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1. 发明授权

KR101550041B1 세라믹 패키지 제조방법 有权
标题翻译：如何制作陶瓷包装
公开(公告)号：KR101550041B1
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：KR1020140182232
申请日：2014-12-17
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 박광일
IPC分类号： H01L23/15
摘要： 여기에서는, 세라믹패키지제조방법이개시된다. 상기제조방법은, 캐비티들이행과열로형성된미소성(未塑性) 세라믹기판을준비하는단계와, 상기세라믹기판에부분절단패턴과완전절단패턴을포함하는절단패턴을형성하는단계와, 상기절단패턴이형성된세라믹기판을소성하는단계와, 상기절단패턴을따라상기소성된세라믹기판을절단하는단계를포함한다.
摘要翻译：这里公开了一种陶瓷封装制造方法。形成切割图案，上述制造方法中，包括在未焙烧（未塑性），其包括以下步骤：制备一种陶瓷基片，部分切割模式和全切割图案，在所述陶瓷基板中的实施过热的空腔的形成，切割图案烧制可剥离的陶瓷衬底，并沿着切割图案切割烧制的陶瓷衬底。

2. 发明授权

KR101514952B1 발광 장치 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：KR101514952B1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：KR1020080095922
申请日：2008-09-30
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 서태원 , 박광일 , 이상철 , 황웅준
IPC分类号： H01L33/64
摘要： 압전소자를이용하여방열효율을증가시키는발광장치가개시된다. 이러한발광장치는발광칩, 제1 리드및 제2 리드, 하우징, 방열판및 방열구동부를포함한다. 제1 리드및 제2 리드는발광칩과전기적으로연결된다. 하우징은발광칩을보호한다. 방열판은발광칩으로부터발생된열을방열한다. 방열구동부는제1 리드및 제2 리드와전기적으로연결되어방열판을왕복운동시킨다. 또한, 방열구동부는압전소자로구성되는방열판엑추에이터및 제1 리드및 제2 리드로부터인가되는직류전원을교류전원으로변환시키기위한 D/A 컨버터를더 포함할수 있다.

3. 发明授权

KR101346801B1 발광 효율이 개선된 발광 다이오드 有权
标题翻译：发光效率提高的发光二极管
公开(公告)号：KR101346801B1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：KR1020120068471
申请日：2012-06-26
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 박광일
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/48
摘要： 본 발명은 기판과, 기판 상에 형성된 홈과, 홈의 적어도 일부 영역을 커버하도록, 기판 상에 배치된 서브 마운트 기판과, 서브 마운트 기판 상에 실장된 발광칩 및 발광칩을 봉지하는 몰딩부로 구성된 발광 효율이 개선된 발광 다이오드가 제공된다.
摘要翻译：用于密封副安装基板的本发明部分成形，安装设置在副安装基板上的发光芯片和发光芯片，所述基板上以覆盖形成在基板上的槽的槽和至少一个部分，所述基板提供了具有改进的发光效率的发光二极管。

4. 发明授权

KR101186645B1 키패드 조명장치 및 이를 포함하는 이동통신단말기 失效
标题翻译：键盘照明设备和具有相同设备的移动通信终端
公开(公告)号：KR101186645B1
公开(公告)日：2012-09-28
申请号：KR1020050027549
申请日：2005-04-01
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 이상민 , 박광일 , 윤은해
IPC分类号： H04M1/22 , H01H13/02
摘要： 본 발명은 이동통신단말기의 키패드 조명장치에 관한 것으로서, 상대적으로 적은 수의 발광다이오드를 이용하여 키패드를 폭 넓고 균일하게 조명할 수 있도록 구성된 이동통신 단말기의 키패드 조명장치를 제공하는 것을 그 목적을 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 키패드 조명장치는, 키입력부를 갖는 키패드와 이에 눌려지는 접점스위치를 갖는 메인회로기판 사이에 배치되어지되, 키입력부 및 상기 접점스위치에 대응하는 개구부가 형성된 도광판과, 상기 도광판에 인접하게 마련되어 상기 도광판에 빛을 입사하는 적어도 하나의 발광다이오드를 포함한다.
이에 따라, 본 발명은, 이동통신단말기의 사용자가 어두운 밤에도 보다 쉽게 키패드의 키입력부를 식별할 수 있도록 해주며, 또한, 키패드의 조명에 필요한 발광다이오드의 개수를 줄여준다.
발광다이오드, 도광판, 키패드, 조명장치, 메인회로기판, 이동통신단말기

