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1. 发明公开

KR1020140012719A 인덕터를 가지는 인터포저 审中-实审
标题翻译：具有电感器的插座
公开(公告)号：KR1020140012719A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：KR1020137026711
申请日：2012-02-22
申请人： 자일링크스 인코포레이티드
发明人： 젠킨스마이클오 , 카프제임스 , 키레프바실리 , 우에프렘씨
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/64
CPC分类号： H01L23/645 , H01L23/49822 , H01L23/60 , H01L23/642 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2224/0401
摘要： 멀티칩 모듈(200)의 일 실시예가 기술된다. 이 실시예에서, 멀티칩 모듈(200)은 반도체 다이(201), 반도체 다이(201)에 결합되는 인터포저(210), 및 제1 인덕터(512)를 포함하고, 인터포저(210)는 제1 인덕터(512)를 포함한다. 멀티칩 모듈(200)의 이 실시예는 제1 인덕터(512)에 직렬로 결합되는 제2 인덕터(611), 및 제1 인덕터(512) 및 제2 인덕터(611)에 병렬로 결합되는 커패시터(601)를 더 포함한다.

2. 发明授权

KR101900983B1 인덕터를 가지는 인터포저를 포함하는 멀티칩 모듈 有权
公开(公告)号：KR101900983B1
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：KR1020137026711
申请日：2012-02-22
申请人： 자일링크스 인코포레이티드
发明人： 젠킨스마이클오 , 카프제임스 , 키레프바실리 , 우에프렘씨
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/64
CPC分类号： H01L23/645 , H01L23/49822 , H01L23/60 , H01L23/642 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2224/0401
摘要： 멀티칩모듈(200)의일 실시예가기술된다. 이실시예에서, 멀티칩모듈(200)은반도체다이(201), 반도체다이(201)에결합되는인터포저(210), 및제1 인덕터(512)를포함하고, 인터포저(210)는제1 인덕터(512)를포함한다. 멀티칩모듈(200)의이 실시예는제1 인덕터(512)에직렬로결합되는제2 인덕터(611), 및제1 인덕터(512) 및제2 인덕터(611)에병렬로결합되는커패시터(601)를더 포함한다.

3. 发明授权

KR101816970B1 비경쟁 메모리 장치 有权
标题翻译：非竞争性存储设备
公开(公告)号：KR101816970B1
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：KR1020147017494
申请日：2012-09-28
申请人： 자일링크스 인코포레이티드
发明人： 우에프렘씨 , 사하리아기아네쉬
IPC分类号： G11C7/00 , G11C8/00
CPC分类号： G11C7/1075 , G11C5/04 , G11C29/023 , G11C29/028
摘要： 메모리장치(200)는복수의메모리블록들(208), 제 1 그룹의액세스포트들(204), 및제 2 그룹의액세스포트들(206)을포함한다. 라우팅회로(209)는복수의메모리블록들의개개의메모리블록에제 1 그룹의액세스포트들및 제 2 그룹의액세스포트들의각 쌍을결합한다. 각쌍은제 1 그룹으로부터의제 1 액세스포트및 제 2 그룹으로부터의제 2 액세스포트를포함한다. 제 1 액세스포트는개개의메모리블록의제 1 부분에의기록액세스를갖지만, 그메모리블록의제 2 부분에의기록액세스를갖지않고, 제 2 부분에의판독액세스를갖지만, 제 1 부분에의판독액세스를갖지않는다. 제 2 액세스포트는제 2 부분에의기록액세스를갖지만, 제 1 부분에의기록액세스를갖지않고, 제 1 부분에의판독액세스를갖지만, 제 2 부분에의판독액세스를갖지않는다.
摘要翻译：存储设备200包括多个存储块208，第一组访问端口204和第二组访问端口206。路由电路209将第一组的每一对访问端口和第二组的访问端口耦合到多个存储块的存储块。每对包括来自第一组的第一访问端口和来自第二组的第二访问端口。第一访问端口具有对存储器块的第一部分的写入访问权，但不具有对存储器块的第二部分的写入访问权并且具有对第二部分的读取访问权，并没有读取权限。第二访问端口具有对第二部分的写入访问权限，但不具有对第一部分的写入访问权限，并且具有对第一部分的读取访问权限但对第二部分不具有读取访问权限。

