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1. 发明授权

KR101001388B1 반도체 칩 냉각용 히트싱크 有权
标题翻译：半导体芯片散热片
公开(公告)号：KR101001388B1
公开(公告)日：2010-12-14
申请号：KR1020080117017
申请日：2008-11-24
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 원명희 , 김광수 , 송규섭
IPC分类号： H01L23/36
摘要： 본 발명은 반도체 칩 냉각용 히트싱크에 관한 것으로, 본 발명에 의한 반도체 칩 냉각용 히트싱크는 기판 상에 다수개의 LED가 일정간격을 두고 배치되어 조명하도록 설치되는 LED 모듈의 배면에 설치되어 상기 LED 모듈에서 발생된 열이 전달되는 히트싱크와, 상기 히트싱크에 결합되어 상기 히트싱크로부터 열을 외부로 방출되도록 하는 다수개의 핀이 구비되는 반도체 칩 냉각용 히트싱크에 있어서, 상기 히트싱크는 다수의 홈이 구비되고, 상기 핀은 LED 모듈과 직접 접하도록 설치되어 대분분의 열이 핀을 통해 직접 방출되도록 하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라 본 발명은 핀이 열원과 직접 접촉하여 대부분의 열이 핀을 통해 직접방출되도록 함으로써 히트싱크를 거쳐 핀을 통해 열이 방출되는 종래의 결합방식에서 발생될 수 있는 열원과 히트싱크, 히트싱크와 핀 사이의 접촉열저항(contact thermal resistance)을 최소화하므로 냉각 성능을 대폭개선할 수 있으며, 이에 따라 LED 모듈에서 발생되는 열의 방열효율을 높여 기판 특성상 반도체 접합구조를 가지는 LED 모듈에서 발생된 열에 의해 조명효율이 저하되는 것을 방지하며, 조명효율을 높여 고출력 LED에도 적용할 수 있는 효과가 있다.
반도체 칩, 냉각, LED 모듈, 히트싱크, 핀, 직접 방출

2. 实用新型

KR200284581Y1 전자기기의 방열체 방열구조 失效
标题翻译：电子设备的散热结构
公开(公告)号：KR200284581Y1
公开(公告)日：2002-08-13
申请号：KR2020020012870
申请日：2002-04-27
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 송규섭 , 한재섭 , 김광수 , 원명희
IPC分类号： G06F1/20
摘要： 본 고안은 전자기기의 방열체 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 개인용 컴퓨터의 방열체 방열구조에 관한 것으로서, 메인보드상의 발열부에서 발생되는 열이 신속하게 컴퓨터 본체의 외부로 배출되도록 한 것이다.
본 고안은 컴퓨터 본체(1)와, 상기 컴퓨터 본체(1)의 메인보드(2)상에 설치됨과 아울러 상기 메인보드(2)상의 발열부(3)에서 발생된 열을 흡수하여 발산하는 방열체(4)와, 상기 컴퓨터 본체(1)의 케이스(5)에 설치되어 컴퓨터 본체(1) 내부의 열을 외부로 토출하는 토출용 팬(6)으로 구성된 전자기기의 방열구조에 있어서, 상기 방열체(4)의 일측과 토출용 팬(6)을 발산열 직송관(10)으로 연결하여 방열체(4)의 발산열 및 컴퓨터 본체(1) 내부의 열이 토출용 팬(6)을 통해 컴퓨터 본체(1)의 외부로 배출되도록 하는 것이다.