5. 发明公开

KR1020110021496A 조명장치 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：KR1020110021496A
公开(公告)日：2011-03-04
申请号：KR1020090079327
申请日：2009-08-26
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 김원일 , 권유진 , 강현구 , 박광일
IPC分类号： H01L33/60
摘要： PURPOSE: A light emitting apparatus is provided to improve the radiation efficiency of the light emitting apparatus by radiating the heat generated from the LED chip to the heat sink and the case. CONSTITUTION: A light emitting unit comprises a printed circuit board and an LED chip which generates the light. A reflector(200) is arranged to surround the printed circuit board along the edge of the printed circuit board. A heat sink(300) is arranged on the lower part of the printed circuit board. The heat sink comprises a body(310) and a plurality of heat radiation fins(320).
摘要翻译：目的：提供一种发光装置，用于通过将从LED芯片产生的热量散发到散热器和壳体来提高发光装置的辐射效率。构成：发光单元包括印刷电路板和产生光的LED芯片。反射器（200）布置成沿着印刷电路板的边缘包围印刷电路板。散热器（300）布置在印刷电路板的下部。散热器包括主体（310）和多个散热片（320）。

6. 发明公开

KR1020100077816A 발광 다이오드 패키지 无效
标题翻译：发光二极管封装
公开(公告)号：KR1020100077816A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020080135869
申请日：2008-12-29
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 서태원 , 박광일 , 이상철 , 황웅준
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L2224/49107
摘要： PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) package is provided to improve heat dissipation property by arranging a radiating part inside the metallic body part of a slug. CONSTITUTION: A lead frame(200) receives a driving voltage from the outside. A light emitting chip(300) is electrically connected to the lead frame. A housing(400) surrounds a part of the lead frame. The opening of the housing exposes the light emitting chip. A slug(500) has a metallic body part and at least one radiating part. The metallic body part has a first thermal conductivity. The radiating part emits heat generated in the light emitting chip to the outside. The radiating part has a second thermal conductivity which is higher than the first thermal conductivity.
摘要翻译：目的：提供LED（发光二极管）封装，通过在散热片的金属体部分内部布置散热部件来提高散热性能。构成：引线框架（200）从外部接收驱动电压。发光芯片（300）电连接到引线框架。壳体（400）围绕引线框架的一部分。壳体的开口露出发光芯片。芯块（500）具有金属主体部分和至少一个辐射部分。金属体部分具有第一导热性。辐射部分将在发光芯片中产生的热量发射到外部。辐射部分具有比第一热导率高的第二热导率。

7. 外观设计

KR3004536160003S 失效
公开(公告)号：KR3004536160003S
公开(公告)日：2009-04-10
申请号：KR3020080025402
申请日：2008-06-13
申请人： 서울반도체 주식회사
设计人： 박광일 , 표병기 , 이종국

8. 外观设计

KR3004626650000S 失效
公开(公告)号：KR3004626650000S
公开(公告)日：2007-09-17
申请号：KR3020070013231
申请日：2007-03-27
申请人： 서울반도체 주식회사
设计人： 서정후 , 김태광 , 강석진 , 박광일 , 이재홍

9. 发明授权

KR100757828B1 전면 발광 다이오드 패키지 失效
标题翻译：全方位LED包装
公开(公告)号：KR100757828B1
公开(公告)日：2007-09-11
申请号：KR1020060094662
申请日：2006-09-28
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 김원일 , 박광일 , 이정훈
IPC分类号： H01L33/48
摘要： A whole side viewing LED(Light Emitting Diode) package is provided to emit uniformly the light generated from an LED chip outward in all directions by using an optimum design of sides of a transparent sealing body. A whole side viewing LED package includes first and second lead terminals(11,13) spaced apart from each other, at least one LED(15) electrically connected to the first and the second lead terminals on the first lead terminal, and a transparent sealing body. The transparent sealing body(21) is used for enclosing the entire surface of the LED. The transparent sealing body has an upper surface and a lower surface. The upper surface of the transparent sealing body is composed of an all-reflection surface(23) and an upper lateral surface extended from the all-reflection surface.
摘要翻译：提供全方位观察LED（发光二极管）封装，通过使用透明密封体的侧面的最佳设计，均匀地发射从LED芯片向所有方向向外发射的光。整个侧视LED组件包括彼此间隔开的第一和第二引线端子（11,13），与第一引线端子上的第一引线端子和第二引线端子电连接的至少一个LED（15）和透明密封身体。透明密封体（21）用于封闭LED的整个表面。透明密封体具有上表面和下表面。透明密封体的上表面由全反射面（23）和从全反射面延伸的上侧面构成。

10. 外观设计

KR3004536090001S 失效
公开(公告)号：KR3004536090001S
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：KR3020060049492
申请日：2006-12-13
申请人： 서울반도체 주식회사
设计人： 김원일 , 박광일

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