专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR100660928B1 도전배선 형성용 유기은 잉크조성물. 有权
标题翻译：有机银色墨水用于直接接线
公开(公告)号：KR100660928B1
公开(公告)日：2006-12-26
申请号：KR1020040077661
申请日：2004-09-25
申请人： 주식회사 잉크테크 , (주)해은켐텍
发明人： 정광춘 , 공명선 , 한이섭 , 남동헌
IPC分类号： H01B1/22 , C07F1/10 , C09D11/52
摘要： 본 발명은 도전배선 형성용 유기은 조성물, 그로부터 제조되는 잉크 및 그 잉크를 이용한 도전배선 형성 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 은을 포함하는 염을 유기용제 하에서 한번의 반응을 통해 유기은 조성물을 제조하고, 이것을 잉크젯 프린터에 적용하여 도전배선을 형성 할 수 있는 잉크를 제공하는 것이다. 또한 제조된 잉크를 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄한 후, 열처리를 통해 다양한 기재에 도전배선을 형성하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 유기은 조성물 용액은 은을 함유하는 염 상태의 물질을 알코올 용매 하에 알코올기를 포함하는 직쇄 또는 방향족 화합물 그리고 아민기를 포함하고 있는 직쇄 또는 방향족 화합물과 반응시켜 제조할 수 있으며, 이를 잉크젯 프린터에 적합하도록 액유동성 등 잉크의 특성을 확보하기 위하여 유기용매, 계면 활성제 등을 첨가하여 잉크를 제조하였다.
본 발명은 저 공정비용으로 높은 농도의 유기은 용액 및 잉크젯용 잉크의 제조 방법을 제공할 수 있으며, 잉크젯 인쇄 후 열처리하여, 종래의 기술에 비하여 기재부착성, 인쇄성 및 높은 전도성을 가지는 도전배선을 형성하는 방법을 제공할 수 있다.
유기은, 잉크, 전도성, 도전배선, 잉크젯

2. 发明授权

KR100545288B1 유기은 조성물 및 그 제조방법, 그로부터 제조되는 잉크및 그 잉크를 이용한 도전배선 형성 방법 有权
标题翻译：有机银组合物，其制备方法，由其制备的油墨以及使用该油墨形成导电布线的方法
公开(公告)号：KR100545288B1
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：KR1020030019724
申请日：2003-03-28
申请人： (주)해은켐텍 , 주식회사 잉크테크
发明人： 정광춘 , 공명선 , 심재준
IPC分类号： C09D11/52 , H01B1/20 , B41J2/01 , B41M5/00
CPC分类号： C09D11/30 , B41M3/006 , C09D11/38 , H05K3/105 , H05K3/1241 , H05K2203/121
摘要： 본 발명은 도전배선 형성용 유기은 용액 및 그 제조방법, 그로부터 제조되는 잉크 및 그 잉크를 이용한 도전배선 형성 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 산화은을 유기용제에 용해시켜 유기은 용액을 제조하고, 이로부터 잉크젯프린터에 적용하여 도전배선을 형성할 수 있는 잉크를 제공하는 것이다. 또한 제조된 잉크를 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄한 후, 열처리 함으로써 다양한 기재에 도전배선을 형성하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 유기은 조성물 용액은 산화은을 아민계열 화합물과 락톤계열 화합물(또는 락탐계열 화합물, 카보네이트계열 화합물, 환상 산 무수물계열 화합물)로 반응시켜 용해하여 제조할 수 있으며, 이에 잉크젯 프린터의 적합한 액 유동성을 확보하기 위하여 알코올과 같은 유기용매, 계면활성제등을 첨가하여 잉크를 제조하였다.
본 발명은 저공정비용으로 높은 농도의 유기은용액 및 잉크젯용 잉크의 제조방법을 제공할 수 있으며, 잉크젯인쇄, 열처리후 기존에 방식에 비하여 기재부착성, 인쇄성 및 높은 전도성을 부여하는 도전막 및 도전 배선 형성 기술을 제공할 수 있다.
유기은, 산화은, 도전배선, 잉크젯 프린터, 고형분
摘要翻译：本发明涉及形成yugieun溶液和使用该墨水的导电布线形成方法的制造方法，以及由其制备的油墨的导线。更具体地，本发明的用于制造由在有机溶剂中氧化银溶解yugieun溶液，并施加从其喷墨打印机，提供能够形成导电布线的油墨。另外，通过热处理，所制备的墨水使用喷墨打印机进行打印，并为在各种基材上的形成导电布线的方法。