3. 发明公开

KR1020100128698A ＬＥＤ 조명용 히트싱크 有权
标题翻译： LED灯具散热器
公开(公告)号：KR1020100128698A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：KR1020090047264
申请日：2009-05-29
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 송규섭 , 김광수 , 원명희
IPC分类号： F21V29/77 , F21V17/10 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V29/77 , F21V19/0035 , F21V29/503 , F21Y2115/10
摘要： PURPOSE: A heat sink for led lighting is provided to prevent the deterioration of lighting efficiency due to the heat dissipated from an LED module by increasing the heat dissipation efficiency of the heat generated by the LED module. CONSTITUTION: An LED module(10) comprises a plurality of LEDs(2) arranged on a substrate(1) with the constant interval. A plurality of holes is installed on the rear side of the LED module. The hole transfers the heat generated from the LED module. A plurality of protrusions is formed on the top of the heat sink body(20) in the radial shape.
摘要翻译：目的：提供用于LED照明的散热器，以通过增加LED模块产生的热量的散热效率来防止由LED模块散发的热量引起的照明效率的恶化。构成：LED模块（10）包括以恒定间隔布置在基板（1）上的多个LED（2）。多个孔安装在LED模块的后侧。该孔转移由LED模块产生的热量。多个突起以径向形状形成在散热体（20）的顶部上。

4. 发明授权

KR100990332B1 교체가능한 구동 전원부가 구비된 ＬＥＤ 램프 有权
标题翻译：带更换功率驱动部件的LED灯
公开(公告)号：KR100990332B1
公开(公告)日：2010-10-29
申请号：KR1020090007342
申请日：2009-01-30
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 송규섭 , 김광수 , 원명희 , 김창현
IPC分类号： F21V17/10 , F21V29/70 , F21V23/02 , F21V17/00
摘要： 본 발명은 교체가능한 구동 전원부가 구비된 LED 램프에 관한 것으로, 본 발명에 의한 교체가능한 구동 전원부가 구비된 LED 램프는 기판(111) 상에 다수개의 LED(112)가 일정간격을 두고 배치되는 LED 모듈(110)과, 상기 LED 모듈(110)에서 발생된 열이 전달되어 방출되도록 하는 히트싱크(120)와, 상기 LED 모듈(110)에 전원이 인가되도록 접속되는 접속부(130)로 이루어지는 LED 발광부(100); 상기 LED 발광부(100)의 접속부(130)와 결합되며 분리가능한 결합부(210)와, 상기 LED 모듈(110)에 필요한 구동 전원을 인가되도록 하는 구동 전원 회로부와, 상기 구동 전원 회로부에 인가될 전원과 결합되는 전원 결합부(221)가 구비된 하우징(220)으로 이루어지는 LED 구동 전원부(200); 를 포함하여 이루어진다.
이에 따라 본 발명은 LED 모듈을 구동시키는 LED 구동 전원부를 LED 발광부와 분리가능하도록 함으로써 LED 모듈에 비해 수명이 짧은 LED 구동 전원부를 교체가능하여 LED 램프를 전부 교체하지 않아도 되고 수명이 긴 LED 모듈을 재사용할 수 있는 장점이 있고, LED 구동 전원부만을 교체할 수 있어 자원낭비를 줄일 수 있고, 유지보수 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
LED 램프, LED 발광부, 접속부, 결합부, 분리 가능, LED 구동 전원부

5. 发明公开

KR1020100058268A 반도체 칩 냉각용 히트싱크 有权
标题翻译：散热片用于半导体芯片
公开(公告)号：KR1020100058268A
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：KR1020080117017
申请日：2008-11-24
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 원명희 , 김광수 , 송규섭
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L25/0753
摘要： PURPOSE: A heat sink for a semiconductor chip is provided to improve heat-emission efficiency by directly transmitting heat from a light emitting diode module to a pin regardless of a heat sink. CONSTITUTION: A heat sink(100) comprises a through hole(110) and a plurality of grooves(130). The grooves form a stepped part(120) on the upper side of the through hole. The width of the stepped part is as same as that of a loading part(410). The loading part is loaded on the stepped part. A protrusion(420) is formed to the longitudinal direction of the grooves. Pins(400) are fixed to the heat sink.
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体芯片的散热器，用于通过将热量从发光二极管模块直接传输到引脚而改善散热效率，而与散热器无关。构成：散热器（100）包括通孔（110）和多个凹槽（130）。凹槽在通孔的上侧形成阶梯部分（120）。阶梯部分的宽度与装载部分（410）的宽度相同。装载部分装载在阶梯部分上。沿凹槽的纵向方向形成突起（420）。引脚（400）固定在散热片上。

