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1. 发明授权

KR100822092B1 미세 회로용 동박 제조 방법 및 장치, 이를 이용하여제조된 동박 失效
标题翻译：使用超精细印刷电路板制造铜箔的方法和装置，使用该方法制造的铜箔
公开(公告)号：KR100822092B1
公开(公告)日：2008-04-15
申请号：KR1020070012735
申请日：2007-02-07
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 채영욱 , 김정익 , 김상겸 , 최승준
IPC分类号： C25C1/12
CPC分类号： Y02P10/236 , C25C1/12 , B05D1/18 , C23F11/00 , C23G1/00 , C25D1/04 , C25D3/38
摘要： A copper foil and a method and an apparatus for manufacturing the same are provided to allow the copper foil to have sufficient de-lamination strength after an etching process and to minimize the occurrence of electric short when the copper foil is employed in a micro circuit to which high-voltage is applied. A copper foil is manufactured by using an apparatus including a container to which an electrolyte is continuously supplied, a rotating drum that rotates while being partially immersed in the electrolyte, and an anode installed in the electrolyte. The method for manufacturing the copper foil comprises the steps of forming micro grooves on a surface of the rotating drum lengthwise along the rotating drum, accommodating the rotating drum and the anode in the container(S121), supplying the electrolyte into the container such that the rotating drum and the anode are immersed in the electrolyte(S122), depositing the copper foil onto the surface of the rotating drum by applying current to the rotating drum and the anode(S124,S125), and delaminating the copper foil from the surface of the rotating drum(S126).
摘要翻译：提供一种铜箔及其制造方法和装置，以使铜箔在蚀刻工艺之后具有足够的去层叠强度，并且在将铜箔用于微电路时使电气短路的发生最小化施加高压。通过使用包括连续供应电解质的容器的设备，被部分浸入电解质中的旋转滚筒以及安装在电解质中的阳极来制造铜箔。制造铜箔的方法包括以下步骤：在旋转滚筒的表面上沿着旋转滚筒长度方向形成微槽，容纳旋转滚筒和阳极到容器中（S121），将电解液供应到容器中，使得旋转滚筒和阳极浸入电解质中（S122），通过向旋转滚筒和阳极施加电流（S124，S125）将铜箔沉积到旋转滚筒的表面上，并将铜箔从旋转滚筒（S126）。

2. 发明授权

KR100772265B1 박형 필름 권취용 보빈 장치 및 이를 이용한 박형 필름의권취 방법 失效
标题翻译：用于卷绕薄膜的绕线装置和利用它的薄膜的缠绕方法
公开(公告)号：KR100772265B1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：KR1020060023940
申请日：2006-03-15
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 최승준 , 김상겸 , 양진규 , 김정익
IPC分类号： H05K13/02 , H01M4/04 , H01M4/64
摘要： 본 발명은 박형 필름 권취용 보빈 장치에 관한 것으로서, 회전축에 동축적으로 마련되며 박형 필름이 권취될 수 있는 원통형 몸체를 가진 보빈; 및 회전축에 끼워져 슬라이딩 가능한 삽입부와, 몸체의 외주면에 접촉될 수 있도록 삽입부로부터 연장되고 접착 테이프가 부착가능한 연장부를 각각 포함하며 서로 슬라이딩됨으로써 연장부에 부착된 박형 필름을 폭 방향으로 인장시킬 수 있는 한 쌍의 슬라이더(slider);를 구비한다.
동박 롤, 권취, 보빈, 접착 테이프

