 , 이또마사또시 , 가네꼬마사아끼 , 미야고시도시노부
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 본 발명은 고밀도 장착, 좁은 피치 장착 및 공동 장착 등에 사용할 수 있는 장착 방법을 제공한다. 이 방법에서, 픽업 노즐에 의해 웨이퍼로부터 파지된 칩의 기준 위치에 대한 변위량이 얻어지고, 칩이 실제로 기판상에 칩을 장착하기 위한 장착 노즐로 전달될 때 변위량을 고려하여 변위량이 수정되어 장착 노즐이 항상 일정한 자세로 칩을 파지한다.
기판, 칩, 장착 노즐, 픽업 노즐, 변위량

2. 发明公开

KR1020050058346A 실장 처리 장치 및 실장 처리 장치의 제어 장치 有权
标题翻译：安装机和安装机的控制器
公开(公告)号：KR1020050058346A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：KR1020057002728
申请日：2003-08-18
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 미즈노도루 , 이또오마사또시 , 가네꼬마사아끼 , 이께다히로시
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
摘要： A mounting machine enabling high levels of both maintenance/improvement of product quality and reduction of product cost by reliably preventing accidental contact of a mounting part with a part to be mounted while enhancing the productivity. At S1, a contact detection start position Hs0 is set. At S2, a chip holding tool (101) chucks an electronic part (100). At S3, S4, the tool (101) is moved to a transfer position A, and then the tool (101) is lowered to the Hs0 from the transfer position A. At S5, after the tool (101) is lowered to the Hs0, the lowering speed is changed to a contact detection speed. At S6, it is determined whether or not the electronic part (100) comes into contact with a substrate (108). If the result of the determination is YES, at S7, the lowering of the tool (101) is stopped. At S8, the actual contact position Hc is measured. At S9, the next contact detection start position Hs1 is set, and Hs1 is set to Hs0 (Hs0 - Hs1) so that the later steps reflect this setting. At S10, S11, after the electronic part (100) is joined to the substrate (108) by ultrasonic bonding, the tool (100) is transferred to the transfer position A. At S12, it is determined whether or not a stop command is issued. If YES, this flow is ended. If NO, the procedure returns to S2, and bonding is repeated.
摘要翻译：一种安装机，通过可靠地防止安装部件与要安装的部件的意外接触，同时提高生产率，从而实现产品质量的维护/提高和产品成本的高水平化。在S1，设置接触检测开始位置Hs0。在S2，芯片保持工具（101）卡住电子部件（100）。在S3，S4中，将工具（101）移动到传送位置A，然后将工具（101）从传送位置A下降到Hs0。在S5中，在工具（101）下降到Hs0 ，下降速度变为接触检测速度。在S6中，确定电子部件（100）是否与基板（108）接触。如果确定结果为是，则在S7中，停止工具（101）的降低。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9中，下一个触点检测开始位置Hs1被置位，并且Hs1被设置为Hs0（Hs0-Hs1），以便稍后的步骤反映该设置。在S10，S11中，在通过超声波接合将电子部件（100）接合到基板（108）之后，将工具（100）传送到转印位置A.在S12中，判断停止指令是否为发行。如果是，则此流程结束。如果为“否”，则返回到S2，重复粘合。

3. 发明公开

KR1020050042838A 전자 부품을 장착하기 위한 장치 및 방법 失效
标题翻译：安装电子部件的装置和方法
公开(公告)号：KR1020050042838A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：KR1020030077457
申请日：2003-11-04
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 미즈노도루 , 아사꾸라도모미 , 이또마사또시 , 가네꼬마사아끼 , 미야고시도시노부
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0408 , G01N21/8806 , H05K13/0015 , H05K13/08
摘要： 본 발명은 고밀도 장착, 좁은 피치 장착 및 공동 장착 등에 사용할 수 있는 장착 방법을 제공한다. 이 방법에서, 픽업 노즐에 의해 웨이퍼로부터 파지된 칩의 기준 위치에 대한 변위량이 얻어지고, 칩이 실제로 기판상에 칩을 장착하기 위한 장착 노즐로 전달될 때 변위량을 고려하여 변위량이 수정되어 장착 노즐이 항상 일정한 자세로 칩을 파지한다.