6. 发明公开

KR1020030079166A 열흡수블럭과 히트파이프 조립방법 및 그 조립체 无效
标题翻译：用于组装热吸收块和热管及其组装的方法
公开(公告)号：KR1020030079166A
公开(公告)日：2003-10-10
申请号：KR1020020018009
申请日：2002-04-02
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 원명희 , 한재섭 , 김광수 , 송규섭
IPC分类号： F28F1/00
CPC分类号： F28D15/0275 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for assembling a heat absorbing block and a heat pipe and an assembly of the same are provided to securely fix the heat pipe to an insertion hole of the heat absorbing block with simple process. CONSTITUTION: An assembly(100) comprises a heat absorbing block(10); a heat pipe(20); and a radiating body(30). The heat absorbing block having a plurality of insertion holes formed near a surface thereof contacting with a CPU(Central Processing Unit) to have both ends penetrated. A clip insertion groove(13) formed on a side of the heat absorbing block opposite to the surface thereof contacting with the CPU to mount the heat absorbing block to a main board using a clip. The heat pipe has one end inserted to the insertion hole of the heat absorbing block to be fixed, and one side bent to allow the radiating body to be installed on a front end thereof. The radiating body has a plurality of cooling fins(31) installed and fixed on the front ends of the heat pipes, and has a cooling fan guide(32) joined thereto to surround all of the cooling fins. A cooling fan is mounted on an upper side of the cooling fan guide.
摘要翻译：目的：提供一种用于组装吸热块和热管及其组件的方法，以简单的方法将热管牢固地固定在吸热块的插孔上。构成：组件（100）包括吸热块（10）; 热管（20）; 和散热体（30）。该吸热块具有与CPU（中央处理单元）接触的表面附近形成有多个插入孔，以使两端都被穿透。夹子插入槽（13），其形成在吸热块的与其与CPU接触的表面相对的一侧上，以使用夹子将吸热块安装到主板。热管的一端插入到要固定的吸热块的插入孔中，并且一侧弯曲以允许辐射体安装在其前端。辐射体具有安装并固定在热管的前端上的多个散热片（31），并且具有连接到其上的冷却风扇引导件（32），以围绕所有散热片。冷却风扇安装在冷却风扇导轨的上侧。

7. 发明公开

KR1020100088254A 교체가능한 구동 전원부가 구비된 ＬＥＤ 램프 有权
标题翻译： LED灯具可更换动力驱动部分
公开(公告)号：KR1020100088254A
公开(公告)日：2010-08-09
申请号：KR1020090007342
申请日：2009-01-30
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 송규섭 , 김광수 , 원명희 , 김창현
IPC分类号： F21V17/10 , F21V29/70 , F21V23/02 , F21V17/00
CPC分类号： F21K9/238 , F21K9/237 , F21V17/002 , F21V23/02 , F21V29/71 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要： PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) lamp equipped with a replaceable driving power unit is provided to reduce the waste of resources and maintenance costs by enabling the replacement of only an LED driving power unit without having to replace the LED lamp. CONSTITUTION: An LED module(110) comprises a substrate(111) and a plurality of LEDs(112). A heat sink(120) is installed on the rear side of the LED module. A connection unit is installed on the bottom part of the heat sink. The connection unit is connected to the LED module in order to apply power to the LED module. A coupling unit(210) is combined with the connection unit of the LED lighting-emitting area. A housing(220) comprises a driving power supply circuit portion and a power coupling unit.
摘要翻译：目的：提供配有可更换驱动电源的LED（发光二极管）灯，通过仅更换LED驱动功率单元，无需更换LED灯，从而减少资源浪费和维护成本。构成：LED模块（110）包括基板（111）和多个LED（112）。散热器（120）安装在LED模块的后侧。连接单元安装在散热器的底部。连接单元连接到LED模块，以便为LED模块供电。耦合单元（210）与LED发光区域的连接单元组合。壳体（220）包括驱动电源电路部分和电力耦合单元。

