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1. 发明授权

KR100758186B1 반도체 기판 세정제 및 세정 방법 有权
标题翻译：半导体清洗剂清洗方法
公开(公告)号：KR100758186B1
公开(公告)日：2007-09-13
申请号：KR1020027012023
申请日：2001-03-19
申请人： 와코 쥰야꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 가키자와마사히코 , 기무라마유미 , 미즈타히로노리 , 하야시다이치로
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 비공유 전자쌍을 갖는 질소 원자를 분자 중에 지니는 화합물을 포함하여 이루어지는, 표면에 구리 배선이 형성된 반도체 표면용 세정제 및 그 세정제로, 표면에 Cu 배선이 형성된 반도체 표면을 처리하는 것을 특징으로 하는 반도체 표면의 세정 방법을 개시한다.
본 발명에 따른 세정제는 표면에 Cu 배선이 형성된 반도체에 있어서의, Cu 배선(Cu 박막), 층간 절연막인 SiO
2 를 부식시키지 않고, 나아가서는 표면의 평탄도를 손상시키지 않고서, Cu-CMP 공정에서 부착된 반도체 표면의 CuO 및 파티클을 제거하는 데에 유효하다.

2. 发明授权

KR101047974B1 기판용 세정제 및 세정 방법 有权
标题翻译：基材清洁和清洁方法
公开(公告)号：KR101047974B1
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020067009379
申请日：2004-10-13
申请人： 와코 쥰야꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 미즈타히로노리 , 가키자와마사히코 , 하야시다이치로
IPC分类号： C11D7/32 , C11D7/36 , C11D11/00
CPC分类号： H01L21/02052 , C11D7/261 , C11D7/262 , C11D7/263 , C11D7/264 , C11D7/3245 , C11D7/36 , C11D11/0047 , C23G5/02 , C23G5/032
摘要： 기판, 특히 반도체 기판의 표면 거칠음을 일으키지 않고, 또한 기판 표면에 실시된 금속 배선, 특히 구리 배선의 부식이나 산화를 일으키지 않으며, 기판 표면에 존재하는 미세 입자(파티클)나 각종 금속 유래의 불순물(금속 불순물)을 유효하게 제거할 수 있고, 더 나아가서는 금속 부식 방지제-Cu 피막, 특히 Cu-BTA 피막을 제거하지 않고, 기판 표면에 존재하는 카본 디펙트도 동시에 제거할 수 있는 기판용 세정제 및 세정 방법의 제공한다.
본 발명은, [I] 카르복시기를 1개 이상 갖는 유기산 또는/및 [II] 착화제와, [III] (1) 1가 알콜류, (2) 알콕시알콜류, (3) 글리콜류, (4) 글리콜에테르류, (5) 케톤류 및(6) 니트릴류로 이루어지는 군으로부터 선택되는 유기 용매를 포함하여 이루어지는 기판용 세정제, 및 이 세정제로 기판 표면을 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 표면의 세정 방법을 제공한다.
摘要翻译：基板，特别是，而不会导致所述半导体衬底的表面粗糙度和金属布线，特别是不会引起腐蚀或铜布线的氧化，微粒（颗粒）和各种来自存在在基板表面上所保持的基板的表面上得到的金属中的杂质（金属本发明提供一种基材用清洗剂和清洗方法，其能够在不除去金属防锈剂Cu涂层，特别是Cu-BTA涂层的情况下同时去除存在于基材表面上的碳缺陷，的报价。

3. 发明公开

KR1020020084189A 반도체 기판 세정제 및 세정 방법 有权
标题翻译：半导体基板清洁和清洁方法
公开(公告)号：KR1020020084189A
公开(公告)日：2002-11-04
申请号：KR1020027012023
申请日：2001-03-19
申请人： 와코 쥰야꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 가키자와마사히코 , 기무라마유미 , 미즈타히로노리 , 하야시다이치로
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 비공유 전자쌍을 갖는 질소 원자를 분자 중에 지니는 화합물을 포함하여 이루어지는, 표면에 구리 배선이 형성된 반도체 표면용 세정제 및 그 세정제로, 표면에 Cu 배선이 형성된 반도체 표면을 처리하는 것을 특징으로 하는 반도체 표면의 세정 방법을 개시한다.
본 발명에 따른 세정제는 표면에 Cu 배선이 형성된 반도체에 있어서의, Cu 배선(Cu 박막), 층간 절연막인 SiO
2 를 부식시키지 않고, 나아가서는 표면의 평탄도를 손상시키지 않고서, Cu-CMP 공정에서 부착된 반도체 표면의 CuO 및 파티클을 제거하는 데에 유효하다.