3. 发明公开

KR1020060028350A 도전배선 형성용 유기은 잉크조성물. 有权
标题翻译：有机银化合物，有机银墨及其直接接线方法
公开(公告)号：KR1020060028350A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：KR1020040077661
申请日：2004-09-25
申请人： 주식회사 잉크테크 , (주)해은켐텍
发明人： 정광춘 , 공명선 , 한이섭 , 남동헌
IPC分类号： H01B1/22 , C07F1/10 , C09D11/52
摘要： 본 발명은 도전배선 형성용 유기은 조성물, 그로부터 제조되는 잉크 및 그 잉크를 이용한 도전배선 형성 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 은을 포함하는 염을 유기용제 하에서 한번의 반응을 통해 유기은 조성물을 제조하고, 이것을 잉크젯 프린터에 적용하여 도전배선을 형성 할 수 있는 잉크를 제공하는 것이다. 또한 제조된 잉크를 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄한 후, 열처리를 통해 다양한 기재에 도전배선을 형성하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 유기은 조성물 용액은 은을 함유하는 염 상태의 물질을 알코올 용매 하에 알코올기를 포함하는 직쇄 또는 방향족 화합물 그리고 아민기를 포함하고 있는 직쇄 또는 방향족 화합물과 반응시켜 제조할 수 있으며, 이를 잉크젯 프린터에 적합하도록 액유동성 등 잉크의 특성을 확보하기 위하여 유기용매, 계면 활성제 등을 첨가하여 잉크를 제조하였다.
본 발명은 저 공정비용으로 높은 농도의 유기은 용액 및 잉크젯용 잉크의 제조 방법을 제공할 수 있으며, 잉크젯 인쇄 후 열처리하여, 종래의 기술에 비하여 기재부착성, 인쇄성 및 높은 전도성을 가지는 도전배선을 형성하는 방법을 제공할 수 있다.
유기은, 잉크, 전도성, 도전배선, 잉크젯

4. 发明公开

KR1020040084570A 유기은 조성물 및 그 제조방법, 그로부터 제조되는 잉크및 그 잉크를 이용한 도전배선 형성 방법 有权
标题翻译：有机银组合物，其制备方法，其制备的油墨以及使用同一墨水形成导电线的方法
公开(公告)号：KR1020040084570A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：KR1020030019724
申请日：2003-03-28
申请人： (주)해은켐텍 , 주식회사 잉크테크
发明人： 정광춘 , 공명선 , 심재준
IPC分类号： C09D11/52 , H01B1/20 , B41J2/01 , B41M5/00
CPC分类号： C09D11/30 , B41M3/006 , C09D11/38 , H05K3/105 , H05K3/1241 , H05K2203/121
摘要： PURPOSE: Provided is an organic silver composition for use in forming conductive lines, which is prepared by a simple process at a low cost, and gives conductive films and lines having excellent adhesion to a substrate, printability and conductivity. CONSTITUTION: The organic silver composition is prepared by reacting silver oxide with a mixture containing at least one compound selected from amine compounds and at least one organic compound capable of forming organic silver by the reaction with silver oxide. Particularly, the organic compound is selected from lactone compounds, lactam compounds, carbonate compounds or cyclic acid anhydride compounds. Preferably, the organic silver composition comprises 20-85 wt% of the amine compound, 10-20 wt% of the organic compound and 5-40 wt% of silver oxide.
摘要翻译：目的：提供一种用于形成导线的有机银组合物，其通过简单的方法以低成本制备，并且产生具有优异的与基材的粘附性，可印刷性和导电性的导电膜和线。构成：通过与氧化银的反应，使氧化银与含有至少一种选自胺化合物和至少一种能够形成有机银的有机化合物的混合物反应来制备有机银组合物。特别地，有机化合物选自内酯化合物，内酰胺化合物，碳酸酯化合物或环状酸酐化合物。优选地，有机银组合物包含20-85重量％的胺化合物，10-20重量％的有机化合物和5-40重量％的氧化银。

