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1. 发明授权

KR101488487B1 내장형 안테나 제조방법 有权
标题翻译：内部制造方法
公开(公告)号：KR101488487B1
公开(公告)日：2015-01-30
申请号：KR1020140026907
申请日：2014-03-07
申请人： 주식회사 유텍솔루션
发明人： 박인성 , 장승준 , 이성형
IPC分类号： H01Q1/40 , H01Q1/24
摘要： 본 발명은 종래기술 1(한국등록특허 제10-1137988호)과 같은 특수한 프레임과 레이저 장비를 이용하지 않아 제조비용 및 초기 설비비용을 절감시킬 수 있으면서도, 종래기술 2(한국등록특허 제10-1137988호)와 같이 프레임 전체표면에 금속박막을 형성하지 않고도 안테나패턴을 형성할 수 있는 내장형 안테나 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은 소정형상의 프레임을 준비하는 프레임준비 단계; 상기 프레임을 소수성(hydrophobic) 물질 수용액에 침지시켜 상기 프레임의 전체표면에 소수성막을 형성하는 소수성막형성 단계; 상기 소수성막형성 단계 이후, 상기 프레임의 안테나패턴영역에 레이저를 조사하여 상기 안테나패턴영역 표면의 소수성막을 제거함과 동시에 상기 안테나패턴영역의 표면조도를 거칠게 하는 레이저조사 단계; 및 상기 레이저조사 단계 이후, 무전해도금(electroless plating)으로 상기 안테나패턴영역에 패턴형성 도금층을 형성하는 안테나패턴형성 단계;를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造内部天线的方法，其能够通过不使用如现有发明1（KR专利号10-1137988）中的特殊框架和激光设备来降低制造成本和初始安装成本; 并且如现有发明2（KR专利No.10-1263943）那样在框架的整个表面上形成天线图案而不形成金属薄膜。根据本发明的方法包括：框架准备步骤，准备一定形状的框架; 疏水成膜步骤，通过将框架浸渍在疏水性物质溶液中，在框架的整个表面上形成疏水膜; 激光照射步骤，在疏水成膜步骤之后将激光照射到所述框架的天线图案区域上，以去除所述天线图案区域表面的疏水膜，同时使所述天线图案区域的表面粗糙度粗糙; 以及天线图案形成步骤，在激光照射步骤之后通过化学镀形成在天线图案区域上的图案形成镀层。

2. 发明授权

KR101431809B1 레이저를 이용한 연성회로기판 제조방법 및 이를 위한 제조시스템 有权
标题翻译：使用激光和制造系统的柔性印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR101431809B1
公开(公告)日：2014-08-19
申请号：KR1020140020997
申请日：2014-02-22
申请人： 주식회사 유텍솔루션
发明人： 박인성 , 장승준 , 이성형
IPC分类号： H05K3/08 , H05K3/18
摘要： The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board and a manufacturing system therefor, capable of easily forming a circuit pattern on a flexible substrate at low costs and, more particularly, to a method for manufacturing a flexible printed circuit board and a manufacturing system therefor, capable of easily forming the circuit pattern on the flexible substrate at low costs by using general inexpensive laser equipment and substrate without using specific substrate and laser equipment in the existing technology.
摘要翻译：本发明涉及一种柔性印刷电路板的制造方法及其制造系统，其能够以低成本容易地在柔性基板上形成电路图案，更具体地说，涉及柔性印刷电路板的制造方法和其制造系统能够通过使用普通廉价的激光设备和基板在现有技术中不使用特定的基板和激光设备来以低成本容易地在柔性基板上形成电路图案。

