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1. 发明授权

KR101327921B1 도전성 페이스트 및 그 제조방법 有权
标题翻译：导电胶及其制造方法
公开(公告)号：KR101327921B1
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020110001685
申请日：2011-01-07
申请人： 주식회사 두산
发明人： 김영훈 , 유의덕 , 이민수
IPC分类号： H01B1/22 , H01R12/00
摘要： 본 발명에 의하여 (i) 평균입경(d50)이 0.1 내지 0.5㎛인 제1구형 입자와 1 내지 5㎛인 제2구형 입자를 포함하되, 나노입자 함량이 은(Ag) 분말 총중량 대비 10 내지 30 중량% 되도록 혼합된 은(Ag) 분말 60 내지 90 중량%, (ii) 유기계 바인더로서 당량이 1000 이상 3000 이하인 비스페놀 A계 에폭시 수지 5 내지 15 중량%, (iii) 에폭시 수지에 대한 당량비가 0.5~1이 되는 경화제로서 산무수물계 화합물 및 (iv) 디에틸렌 글리콜 모노부틸 이써 아세테이트(Diethylene Glycol Monobuthyl Ether Acetate)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판(FPCB)용 도전성 페이스트(Paste) 조성물, 그 제조방법, 및 상기 조성물을 이용한 연성회로기판의 제조방법을 제공한다.

2. 发明公开

KR1020130058463A 폴리에스테르 수지의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 폴리에스테르 수지를 포함하는 프리프레그 有权
标题翻译：聚酯树脂和含有聚酯树脂的制备方法的制造方法
公开(公告)号：KR1020130058463A
公开(公告)日：2013-06-04
申请号：KR1020110124478
申请日：2011-11-25
申请人： 주식회사 두산
发明人： 안흥근 , 진성열 , 송중호 , 이민수 , 김광년
IPC分类号： C08G63/78 , C08G63/82 , C08L67/02 , C08J5/24
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a polyester resin is provided to provide a polyester resin with excellent transparency and a high melting temperature by using a monomer which includes phenyl cyclohexane. CONSTITUTION: A manufacturing method of a polyester resin comprises a step of polycondensating a monomer containing phenyl cyclohexane under the presence of an acetic acid metallic catalyst. The polycondensation step comprises a step of primarily polycondensating the monomer including phenyl cyclohexane under the presence of an acetic acid metallic catalyst to synthesize a prepolymer; and a step of secondarily polycondensating the prepolymer by applying heat. The amount of the acetic acid metallic catalyst used is 0.01-0.1 parts by weight, based on 100.0 parts by weight of the phenyl cyclohexane monomer.
摘要翻译：目的：提供聚酯树脂的制造方法，通过使用包括苯基环己烷的单体，提供具有优异的透明性和高熔融温度的聚酯树脂。构成：聚酯树脂的制造方法包括在乙酸金属催化剂存在下使包含苯基环己烷的单体缩聚的步骤。缩聚步骤包括在乙酸金属催化剂存在下首先将包括苯基环己烷在内的单体缩聚以合成预聚物的步骤; 以及通过加热来使预聚物二次缩聚的步骤。基于100.0重量份苯基环己烷单体，所用乙酸金属催化剂的用量为0.01-0.1重量份。

3. 发明公开

KR1020130007833A 그라핀과 ＩＴＯ를 함유하는 투명전극 有权
标题翻译：包含石墨和ITO的透明电极
公开(公告)号：KR1020130007833A
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020110068412
申请日：2011-07-11
申请人： 주식회사 두산
发明人： 이현진 , 한가영 , 이민수 , 김수영 , 최경순
IPC分类号： H01J9/02 , H01B1/04 , H01B1/08
CPC分类号： H01J29/085 , H01B1/04 , H01B1/08
摘要： PURPOSE: A transparent electrode containing graphene and ITO is provided to obtain low plane resistance while maintaining permeability. CONSTITUTION: A transparent electrode contains graphene and ITO. The graphene and ITO exist in the form of a nanocomposite. The peak level of the In2O3 in the nanocomposite is 1.5-1.8 times bigger the peak level of single ITO particle. The surface resistance of the transparent electrode is 300-3000 ohm.
摘要翻译：目的：提供含有石墨烯和ITO的透明电极，以保持渗透性，同时获得低平面电阻。构成：透明电极含有石墨烯和ITO。石墨烯和ITO以纳米复合材料的形式存在。纳米复合材料中In2O3的峰值水平是单个ITO颗粒的峰值水平的1.5-1.8倍。透明电极的表面电阻为300〜3000欧姆。