5. 发明公开

KR1020080113709A 고온 발포시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법 有权
标题翻译： FPCB的制造方法
公开(公告)号：KR1020080113709A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：KR1020070062512
申请日：2007-06-25
申请人： (주)해은켐텍
发明人： 정광춘 , 공명선 , 이진오 , 주명희 , 안희용
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K2201/0116 , H05K2201/0212 , H05K2203/0152 , H05K2203/1105 , C08K7/22
摘要： A manufacturing method of the flexible printed circuit board is provided to produce one side flexible printed circuit board by one process, so improving the productivity of the flexible printed circuit board manufacturing process. A manufacturing method of the flexible printed circuit board is comprised of steps: After attaching a foam sheet to the one side or both sides of the flexible printed circuit board, foaming and separating them; laminating a material(1), a surface processing layer(2), an adhesion layer(3) and release film(4) in sequence. The adhesive layer includes the thermal expansibility microsphere and cross reactivity copolymers.
摘要翻译：提供柔性印刷电路板的制造方法以通过一个工艺制造单面柔性印刷电路板，从而提高柔性印刷电路板制造工艺的生产率。柔性印刷电路板的制造方法包括以下步骤：将泡沫片粘贴到柔性印刷电路板的一侧或两侧，发泡并分离; 依次层压材料（1），表面处理层（2），粘合层（3）和剥离膜（4）。粘合剂层包括热膨胀性微球和交联反应性共聚物。

6. 发明授权

KR100392196B1 전도성 페이스트 失效
标题翻译： 전도성페이스트
公开(公告)号：KR100392196B1
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：KR1020000070142
申请日：2000-11-23
申请人： (주)해은켐텍
发明人： 정광춘 , 공명선 , 김진석
IPC分类号： C08G59/20
摘要： PURPOSE: Provided are a base resin for a conductive paste, which has low salt-concentration, high heat-stability, proper curing-velocity, and high water-resistance, and a conductive paste containing the base resin. CONSTITUTION: The base resin comprises 10-30pts.wt. of epoxy-vinyl monomers such as a diallylphthalate monoepoxy derivative(formula 1), 10-20pts.wt. of vinyl monomers such as methylmethacrylate, 5-20pts.wt. of a curing agent such as an imidazole derivative, 0.1-5pts.wt. of a curing accelerator, 0.01-0.1pts.wt. of a radical initiator, and the balance being an epoxy resin such as a bisphenol A epoxy resin. And the conductive paste contains the base resin. In the formula, R1-R4 are C1-C20 alkyl, branched alkyl, alkenyl, branched alkenyl, cycloalkyl, cycloalkenyl, hydroxy alkyl, and etc.
摘要翻译：目的：提供一种具有低盐浓度，高热稳定性，适当固化速度和高耐水性的用于导电浆料的基础树脂以及包含该基础树脂的导电浆料。构成：基础树脂包含10-30pts.wt。环氧乙烯基单体如邻苯二甲酸二烯丙酯单环氧衍生物（式1），10-20pts.wt。的乙烯基单体如甲基丙烯酸甲酯，5-20pts.wt。的固化剂如咪唑衍生物，0.1-5重量份。的固化促进剂，0.01-0.1pts.wt。的自由基引发剂，余量为环氧树脂如双酚A环氧树脂。并且导电浆料含有基础树脂。在该式中，R1-R4是C1-C20烷基，支链烷基，烯基，支链烯基，环烷基，环烯基，羟基烷基等。

7. 发明授权

KR100945039B1 고온 발포시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법 有权
标题翻译： FPCB的制造方法
公开(公告)号：KR100945039B1
公开(公告)日：2010-03-05
申请号：KR1020070062512
申请日：2007-06-25
申请人： (주)해은켐텍
发明人： 정광춘 , 공명선 , 이진오 , 주명희 , 안희용
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K2201/0116 , H05K2201/0212 , H05K2203/0152 , H05K2203/1105
摘要： 본 발명은 고온에서 발포되는 발포시트를 이용한 연성회로기판(FPCB)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본 발명에 사용되는 발포시트는 기재, 표면처리층, 점착층 및 이형필름 순으로 적층되며, 상기 점착시트는 열팽창성 마이크로스피어 및 상호반응성 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 상기의 발포시트의 상호반응성 공중합체 수지를 점착층으로 채용하여 접착 강도가 우수함과 동시에, 고온의 가열 처리에 의하여 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있는 특징을 이용하여 연성회로기판를 제조하는 방법에 관한 것이다.
연성회로기판, 상호 반응성 공중합체, 점착층, 고온 발포시트, FPCB

8. 发明授权

KR100519952B1 실리콘 수성 에멀전 이형액을 이용한 이형필름의제조방법 失效
标题翻译：使用硅氧烷水溶性乳液释放液的脱模膜的制造方法
公开(公告)号：KR100519952B1
公开(公告)日：2005-10-10
申请号：KR1020020065415
申请日：2002-10-25
申请人： 도레이첨단소재 주식회사 , (주)해은켐텍
发明人： 김상필 , 서기봉 , 이문복 , 이정우 , 정광춘 , 공명선 , 김창수
IPC分类号： C08J5/18
摘要： 본 발명은 점착라벨, 양면 테이프 등에 사용되는 이형 필름의 제조방법에 관한 것으로서, 피점착층로부터의 박리성이 우수함은 물론 이형층과 기재와의 접착성이 우수한 이형필름을 제공하는 것을 목적으로 하여 안출된 것이다.
본 발명은 비닐변성 콜로이달 실리카 분산액, 백금킬레이트 촉매 분산액 및 폴리실록산 수분산 실리콘 에멀전을 포함한 이형제를 2.5∼30중량%의 고형분이 되도록 물에 분산시켜 얻어지는 이형액을 기재에 도포 건조시켜 이형층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 이형필름의 제조방법에 관한 것이다.