3. 发明授权

KR101263943B1 내장형 안테나 제조방법 有权
标题翻译：内部制造方法
公开(公告)号：KR101263943B1
公开(公告)日：2013-05-13
申请号：KR1020130025492
申请日：2013-03-11
申请人： 주식회사 유텍솔루션
发明人： 박인성 , 장승준 , 이성형
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/22
CPC分类号： H01Q1/243
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a built-in antenna is provided to save manufacturing and installation costs by using a conventional laser apparatus for forming an antenna pattern. CONSTITUTION: A frame is manufactured(S10). A laser is irradiated to an antenna pattern region on the surface of the frame(S20). A metal thin film is formed in the whole surface of the frame by using an electroless plating method(S30). A supersonic process is performed on the frame having a metal thin film(S40). The frame is etched(S50). An electroless plating process is performed on the frame(S60). [Reference numerals] (S10) Manufacture a frame; (S20) Irradiate laser; (S30) Form a metal thin film; (S31,S33) Etch the frame; (S32) Extend the frame; (S34) Neutralize the frame; (S35) Adsorb palladium; (S36,S62) Form an electroless copper plating layer; (S40) Ultrasound processing; (S50) Etching; (S52) First etching; (S54) Second etching; (S60) Electroless plating; (S64) Form an electroless nickel plating layer
摘要翻译：目的：提供一种用于制造内置天线的方法，以通过使用用于形成天线图案的常规激光设备来节省制造和安装成本。构成：制造框架（S10）。激光被照射到框架表面上的天线图案区域（S20）。通过使用化学镀方法在框架的整个表面上形成金属薄膜（S30）。在具有金属薄膜的框架上进行超音速处理（S40）。对框架进行蚀刻（S50）。在框架上进行化学镀处理（S60）。（附图标记）（S10）制造框架; （S20）照射激光; （S30）形成金属薄膜; （S31，S33）蚀刻框架; （S32）扩展帧; （S34）中立框架; （S35）吸附钯; （S36，S62）形成化学镀铜层; （S40）超声处理; （S50）蚀刻; （S52）第一蚀刻; （S54）第二蚀刻; （S60）无电镀; （S64）形成化学镀镍层

4. 发明授权

KR101392881B1 휴대단말기용 ＮＦＣ 안테나 제조방법 有权
标题翻译：用于移动终端的近场通信天线制造方法
公开(公告)号：KR101392881B1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：KR1020140016291
申请日：2014-02-12
申请人： 주식회사 유텍솔루션
发明人： 박인성 , 장승준 , 이성형
IPC分类号： H01Q7/04 , H01Q1/38 , H01Q1/24
CPC分类号： H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q7/04 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407
摘要： The present invention relates to a method for manufacturing a portable terminal near field communication (NFC) antenna, more particularly, to a method, for manufacturing a portable terminal NFC antenna, which is capable of directly forming an NFC antenna on a portable terminal case or a portable terminal battery pack case. A method for manufacturing a portable terminal NFC antenna according to the present invention includes: a case preparation step of preparing a portable terminal case or a portable terminal battery pack case; a hydrophobic film forming step of forming a hydrophobic film on the entire surface of the case by precipitating the case in a hydrophobic-material solution; a laser irradiation step of irradiating an NFC antenna circuit-patterned region of the case with laser, removing the hydrophobic film of the surface and roughening the surface of the circuit -patterned region after the hydrophobic film forming step; an NFC antenna circuit forming step of forming a circuit pattern plating layer on the circuit-patterned region through electroless plating after the laser irradiation step; and a ferrite sheet attachment step of attaching a ferrite sheet on the case to cover the circuit forming plating layer after the NFC antenna circuit forming step.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造便携式终端近场通信（NFC）天线的方法，更具体地说，涉及用于制造便携式终端NFC天线的方法，该方法能够在便携式终端机箱上直接形成NFC天线，便携式终端电池组外壳。根据本发明的用于制造便携式终端NFC天线的方法包括：准备便携式终端壳体或便携式终端电池组壳体的壳体准备步骤; 疏水性膜形成工序，通过使壳体在疏水性材料溶液中沉淀而在壳体的整个表面上形成疏水膜; 激光照射步骤，用激光照射所述壳体的NFC天线电路图案化区域，在所述疏水膜形成步骤之后，去除所述表面的疏水膜并粗糙化所述电路图案化区域的表面; NFC天线电路形成步骤，在激光照射步骤之后通过无电解电镀在电路图案区域上形成电路图形镀层; 以及在NFC天线电路形成步骤之后，将铁氧体片附着在壳体上以覆盖电路形成镀层的铁氧体片安装步骤。

