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1. 发明公开

KR1020150047166A 반도체 패키지 有权
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020150047166A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130126883
申请日：2013-10-24
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 소광섭 , 김병진 , 정규익
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L23/3736 , H01L23/29 , H01L23/3675 , H01L23/481 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은반도체패키지에관한것으로서, 더욱상세하게는반도체칩에서발생한열을기판으로분산시켜열방출성능을극대화시킬수 있도록한 반도체패키지에관한것이다. 이를위해, 본발명은반도체패키지제조용기판과, 기판에부착되는반도체칩과, 반도체칩과기판간에연결되는도전성연결수단과, 반도체칩과도전성연결수단을봉지하며기판위에오버몰딩되는몰딩컴파운드수지를포함하는반도체패키지에있어서, 상기반도체칩의저면과기판의상면사이에반도체칩에서발생되는열을기판으로분산전달하는열분산용메탈을부착하여서된 것을특징으로하는반도체패키지를제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装，更具体地说，涉及通过将在半导体芯片上产生的热量分散到衬底来最大化热发射效率的半导体封装。半导体封装包括：用于制造半导体封装的衬底; 安装在基板上的半导体芯片; 连接半导体芯片和基板的导电连接装置; 模塑复合树脂，其包封半导体芯片和导电连接装置并被模制在基板上; 以及安装在半导体芯片的底侧和基板的前侧之间的散热金属。

2. 发明授权

KR101535815B1 반도체 패키지 有权
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR101535815B1
公开(公告)日：2015-07-10
申请号：KR1020130126883
申请日：2013-10-24
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 소광섭 , 김병진 , 정규익
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은반도체패키지에관한것으로서, 더욱상세하게는반도체칩에서발생한열을기판으로분산시켜열방출성능을극대화시킬수 있도록한 반도체패키지에관한것이다. 이를위해, 본발명은반도체패키지제조용기판과, 기판에부착되는반도체칩과, 반도체칩과기판간에연결되는도전성연결수단과, 반도체칩과도전성연결수단을봉지하며기판위에오버몰딩되는몰딩컴파운드수지를포함하는반도체패키지에있어서, 상기반도체칩의저면과기판의상면사이에반도체칩에서발생되는열을기판으로분산전달하는열분산용메탈을부착하여서된 것을특징으로하는반도체패키지를제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装，更具体地说，涉及通过将在半导体芯片上产生的热量分散到衬底来最大化热发射效率的半导体封装。半导体封装包括：用于制造半导体封装的衬底; 安装在基板上的半导体芯片; 连接半导体芯片和基板的导电连接装置; 模塑复合树脂，其包封半导体芯片和导电连接装置并被模制在基板上; 以及安装在半导体芯片的底侧和基板的前侧之间的散热金属。

3. 发明公开

KR1020120110711A 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120110711A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：KR1020110028745
申请日：2011-03-30
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 소광섭 , 최호 , 김병진 , 임호정 , 정규익 , 김태기 , 이경연 , 김기정
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to skip a process of attaching a heat radiation board by molding an encapsulant between the heat radiation boards. CONSTITUTION: A semiconductor die(120) is attached to a circuit board(110). The semiconductor die is connected to a conductive wire(130). A heat radiation board(140) is prepared on a mold chase. An encapsulant(150) is molded between the circuit board and the heat radiation board. The circuit board and the semiconductor die are separated from the mold chase.
摘要翻译：目的：提供半导体封装及其制造方法，以通过在散热板之间模制密封剂来跳过安装散热板的过程。构成：半导体管芯（120）附接到电路板（110）。半导体管芯连接到导线（130）。在模具追逐中制备散热板（140）。密封剂（150）被模制在电路板和散热板之间。电路板和半导体管芯与模具追逐分离。

4. 发明公开

KR1020150067803A 열방출 개선을 위한 반도체 패키지 구조 및 제조 방법 无效
标题翻译：用于提高热发射效率的半导体封装结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150067803A
公开(公告)日：2015-06-19
申请号：KR1020130152511
申请日：2013-12-09
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 강동희 , 정규익 , 마상윤
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L25/073 , H01L21/52 , H01L23/36 , H01L23/481 , H01L24/27
摘要： 본발명에따르면반도체패키지제조에있어서, 반도체기판에반도체칩 다이가관통하여장착되기위한관통부를형성하고, 다수개반도체칩 다이중 하나의칩 다이를다른칩 다이에플립칩 방식으로접합한후, 접합된다수개의반도체칩 다이중 하나를관통부를통해안착되도록하고나머지칩을반도체기판상에배선연결하는방식으로반도체패키지를제조함으로써적층형반도체패키지의공정을보다간략화할수 있다. 또한, 플립칩방식으로접합된다수개의반도체칩 다이중 하부면에위치한반도체칩 다이를반도체기판상관통부에안착시켜패키지를제조함으로써반도체칩 다이로부터발생되는열이관통부를통해보다쉽게방출될수 있도록하여열방출효과를개선시킬수 있다.
摘要翻译：在根据本发明的半导体封装结构的制造方法中，在半导体衬底中形成用于安装半导体芯片管芯的穿透部。半导体芯片芯片中的一个通过倒装芯片方法结合到另一个芯片芯片。之后，通过贯通部安装粘接半导体芯片模具之一。其他的通过布线方法连接到半导体衬底。因此，以简化的方法制造堆叠的半导体封装。此外，通过倒装芯片方法接合的半导体芯片芯片中的位于下表面的半导体芯片裸片安装在半导体衬底的穿透部分上以制造封装。因此，能够通过贯通部容易地从半导体芯片模具产生的热量散发，能够提高散热效率。

5. 发明授权

KR101301782B1 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101301782B1
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：KR1020110028745
申请日：2011-03-30
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 소광섭 , 최호 , 김병진 , 임호정 , 정규익 , 김태기 , 이경연 , 김기정
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 제조 공정 및 비용을 줄이고, 방열효과를 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일례로, 회로 기판을 준비하는 회로 기판 준비 단계; 상기 회로 기판에 반도체 다이를 부착하는 반도체 다이 부착 단계; 상기 회로 기판과 반도체 다이를 도전성 와이어로 연결하는 와이어 본딩 단계; 상기 회로 기판 및 반도체 다이와 이격되도록 몰드 체이스에 방열판을 준비하는 방열판 준비 단계; 및 상기 회로 기판과 방열판 사이를 인캡슐란트로 몰드하는 몰딩 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다.

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