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1. 发明公开

KR1020170115892A SSD 모듈 휨 방지 구조를 갖는 브리지 보드와 이를 포함하는 데이터 저장 장치 审中-实审
标题翻译：具有防弯结构的SSD模块桥板和包括其的数据存储设备
公开(公告)号：KR1020170115892A
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020160043684
申请日：2016-04-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이한홍 , 박재홍 , 우정현 , 주성우 , 한창훈
IPC分类号： G06F1/16 , G06F3/06
CPC分类号： G06F13/4068 , G06F13/36 , G06F13/4027 , G06F13/4282 , G06F2213/0032 , G06F2213/0042 , G11C5/025 , G11C5/04 , H01R12/716 , H04L69/08
摘要： SSD 휨방지구조를갖는브리지보드는인쇄회로기판(PCB)과상기 PCB 위에마운트되고, 제1통신프로토콜과제2통신프로토콜사이의변환을수행하는프로토콜변환기, 상기제1통신프로토콜에따라통신을수행하는제1커넥터, 상기제2통신프로토콜에따라통신을수행하는제2커넥터, 및상기 PCB에형성된홀을포함하고, 상기 PCB는오목다각형이고, 상기오목다각형은제1방향을따라평행하게연장된제1에지와제2에지를포함하는제1부분과, 상기제1방향과수직인제2방향으로평행하게연장된제3에지와제4에지를포함하는제2부분을포함한다. 상기제1에지의제1길이에대한상기제2에지의제2길이의비율은 0.45와같거나크고 0.75와같거나작고, 상기제3에지의제3길이에대한상기제4에지의제4길이의비율은 0.35와같거나크고 0.7과같거나작다.
摘要翻译：具有SSD弯曲防护结构桥接板是根据协议转换器被安装在所述PCB上的印刷电路板（PCB），所述第一通信协议的任务2中，用于执行通信的通信协议之间进行转换的第一个通信协议成本包括第二连接器，以及形成在PCB到第一连接器中的孔，根据通信协议，其中，所述PCB是凹多边形，平行沿第一方向延伸的凹多边形，所述执行所述第二通信图1是一个边缘和所述第二部分包括所述第三边缘和第四平行边缘延伸到所述第一部分和所述第一方向和第二方向垂直于西班牙，包括第二边缘。第三边缘的第三长度的第四边缘的第四长度的比率，其中，所述第二边缘的所述第二长度的比值为0.45或wagat大于0.75 wagat或更小，所述第一边缘的第一长度等于或大于0.35且等于或小于0.7。

2. 发明公开

KR1020130126839A 광 커넥터 및 이를 구비하는 스택 모듈 审中-实审
标题翻译：光连接器和堆叠模块，包括它们
公开(公告)号：KR1020130126839A
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：KR1020120047341
申请日：2012-05-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김보성 , 한창훈
IPC分类号： H04B10/00 , G02B6/43
CPC分类号： H04B10/40 , H04B10/801
摘要： Disclosed is an optical connector which transmits data by directly transmitting an optical signal without an optical waveguide unit. The optical connector includes a first input element which is connected to a first data source and receives a first input signal, a first light emitting element which is connected to the first input element and generates a first optical signal which corresponds to the first input signal, a first light receiving element which is arranged to face the first light emitting element, directly receiving a first optical signal without the optical waveguide unit and generating a first output signal which corresponds to the first optical signal, and a first output element which is connected to the first light receiving element, transmits the first output signal, and is connected to a second data source. A lot of data is transmitted at high speeds by using the optical signal without the optical waveguide unit.
摘要翻译：公开了一种通过直接发送没有光波导单元的光信号来发送数据的光连接器。所述光连接器包括连接到第一数据源并接收第一输入信号的第一输入元件，连接到第一输入元件并产生对应于第一输入信号的第一光信号的第一发光元件，第一光接收元件，被布置为面对第一发光元件，直接接收不具有光波导单元的第一光信号，并产生对应于第一光信号的第一输出信号;以及第一输出元件，其连接到第一光接收元件发送第一输出信号，并连接到第二数据源。通过使用没有光波导单元的光信号，高速传输大量数据。

