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1. 发明授权

KR101539906B1 리튬 이차전지용 전극 구조물 및 이를 포함하는 리튬 이차전지 有权
标题翻译：用于锂二次电池的电极结构和具有电极结构的锂二次电池
公开(公告)号：KR101539906B1
公开(公告)日：2015-07-28
申请号：KR1020150008797
申请日：2015-01-19
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 김태유 , 손화진 , 신진하 , 이정우 , 나영일 , 조영래 , 박정호 , 백승빈 , 안병욱 , 윤숙영
IPC分类号： H01M4/13 , H01M4/66 , H01M4/62 , H01M4/48 , H01M10/052
CPC分类号： H01M4/661 , H01M4/66 , H01M4/663 , H01M4/667 , H01M10/0525 , H01M4/13 , H01M4/483 , H01M4/624 , H01M10/052
摘要： 리튬이차전지용전극구조물이개시된다. 리튬이차전지용전극구조물은집전체, 집전체표면상에분산배치되고전이금속또는이의산화물을포함하는나노입자들및 나노입자들이분산배치된집전체의표면상에형성된활물질층을구비한다. 이러한전극구조물은리튬이차전지의음극구조물로적용되어리튬이차전지의용량을향상시킬수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于锂二次电池的电极结构。锂二次电池的电极结构包括：集电体; 分散配置在集电体的表面上的纳米粒子，其包含过渡金属或其氧化物; 以及在分散配置有纳米粒子的集电体的表面形成的活性物质层。电极结构被用作锂二次电池的阴极结构，从而提高锂二次电池的容量。

2. 发明授权

KR101551117B1 적층 커패시터 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：多层电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR101551117B1
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：KR1020140112161
申请日：2014-08-27
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 김태유 , 손화진 , 신진하 , 이정우 , 이창형 , 조영래 , 박정호 , 백승빈 , 안병욱 , 윤숙영
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 본 발명에 따른 적층 커패시터 및 이의 제조 방법에서, 적층 커패시터는 베이스 기판 상에 순차적으로 적층되고 서로 동일한 면적을 갖는 적어도 2개의 커패시터 전극들 및 상부 전극, 커패시터 전극들 상에 각각 형성된 유전층들, 및 베이스 기판 상에서 커패시터 전극들 및 상부 전극 각각과 연결되고, 커패시터 전극들의 일측에 배치된 연결 전극들을 포함한다.
摘要翻译：在根据本发明的多层电容器及其制造方法中，多层电容器包括至少两个电容器电极和上电极，其依次层叠在基底基板上并具有相同的面积，形成电介质层电容器电极上的电容器电极和连接电极，它们分别连接到电容器电极和基极上的上电极，并且被布置在电容器电极的一侧。

3. 发明公开

KR1020150084384A 발광 다이오드용 기판 및 그 제조방법과 상기 기판을 포함하는 광원 장치 有权
标题翻译：用于发光二极管的基板及其制造方法以及包括基板的光源装置
公开(公告)号：KR1020150084384A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140004343
申请日：2014-01-14
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 신진하 , 이정우 , 손화진 , 신재훈 , 박정호
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/647 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L33/54 , H01L33/48 , H01L2924/00014
摘要： 발광다이오드용기판및 발광다이오드용기판의제조방법의개시된다. 발광다이오드용기판은제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 상기제2 평면상에형성된절연층; 및상기제1 평면과이격되고, 상기절연층상에배치되는전극층을포함한다. 발광다이오드용기판의제조방법은제1 영역과상기제1 영역에인접한제2 영역을포함하는기판의상부면중 상기제1 영역을덮는에칭마스크를형성하는단계; 상기에칭마스크를이용한에칭공정을통하여상기제2 영역을소정깊이만큼에칭하여, 상기기판의상부면에상기제1 영역에대응하는제1 평면및 상기에칭공정을통하여형성되고상기제1 평면과단차진제2 평면을형성하는단계; 상기제2 평면상에절연층을형성하는단계; 및상기절연층상에전극층을형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于发光二极管的基板和用于制造用于发光二极管的基板的方法。用于发光二极管的衬底包括：导电衬底，其包括上表面，所述上表面包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面; 形成在所述第二平面上的绝缘层; 和与第一平面分离的电极层，并配置在绝缘层上。制造发光二极管基板的方法包括以下步骤：形成覆盖包括第一区域的基板的上平面的第一区域和与第一区域相邻的第二区域的蚀刻掩模; 形成与基板的上平面上的第一区域相对应的第一平面和通过使用蚀刻掩模的蚀刻工艺形成的第二平面，并且从第一平面被阶梯化，通过将第二区域蚀刻到固定深度使用蚀刻掩模的蚀刻工艺; 在第二平面上形成绝缘层; 以及在绝缘层上形成电极层。