4. 发明授权

KR100849003B1 칩 부품 반송 방법 및 장치, 및 외관 검사 방법 및 장치 失效
标题翻译：芯片组件携带方法与系统，视觉检测方法与系统
公开(公告)号：KR100849003B1
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：KR1020067023564
申请日：2004-09-07
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 고바야시마사요시 , 미즈노도루
IPC分类号： B65G47/86 , G01N21/956
CPC分类号： G01N21/95 , G01N21/8803 , G01R31/013
摘要： 2개의 원반 형상이 반송하는 칩 부품의 시선의 안정화와 원판 사이에서의 칩 부품 운반의 안정화를 도모하고, 상기 칩 부품의 외관 검사에 있어서의 검사 정밀도의 향상과 안정화를 도모한다. 상기 목적을 위해, 칩 부품을 제1 회전 원판의 원판면에서 지지하여 반송한 후, 제2 회전 원판의 원주면에서 칩을 흡착 보유 지지하여 반송하는 기구를 이용하는 것으로 하고, 제1 회전 원판에서의 반송시에 제1 및 제2 카메라에 의해 칩 부품의 상면 및 한쪽 측면 각각을 촬상하고, 제2 회전 원판에서의 반송시에 제3 및 제4 카메라에 의해 칩 부품의 하면 및 다른 쪽 측면을 촬상한다.
센터링 롤러, 회전 원반, 파츠 피더, 덮개 플레이트부, 워크 검출 센서

5. 发明公开

KR1020070011472A 칩 부품 반송 방법 및 장치, 및 외관 검사 방법 및 장치 失效
标题翻译：芯片组件携带方法与系统，视觉检测方法与系统
公开(公告)号：KR1020070011472A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020067023564
申请日：2004-09-07
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 고바야시마사요시 , 미즈노도루
IPC分类号： B65G47/86 , G01N21/956
CPC分类号： G01N21/95 , G01N21/8803 , G01R31/013
摘要： A method and a system for stabilizing the sight line of a chip component being carried on two discs, for stabilizing delivery of the chip component between the two discs, and improving and stabilizing the inspection accuracy in the visual check of the chip component. This is achieved by employing a mechanism for carrying the chip component while supporting it on the horizontal plane of the first rotary disc and then carrying the chip component while suction-holding it on the vertical plane of the second rotary disc. When the chip component is carried on the first rotary disc, the upper surface and one side face of the chip component are imaged by first and second cameras. When the chip component is carried on the second rotary disc, the lower surface and the other side face of the chip component are imaged by third and fourth cameras. ® KIPO & WIPO 2007
摘要翻译：一种用于稳定在两个盘上承载的芯片部件的视线的方法和系统，用于稳定两个盘之间的芯片部件的传送，并且改善和稳定芯片部件的视觉检查中的检查精度。这通过采用用于承载芯片部件的机构来实现，同时将其支撑在第一旋转盘的水平面上，然后在将其保持在第二旋转盘的垂直平面上的同时承载芯片部件。当芯片部件承载在第一旋转盘上时，芯片部件的上表面和一个侧面由第一和第二相机成像。当芯片部件承载在第二旋转盘上时，芯片部件的下表面和另一侧面由第三和第四相机成像。 ®KIPO＆WIPO 2007

6. 发明授权

KR100649502B1 실장 처리 장치 및 실장 처리 장치의 제어 장치 有权
标题翻译：安装机和安装机的控制器
公开(公告)号：KR100649502B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020057002728
申请日：2003-08-18
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 미즈노도루 , 이또오마사또시 , 가네꼬마사아끼 , 이께다히로시
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
摘要： 생산성을 높이면서 실장 부품과 피실장 부품의 예측할 수 없는 접촉을 확실하게 회피하여, 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 높이는 레벨로 양립할 수 있는 실장 처리 장치를 제공한다. S1에서 접촉 검출 개시 위치(Hs0)를 설정하고, S2에서 칩 보유 지지 공구(101)에 전자 부품(100)을 흡착한다. S3, S4에서 반송 위치(A)로 공구(101)를 이동시킨 후, 반송 위치(A)로부터 공구(101)를 Hs0까지 하강시킨다. S5에서는 공구(101)가 Hs0까지 하강하면, 하강 속도를 접촉 검출 속도로 변경하고, S6에서 전자 부품(100)이 기판(108)에 접촉하였는지 여부를 판단한다. 예라 판단된 경우에는 S7에서 공구(101)의 하강을 정지한다. S8에서는 실제 접촉 위치(Hc)를 검출하고, S9에서 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)를 구한다. 또한, 다음회 이후의 처리에 반영시키기 위해 Hs0에 Hs1을 설정한다(Hs0 ← Hs1). S10, S11에서는 전자 부품(100)과 기판(108)을 초음파 접합한 후, 공구(101)를 반송 위치(A)까지 반송한다. S12에서는 정지 지시가 있는지 여부를 판단하고, 예이면 본 흐름을 종료하고, 아니오이면 S2로 복귀하여 접합 처리를 반복한다.
샤프트, 하중 검출 장치, 칩 보유 지지 공구, 초음파 혼, 상하 구동 기구

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