4. 发明授权

KR101222268B1 탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법 有权
标题翻译：碳氢化合物粘合剂组合物及其表面处理方法
公开(公告)号：KR101222268B1
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：KR1020090060446
申请日：2009-07-03
申请人： 주식회사 두산
发明人： 김영훈 , 이민수 , 김용욱
IPC分类号： C09J163/00 , C09J133/08
CPC分类号： C09J163/00 , C08F220/14 , C08L2666/04 , H01L2924/00013 , C08F2220/1891 , C08F2220/281 , C08F2220/325 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： 본 발명은 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 비불소, 비실리콘 탄화수소계 점착제 조성물, 상기 조성물로 표면처리된 기판 및 상기 조성물을 이용하여 잉크젯용 나노잉크의 미세라인 형성을 위한 기판의 표면개질 방법을 제공한다.
본 발명에서는 에폭시 수지 또는 에폭시 수지와 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여 기판을 소수성으로 개질시킴으로써, 기존 실리콘계, 불소계 점착제와 대등한 잉크 접촉각 증가 및 잉크 퍼짐 억제성, 우수한 배선 접착력 특성을 발휘하면서도, 기존의 실리콘계, 불소계를 사용하지 않아 친환경적인 기판 표면처리로 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.
잉크젯, 기판, 표면처리, 탄화수소계, 조성물

5. 发明授权

KR100749528B1 광 접속 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：光互连模块及其制造方法
公开(公告)号：KR100749528B1
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：KR1020050092541
申请日：2005-09-30
申请人： 주식회사 두산
发明人： 전금수 , 이민수 , 강성호 , 김용욱 , 박인수
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/26
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates generally to an optical interconnection module for vertical optical coupling and a method of manufacturing the optical interconnection module. The optical interconnection module includes an optical waveguide. The optical waveguide includes substrate on which electrode pads and a predetermined circuit pattern are formed; a light source unit provided on the substrate and configured to generate an optical signal and emit the signal to an outside; an optical detection unit for receiving the optical signal from the light source unit and converting the optical signal into an electric signal; drive units provided on the substrate and configured to drive the light source unit and the light detection unit in response to electric signals supplied through the electrode pads; and a cladding layer, a core layer layered on the cladding layer, and an elliptical reflecting mirror surface placed on an end of the core layer facing the light source unit.

6. 发明授权

KR101099436B1 배선패턴의 형성방법 有权
标题翻译：形成布线图案的方法
公开(公告)号：KR101099436B1
公开(公告)日：2011-12-27
申请号：KR1020090075514
申请日：2009-08-17
申请人： 주식회사 두산
发明人： 김영훈 , 이민수 , 김용욱
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/386 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K2203/1476
摘要： 본발명은회로기판에배선패턴을형성하는방법에관한것으로, 본발명의배선패턴형성방법은 a) 기판위에에폭시수지조성물을반경화상태로코팅하여프라이머(primer)층을마련하는단계; b) 상기 a) 단계의기판에제1 전도성금속이포함된잉크로 1차인쇄하여상기프라이머층에씨드(seed) 배선층을함몰(陷沒)시키는단계; c) 상기 b) 단계의기판을소성하여상기프라이머층의에폭시수지조성물을완전경화시키는단계; 및 d) 상기 c) 단계기판의씨드배선층위에제2 전도성금속이포함된잉크로 2차인쇄하여전도성배선층을마련하는단계를포함한다. 이러한본 발명은기판과전도성배선층의접착력이우수해지도록배선패턴을형성할수 있다.

7. 发明公开

KR1020110069319A 발광소자 패키지용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 失效
标题翻译：用于包装元件的基板和使用该元件的基板封装
公开(公告)号：KR1020110069319A
公开(公告)日：2011-06-23
申请号：KR1020090126010
申请日：2009-12-17
申请人： 주식회사 두산
发明人： 전금수 , 이민수 , 송중호
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L33/641 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A substrate for a light emitting device package and the light emitting device package using the same are provided to improve the efficiency of a manufacturing process by only mounting a substrate for a light emitting device package on a printed circuit board without an additional process. CONSTITUTION: A wiring board(100) is comprised of a first metal layer(110), an insulation layer(120), and a second metal layer(130). The insulation layer insulates the first metal layer from the second metal layer. A reflection plate(300) is located on the wiring board. A cavity(310) is formed on the reflection plate to protect the light emitting device. An adhesive sheet(200) is prepared between the wiring plate and the reflection plate and adheres the wiring board to the reflection plate.
摘要翻译：目的：提供一种用于发光器件封装的基板和使用其的发光器件封装，以通过仅在将发光器件封装的基板安装在印刷电路板上而不需要额外的工艺来提高制造工艺的效率。构成：布线板（100）由第一金属层（110），绝缘层（120）和第二金属层（130）构成。绝缘层使第一金属层与第二金属层绝缘。反射板（300）位于布线板上。在反射板上形成空腔（310）以保护发光器件。在布线板和反射板之间制备粘合片（200），并将布线板粘合到反射板上。