3. 发明授权

KR100747937B1 수평형 드럼 제박기 失效
标题翻译： 수평형드럼제박기
公开(公告)号：KR100747937B1
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：KR1020060025335
申请日：2006-03-20
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 최승준 , 김상겸 , 양진규 , 김정익
IPC分类号： C25D17/00
摘要： A horizontal drum type machine for producing a copper foil, which can produce a copper foil with various layers, is provided. A horizontal drum type machine(100) for producing a copper foil comprises: an anode part(20) which is perpendicular to the ground, in which a housing space is formed in such a cylindrical shape that an upper part of the housing space is opened, and to which an anode is applied; a cathode part(30) comprising a drive shaft(34) vertically installed at the center of the bottom of the housing space, and a cathode drum(32) which is rotatably installed at the drive shaft, and to which a cathode is applied; a partition(40) installed on an inner surface of the housing space to divide a space between a surface of the cathode drum and an inner surface of the housing space into at least two sealed spaces; and an air ejection part installed on the partition to prevent a solution from moving a neighboring divided space through the partition by ejecting air toward the surface of the cathode drum.
摘要翻译：提供一种能够制造各种层的铜箔的卧式滚筒式铜箔制造装置。一种用于制造铜箔的卧式滚筒式机器（100）包括：垂直于地面的阳极部分（20），其中容纳空间形成为这样的圆柱形状，使得容纳空间的上部被打开，并且阳极施加于其上; 包括垂直安装在所述容纳空间底部中心处的驱动轴（34）的阴极部分（30）以及可旋转地安装在所述驱动轴处并且阴极施加到所述阴极鼓（32）的阴极鼓（32）分隔件（40），其安装在所述容纳空间的内表面上，以将所述阴极滚筒的表面和所述容纳空间的内表面之间的空间分成至少两个密封空间; 以及安装在隔板上的空气喷射部件，以通过向阴极鼓的表面喷射空气来防止溶液通过隔板移动相邻的分隔空间。

4. 发明授权

KR100700799B1 동박의 연속적인 권취방법 有权
标题翻译：铜箔连续缠绕方法
公开(公告)号：KR100700799B1
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：KR1020060025337
申请日：2006-03-20
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 최승준 , 김상겸 , 양진규 , 김정익
IPC分类号： B65H18/00 , C25D17/00
CPC分类号： B65H19/22 , B65H18/02 , B65H2301/413 , B65H2301/4186 , B65H2701/173
摘要： A continuous winding method of copper foil is provided to continuously wind the copper foil without stopping manufacture processes of the copper foil by winding the copper foil by sequentially using at least two winding bobbins moved by a conveyor unit. A continuous winding method of a copper foil(1) of winding the copper foil taken out from a copper foil manufacturing device includes the steps of (a) moving a second winding bobbin(62) to contact the copper foil between a first winding bobbin(60) and the copper foil manufacturing device as the winding of the copper foil around the first winding bobbin is finished, (b) cutting the copper foil between the first winding bobbin and the second bobbin to wind the copper foil around the second winding bobbin when the second winding bobbin contacts the copper foil, (c) winding the copper foil by using the second winding bobbin to move the second winding bobbin after the step (b), and (d) moving a third winding bobbin to contact the copper foil between the second winding bobbin and the copper foil manufacturing device after the step (c) and cutting the copper foil between the second winding bobbin and the third winding bobbin to wind the cut copper foil around the third winding bobbing when the third winding bobbin contacts the copper foil.
摘要翻译：提供铜箔的连续缠绕方法，通过依次使用由传送单元移动的至少两个绕线筒卷绕铜箔而不停止铜箔的制造工艺来连续卷绕铜箔。从铜箔制造装置中取出的铜箔卷绕的铜箔（1）的连续卷绕方法包括以下步骤：（a）使第二卷绕筒管（62）移动以使铜箔接触第一卷绕筒管（ 60），并且作为围绕第一卷绕筒管的铜箔卷绕的铜箔制造装置被完成，（b）切割第一卷绕筒管和第二筒管之间的铜箔，以将铜箔缠绕在第二卷绕筒管上，第二绕线筒管接触铜箔，（c）在步骤（b）之后通过使用第二绕线筒管绕第二绕线架绕第二绕线筒管，并且（d）移动第三绕线筒以将铜箔接触铜箔第二绕线筒管和铜箔制造装置，在步骤（c）之后，切割第二卷绕筒管和第三卷绕筒管之间的铜箔，以将切割的铜箔缠绕在第三卷绕筒上时 e第三绕线筒接触铜箔。