8. 外观设计

KR3005689730000S 有权
公开(公告)号：KR3005689730000S
公开(公告)日：2010-08-06
申请号：KR3020090014957
申请日：2009-04-09
申请人： 주식회사 에이팩
设计人： 원명희 , 김광수 , 송규섭

9. 实用新型

KR200284580Y1 전자기기 방열체의 팬 지지구조 失效
标题翻译：电子设备散热片的风扇支撑结构
公开(公告)号：KR200284580Y1
公开(公告)日：2002-08-13
申请号：KR2020020012869
申请日：2002-04-27
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 송규섭 , 한재섭 , 김광수 , 원명희
IPC分类号： G06F1/20
摘要： 본 고안은 전자기기 방열체의 팬 지지구조에 관한 것으로서, 팬 고정용 지지체를 간편하게 지지시킴과 아울러 방열 성능이 향상되도록 한 것이다.
본 고안은 전자 부품과 직접 접촉하여 열을 흡수하는 흡열부(2)와, 상기 흡열부(2)에 히트파이프(4)를 통해 연결되어 외부로 열을 발산하는 방열부(3)로 구성된 전자기기 방열체(1)에 있어서, 상기 방열부(3)의 방열핀(3') 측부에 위치됨과 아울러 상기 방열핀(3')에 고정된 히트파이프(4)에 걸림되어 지지되는 팬 고정용 지지체(10)와, 상기 팬 고정용 지지체(10) 상측에 위치됨과 아울러 스크류(21)를 통해 팬 고정용 지지체(10)에 고정되는 팬(20)으로 구성되는 것이다.

10. 发明授权

KR101012474B1 ＬＥＤ 조명용 히트싱크 有权
标题翻译： LED照明散热器
公开(公告)号：KR101012474B1
公开(公告)日：2011-02-08
申请号：KR1020090047264
申请日：2009-05-29
申请人： 주식회사 에이팩
发明人： 송규섭 , 김광수 , 원명희
IPC分类号： F21V29/77 , F21V17/10 , F21Y101/02
摘要： 본 발명은 LED 조명용 히트싱크에 관한 것으로, 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크는 기판(1) 상에 다수개의 LED(2)가 일정간격을 두고 배치되는 LED 모듈(10); 상기 LED 모듈(10)의 배면에 설치되어 다수의 홀(21)과 돌기(22)가 구비된 히트싱크 본체(20); 상기 히트싱크 본체(20)의 홀(21)에 각각 삽입결합되어 입설되는 핀 본체(31)와, 상기 핀 본체(31)의 하단 부위가 접어져 형성되며 상기 돌기(22)가 삽입되어 고정되는 고정공(32a)이 형성된 폴딩부(32)로 이루어지는 복수개의 핀(30); 을 포함하여 이루어진다.
이에 따라 본 발명은 핀이 열원과 직접 접촉하여 대부분의 열이 핀을 통해 직접방출되도록 함으로써 히트싱크를 거쳐 핀을 통해 열이 방출되는 종래의 결합방식에서 발생될 수 있는 열원과 히트싱크, 히트싱크와 핀 사이의 접촉열저항(contact thermal resistance)을 최소화하므로 냉각 성능을 대폭개선할 수 있으며, 자연 대류 냉각방식에 최적화된 공기 유동구조로 핀 배열이 가능하며, 히트싱크와 핀의 고정력을 확보함으로써 핀 크기 및 형상을 다양하게 제작가능한 장점이 있다.
LED, 조명, LED 모듈, 히트싱크, 홀, 핀, 직접 방출, 폴딩부

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