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1. 发明公开

KR1020150119987A ＴＳＶ 충전용 전해 구리 도금액 및 이를 이용한 ＴＳＶ의 충전방법 有权
标题翻译：用于通过硅填充的Cu涂层溶液以及通过硅填充硅的方法
公开(公告)号：KR1020150119987A
公开(公告)日：2015-10-27
申请号：KR1020140045172
申请日：2014-04-16
申请人： 서울시립대학교 산학협력단 , 덕산하이메탈(주)
发明人： 기세호 , 정재필 , 이준형 , 추용철 , 김경흠
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/00 , C25D7/00
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/00
摘要： 본발명은 TSV 충전용전해구리도금액및 이를이용한 TSV의충전방법으로서, 황산구리(CuSO·5HO), 황산(HSO), 염화수소(HCl), 가속제, 억제제및 레벨러에, 습윤제를첨가한 TSV 충전용전해구리도금액을제조함으로써, 구리도금액의표면장력을감소시킴과동시에비아(TSV) 내에도금액의침투를용이하게하여비아내부에보이드와같은결함없이구리도금액을충전시킬수 있으며, 표면장력이낮은구리도금액에전류차단시간이적용된주기적인펄스및 역펄스의전류를인가하여비아내부에보이드와같은결함이발생되지않도록충전할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于填充硅通孔（TSV）的电解铜电镀溶液及使用其的填充TSV的方法。本发明的方法制造了用CuSO 4·5H 2 O，H 2 SO 4，HCl，促进剂，抑制剂，整平剂和润湿剂填充TSV的电解镀铜溶液，以降低镀铜溶液的表面张力，电镀溶液渗入TSV。因此，本发明的方法可以用铜电镀液填充TSV而没有空隙等缺陷。本发明的方法可以通过向具有低表面张力的镀铜溶液施加周期性脉冲和施加电流阻断时间的反向脉冲的电流来填充TSV，以防止诸如空隙的缺陷来自TSV。

2. 发明授权

KR101605811B1 ＴＳＶ 충전용 전해 구리 도금액 및 이를 이용한 ＴＳＶ의 충전방법 有权
标题翻译：用于通过硅填充的Cu涂层溶液以及通过硅填充硅的方法
公开(公告)号：KR101605811B1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：KR1020140045172
申请日：2014-04-16
申请人： 서울시립대학교 산학협력단 , 덕산하이메탈(주)
发明人： 기세호 , 정재필 , 이준형 , 추용철 , 김경흠
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/00 , C25D7/00
摘要： 본발명은 TSV 충전용전해구리도금액및 이를이용한 TSV의충전방법으로서, 황산구리(CuSO·5HO), 황산(HSO), 염화수소(HCl), 가속제, 억제제및 레벨러에, 습윤제를첨가한 TSV 충전용전해구리도금액을제조함으로써, 구리도금액의표면장력을감소시킴과동시에비아(TSV) 내에도금액의침투를용이하게하여비아내부에보이드와같은결함없이구리도금액을충전시킬수 있으며, 표면장력이낮은구리도금액에전류차단시간이적용된주기적인펄스및 역펄스의전류를인가하여비아내부에보이드와같은결함이발생되지않도록충전할수 있다.

3. 发明公开

KR1020160006011A ＳｎＣｌ2 혹은 ＳｎＣｌ2-2Ｈ2Ｏ을 사용하는 Ｓｎ-Ａｇ 도금액 有权
标题翻译：锡银镀银浴
公开(公告)号：KR1020160006011A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：KR1020140085295
申请日：2014-07-08
申请人： 서울시립대학교 산학협력단 , 덕산하이메탈(주)
发明人： 아슈토쉬샤르마 , 이순재 , 정재필 , 추용철 , 김경흠
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60
摘要： 본발명은 Sn-Ag 도금액에관한것으로, 본발명에따른 Sn-Ag 도금액은, 구연산트리암모늄염 50~150g/L, 염화주석 25~75g/L 및질산은 0.01~0.1g/L을포함하고, 고순도도금을위하여응력완화제, 착화제, 비이온계면활성제, 광택제를도금액에첨가하되, 저알파솔더범핑을위해은 이온에착화제인티오우레아(thiourea)를 0.01~0.5g/L 추가한다. 본발명에의하면도금액제조시 Sn 염과 Ag 염및 주석애노드의농도를초고순도로구비하므로초고순도전해질및 주석애노드에서 Pb,Sb 및 Bi의그 밖의미량과같은알파방사의원천을최소화할수 있는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及Sn-Ag电镀液。根据本发明的Sn-Ag电镀溶液包括50-150g / L柠檬酸树铵盐，25-75g / L氯化亚锡和0.01-0.1g / L硝酸银。在镀覆液中加入应力缓和剂，复合剂，非离子表面活性剂，增白剂，高纯度电镀液中添加0.01-0.5g / L的络合剂硫脲，用于低α焊料的银离子碰撞。根据本发明，本发明具有通过包含超纯浓度的Sn盐使超纯电解质和锡阳极中极少量的Pb，Sb和Bi的α辐射源最小化的效果和锡阳极，同时制造电镀液。