5. 发明授权

KR100610751B1 전해동박의 제조방법 失效
标题翻译：电沉积铜箔的制造方法
公开(公告)号：KR100610751B1
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：KR1020040015370
申请日：2004-03-08
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 김정익 , 김상겸 , 조차제
IPC分类号： C25C1/12
CPC分类号： Y02P10/236
摘要： 본 발명은 제박기를 통해 양면이 광택면을 갖는 전해동박을 수득한 후 광택면의 표면조도가 최적화될 수 있도록 연속되는 다수개의 조화처리조를 거쳐 제조되는 전해동박의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 제박기에 설치된 회전드럼의 표면을 미리 연마하고, 광택박 제조에 사용되는 첨가제를 투입하여 광택화된 저조도 전해동박을 수득한 후 동장적층판, 인쇄회로기판 및 연성인쇄회로기판의 기층필름에 접착시 접착성 향상을 위한 조화처리와, 내열효과를 높이기 위한 방청, 베리어처리 및 실란커플링제처리를 통하여 제조된다.
전해동박, 저조도, 티타늄, 동장적층판, 인쇄회로기판, 연성, 제박

6. 发明授权

KR100603539B1 필기용 금속박지 및 이를 이용한 관련제품 및 그 사용방법 失效
标题翻译：用于书写及其应用的金属板及其使用方法
公开(公告)号：KR100603539B1
公开(公告)日：2006-07-24
申请号：KR1020040013161
申请日：2004-02-26
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 조차제 , 김상겸 , 이상헌 , 전상현 , 윤종서 , 윤여상 , 김정익 , 양진규 , 김판석
IPC分类号： B42D15/00 , B42D3/12
摘要： 본 발명은 필기용 금속박지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 산업적으로 이용할 수 없는 불량 금속박(예를 들어 동박 또는 알루미늄박 등)을 이용하여 글씨나 그림이 소성변형에 의해 영구적으로 보관될 수 있는 필기용 금속박지에 관한 것이다. 이를 위해, 필기구(30)의 눌려짐에 따라 소성변형 가능한 금속박(20);으로 구성되는 것을 특징으로 하는 필기용 금속박지가 제공된다.
동박, 필기, 편지, 펜시용품, 필기구, 접착층, 고정판, 코팅, 금속박

7. 发明授权

KR100571561B1 고강도를 갖는 저조도 동박 및 그 제조방법 失效
标题翻译：具有高强度的低重量铜箔及其制造方法
公开(公告)号：KR100571561B1
公开(公告)日：2006-04-17
申请号：KR1020030080436
申请日：2003-11-14
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 김정익 , 김상겸 , 조차제
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 본 발명은 동박 제조시 기존에 사용하고 있는 제박기의 설계 변경이나 개조가 불필요하며, 기계적 연마와 같은 추가적인 설비와 공정의 추가 없이, 기존에 사용하던 저가의 폐전선류의 원재료를 그대로 사용하면서 최적의 첨가제 시스템을 구축하여 고강도와 저조도의 물성을 갖는 동박을 제조할 수 있는 고강도를 갖는 저조도 동박 및 그 제조방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판용 절연기판에 접착되는 전해동박에 대해 동박의 접착면의 조도를 낮추어 미세패턴 형성시에도 잔동이 남지 않게 하고, 동박의 인장강도를 높여 미세패턴에 전자부품을 실장하는 용접공정에 미세회로의 끊김을 방지할 수 있는 특징이 있다.
전해, 압연동박, 전해전착, 동박, 저조도, 광택, 회로기판, 전극재료
摘要翻译：最好同时本发明，并且在使用中设计的更改或修改的驱动不必要的在现有的制造铜箔，在不添加额外的设备和如机械研磨方法中，使用用作先前的低转移性seonryu的原料建立添加剂体系涉及一种低照度铜箔和制造方法，其能够制造具有高强度和低光级属性铜箔相同的具有高强度的方法中，用于电解铜箔铜箔的接合面的粗糙度要粘结到用于印刷电路板，绝缘基板下部行走低jandong即使在形成精细图案，且具有这样的特征，可以防止微电路的断开，以在焊接过程，以增加该铜箔具有精细图案安装电子部件的拉伸强度。

