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1. 发明公开

KR1020030030399A 구리용 레지스트 제거용 조성물 有权
标题翻译：可兼容的电阻去除组合物
公开(公告)号：KR1020030030399A
公开(公告)日：2003-04-18
申请号：KR1020010062527
申请日：2001-10-10
申请人： 엘지디스플레이 주식회사 , 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 채기성 , 황용섭 , 조규철 , 권오남 , 이경묵 , 김병욱 , 이상대 , 유종순
IPC分类号： C23F1/10
CPC分类号： C11D11/0047 , C11D7/263 , C11D7/3218 , C11D7/3263 , C11D7/3281 , C11D7/5013 , G03F7/425 , Y10S134/902
摘要： PURPOSE: A Cu-compatible resist removing composition is provided which reduces product defects due to defects of copper wiring by removing resist cleanly and preventing corrosion of the copper wiring formed at the lower part of the resist. CONSTITUTION: The Cu-compatible resist removing composition comprises 10 to 30 wt.% of first composition that is a compound selected from the group consisting of N-methylethanolamine, N-ethylethanolamine, diethylethanolamine, and dimethylethanolamine; 10 to 80 wt.% of second composition that is a compound selected from the group consisting of ethyleneglycol ethylether, ethyleneglycol butylether, ethyleneglycol methylether, diethyleneglycol methylether, diethyleneglycol ethylether, and diethyleneglycol propylether; and 10 to 80 wt.% of third composition that is a compound selected from the group consisting of N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, N,N-dimethylformamide, and N,N-dimethylimidazole, wherein the second composition is a glycol ether based solution having a molecular weight of 150 or less.
摘要翻译：目的：提供一种Cu兼容的抗蚀剂去除组合物，其通过清除抗蚀剂并防止形成在抗蚀剂下部的铜布线的腐蚀而减少由于铜布线的缺陷导致的产品缺陷。构成：Cu兼容抗蚀剂去除组合物包含10至30重量％的第一组合物，其为选自N-甲基乙醇胺，N-乙基乙醇胺，二乙基乙醇胺和二甲基乙醇胺的化合物; 10至80重量％的第二组合物，其为选自乙二醇乙醚，乙二醇丁醚，乙二醇甲基醚，二甘醇甲基醚，二乙二醇乙醚和二甘醇丙基醚的化合物; 和10〜80重量％的第三组合物，其为选自N-甲基-2-吡咯烷酮，N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二甲基甲酰胺和N，N-二甲基咪唑的化合物，其中第二组合物是分子量为150以下的基于二醇醚的溶液。

2. 发明授权

KR100835606B1 구리용 레지스트 제거용 조성물 有权
标题翻译： Cu兼容抗蚀剂去除组合物
公开(公告)号：KR100835606B1
公开(公告)日：2008-06-09
申请号：KR1020020087408
申请日：2002-12-30
申请人： 엘지디스플레이 주식회사 , 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 조규철 , 채기성 , 권오남 , 이경묵 , 황용섭 , 김성배 , 장석창
IPC分类号： G03F7/42
CPC分类号： C11D3/2068 , C11D1/22 , C11D7/263 , C11D7/34 , C11D11/0047
摘要： 본 발명은 반도체 소자 또는 액정표시장치용 구리배선을 패턴하기 위해 사용한 레지스트를 제거하기 위한 제거제에 관한 것이다.
액정표시장치등의 사이즈가 대형화함에 따라 동시에 빠른 신호전달을 위하여 기존의 알루미늄 배선에서 저저항인 구리 배선을 사용하여 금속배선을 형성하는 것이 최근의 추세이다. 이러한 구리 배선은 사진식각 공정을 거쳐 형성할 수 있는 데, 본 발명은 이러한 사진식각 공정 후에 남는 기판상의 레지스트를 제거하기 위한 제거제의 조성에 관한 것이다.
본 발명에 따른 구리용 레지스트 제거용 조성물은, 0.1 내지 10 중량%의 벤젠 술폰산, 톨루엔 술폰산, 도데실벤젠 술폰산, 테트라프로필렌 술폰산 중에서 선택된 하나 이상의 물질인 제 1조성물과; 10 내지 99 중량%의 분자량 150 이하인 글리콜 에테르계 용제인 제 2조성물과; 0.5 내지 5 중량%의 부식방지제인 제 3조성물을 포함하는 것을 특징으로 한다.

