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    • 2. 发明授权
    • 반도체 적층 구조, 이를 이용한 질화물 반도체층 분리방법 및 장치
    • 半导体叠层结构,使用其的氮化物半导体层的分离方法和装置
    • KR101809252B1
    • 2017-12-14
    • KR1020170024938
    • 2017-02-24
    • 서울대학교산학협력단주식회사 헥사솔루션
    • 윤의준문대영장정환박용조배덕규
    • H01L33/00H01L33/32
    • 본발명에따른반도체적층구조는질화물반도체와이종인단결정기판, 기판과의사이에빈 공간(cavity)이정의되도록기판상에형성되고기판과같은결정구조로적어도일부결정화된무기물박막, 및빈 공간위의결정화된무기물박막상에서부터성장된질화물반도체층을포함한다. 본발명에따른질화물반도체층분리방법및 장치는기판과질화물반도체층사이를기계적으로분리시킨다. 기계적인분리는기판과질화물반도체층에수직방향힘을주어분리하는방법, 수평방향의힘을주어분리하는방법, 상대적인원운동의힘을주어분리하는방법, 또는그 조합의방법으로수행할수 있다.
    • 根据本发明,上述氮化物半导体和Lee,钟单晶衬底,一个形成在基板上的半导体层叠结构,使得至少部分所述衬底双峰福利之间的空的空间(腔)在晶体结构中结晶,例如衬底,无机薄膜,mitbin空间 并且从结晶的无机薄膜生长氮化物半导体层。 根据本发明的用于分离氮化物半导体层的方法和设备将衬底与氮化物半导体层机械分离。 机械分离可以在基板和分离给定的垂直力施加到所述半导体层中,给定的分离力在水平方向上的方法,用于分离给定的相对圆周运动的力,或方法的组合的方法中的氮化物的方法来进行。