5. 发明授权

KR101268113B1 내장형 안테나 제조방법 有权
标题翻译：内部制造方法
公开(公告)号：KR101268113B1
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：KR1020130023520
申请日：2013-03-05
申请人： 주식회사 유텍솔루션
发明人： 박인성 , 장승준 , 이성형
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/24 , H01Q1/22
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a built-in antenna is provided to simplify configuration by removing a non-pattern region on a frame by using an electrolysis stripping process. CONSTITUTION: A frame of a preset shape is manufactured(S10). A conductive metal thin film is formed on the whole surface of the frame(S20). An outline metal thin film in an antenna pattern region is removed by using a laser(S30). The metal thin film on a non-pattern region is removed. An electrolytic stripping process is performed on the frame. [Reference numerals] (S10) Manufacture a frame; (S20) Form a metal thin film; (S30) Remove an outline metal thin film in an antenna pattern region; (S40) Electrolytic stripping; (S42) Electrode racking; (S43) Reverse electrolysis; (S50) Etching; (S60) Electroless plating
摘要翻译：目的：提供一种用于制造内置天线的方法，以通过使用电解剥离工艺去除框架上的非图案区域来简化配置。构成：制造预设形状的框（S10）。在框架的整个表面上形成导电金属薄膜（S20）。通过使用激光去除天线图案区域中的轮廓金属薄膜（S30）。除去非图案区域上的金属薄膜。在框架上进行电解剥离处理。（附图标记）（S10）制造框架; （S20）形成金属薄膜; （S30）拆除天线图案区域中的轮廓金属薄膜; （S40）电解汽提; （S42）电极架; （S43）反电解; （S50）蚀刻; （S60）化学镀

6. 发明公开

KR1020160003930A 레이저를 이용한 롤투롤 필름 패터닝 장치 无效
标题翻译：使用激光滚动卷膜电影设备
公开(公告)号：KR1020160003930A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020140081670
申请日：2014-07-01
申请人： (주)프로템 , 주식회사 유텍솔루션
发明人： 황중국 , 박인성 , 강진구 , 이성형 , 최태진
IPC分类号： H05K3/08 , B23K26/00
摘要： 레이저를이용한롤투롤필름패터닝장치를제공한다. 본발명은레이저를이용하여기재필름의표면에음각패턴을형성하는장치에있어서, 상기기재필름이두루마리형태로일정량권취된풀림롤을갖추고, 상기풀림롤로부터풀려진기재필름의상,하부면과외접하는상부접촉롤과하부구동롤을갖추어상기기재필름을일방향으로공급하는공급부 ; 상기하부구동롤로부터상부접촉롤의이격시입측제1가이드롤과출측제1가이드롤사이에일시정지된기재필름을흡착고정하도록제1진공흡입라인과연결되는제1흡착패드를구비하고, 상기기재필름에레이저빔을조사하는제1레이저기를갖추어상기기재필름의일면에제1음각패턴또는제1비아홀을형성하는제1레이저가공부; 및상기제1레이저기에의해서레이저가공된기재필름을두루마리형태로일정량권취하는감김롤을갖추어적어도일면에제1음각패턴또는제1비아홀을형성한기재필름을권취하는리와인딩부 ; 를포함한다.
摘要翻译：提供了一种使用激光的卷对卷薄膜图案形成装置。关于使用激光在基膜的表面上形成雕刻图案的装置，本发明包括：供给单元，用于通过在基膜卷绕的退卷辊中沿单一方向供给基膜以预定量的涡旋形式，并且通过与从接触卷绕的基膜的上表面和下表面接触的上接触辊和下驱动辊制备; 激光处理单元，用于通过与连接到第一真空吸引线的第一吸附垫一起制备基底膜的一个表面上的第一雕刻图案或第一通孔，用于吸附和固定基膜的临时暂停的基膜第一入口引导辊和第一出口引导辊，当上接触辊与下驱动辊分离时，通过用用于在基膜上照射激光束的第一激光装置来制备; 以及重绕单元，用于通过制备用于卷绕基膜的卷绕辊来将形成有第一雕刻图案或第一通孔的基膜卷绕在至少一个表面上，该卷绕辊通过第一激光器被激光加工装置，以涡旋形式的预定量。

