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    • 1. 发明授权
    • 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버및 이의 제조 방법
    • 移动通信终端相机模块的盖子及其制造方法
    • KR100885685B1
    • 2009-02-25
    • KR1020080072787
    • 2008-07-25
    • 주식회사 우리옵토강용호
    • 강용호김종엽허성웅서훈희
    • H04B1/38H04N5/225
    • 반도체 공정을 이용하여 제조되는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 및 이의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버의 제조 방법은 (a) 기판상에 100 ㎛ ~ 300 ㎛ 두께의 포토레지스트를 도포하는 단계와; (b) 상기 (a) 단계에서 도포된 포토레지스트 상에 반사경 사이즈에 해당하는 마스크를 씌우고 감광 및 현상하는 단계와; (c) 열처리로 상기 (b) 단계에 의하여 형성된 반사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주는 단계와; (d) 상기 기판에 대하여 전주 처리하여 스템퍼를 제조하는 단계와; (e) UV 경화성 수지를 도포하고 경화시킨 다음 박리함으로써 투명 커버 몸체를 형성하는 단계; 및 (f) 상기 (c) 단계에서 곡률이 주어진 부분에 금속 박막을 코팅함으로써 반사경부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
      본 발명에 따르면 휴대폰 카메라 등에서 셀프 촬영을 위한 반사경을 포함하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버를 반도체 제조 공정을 이용하여 대량 생산하는 것이 가능하고 그 제조 공정에 의하여 제조된 반사경 일체형 외부 커버의 반사경은 반사 표면이 정교하고 긁힘이 적으며 제조 공정의 편차가 적다.
      또한, 본 발명에 따르면 셀프 촬영을 위한 반사경과 함께 다양한 문자나 그림을 포함한 외관이 미려한 문양부와 카메라 플래시를 산란시키는 플래시 윈도우를 한 번의 제조 공정으로 생산하는 것이 가능하여 생산 코스트는 낮추면서도 제품의 외관이 수려한 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버를 제공한다.
      이동통신 단말기, 카메라 모듈