9. 发明公开

KR1020020040187A 전도성 페이스트 失效
标题翻译：用于导电浆料和含有其的导电胶浆的基础树脂
公开(公告)号：KR1020020040187A
公开(公告)日：2002-05-30
申请号：KR1020000070142
申请日：2000-11-23
申请人： (주)해은켐텍
发明人： 정광춘 , 공명선 , 김진석
IPC分类号： C08G59/20
CPC分类号： C08G59/20 , C08K3/013 , C08K2201/001
摘要： PURPOSE: Provided are a base resin for a conductive paste, which has low salt-concentration, high heat-stability, proper curing-velocity, and high water-resistance, and a conductive paste containing the base resin. CONSTITUTION: The base resin comprises 10-30pts.wt. of epoxy-vinyl monomers such as a diallylphthalate monoepoxy derivative(formula 1), 10-20pts.wt. of vinyl monomers such as methylmethacrylate, 5-20pts.wt. of a curing agent such as an imidazole derivative, 0.1-5pts.wt. of a curing accelerator, 0.01-0.1pts.wt. of a radical initiator, and the balance being an epoxy resin such as a bisphenol A epoxy resin. And the conductive paste contains the base resin. In the formula, R1-R4 are C1-C20 alkyl, branched alkyl, alkenyl, branched alkenyl, cycloalkyl, cycloalkenyl, hydroxy alkyl, and etc.
摘要翻译：目的：提供具有低盐浓度，高热稳定性，适当的固化速度和高耐水性的导电浆料的基础树脂和含有基础树脂的导电浆料。构成：基础树脂包含10-30pts.wt。环氧乙烯基单体如邻苯二甲酸二烯丙酯单环氧基衍生物（式1），10-20pts.wt。乙烯基单体如甲基丙烯酸甲酯，5-20pts.wt。的固化剂如咪唑衍生物，0.1-5pts.wt。的固化促进剂，0.01-0.1pts.wt。的自由基引发剂，余量为双酚A型环氧树脂等环氧树脂。并且导电糊包含基础树脂。在该式中，R 1 -R 4是C 1 -C 20烷基，支链烷基，烯基，支链烯基，环烷基，环烯基，羟基烷基等

10. 发明授权

KR100831081B1 상호반응성 공중합체를 이용한 발포시트용 점착수지 및 이를 이용한 발포시트 有权
标题翻译：胶粘剂用膨胀性树脂使用复合型共聚物和膨胀片使用它们的粘合剂
公开(公告)号：KR100831081B1
公开(公告)日：2008-05-20
申请号：KR1020070018119
申请日：2007-02-22
申请人： (주)해은켐텍
发明人： 정광춘 , 공명선 , 주명희 , 안희용
IPC分类号： C09J135/06 , C09J11/00
CPC分类号： C09J133/02 , C08L33/02 , C08L33/14 , C08L2312/00 , C08L2666/04 , C09J133/14
摘要： An adhesive resin for a foamed sheet, and a foamed sheet using the adhesive resin are provided to reduce the variation of the characteristics of foamed sheets, thereby improving stability. An adhesive resin for a foamed sheet is prepared by mixing at least two kinds of copolymers having inter-reactivity each other; and a thermally expanding microsphere. Preferably the copolymers having inter-reactivity are a vinyl copolymer having a carboxyl functional group and a vinyl copolymer having an oxazoline functional group; and the thermally expanding microsphere has an average diameter of 10-25 micrometers.
摘要翻译：提供发泡片用粘合树脂和使用粘合树脂的发泡片材以减少发泡片材的特性的变化，从而提高稳定性。通过混合至少两种具有相互反应性的共聚物来制备用于发泡片材的粘合剂树脂; 和热膨胀微球。优选具有相互反应性的共聚物是具有羧基官能团的乙烯基共聚物和具有恶唑啉官能团的乙烯基共聚物; 并且热膨胀微球具有10-25微米的平均直径。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式