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    • 9. 发明授权
    • 연성회로기판
    • 柔性印刷电路板
    • KR101350564B1
    • 2014-01-10
    • KR1020080127223
    • 2008-12-15
    • 주식회사 엘지화학
    • 김성대조용호
    • H05K1/02
    • 본 발명은 응력을 분산시킬 수 있는 커넥터를 구비하는 연성회로기판에 관한 것이다. 더 상세하게는, 커넥터를 구비하는 연성회로기판(FPCB)에 있어서, 상기 커넥터는 응력분산경계를 가지는 것이고, 상기 응력분산경계는 커버레이 필름 및 도전체 경계상의 두 지점을 응력분산경계 양끝 말단으로 하여 커버레이 필름 및 도전체의 경계를 형성하는 것이며, 상기 응력분산경계의 길이는 상기 응력분산경계 양끝 말단의 최단직선거리를 초과하는 것임을 특징으로 하는 연성회로기판에 관한 것이다. 본 발명의 따른 FPCB 커넥터 구비한 연성회로기판은 전단응력을 분산시켜 FPCB와 PCB 연결 부분의 단선을 방지할 수 있는 효과가 있다.
      연성회로기판, FPCB, 커넥터, 리드, 응력분산