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    • 5. 发明授权
    • 은 분말의 제조방법
    • 生产银粉的方法
    • KR101800605B1
    • 2017-11-23
    • KR1020150137870
    • 2015-09-30
    • 엘에스니꼬동제련 주식회사
    • 최재원이미영강태훈
    • B22F9/24B22F9/04B22F1/00
    • 본발명은은(Ag)을포함하는은 소스용액을제조하고, 환원제를포함하는환원용액을제조하는반응액제조단계(S11) 및상기제조된은 소스용액에투입속도를갖고상기환원용액을투입하여응집형은 분말을석출하는은 환원단계(S12);를포함하는응집형은 분말제조방법에관한것으로, 환원용액의투입속도를조절함으로써제조되는응집형은 분말의일차입자경및 비표면적등 특성제어가용이한응집형은 분말의제조방법및 이를이용한플레이크은 분말의제조방법을제공할수 있다.
    • 本发明涉及一种卤化银乳剂,其包含:制备含有银(Ag)的银源溶液并产生包含还原剂的还原溶液的反应溶液制备步骤(S11);以及步骤 以及使凝固粉末析出的银降低工序(S12),其中,通过控制还原液的供给速度来制造凝固粉末,其特征在于,所述粉末的一次粒径和比表面积 本发明提供一种易于控制的凝固银粉末及使用该银粉末的薄片的制造方法,可以提供粉末的制造方法。
    • 6. 发明公开
    • 응집형 은 분말을 이용한 플레이크형 은 분말의 제조방법
    • 使用凝固型粉末的薄片型是制造粉末的方法
    • KR1020170038467A
    • 2017-04-07
    • KR1020150137871
    • 2015-09-30
    • 엘에스니꼬동제련 주식회사
    • 강태훈이미영최재원
    • B22F9/04B22F9/24B22F1/00H01B1/22
    • 본발명은플레이크은 분말제조방법으로서, 원료분말로서응집형은 분말을사용하여비즈를통한밀링으로플레이크화된분말을얻는플레이크화단계(S2);를포함하며, 상기응집형은 분말은입경이 0.5 내지 2.0μm 인은 입자가응집되어, 평균입경이 5.0 내지 20.0μm, 비표면적이 0.1 내지 0.6m/g인플레이크은 분말제조방법에관한것으로, 원료분말로구형분말이아닌응집형분말을사용함으로써범용밀링설비및 비즈를사용하여낮은제조비용으로제조가가능하고응집형분말의입도를제어함으로써제조되는플레이크은 분말간의압착을최소화하며입도제어가가능한, 두께가얇으며평균이입경이큰, 즉높은종횡비(입경/두께)를갖는플레이크은 분말의제조방법을제공할수 있다.
    • 本发明peulreyikeueun的粉末制造方法中,作为原料粉末的凝聚型片状屏幕以获得由通过使用粉末(S2)的珠粒研磨粉末状薄片;以及包括所聚集的类型,该粉末是0.5的粒径 到2.0μm的被凝聚的粒子,5.0平均粒径为20.0μm,0.1〜0.6米/ g的膨胀涉及yikeueun粉末制造方法中,通过使用通用型粉末附聚非球形粉末的原料粉末的比表面积 可以以低制造成本制造研磨设备和珠粒,并且通过控制内聚粉末的粒度制造的薄片具有小的厚度和大的平均粒度,即高纵横比 (粒度/厚度)可以提供制造粉末的方法。
    • 7. 发明公开
    • 응집형 은 분말을 이용한 플레이크형 은 분말의 제조방법
    • 使用凝固型粉末的薄片型是制造粉末的方法
    • KR1020170038465A
    • 2017-04-07
    • KR1020150137869
    • 2015-09-30
    • 엘에스니꼬동제련 주식회사
    • 이미영최재원강태훈
    • B22F9/04B22F9/24B22F1/00H01B1/22
    • 본발명은원료분말로서응집형은 분말을사용하여비즈를통한밀링으로플레이크화된분말을얻는플레이크화단계(S2);를포함하며, 상기응집형은 분말은입경이 0.1 내지 0.8㎛인일차은 입자가응집되어, 평균입경이 2.0 내지 10.0㎛이고, 비표면적이 1.0 내지 2.5m/g인분말인플레이크은 분말제조방법에관한것으로, 원료분말로구형분말이아닌응집형분말을사용함으로써범용밀링설비및 비즈를사용하여낮은제조비용으로분말간의응집을일으키지않고, 입자간 넓은접촉면적으로전기전도성이우수한균일하고미세한플레이크은 분말을제조하는방법을제공할수 있다.
    • 本发明涉及一种原料粉末附聚形式薄片屏幕以获得由通过使用粉末(S2)的珠粒研磨粉末状薄片;以及包括所聚集的类型,具有0.1的粒径的粉末,以0.8㎛炔基chaeun 附聚,并且为2.0〜10.0㎛,1.0的比表面积,平均粒径2.5米/克份其涉及一种方法,用于通过使用附聚粉末形式的非球形粉末的原料粉末制备粉末,珠,和通用的研磨设备马peulreyikeueun 以较低的制造成本在颗粒之间的宽接触面积下具有优异导电性而没有在粉末之间引起团聚的均匀和细片可以提供用于生产粉末的方法。