8. 发明授权

KR101366396B1 그라핀과 ＩＴＯ를 함유하는 투명전극 有权
标题翻译：包含石墨和ITO的透明电极
公开(公告)号：KR101366396B1
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：KR1020110068412
申请日：2011-07-11
申请人： 주식회사 두산
发明人： 이현진 , 한가영 , 이민수 , 김수영 , 최경순
IPC分类号： H01J9/02 , H01B1/04 , H01B1/08
CPC分类号： H01J29/085 , H01B1/04 , H01B1/08
摘要： 본 발명은 그라핀과 ITO를 함유하는 것을 특징으로 하는 투명전극을 제공한다.
본 발명에서는 투과도를 유지하면서 면 저항이 낮고, 대면적으로 제조가 가능한 저비용 투명전극을 제공할 수 있다.

9. 发明授权

KR101266005B1 섬유 기재 함침 장치 및 방법과 이를 포함하는 섬유 강화 복합재료 성형 시스템 有权
标题翻译：用于印刷纤维基材的装置和方法以及具有其的纤维增强复合材料的成型体系
公开(公告)号：KR101266005B1
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：KR1020110066855
申请日：2011-07-06
申请人： 주식회사 두산 , 한양대학교 산학협력단
发明人： 한승욱 , 최낙삼 , 이민수 , 안흥근 , 최의타
IPC分类号： D06B1/04 , D06B1/00
摘要： 본발명은수지조성물을수용하는제1 내부챔버, 및상기제1 내부챔버를둘러싸며, 상기제1 내부챔버의내부온도를변화시킬수 있는열 유체를수용하는제1 외부챔버를포함하는제1 챔버; 섬유기재를수용하며, 상기섬유기재가상기제1 챔버로부터이송된수지조성물에의하여함침될수 있는제2 챔버; 및상기제1 챔버와상기제2 챔버를연결하여상기제1 챔버의수지조성물을상기제2 챔버로이송할수 있고, 개폐밸브가구비된이송배관을포함하는섬유기재함침장치및 방법과상기섬유기재함침장치를포함하는섬유강화복합재료성형시스템에대한것이다.

10. 发明授权

KR101162541B1 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101162541B1
公开(公告)日：2012-07-09
申请号：KR1020090101758
申请日：2009-10-26
申请人： 주식회사 두산
发明人： 전금수 , 이민수
IPC分类号： H01L33/48 , H05K1/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 인쇄회로기판은, 발광소자를 실장하기 위한 제1캐비티(cavity)가 형성된 배선판; 상기 배선판 상에 마련되며, 상기 제1캐비티의 직경보다 큰 직경을 갖는 제2캐비티가 형성된 반사판; 및 상기 배선판과 상기 반사판 사이에 마련되며, 상기 제1캐비티의 직경보다 큰 직경을 갖는 홀이 형성된 접착시트를 포함하되, 상기 배선판은, 상기 발광소자에서 발생하는 열을 방열(放熱)시키는 제1금속층; 상기 제1금속층 상에 마련되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 마련되며, 회로패턴이 형성된 제2금속층을 포함하고, 상기 제1캐비티는 상기 제2금속층의 상면에서부터 상기 절연층의 하면까지 관통하도록 형성된다. 이러한 인쇄회로기판을 이용하여 발광소자 패키지, 특히, LED 패키지를 제조할 경우 LED 패키지의 방열특성 및/또는 광추출 효율을 높일 수 있다.
발광소자, LED, 인쇄회로기판, PCB, 방열, 광추출
摘要翻译：目的：提供一种用于封装的印刷电路板及其制造方法，以将发光器件安装在用作发热层的第一金属层上，从而增强散热特征。构成：布线基板（100）由第一金属层（120），绝缘层（130）和第二金属层（140）构成。第一空腔（110）形成在布线板上以安装发光器件。反射板（300）形成直径大于第一腔的直径的第二腔。粘合片（200）位于布线板和反射板之间。粘合片形成直径大于第一腔的直径的孔。

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