4. 发明授权

KR101657460B1 ＳｎＣｌ2 혹은 ＳｎＣｌ2-2Ｈ2Ｏ을 사용하는 Ｓｎ-Ａｇ 도금액 有权
标题翻译： 2 2-22 - 使用2或2-22的锡镀银浴
公开(公告)号：KR101657460B1
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020140085295
申请日：2014-07-08
申请人： 서울시립대학교 산학협력단 , 덕산하이메탈(주)
发明人： 아슈토쉬샤르마 , 이순재 , 정재필 , 추용철 , 김경흠
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60
摘要： 본발명은 SnCl혹은 SnCl-2HO을사용하는 Sn-Ag 도금액에관한것으로, 본발명에따른 SnCl혹은 SnCl-2HO을사용하는 Sn-Ag 도금액은, 구연산트리암모늄염 50~150g/L, 염화주석 25~75g/L 및질산은 0.01~0.1g/L을포함하고, 고순도도금을위하여응력완화제, 착화제, 비이온계면활성제, 광택제를도금액에첨가하되, 저알파솔더범핑을위해은 이온에착화제인티오우레아(thiourea)를 0.01~0.5g/L 추가한다.본발명에의하면도금액제조시 Sn 염과 Ag 염및 주석애노드의농도를초고순도로구비하므로초고순도전해질및 주석애노드에서 Pb,Sb 및 Bi의그 밖의미량과같은알파방사의원천을최소화할수 있는효과가있다.

5. 发明公开

KR1020170108892A 저온 접합용 박막소재 审中-实审
标题翻译：用于低温粘合的薄膜材料
公开(公告)号：KR1020170108892A
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：KR1020170034689
申请日：2017-03-20
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 김경흠 , 이준형 , 추용철 , 정재필
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , B23K101/36 , H05K3/32
摘要： 본발명은적어도 2종이상의금속이전해도금된박막소재로서, 제1회가열시에는상기금속중 녹는점이낮은금속의녹는점(Tms)에서용융이일어나고, 냉각후 제2회이후의가열시에는상기금속들의합금의용융점(Tma)에서용융이일어나는박막소재에관한것으로, 저온접합이가능하며접합력또한우수한박막소재를제공할수 있다.
摘要翻译：在本发明中，至少两种或更多种金属转移的薄膜材料在第一次加热中具有低熔点的金属的熔点（Tms）下熔化，并且在第二次加热后的加热时本发明涉及一种在金属合金的熔点（Tma）处发生熔融并且能够提供低温结合的薄膜材料和优异的结合强度的薄膜材料。

6. 发明授权

KR100948957B1 바렐 도금장치 및 이를 이용한 도금층을 갖는 전도성 미립자 제조방법. 有权
标题翻译：棒状涂层装置及使用其制备具有镀层的导电性微球的方法
公开(公告)号：KR100948957B1
公开(公告)日：2010-03-23
申请号：KR1020090040162
申请日：2009-05-08
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 이상헌 , 김경흠
IPC分类号： C25D17/20
CPC分类号： C25D17/20 , C25D7/00
摘要： PURPOSE: A barrel plating apparatus and a method for manufacturing a conductive fine particle having a plating layer using the same are provided to form a plating layer without wasting an anode metal and plating liquid by rotating a rotational dispersion coil included in a rotary barrel. CONSTITUTION: A barrel plating apparatus(200) comprises a rotary barrel(120), a negative electrode rod(140), an anode metal, and a rotational dispersion coil(150). A plated fine particle and a heap particle are accepted in space of the rotary barrel. The negative electrode rod includes a protrusion. A first and a second rotation coils(150a,150b) of the rotational dispersion coil are formed inside the barrel. The second rotation coil is reversely wound in comparison with wound direction of the first rotation coil. The first and the second rotation coil revolve at faster speed than the rotary barrel.
摘要翻译：目的：提供一种滚镀装置和具有使用该镀层的镀层的导电性微粒的制造方法，通过旋转包括在旋转筒中的旋转色散线圈来形成镀层而不浪费阳极金属和镀液。构造：滚镀装置（200）包括旋转筒（120），负极棒（140），阳极金属和旋转色散线圈（150）。在旋转筒的空间中接受镀覆的细颗粒和堆粒子。负极棒包括突起。旋转色散线圈的第一和第二旋转线圈（150a，150b）形成在枪管内。与第一旋转线圈的卷绕方向相比，第二旋转线圈相反地卷绕。第一和第二旋转线圈以比旋转筒更快的速度旋转。