4. 发明授权

KR101532898B1 액중 전기 폭발법을 이용한 복합금속 분말의 제조 방법 및 다중 탄소층이 코팅된 복합금속 분말 有权
标题翻译：通过液体和多层涂层混合金属粉末中的电线爆炸制造混合金属粉末的方法
公开(公告)号：KR101532898B1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：KR1020150005897
申请日：2015-01-13
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 김태유 , 손화진 , 신진하 , 이정우 , 조영래 , 박정호 , 백승빈 , 안병욱 , 윤숙영
IPC分类号： B22F9/14 , B22F1/02
CPC分类号： B22F1/02 , B22F9/14 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2302/40 , B22F2998/10 , C23C18/1639 , C23C18/1689 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/52 , C23C28/32 , C23C28/34 , C25D5/48 , C25D5/54 , C25D7/0607
摘要： 액중전기폭발법을이용한복합금속분말의제조방법및 다중탄소층으로피복된복합금속분말에있어서, 제조방법은제1 금속으로이루어진금속와이어표면에제1 탄소층을형성하는단계, 제1 탄소층의표면에제1 금속과다른제2 금속으로이루어진금속층을형성하는단계및 제1 탄소층및 금속층이표면상에형성된금속와이어를용액중에서전기폭발시켜다중탄소층으로피복된복합금속분말을형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种通过液体中的电线爆炸制造复合金属粉末的方法和一种多碳层涂复合金属粉末。在液体中通过电线爆炸制造复合金属粉末的方法包括：在由第一金属构成的金属线的表面上形成第一碳层的步骤; 在第一碳层的表面上形成由不同于第一金属的第二金属构成的金属层的步骤; 以及通过在液体中的表面上电镀具有第一碳层和金属层的金属线来形成涂覆有多层碳的复合金属粉末的步骤。

5. 发明授权

KR101552422B1 발광 다이오드용 기판 및 그 제조방법과 상기 기판을 포함하는 광원 장치 有权
标题翻译：用于发光二极管的基板及其制造方法以及包括基板的光源装置
公开(公告)号：KR101552422B1
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：KR1020140004343
申请日：2014-01-14
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 신진하 , 이정우 , 손화진 , 신재훈 , 박정호
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/647 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 발광다이오드용기판및 발광다이오드용기판의제조방법의개시된다. 발광다이오드용기판은제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 상기제2 평면상에형성된절연층; 및상기제1 평면과이격되고, 상기절연층상에배치되는전극층을포함한다. 발광다이오드용기판의제조방법은제1 영역과상기제1 영역에인접한제2 영역을포함하는기판의상부면중 상기제1 영역을덮는에칭마스크를형성하는단계; 상기에칭마스크를이용한에칭공정을통하여상기제2 영역을소정깊이만큼에칭하여, 상기기판의상부면에상기제1 영역에대응하는제1 평면및 상기에칭공정을통하여형성되고상기제1 평면과단차진제2 평면을형성하는단계; 상기제2 평면상에절연층을형성하는단계; 및상기절연층상에전극층을형성하는단계를포함한다.

6. 发明授权

KR101537472B1 광원 모듈 및 그 제조방법과 상기 광원 모듈을 포함하는 광원 장치 有权
标题翻译：光源模块及其制造方法及包括光源模块的光源装置
公开(公告)号：KR101537472B1
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：KR1020140032574
申请日：2014-03-20
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 신진하 , 이정우 , 손화진 , 신재훈 , 박정호
IPC分类号： F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21S2/00 , F21V29/00 , H01L33/00
摘要： 광원모듈이개시된다. 광원모듈은제1 평면및 제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 제2 평면상에형성된제1 절연층; 제1 절연층상에배치된전극층; 및제1 평면상에서서로이격된상태로배치되고, 전극층및 제1 평면과각각전기적으로연결된제1 전극및 제2 전극을구비하는복수개의발광다이오드를포함한다.
摘要翻译：公开了一种光源模块。光源模块包括：导电基板，其包括上表面，所述上表面包括第一平面和与所述第一平面成阶梯阶的第二平面; 形成在第二平面上的第一绝缘层; 放置在第一绝缘层上的电极层; 以及多个发光二极管，其被放置成在第一平面上彼此间隔开，并且包括分别电连接到电极层和第一平面的第一电极和第二电极。