4. 发明授权

KR101891862B1 다수의 인터포저를 갖는 적층형 다이 조립체 有权
公开(公告)号：KR101891862B1
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：KR1020147025005
申请日：2012-12-03
申请人： 자일링크스 인코포레이티드
发明人： 우에프렘씨 , 바니자말리바하레 , 차와레라구난단
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/147 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157
摘要： IC를위한적층형다이조립체는제1 인터포저(500A); 제2 인터포저(500B); 제1 집적회로다이(300, 1110), 제1 집적회로다이(303), 및복수의구성요소(713)를포함한다. 제1 집적회로다이(300, 1110)는제1 인터포저(500A) 및제2 인터포저(500B)에상호접속되고, 제2 집적회로다이(303)는제2 인터포저(500B)에상호접속된다. 복수의구성요소(713)는제1 집적회로다이(300, 1110)를제1 인터포저(500A) 및제2 인터포저(500B)에상호접속한다. 신호가제1 집적회로다이및 복수의구성요소를통해제1 인터포저와제2 인터포저사이에라우팅된다. 몇몇예시적인조립체에서, 제1 집적회로다이를제1 인터포저및 제2 인터포저에상호접속하는복수의구성요소는제1 인터포저및 제2 인터포저의상호접속제한된영역(710) 외부에위치되고, 신호가제1 집적회로다이및 복수의구성요소를통해제1 인터포저와제2 인터포저사이에라우팅되어, 제1 인터포저및 제2 인터포저의상호접속제한된영역을회피한다. 이들조립체를형성하는방법이또한설명된다.

5. 发明公开

KR1020140111716A 다수의 인터포저를 갖는 적층형 다이 조립체 审中-实审
标题翻译：堆叠式电池组件与多个插座
公开(公告)号：KR1020140111716A
公开(公告)日：2014-09-19
申请号：KR1020147025005
申请日：2012-12-03
申请人： 자일링크스 인코포레이티드
发明人： 우에프렘씨 , 바니자말리바하레 , 차와레라구난단
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/147 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157
摘要： IC를 위한 적층형 다이 조립체는 제1 인터포저(500A); 제2 인터포저(500B); 제1 집적 회로 다이(300, 1110), 제1 집적 회로 다이(303), 및 복수의 구성 요소(713)를 포함한다. 제1 집적 회로 다이(300, 1110)는 제1 인터포저(500A) 및 제2 인터포저(500B)에 상호 접속되고, 제2 집적 회로 다이(303)는 제2 인터포저(500B)에 상호 접속된다. 복수의 구성 요소(713)는 제1 집적 회로 다이(300, 1110)를 제1 인터포저(500A) 및 제2 인터포저(500B)에 상호 접속한다. 신호가 제1 집적 회로 다이 및 복수의 구성 요소를 통해 제1 인터포저와 제2 인터포저 사이에 라우팅된다. 몇몇 예시적인 조립체에서, 제1 집적 회로 다이를 제1 인터포저 및 제2 인터포저에 상호 접속하는 복수의 구성 요소는 제1 인터포저 및 제2 인터포저의 상호 접속 제한된 영역(710) 외부에 위치되고, 신호가 제1 집적 회로 다이 및 복수의 구성 요소를 통해 제1 인터포저와 제2 인터포저 사이에 라우팅되어, 제1 인터포저 및 제2 인터포저의 상호 접속 제한된 영역을 회피한다. 이들 조립체를 형성하는 방법이 또한 설명된다.

6. 发明公开

KR1020140102718A 비경쟁 메모리 장치 审中-实审
标题翻译：无内存安排
公开(公告)号：KR1020140102718A
公开(公告)日：2014-08-22
申请号：KR1020147017494
申请日：2012-09-28
申请人： 자일링크스 인코포레이티드
发明人： 우에프렘씨 , 사하리아기아네쉬
IPC分类号： G11C7/00 , G11C8/00
CPC分类号： G11C7/1075 , G11C5/04 , G11C29/023 , G11C29/028
摘要： 메모리 장치(200)는 복수의 메모리 블록들(208), 제 1 그룹의 액세스 포트들(204), 및 제 2 그룹의 액세스 포트들(206)을 포함한다. 라우팅 회로(209)는 복수의 메모리 블록들의 개개의 메모리 블록에 제 1 그룹의 액세스 포트들 및 제 2 그룹의 액세스 포트들의 각 쌍을 결합한다. 각 쌍은 제 1 그룹으로부터의 제 1 액세스 포트 및 제 2 그룹으로부터의 제 2 액세스 포트를 포함한다. 제 1 액세스 포트는 개개의 메모리 블록의 제 1 부분에의 기록 액세스를 갖지만, 그 메모리 블록의 제 2 부분에의 기록 액세스를 갖지 않고, 제 2 부분에의 판독 액세스를 갖지만, 제 1 부분에의 판독 액세스를 갖지 않는다. 제 2 액세스 포트는 제 2 부분에의 기록 액세스를 갖지만, 제 1 부분에의 기록 액세스를 갖지 않고, 제 1 부분에의 판독 액세스를 갖지만, 제 2 부분에의 판독 액세스를 갖지 않는다.

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