3. 发明公开

KR1020050028380A 레지스트 제거용 조성물 有权
标题翻译：用于去除（照片）电阻的组合物
公开(公告)号：KR1020050028380A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：KR1020030064547
申请日：2003-09-17
申请人： 엘지디스플레이 주식회사 , 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 채기성 , 조규철 , 권오남 , 이경묵 , 황용섭 , 김성배 , 장석창 , 윤석일
IPC分类号： G03F7/32
摘要： A composition is provided to remove a photoresist for patterning a copper membrane used as a metal wire of an electronic circuit or a display device, which is excellent in a removing ability and can minimize corrosion of a patterned copper membrane. The composition comprises: 10-30wt% of an alkyl alkanol amine compound selected from N-methylethanol amine, N-ethylethanol amine, diethyl ethanol amine, and dimethyl ethanol amine; 10-80wt% of a glycol ether or ethylene glycol compound selected from ethylene glycol methyl ether, diethylene glycol methyl ether, triethylene glycol, and etc.; 9.5-80pts.wt. of a polar solvent selected from N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethyl acetamide, N,N-dimethyl formamide, and etc.; 0.5-10pts.wt. of an anticorrosive agent selected from tolyltriazole, benzotriazole, mercapto benzodiazole, and etc.
摘要翻译：提供组合物以除去用于图案化用作电子电路或显示装置的金属线的铜膜的光致抗蚀剂，其具有优异的去除能力并且可以最小化图案化铜膜的腐蚀。该组合物包括：10-30重量％的选自N-甲基乙醇胺，N-乙基乙醇胺，二乙基乙醇胺和二甲基乙醇胺的烷基链烷醇胺化合物; 10-80重量％的选自乙二醇甲基醚，二甘醇甲基醚，三甘醇等的乙二醇醚或乙二醇化合物; 9.5-80pts.wt。的选自N-甲基-2-吡咯烷酮，N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二甲基甲酰胺等的极性溶剂; 0.5-10pts.wt。的选自甲苯基三唑，苯并三唑，巯基苯并二唑等的防腐剂

4. 发明授权

KR101070689B1 레지스트 제거용 조성물 有权
标题翻译：去除光致抗蚀剂的组合物
公开(公告)号：KR101070689B1
公开(公告)日：2011-10-07
申请号：KR1020030059628
申请日：2003-08-27
申请人： 주식회사 동진쎄미켐 , 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 채기성 , 조규철 , 권오남 , 이경묵 , 황용섭 , 김성배 , 장석창 , 윤석일
IPC分类号： G03F7/32
摘要： 본발명은전자회로또는표시소자의금속배선으로사용되는구리막을패턴하는레지스트(resist) 제거용제에관한것이다. 본발명에따른구리막패턴용레지스트제거용제는 10중량%~30중량%의 N-메틸에탄올아민, 디에틸에탄올아민, 디메틸에탄올아민중 선택된하나이상의물질과, 10중량%~80중량%의글리콜에테르계용제와, 9.5중량%~50중량%의극성용제와, 0.5중량%~10중량%의부식방지제를포함하는것을특징으로한다. 전술한바와같은물질을포함하는레지스트제거용제는패턴된구리막의상부에잔류하는레지스트를제거하는제거력이매우우수하고, 패턴된구리막의부식을최소화할 수있는장점이있다

5. 发明授权

KR101041611B1 레지스트 제거용 조성물 有权
标题翻译：去除抗蚀剂的组合物
公开(公告)号：KR101041611B1
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：KR1020030064547
申请日：2003-09-17
申请人： 엘지디스플레이 주식회사 , 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 채기성 , 조규철 , 권오남 , 이경묵 , 황용섭 , 김성배 , 장석창 , 윤석일
IPC分类号： G03F7/32
摘要： 본 발명은 전자회로 또는 표시소자의 금속배선으로 사용되는 구리막을 패턴하는 레지스트(resist) 제거 용제에 관한 것이다.
본 발명에 따른 구리막 패턴용 레지스트 제거용제는 10중량%~30중량%의 N-메틸에탄올아민, 디에틸에탄올아민, 디메틸에탄올아민 중 선택된 하나 이상의 물질과, 10중량%~80중량%의 글리콜 에테르계 또는 에틸렌 글리콜 용제와, 9.5중량%~80중량%의 극성용제와, 0.5중량%~10중량%의 부식 방지제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같은 물질을 포함하는 레지스트 제거용제는 패턴된 구리막의 상부에 잔류하는 레지스트를 제거하는 제거력이 매우 우수하고, 패턴된 구리막의 부식을 최소화 할 수 있는 장점이 있다.
摘要翻译：本发明涉及用于图案化用作电子电路或显示元件的金属布线的铜膜的抗蚀剂去除剂。