3. 发明公开

KR1020090013386A 멀티 칩 패키지 无效
标题翻译：多芯片包
公开(公告)号：KR1020090013386A
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：KR1020070077456
申请日：2007-08-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한창훈
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： A multi-chip package is provided to prevent the sweeping phenomenon of the bonding wire and reduce the height of package by forming a plurality of bonding wires which electrically connects a plurality of semiconductor chips and plurality of bonding fingers. The multi-chip package comprises the substrate(22), and a plurality of semiconductor chips(30a~30d) which is laminated on the substrate, the first pattern(23) of step type having the circuit surrounding a plurality of semiconductor chips, a plurality of bonding finger(21a~21d) formed in the horizontal surface of the first pattern, and a plurality of bonding wires(50a~50d) which electrically connects a plurality of semiconductor chips and plurality of bonding fingers.
摘要翻译：提供多芯片封装以防止接合线的扫掠现象，并且通过形成多个电连接多个半导体芯片和多个接合指的接合线来降低封装的高度。多芯片封装包括基板（22）和层叠在基板上的多个半导体芯片（30a〜30d），具有围绕多个半导体芯片的电路的阶梯型的第一图案（23），形成在第一图案的水平表面中的多个接合指（21a〜21d）和多个电连接多个半导体芯片和多个接合指的接合线（50a〜50d）。

4. 发明公开

KR1020080051658A 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 상기 인쇄회로기판을 갖는반도체 패키지 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：印刷电路板，制造印刷电路板的方法，具有印刷电路板的半导体封装和制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020080051658A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020060123154
申请日：2006-12-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이광열 , 한창훈 , 이철우 , 송인상
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H05K1/14
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A printed circuit board, a method for manufacturing the printed circuit board, a semiconductor package having the printed circuit board, and a method for manufacturing the semiconductor package are provided to reduce a laminated height of the semiconductor package by inserting a conductive connection member into a substrate. A first substrate(11) has an accommodating unit(14). A conductive connection member(12) is provided in the accommodating unit. A bonding member(13) is provided in the accommodating unit to encapsulate it. A second substrate is coupled to the first substrate through the bonding member. The second substrate is electrically connected to the first substrate through the conductive connection member. The conductive connection member includes a solder paste. The bonding member includes a polymer film having adhesive property. The bonding member includes an anisotropic conduction film.
摘要翻译：提供印刷电路板，印刷电路板的制造方法，具有印刷电路板的半导体封装以及半导体封装的制造方法，以通过将导电连接件插入到半导体封装中来降低半导体封装的叠层高度基质。第一基板（11）具有容纳单元（14）。导电连接构件（12）设置在容纳单元中。接合构件（13）设置在容纳单元中以将其密封。第二基板通过结合部件与第一基板连接。第二基板通过导电连接部件与第一基板电连接。导电连接构件包括焊膏。接合部件包括具有粘合性的聚合物膜。接合部件包括各向异性导电膜。

5. 发明公开

KR1020060067315A 패키지 기판에서의 전기적 연결을 위한 패드 형성 방법 无效
标题翻译：用于形成用于包装衬底中的电气互连的垫的方法
公开(公告)号：KR1020060067315A
公开(公告)日：2006-06-20
申请号：KR1020040105576
申请日：2004-12-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한창훈 , 안상호
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 패키지 기판(package substrate)에서의 전기적 연결을 위한 패드(pad) 형성 방법을 제시한다. 본 발명에 따르면, 구리를 포함하는 도전층을 표면 상에 가지는 기판의 도전층을 전면 식각하여 두께를 줄여준 후, 두께가 줄어든 도전층을 패터닝하여 본딩(bonding)을 위한 핑거 패드(finger pad)를 형성한다. 이때, 전면 식각에 의해서 도전층은 초기 두께에 비해 대략 반 정도 두께로 두께가 줄어들 수 있다.
MCP, 핑거 패드, 랜딩 패드, 크랙, 충격 실험

6. 发明授权

KR100500008B1 다이 본딩 설비 및 이를 이용한 다이 본딩 방법 失效
标题翻译：芯片焊接设备和使用其的芯片焊接方法
公开(公告)号：KR100500008B1
公开(公告)日：2005-07-14
申请号：KR1019990002208
申请日：1999-01-25
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한창훈 , 노재기 , 이상엽 , 박철재
IPC分类号： H01L21/52
摘要： 본 발명은 다이 본딩 설비 및 이를 이용한 다이 본딩 방법에 관한 것으로, 인쇄회로필름의 개별유닛들이 굿인지 배드인지를 검사하여 굿 유닛 및 배드 유닛에 각각 해당하는 굿 칩과 배드 칩을 본딩함으로써 제품의 생산수율 향상을 기대할 수 있다.