7. 发明授权

KR101532878B1 발광다이오드 패키지 有权
标题翻译： LED封装
公开(公告)号：KR101532878B1
公开(公告)日：2015-06-30
申请号：KR1020140064830
申请日：2014-05-29
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 신진하 , 이정우 , 손화진 , 신재훈 , 박정호
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/36
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/36 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 발광다이오드패키지가개시된다. 발광다이오드패키지는제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하고, 상기상부면은제1 방향으로의길이및 상기제1 방향에수직한제2 방향으로의폭을갖는전도성기판, 상기제1 평면상에형성된제1 절연층, 상기제2 평면과이격되고, 상기제1 절연층상에배치되는제1 전극층, 상기제2 평면상에배치되고, 상기제1 전극층및 상기전도성기판과각각전기적으로연결된제1 전극및 제2 전극을구비하는발광다이오드를구비하는발광소자; 상기제1 전극층과마주보는제1 면, 상기상부면에대향하는상기전도성기판의하부면과마주보고상기제1 면에평행한제2 면및 상기제1면과상기제2면을연결하며, 상기제1 방향으로의길이및 상기제1 방향에수직한제3 방향으로의폭을갖는바닥면에의해형성되고, 상기발광소자의적어도일부가삽입되는삽입홈을구비하는히트싱크; 상기바닥면상에배치되고, 상기전도성기판의상부면과하부면을연결하는측면과접촉하여상기전도성기판과전기적으로연결된제2 전극층; 및상기제1 면상에배치되고, 상기제1 전극층과접촉하는제3 전극층을포함한다.
摘要翻译：公开了一种发光二极管封装。发光二极管封装包括上侧，其包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面。上侧包括：发光器件，其包括具有在第一方向上的长度和垂直于第一方向的第二方向的宽度的导电衬底，形成在第一平面上的第一绝缘层，与第一电极层分离的第一电极层所述第二平面布置在所述第一绝缘层上，并且发光二极管分别布置在所述第二平面上，并且具有分别与所述第一电极层和所述导电基板连接的第一电极和第二电极; 散热器，其包括面向所述第一电极层的第一侧，与所述导电基板的与所述上侧相反并与所述第一侧平行的下侧的第二侧;以及插入槽，其将所述第一侧和所述第二侧由具有在第一方向上的长度和垂直于第一方向的第三方向上的宽度的底侧形成，并且至少部分发光二极管被插入; 第二电极层，其布置在底侧上，并且与导电基板电连接，与导电基板的横向侧接触，导电基板的上侧连接到导电基板的下侧; 以及布置在第一侧上并与第一电极层接触的第三电极层。

8. 发明公开

KR1020150006213A 관통홀을 포함한 기판, 이의 생성 방법 및 이러한 관통홀을 전극 물질로 충진하는 방법 无效
标题翻译：包括通孔的基板，其制造方法以及通过电极材料填充孔的孔
公开(公告)号：KR1020150006213A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：KR1020130079698
申请日：2013-07-08
申请人： 성균관대학교산학협력단
发明人： 서수정 , 김태유 , 임승규 , 손화진 , 조영래
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/13
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/76877 , H01L23/13 , H01L23/49827
摘要： 본 발명은 특별한 형상의 관통홀을 포함한 기판, 이러한 관통홀을 형성하는 방법, 그리고 이러한 관통홀을 전극 물질로 충진시키는 방법에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种基板，其特征在于，具有特定形状的通孔，以便在通孔中无空隙地迅速填充电极材料，该通孔的制造方法以及该电极的通孔的填充方法材料。包括根据本发明的实施方式的通孔的基板包括在基板的一个表面上的孔的尺寸朝向基板的中心变小的形状的通孔，并且孔的尺寸变为朝向基板的另一个表面较大。

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