7. 发明授权

KR102222105B1 도전입자, 도전재료 및 접속 구조체 有权
公开(公告)号：KR102222105B1
公开(公告)日：2021-03-03
申请号：KR1020190092974
申请日：2019-07-31
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 김경흠 , 정순호 , 배창완 , 김태근 , 김종태 , 박준혁 , 임영진 , 이지원 , 최윤수 , 유영조
IPC分类号： H01B1/22 , C08J3/12
摘要： 본발명은 ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACP(Anisotropic Conductive Paste) 등이방성도전재료에사용되는도전입자(conductive particles)에관한것으로, 초기전기적접속저항과 85℃/85% 신뢰성평가이후저항증가가낮아전기적전기접속을유지하기에바람직한도전입자및 접속구조체를제공하는것이다. 상기의도전입자는절연체인코어와코어표면상에전도층을갖는다. 상기전도층은돌기를구비하고있고, 상기돌기와상기전도층은베이스를이루는제1원소와, P, B, Cu, Au, Ag, W, Mo, Pd, Co, 및 Pt로구성되는군에서선택되는적어도하나이상의제2원소또는제2원소들로이루어지는합금이며, 상기제2원소또는제2원소들중 적어도하나의원소는상기전도층내측에서제1농도를가지고상기도금측외측에서제2농도를가지며, 상기제2농도는상기제1농도보다큰 것을특징으로한다.

8. 发明授权

KR102164893B1 합금도전입자, 그 제조방법 및 이를 포함하는 도전성 재료 有权
公开(公告)号：KR102164893B1
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：KR1020150138068
申请日：2015-09-30
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 정순호 , 김경흠 , 박준혁 , 박경용 , 손현종 , 김종태 , 윤태일
IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/14

9. 发明授权

KR101298101B1 도전입자, 이를 포함하는 도전 재료 有权
标题翻译：导电颗粒，其制造方法和包括其的导电材料
公开(公告)号：KR101298101B1
公开(公告)日：2013-08-20
申请号：KR1020120153166
申请日：2012-12-26
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 추용철 , 김경흠 , 정순호 , 박경용 , 손현종 , 이진호 , 김종태
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/00
摘要： PURPOSE: A conducting particle is provided to prevent the malfunction of a circuit due to the sudden increase of resistance and the connection failure of the circuit by controlling fracture strain and compression strain when an external force is applied to the conducting particle. CONSTITUTION: A conducting particle has a resin particle and a coating layer which is located on the resin particle and has protrusions on the surface thereof. The conducting particle satisfies formula 1: 20
摘要翻译：目的：提供导电颗粒，以防止当外力施加到导电颗粒时通过控制断裂应变和压缩应变由于电阻的突然增加和电路的连接故障而导致电路的故障。构成：导电粒子具有树脂粒子和位于树脂粒子上并在其表面上具有突起的涂层。导电粒子满足式1：20 <=（Sf / Sc）/ D * 100 <= 50。在公式1中，Sf表示施加引发导电粒子的断裂的力（F2，mN）时的应变（微米）当施加与导电颗粒的直径相同的力（F1，mN）时，Sc是应变（微米）; D是导电粒子的平均粒径（微米）。涂层的厚度为30〜300nm，突出部的高度为50〜500nm。（附图标记）（AA）断裂起点; （BB）压缩变形（S_c）; （CC）断裂变形（S_f）; （F1）压缩变形载荷（mN）; （F2）断裂变形载荷（mN）

10. 发明授权

KR101262199B1 다면체 코어를 가진 도전입자 및 그 제조방법, 이를 포함하는 도전재료 有权
标题翻译：具有多金属核的复合导电精细颗粒，其制造方法和使用其的组合导电材料
公开(公告)号：KR101262199B1
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：KR1020110057383
申请日：2011-06-14
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 김경원 , 추용철 , 김경흠 , 정순호 , 이진호 , 민진주
IPC分类号： H01B1/02 , H01B5/14
摘要： 본발명은도전입자에관한것으로, 보다상세하게는접속저항치가낮고, 도전성능의변동이적으며, 도전신뢰성이우수하며, 그제조가용이한다면체코어를가진도전입자및 그제조방법, 이를포함하는도전재료에관한것이다. 본발명에의한도전입자는, 복수의다각형면으로이루어진다면체코어; 및상기다면체코어의표면에형성된하나이상의도전층;을포함한다. 상기다면체코어의평균입경은 1~50㎛이고, 상기다각형면의갯수는 10~200개이며, 상기다각형면의크기는 (D/1.8)~ (D/9)인것을특징으로한다.

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