7. 发明公开

KR1020010058357A 소켓형 듀얼 칩 패키지 无效
标题翻译：插座式双芯片包装
公开(公告)号：KR1020010058357A
公开(公告)日：2001-07-05
申请号：KR1019990062618
申请日：1999-12-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한창훈 , 문성천
IPC分类号： H01L23/28
摘要： PURPOSE: A socket-type dual chip package is provided to miniaturize the package and to correspond to multi-function, high integration and high capacity, by bonding a semiconductor chip to both surfaces of a substrate by a flip-chip bonding method. CONSTITUTION: Connection pads(32) for external connection are formed at the ends of both surfaces of a substrate(30). Semiconductor chips are bonded to both surfaces of the substrate by a flip-chip bonding method, electrically connected to the connection pads. The semiconductor chip portion bonded to the substrate is coupled to a socket(40) for protection.
摘要翻译：目的：通过倒装芯片接合方法将半导体芯片与衬底的两个表面结合，提供了一种插座式双芯片封装，以使封装小型化并且对应于多功能，高集成度和高容量。构成：用于外部连接的连接焊盘（32）形成在基板（30）的两个表面的端部处。半导体芯片通过倒装芯片接合方法结合到基板的两个表面，电连接到连接焊盘。结合到基板的半导体芯片部分耦合到用于保护的插座（40）。

8. 发明公开

KR1019990017126A 웨이퍼쏘잉방법 失效
标题翻译：晶圆播种法
公开(公告)号：KR1019990017126A
公开(公告)日：1999-03-15
申请号：KR1019970039916
申请日：1997-08-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정명기 , 홍인표 , 김용 , 한창훈
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본 발명은 후면 테이프마운팅한 웨이퍼를 정확하게 쏘잉하여 다이어태치공정을 단순화하도록 한 웨이퍼 쏘잉방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 웨이퍼를 전면 테이프마운팅한 상태에서 정확하게 쏘잉할 수 있도록 한 웨이퍼 쏘잉방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 쏘잉방법은
웨이퍼의 형상을 인식하는 단계;
상기 인식된 웨이퍼의 후면을 테이프마운팅하는 단계;
상기 테이프마운팅된 웨이퍼의 스크라이브라인 거리를 설정하여 쏘잉장치에 입력하는 단계; 그리고
상기 설정된 스크라이브라인 거리와 상기 인식된 웨이퍼의 형상을 기초로 하여 상기 웨이퍼를 쏘잉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 후면 테이프마운팅된 웨이퍼를 각각의 칩들로 정확하게 쏘잉하여 다이어태치공정을 용이하게 할 수 있다.

9. 外观设计

KR3008998500000S 有权
公开(公告)号：KR3008998500000S
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：KR3020160043304
申请日：2016-09-02
申请人： 삼성전자주식회사
设计人： 우정현 , 박재홍 , 이한홍 , 주성우 , 한창훈

10. 发明公开

KR1020100104910A 반도체 패키지 无效
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020100104910A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：KR1020090023628
申请日：2009-03-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한창훈 , 김진호
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/565 , H01L23/481 , H01L23/525 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/91 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PURPOSE: It is bent of the semiconductor package of the package type coming package due to difference of the semiconductor package is the coefficient of thermal expansion of the first semiconductor package and the laminated second semiconductor package, phenomenon is prevented. CONSTITUTION: A first package comprises the first substrate(102) and external connection member(170). The first substrate has the first front side(103) in which the first semiconductor chip(110) is mounted and the first rear side(104) facing the first front side. The external connection member is arranged on the first semiconductor chip.
摘要翻译：目的：由于半导体封装的差异是第一半导体封装和层叠的第二半导体封装的热膨胀系数，封装形式的封装的半导体封装的弯曲，因此防止了现象。构成：第一包装包括第一基材（102）和外部连接部件（170）。第一基板具有安装第一半导体芯片（110）的第一前侧（103）和面向第一前侧的第一后侧（104）。外部连接构件布置在第一半导体芯片上。

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