7. 发明授权

KR101374150B1 내장형 안테나 제조방법 有权
标题翻译：内部制造方法
公开(公告)号：KR101374150B1
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：KR1020130026952
申请日：2013-03-13
申请人： 주식회사 유텍솔루션
发明人： 박인성 , 장승준 , 이성형
IPC分类号： H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/24
摘要： The present invention relates to a manufacturing method of an integrated antenna and, more specifically, to a manufacturing method of an integrated antenna for forming an antenna pattern on a frame included in a mobile wireless communication terminal. According to the present invention, the manufacturing method of an integrated antenna includes: a step of injection molding a frame having a certain shape; a step of radiating a laser beam on an antenna pattern area in order to form a palladium (Pd) deposition space on the surface of the antenna pattern area of the frame; a step of immersing the frame, on which a laser beam is radiated in the antenna pattern area, into a palladium solution to deposit palladium on the antenna pattern area; a step of immersing the frame, on which palladium is deposited in the antenna pattern area, into an electroless copper plating solution to form an electroless copper plating layer on the antenna pattern area; a step of immersing the frame, on which the electroless copper plating layer is formed on the antenna pattern area, into the palladium solution to deposit palladium on the antenna pattern area where the electroless copper plating layer is formed; and a step of immersing the frame, on which palladium is deposited in the antenna pattern area where the eletroless copper plating layer is formed, into an electroless nickel plating solution to form an electroless nickel plating layer on the antenna pattern area. [Reference numerals] (S10) Manufacture a frame; (S20) Radiate a laser beam; (S30) Deposit paladium for the first time; (S40) Form a first electroless copper-plated layer; (S50) Deposit paladium for the second time; (S60) Form an electroless nickel-plated laer; (S70) Etching the frame; (S80) Etching; (S82) First etching; (S84) Second etching; (S90) Form a second electroless copper-plated layer
摘要翻译：本发明涉及集成天线的制造方法，更具体地，涉及用于在移动无线通信终端中包括的帧上形成天线方向图的集成天线的制造方法。根据本发明，集成天线的制造方法包括：注射成型具有一定形状的框架的步骤; 在天线图案区域上照射激光束以在框架的天线图案区域的表面上形成钯（Pd）沉积空间的步骤; 将激光束在天线图案区域中辐射的框架浸入钯溶液中以在天线图案区域上沉积钯的步骤; 将钯沉积在天线图案区域中的框架浸入无电镀铜溶液中以在天线图案区域上形成化学镀铜层的步骤; 将在天线图案区域上形成有化学镀铜层的框架浸入钯溶液中以在形成无电镀铜层的天线图案区域上沉积钯的步骤; 以及将在其上形成有无电镀铜层的天线图案区域中沉积有钯的框架浸入无电镀镍溶液中以在天线图案区域上形成化学镀镍层的步骤。（附图标记）（S10）制造框架; （S20）辐射激光束; （S30）第一次存款;;; （S40）形成第一无电镀铜层; （S50）第二次存放;;; （S60）形成化学镀镍的薄膜; （S70）蚀刻框架; （S80）蚀刻; （S82）第一蚀刻; （S84）第二蚀刻; （S90）形成第二个无电镀铜层

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