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1. 发明公开

KR1019980702670A 캐리어 스트립상에 전자 부품의 배열 失效
标题翻译：电子元件在载体条上的排列
公开(公告)号：KR1019980702670A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019970706076
申请日：1996-02-28
申请人： 지멘스 악티엔게젤샤프트
发明人： 슈마우써,슈테판 , 그루버,오토 , 피셔,지크프리트 , 유리,발터 , 바르히만,베른트 , 빈터러,위르겐 , 펫츠,마르틴 , 슈타인비힐러,위르겐 , 슐뢰겔,크사버 , 보겐라이터,오토
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 캐리어 스트립(리드 프레임)상의 전자 부품의 충전 밀도(packing density)를 증가시키기 위해, 부품들(1)은 종방향으로 서로 평행하게 배열된 다수의 행으로 리드 프레임상에 배치된다. 가장 큰 충전 밀도를 얻기 위해, 지금까지는 부품들(1) 사이에 균일하게 최적화된 간격이 유지되었다. 그러나 상기 균일한 간격은 플라스틱 커버링 또는 코팅을 제조할 때 문제가 된다. 본 발명에 따른 전자 부품의 배열은 리드 프레임의 종방향으로 볼 때 상이한 간격(4)을 갖는다. 그럼으로써, 유동성 플라스틱이 통과하기에 충분한 공간이 얻어진다.

2. 发明公开

KR1020000022327A 프린트 회로 기판의 장착 표면에 장착하기 위한 압력 센서 장치 无效
标题翻译：用于安装打印电路板组件侧的压力传感器
公开(公告)号：KR1020000022327A
公开(公告)日：2000-04-25
申请号：KR1019980710750
申请日：1997-06-27
申请人： 지멘스 악티엔게젤샤프트
发明人： 빈터러,위르겐 , 베르,고트프리트
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L19/003 , G01L19/0084 , G01L19/0645 , G01L19/143 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A pressure sensor is provided to measure the precise pressure of the media which will be provided to sensors and mount on the components side of a printed circuit board. CONSTITUTION: A pressure sensor consists of a chip carrier made of electro insulating material and having an approximately flat chip carrying surface(4) and electrode terminals(7) which extend through the chip carrier (5) and are electrically connected to the semiconductor chip (6). The semiconductor chip (6) with the pressure sensor and electro circuit assigned to this sensor is fastened to chip carrying surface(4). The chip carrier (5) is open at the side (22) opposite to the components side (2) of the printed circuit board and has at its edges (24, 25) that delimit the opening (23) supporting means (26) that form positively and mechanically engage, without play, holding means (27) for an adapter (28) that can be set on the chip carrier (5), so that when the adapter (28) is set on the chip carrier (5) the holding means (27) and the supporting means (26) engage each other.
摘要翻译：目的：提供压力传感器来测量将提供给传感器并安装在印刷电路板组件侧的介质的精确压力。构成：压力传感器由电绝缘材料制成的具有大致平坦的芯片承载表面（4）的芯片载体和延伸穿过芯片载体（5）的电极端子（7）组成，并且电连接到半导体芯片（ 6）。具有分配给该传感器的压力传感器和电路的半导体芯片（6）被紧固到芯片承载表面（4）。芯片载体（5）在与印刷电路板的组件侧（2）相对的一侧（22）处开口，并且在其边缘（24,25）处限定开口（23）支撑装置（26），形式对于可以设置在芯片载体（5）上的适配器（28）进行正向和机械接合，而无需播放保持装置（27），使得当适配器（28）被设置在芯片载体（5）上时，保持装置（27）和支撑装置（26）彼此接合。

3. 发明授权

KR100380782B1 캐리어 스트립상에 전자 부품의 배열 失效
标题翻译： 캐리어스트립상에전자부품의배열
公开(公告)号：KR100380782B1
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：KR1019970706076
申请日：1996-02-28
申请人： 지멘스 악티엔게젤샤프트
发明人： 슈마우써,슈테판 , 그루버,오토 , 피셔,지크프리트 , 유리,발터 , 바르히만,베른트 , 빈터러,위르겐 , 펫츠,마르틴 , 슈타인비힐러,위르겐 , 슐뢰겔,크사버 , 보겐라이터,오토
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L21/565 , H01L23/49541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： In order to increase the packing density of electronic components on carrier strips (leadframes), the components (1) are disposed on leadframes in a plurality of rows aligned parallel to one another in the longitudinal direction. In order to attain the densest packing, hitherto uniform optimized spacings were maintained between the components (1). This is problematic when a plastics covering or coating is to be provided. The electronic component arrangement described has spacings (4) which differ, viewed in the longitudinal direction of the leadframe, resulting in empty spaces sufficient for the passage of flowable plastics.
摘要翻译：为了增加载体条（引线框架）上的电子组件的封装密度，组件（1）以纵向方向彼此平行排列的多行布置在引线框上。为了达到最密集的包装，组件（1）之间保持了迄今均匀优化的间距。当要提供塑料覆盖物或涂层时，这是有问题的。所描述的电子部件布置具有间距（4），沿引线框的纵向方向观察，导致空的空间足以使可流动的塑料通过。

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