4. 发明公开

KR1020150020186A 에칭액 및 이를 이용한 실리콘계 기판의 제조방법 无效
标题翻译：使用相同的硅基底材蚀刻流体和生产方法
公开(公告)号：KR1020150020186A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：KR1020147034420
申请日：2013-05-10
申请人： 와코 쥰야꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 오우치나오코 , 가키자와마사히코 , 스루모토히로유키 , 와타나베테루미 , 가와라신시
IPC分类号： C09K13/02 , H01L31/0236 , C07C309/33
CPC分类号： C09K13/02 , H01L31/02363 , H01L31/1804 , Y02E10/50 , C07C309/33
摘要： (A) 일반식 [1]로 나타내는 모노 혹은 디술폰산 또는 이들의 염, (B) 알칼리 화합물 및 (C) 물을 포함하는 태양전지 제조용 알칼리 에칭액, 그리고 당해 에칭액을 이용하여 실리콘을 주성분으로 하는 웨이퍼를 에칭하고, 당해 웨이퍼의 표면에 요철구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 태양전지 제조용 실리콘계 기판의 제조방법에 관한 것이다. {식 중, p개의 R
1 는 각각 독립적으로 수소 원자, 히드록실기 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타내고, q개의 M은 각각 독립적으로 수소 원자, 알칼리 금속 원자, 암모늄(NH
4 )기 또는 테트라알킬암모늄(R
2
4 N)기(식 중, R
2 는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다.)를 나타내며, n은 0 또는 1을 나타내고, p 및 q는 각각 독립적으로 1 또는 2를 나타낸다.}

5. 发明公开

KR1020060125752A 기판용 세정제 및 세정 방법 有权
标题翻译：清洗剂和清洗方法
公开(公告)号：KR1020060125752A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：KR1020067009379
申请日：2004-10-13
申请人： 와코 쥰야꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 미즈타히로노리 , 가키자와마사히코 , 하야시다이치로
IPC分类号： C11D7/32 , C11D7/36 , C11D11/00
CPC分类号： H01L21/02052 , C11D7/261 , C11D7/262 , C11D7/263 , C11D7/264 , C11D7/3245 , C11D7/36 , C11D11/0047 , C23G5/02 , C23G5/032
摘要： A cleaning agent for substrates and a cleaning method are disclosed which enable to effectively remove fine particles and impurities (metal impurities) derived from various metals on a substrate surface without roughening the substrate surface, especially the surface of a semiconductor substrate or causing corrosion or oxidation of metal wiring, especially of copper wiring formed on the substrate surface. The cleaning agent and cleaning method further enable to remove carbon defects on the substrate surface at the same time without removing a metal corrosion inhibitor-Cu coating film, especially a Cu-BTA coating film. The cleaning agent for substrates contains [I] an organic acid having at least one carboxyl group and/or [II] a complexing agent and [III] an organic solvent selected from the group consisting of (1) monovalent alcohols, (2) alkoxy alcohols, (3) glycols, (4) glycol ethers, (5) ketones and (6) nitriles. The method for cleaning a substrate surface is characterized by processing the substrate surface with such a cleaning agent.
摘要翻译：公开了一种用于基板的清洁剂和清洁方法，其能够有效地去除在基材表面上衍生自各种金属的细小颗粒和杂质（金属杂质），而不会使基板表面，特别是半导体基板的表面或者导致腐蚀或氧化的金属布线，特别是形成在基板表面上的铜布线。清洗剂和清洗方法能够同时去除基板表面上的碳缺陷，而不需要除去金属腐蚀抑制剂Cu涂膜，特别是Cu-BTA涂膜。用于底物的清洁剂含有[I]具有至少一个羧基的有机酸和/或[II]络合剂，[III]选自（1）一价醇，（2）烷氧基醇，（3）二醇，（4）二醇醚，（5）酮和（6）腈。用于清洁衬底表面的方法的特征在于用这种清洁剂处理衬底表面。

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