6. 发明公开

KR1020050023163A 레지스트 제거용 조성물 有权
标题翻译：作为电极电路或显示装置的金属线形成铜箔的光刻胶去除组合物
公开(公告)号：KR1020050023163A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：KR1020030059628
申请日：2003-08-27
申请人： 주식회사 동진쎄미켐 , 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 채기성 , 조규철 , 권오남 , 이경묵 , 황용섭 , 김성배 , 장석창 , 윤석일
IPC分类号： G03F7/32
摘要： PURPOSE: Provided is a solvent composition for removing photoresist used in patterning copper film for electronic circuit or display device having excellent removal of the photoresist remained on top portion of the patterned copper film. CONSTITUTION: The solvent composition comprises 10-30wt.% of at least one selected from N-methylethanolamine, diethylethanolamine and dimethylethanolamine; 10-80wt.% of glycol ether solvent; 9.5-50wt.% of polar solvent; and 0.5-10wt.% of corrosion-resistant agent. The photoresist film(40) is formed by vapor-depositing copper on substrate(10) to form a first metallic layer(11) and coating the photoresist on top portion of the first metallic layer(11). On top side of the photoresist film(40), mask(M) having permeable part(E) to pass light through and shield part(F) to block light is formed. After then, high energy activation ray radiates over top portion of the mask(M) to expose the photoresist film(40)match with the permeable part(E). After completing the exposure, the photoresist film is under development, thereby obtaining the pattern of copper film.
摘要翻译：目的：提供一种用于去除用于电子电路的铜膜图案的显影剂的溶剂组合物或具有优异去除残留在图案化铜膜的顶部上的光致抗蚀剂的显示装置。构成：溶剂组合物包含10-30重量％的选自N-甲基乙醇胺，二乙基乙醇胺和二甲基乙醇胺中的至少一种; 乙二醇醚溶剂10-80wt％; 9.5-50重量％极性溶剂; 和0.5-10重量％的耐腐蚀剂。光致抗蚀剂膜（40）通过在基板（10）上气相沉积铜形成第一金属层（11）并在第一金属层（11）的顶部上涂覆光致抗蚀剂而形成。在光致抗蚀剂膜（40）的顶侧，形成具有使光通过的屏蔽部（E）的透光部（E）和屏蔽部（F）遮挡光的掩模（M）。之后，高能激活光线辐射在掩模（M）的顶部上，以使光致抗蚀剂膜（40）与可渗透部分（E）相匹配。曝光完成后，光致抗蚀剂膜正在显影中，从而获得铜膜图案。

7. 发明公开

KR1020040060601A 구리용 레지스트 제거용 조성물 有权
标题翻译：铜的电阻去除组合物
公开(公告)号：KR1020040060601A
公开(公告)日：2004-07-06
申请号：KR1020020087408
申请日：2002-12-30
申请人： 엘지디스플레이 주식회사 , 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 조규철 , 채기성 , 권오남 , 이경묵 , 황용섭 , 김성배 , 장석창
IPC分类号： G03F7/42
CPC分类号： C11D3/2068 , C11D1/22 , C11D7/263 , C11D7/34 , C11D11/0047
摘要： PURPOSE: A resist-removing composition for copper, a preparation method of an array substrate for a liquid crystal display using the composition and a preparation method of a copper wire pattern using the composition are provided, to remove resist for patterning a copper wire with preventing the corrosion of copper. CONSTITUTION: The resist-removing composition comprises 0.1-10 wt% of an alkylbenzene sulfonate; 10-99 wt% of a glycol ether compound; and 0.5-5 wt% of a corrosion inhibitor. Preferably the alkylbenzene sulfonate is at least one selected from the group consisting of benzenesulfonic acid, toluenesulfonic acid, dodecylbenzene sulfonic acid, tetrapropylbenzene sulfonic acid and phenol sulfonic acid; the glycol ether compound is at least one selected from the group consisting of ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol, ethyl ether, ethylene glycol butyl ether, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol ethyl ether and diethylene glycol propyl ether; and the corrosion inhibitor is a mixture of a triazole-based compound and an antioxidizing agent, a mercapto-containing compound, or a mixture of a triazole-based compound, an antioxidizing agent and a mercapto-containing compound.
摘要翻译：目的：提供一种用于铜的抗蚀剂除去组合物，使用该组合物的液晶显示器阵列基板的制备方法和使用该组合物的铜线图案的制备方法，以除去预防铜线图案化的抗蚀剂铜的腐蚀。构成：抗蚀剂去除组合物包含0.1-10重量％的烷基苯磺酸盐; 10-99重量％的二醇醚化合物; 和0.5-5重量％的腐蚀抑制剂。优选地，烷基苯磺酸盐是选自苯磺酸，甲苯磺酸，十二烷基苯磺酸，四丙基苯磺酸和苯酚磺酸中的至少一种; 乙二醇醚化合物是选自乙二醇甲醚，乙二醇，乙醚，乙二醇丁醚，二甘醇甲醚，二乙二醇乙醚，二乙二醇丙醚中的至少一种; 防腐剂是三唑类化合物和抗氧化剂，含巯基化合物，三唑类化合物，抗氧化剂和含巯基化合物的混合物的混合物。

