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热词
    • 3. 发明公开
    • 씨모스 트랜지스터 및 그 제조 방법
    • CMOS晶体管及其制造方法
    • KR1020100009869A
    • 2010-01-29
    • KR1020080070685
    • 2008-07-21
    • 삼성전자주식회사
    • 전상훈이문숙조병옥
    • H01L27/092H01L21/8238B82Y40/00
    • H01L27/124B82Y10/00H01L27/095H01L27/1214H01L27/1222H01L27/1225H01L27/1251H01L29/0665H01L29/0673H01L29/45H01L29/7839H01L29/78681H01L29/7869
    • PURPOSE: A CMOSFET and a manufacturing method thereof are provided to obtain On/Off property by forming an N-type transistor and a P-type transistor on a semiconducting channel film. CONSTITUTION: A first and a second gate electrode(102a,102b) are formed on a substrate(100). A gate insulating layer(104) is laminated on the first and the second gate electrode and the substrate. An N-type semiconducting channel film(106) is formed on the substrate to cover the gate insulating layer(104). An ohmic contact(108) is welded on an N-type semiconducting channel film surface of the first gate electrode. A Schottky contact(110) is welded on the N-type semiconducting channel film of the both sides of the second gate electrode. The ohmic contact and the Schottky contact are covered by a protective film(112). The ohmic contact and the Schottky contact are electrically connected through a second wire(120). The third wire(122) is electrically connected to the ohmic contact. The fourth wire(124) is electrically connected to the Schottky contact.
    • 目的:提供CMOSFET及其制造方法,通过在半导体沟道膜上形成N型晶体管和P型晶体管来获得On / Off特性。 构成:在基板(100)上形成第一和第二栅电极(102a,102b)。 栅极绝缘层(104)层叠在第一和第二栅电极和基板上。 在衬底上形成N型半导体沟道膜(106)以覆盖栅极绝缘层(104)。 欧姆接触件(108)焊接在第一栅电极的N型半导体沟道膜表面上。 将肖特基接触件(110)焊接在第二栅电极的两侧的N型半导体沟道膜上。 欧姆接触和肖特基接触被保护膜(112)覆盖。 欧姆接触和肖特基接触通过第二导线(120)电连接。 第三线(122)电连接到欧姆接触。 第四线(124)电连接到肖特基接触。
    • 8. 发明公开
    • 가스 산포 방법, 및 샤워 헤드, 및 샤워 헤드를 구비하는반도체 기판 가공 장치
    • 用于散射气体和淋浴头的方法,以及具有用于制造半导体基板的淋浴头的装置
    • KR1020050084704A
    • 2005-08-29
    • KR1020040012093
    • 2004-02-24
    • 삼성전자주식회사
    • 최영배이문숙배병재
    • H01L21/20
    • H01J37/32522H01J37/3244
    • 가스를 균일하게 산포할 수 있는 가스 산포 방법, 및 샤워 헤드, 및 반도체 기판 가공 장치가 개시되어 있다. 샤워 헤드 내부에 마련된 확산 공간으로 가스를 분수식으로 제공한다. 분수식으로 제공된 가스는 샤워 헤드 내부에 형성된 가스 산포 부재에 충돌하여 샤워 헤드의 다공성 플레이트 상에 균일하게 분포한다. 확산 공간 내의 압력이 상승되면, 가스는 확산 공간으로부터 다공성 플레이트 외부로 통과하여 균일하게 산포된다. 가스 산포 부재는 샤워 헤드의 헤드 커버 주변부로부터 중심부로 갈수록 계단형으로 오목하게 들어간 형상을 갖거나, 헤드 커버의 주변부로부터 중심부로 갈수록 계단형으로 볼록하게 나온 형상을 갖거나, 또는 헤드 커버의 저면으로부터 서로 다른 직경으로 형성된 다수의 원형 띠 형상을 갖는 헤드 커버의 단차이다. 프로세스 챔버 상부에 설치된 샤워 헤드로부터 가스를 균일하게 산포하여 프로세스 챔버 내부에 배치된 반도체 기판을 정밀하게 가공할 수 있다. 나아가 반도체 장치의 특성을 뛰어나게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 후속 공정의 에러율도 현저하게 감소시킬 수 있다.
    • 9. 发明公开
    • 반실린더형 캐패시터를 갖는 강유전체 메모리 소자 및 그제조방법
    • 装配有半圆柱电容器的电磁存储器件及其增加电极表面区域的方法
    • KR1020040078270A
    • 2004-09-10
    • KR1020030013120
    • 2003-03-03
    • 삼성전자주식회사
    • 이문숙
    • H01L27/105
    • H01L27/11502H01L27/11507H01L28/91
    • PURPOSE: A ferroelectric memory device equipped with a semi-cylindrical capacitor and fabricating method thereof are provided to increase the surface area of an electrode and capacitance by forming a capacitor with a three-dimensional structure. CONSTITUTION: A plurality of buried contacts(126) are formed on an interlayer dielectric(122a). An oxide layer(128a) is formed on the interlayer dielectric including the buried contacts. An intagliated pattern(130) is formed thereon in order to open each upper part of the buried contacts. A plurality of bottom electrodes(132b) are formed on the inside of the intagliated pattern. A ferroelectric layer(134a) and a top electrode(136a) are sequentially formed on each upper surface of the bottom electrodes.
    • 目的:提供一种配备半圆柱形电容器的铁电存储器件及其制造方法,通过形成具有三维结构的电容器来增加电极和电容的表面积。 构成:在层间电介质(122a)上形成多个埋入触点(126)。 在包括埋入触点的层间电介质上形成氧化物层(128a)。 为了打开埋入触头的每个上部,在其上形成有一个倾斜图案(130)。 多个底部电极(132b)形成在凹凸图案的内侧。 在底电极的每个上表面上依次形成铁电层(134a)和顶电极(136a)。
    • 10. 发明公开
    • 반도체 소자 제조 장치
    • 半导体器件制造用于蒸发气体沉积在水面上的装置
    • KR1020040076433A
    • 2004-09-01
    • KR1020030011778
    • 2003-02-25
    • 삼성전자주식회사
    • 이문숙
    • H01L21/205
    • PURPOSE: An apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to heat easily a source gas such as an oxygen gas or a nitrogen gas without an additional heater by using the high heat generated from a susceptor. CONSTITUTION: A susceptor(220) is installed in an inside of a process chamber(210). A semiconductor substrate is loaded on a surface of the susceptor and is heated while a process is performed. An injection unit(230) is installed at an opposite position to the susceptor in the inside of the process chamber. The first supply tube(242) is used for supplying the first source gas to the process chamber. A heating tube(250) is connected to the first supply tube and is installed around the susceptor.
    • 目的:提供一种用于制造半导体器件的装置,通过使用从基座产生的高热,容易地加热诸如氧气或氮气的源气体,而不需要附加的加热器。 构成:将基座(220)安装在处理室(210)的内部。 将半导体基板装载在基座的表面上,并在进行处理时被加热。 注射单元(230)安装在处理室内部与基座相对的位置处。 第一供应管(242)用于将第一源气体供应到处理室。 加热管(250)连接到第一供应管并安装在基座周围。