8. 发明授权

KR100449156B1 솔더 범프용 동박의 제조방법 失效
标题翻译：更多信息请参阅
公开(公告)号：KR100449156B1
公开(公告)日：2004-09-18
申请号：KR1020020025648
申请日：2002-05-09
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 최창희 , 김상겸 , 조차제
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/062 , H05K3/4007 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/0367 , H05K2203/0384 , H05K2203/068 , H05K2203/085 , H05K2203/095
摘要： The present invention discloses a method of producing a copper foil used for a printed circuit board (PCB). In this method of producing a copper foil for a solder bump, metal surfaces are activated by plasma or primer treatment and finally are clad using a pressing means in a process of cladding a copper foil constituting a bump and a copper foil forming a circuit. Therefore, it is possible to produce a copper foil for a PCB with excellent adhesion strength without carrying out any bump forming process.
摘要翻译：本发明公开了一种用于印刷电路板（PCB）的铜箔的制造方法。在该焊料凸块用铜箔的制造方法中，通过等离子体或底涂处理使金属表面活性化，最后在构成凸点的铜箔和形成电路的铜箔的包覆工序中，利用加压手段进行包覆。因此，可以制造具有优异粘合强度的PCB用铜箔而不执行任何凸块形成工艺。

9. 发明公开

KR1020040075523A 금속선재의 도금 부착성 평가장치 失效
标题翻译：用于涂层金属线的涂层附着测试装置
公开(公告)号：KR1020040075523A
公开(公告)日：2004-08-30
申请号：KR1020030011054
申请日：2003-02-21
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 김정익 , 조차제 , 김상겸 , 최창희 , 김영태
IPC分类号： G01N1/31
摘要： PURPOSE: A coat adherence testing device for a coated metal wire is provided to manufacture many test samples by automatically manufacturing test samples and is provided to exactly check goodness of test samples by controlling rotation of a screw. CONSTITUTION: A coat adherence testing device for a coated metal wire includes a screw(100), a tensile force generating unit, a step motor(500), and a control part(600). The screw(100) has a screw thread formed on the basis of an end part fixing a coated metal wire(200). The tensile force generating unit is fixed to the other end of the metal wire(200) and pulling the metal wire(200) in a vertical direction and a horizontal direction. The step motor(500) provides a rotary power to one end part of the screw(100). The control part(600) is electrically connected to the step motor(500) such that a rotary power and a rotary angle of the step motor(500) are adjusted.
摘要翻译：目的：提供涂层金属丝的涂层粘附试验装置，通过自动制造试样制造许多试样，并通过控制螺杆旋转来精确检查试样的质量。构成：用于涂覆金属线的涂层粘附试验装置包括螺杆（100），张力产生单元，步进马达（500）和控制部分（600）。螺杆（100）具有基于固定被覆金属线（200）的端部形成的螺纹。张力产生单元固定在金属线（200）的另一端，并在垂直方向和水平方向拉动金属线（200）。步进马达（500）向螺杆（100）的一个端部提供旋转动力。控制部（600）与步进电动机（500）电连接，从而调整步进电动机（500）的旋转动力和旋转角度。

10. 发明授权

KR100401340B1 ＰＣＢ용 전해동박의 표면처리방법 失效
标题翻译： PCB용전해동박의표면처리방법
公开(公告)号：KR100401340B1
公开(公告)日：2003-10-10
申请号：KR1020010071518
申请日：2001-11-16
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 최창희 , 김상겸 , 이덕훈 , 문석기 , 김태성
IPC分类号： H05K3/38
摘要： PURPOSE: A surface treatment method is provided to increase adhesive force between the copper foil and polymer resin and prevent defects by performing a plasma treatment process rather than a polar polymer deposition process. CONSTITUTION: A surface treatment method comprises the first step(S100) of forming a nodule on the surface of a copper foil through a roughening process; the second step(S110) of plating the nodule with a different metal; the third step(S120) of depositing a polar polymer on the metal plated in the second step; and the fourth step(S130) of plasma treating the polar polymer.
摘要翻译：目的：提供表面处理方法以增加铜箔和聚合物树脂之间的粘合力，并且通过执行等离子体处理工艺而不是极性聚合物沉积工艺来防止缺陷。组成：表面处理方法包括通过粗化处理在铜箔表面上形成结节的第一步（S100）; 用不同的金属镀覆结节的第二步骤（S110）在第二步骤中镀覆的金属上沉积极性聚合物的第三步骤（S120）和等离子体处理极性聚合物的第四步骤（S130）。

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