8. 发明授权

KR100438015B1 구리용 레지스트 제거용 조성물 有权
标题翻译： 구리용레지스트제거용조성
公开(公告)号：KR100438015B1
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：KR1020010062527
申请日：2001-10-10
申请人： 엘지디스플레이 주식회사 , 주식회사 동진쎄미켐
发明人： 채기성 , 황용섭 , 조규철 , 권오남 , 이경묵 , 김병욱 , 이상대 , 유종순
IPC分类号： C23F1/10
CPC分类号： C11D11/0047 , C11D7/263 , C11D7/3218 , C11D7/3263 , C11D7/3281 , C11D7/5013 , G03F7/425 , Y10S134/902
摘要： A composition for removing a copper-compatible resist includes about 10% to about 30% by weight of an amine compound, about 10% to about 80% by weight of a glycolether compound, and about 10% to about 80% by weight of a polar solvent.
摘要翻译：用于除去铜相容性抗蚀剂的组合物包含约10重量％至约30重量％的胺化合物，约10重量％至约80重量％的乙二醇醚化合物和约10重量％至约80重量％的极性溶剂。

9. 发明授权

KR101174767B1 금속배선 식각용액을 이용한 액정표시장치의 제조방법 有权
标题翻译：使用金属层的蚀刻剂制造液晶显示装置的方法
公开(公告)号：KR101174767B1
公开(公告)日：2012-08-17
申请号：KR1020050020107
申请日：2005-03-10
申请人： 엘지디스플레이 주식회사 , 솔브레인 주식회사
发明人： 백귀종 , 이태형 , 조규철 , 채기성 , 권오남 , 황용섭
IPC分类号： C09K13/08
摘要： 본발명은구리/몰리브데늄(합금)막으로구성된금속배선을식각하기위한금속배선식각용액을이용한액정표시장치의제조방법을제공하는데그 목적이있는것으로, 이와같은목적을달성하기위한본 발명의금속배선식각용액은조성물총 중량을기준으로, 12 내지 35 중량%의과산화수소, 0.5 내지 5 중량 %의황산염, 0.5 내지 5 중량%의인산염, 0.001 내지 0.5 중량%의조성물에플르오르이온을제공할수 있는불화물, 0.1 내지 5 중량%의수용성고리형아민화합물, 0.1 내지 5 중량%의킬레이트제및 전체조성물총 중량이 100 중량%가되도록하는탈이온수를포함하는것을특징으로한다.

10. 发明授权

KR101165868B1 소프트몰드와 그 제조방법 有权
标题翻译：软模具及其制造
公开(公告)号：KR101165868B1
公开(公告)日：2012-07-13
申请号：KR1020050057547
申请日：2005-06-30
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 이창희 , 채기성 , 조규철 , 김진욱
IPC分类号： H01L21/027
摘要： 본 발명에 따른 소프트 몰드는 따른 크기가 작은 패턴과; 크기가 크고 넓은 패턴과; 상기 크기가 크고 넓은 패턴은 상기 크기가 작은 패턴보다 단면의 높이가 작게 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 이루기 위한 수단으로 소프트몰드 제조하는 방법은 하프톤 마스크를 마련하는 단계와; 마스터기판 상에 감광성막을 형성하는 단계와; 상기 하프톤 마스크를 사용하여 상기 감광성막을 노광하여 경화시키는 단계와; 상기 노광된 감광성막에 미경화영역을 식각하여 마스터몰드를 성하는 단계와; 상기 마스터몰드에 소프트몰드 재료를 도포하는 단계와; 상기 소프트몰드 재료를 경화하는 단계와; 상기 경화된 소프트몰드 재료를 마스터몰드에서 탈착시켜 소프트몰드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 소프트몰드에 의해 형성된 패턴의 신뢰성 있게 형성할 수 있어 소프트몰드의 간소한 패턴공정을 수행할 수 있게 된다.

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