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1. 发明授权

KR102198858B1 인터포저 기판을 갖는 반도체 패키지 적층 구조체 有权
公开(公告)号：KR102198858B1
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：KR1020140094211
申请日：2014-07-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김종국 , 장병욱
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/12 , H01L23/28
摘要： 하부반도체패키지, 상기하부반도체패키지상에배치되고, 상기하부반도체패키지의수평폭보다큰 수평폭을갖는인터포저기판, 상기인터포저기판상에배치된상부반도체패키지및 상기하부반도체패키지와상기인터포저기판의사이를채우고, 상기하부반도체패키지의측면들을감싸는언더필부를포함하는반도체패키지적층구조체가설명된다.

2. 发明授权

KR101902996B1 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101902996B1
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：KR1020120074722
申请日：2012-07-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김종국 , 박수민 , 박수정 , 백보나 , 임호혁 , 장병욱 , 정윤하
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은반도체패키지및 이의제조방법을제공한다. 이패키지및 방법에서제공되는패키지기판은구멍을포함하여, 보이드없이몰드막을형성할수 있다. 또한몰드막의일부를제거하여하부도전패턴을노출시킴으로써솔더볼배치자유도를증가시킬수 있다.

3. 发明公开

KR1020150064458A 반도체칩 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：半导体芯片及其形成方法
公开(公告)号：KR1020150064458A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：KR1020130149210
申请日：2013-12-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김종국 , 장병욱
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/3205
CPC分类号： H01L23/3171 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L23/3192 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/06132 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2924/07025 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은반도체칩및 그제조방법을제공한다. 본발명에따른반도체칩은기판상에제공된패드들; 상기기판상에제공되며, 복수의개구부들을각각갖는보호패턴들; 상기개구부들내에각각제공되는언더범프패턴들; 및상기언더범프패턴들상에각각제공되는범프들을포함할수 있다. 보호패턴들은서로옆으로분리될수 있다. 본발명의반도체칩은휨 현상이개선될수 잇다.
摘要翻译：本发明提供一种半导体芯片及其制造方法。根据本发明的半导体芯片包括：设置在基板顶部上的焊盘; 保护图案设置在基板的顶部并具有多个开口部分; 分别设置在开口部中的凹凸图案; 以及设置在凹凸下图案上的凸块。保护图案可以彼此横向分离。根据本发明的半导体芯片可以减轻翘曲现象。

4. 发明公开

KR1020060096727A 저장 데이터를 요청하고 제공하는 시스템 및 방법 失效
标题翻译：提供和提供存储数据的装置和方法
公开(公告)号：KR1020060096727A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：KR1020050017447
申请日：2005-03-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 장병욱 , 박지호 , 신대규
IPC分类号： H04W8/24 , H04W4/12
CPC分类号： H04M1/274516 , H04L63/083 , H04M1/665 , H04M1/72547 , H04W4/00 , H04W12/06 , H04W12/08
摘要： 본 발명은 저장한 데이터를 제공하는 장치에 있어서, 데이터 요청 메시지를 수신하는 지를 판단하는 단계와, 데이터 요청 메시지를 수신하면 데이터 요청 메시지 내에 포함된 검색 조건에 따라 자신이 저장하고 있는 데이터를 검색하는 단계와, 상기 검색 조건에 부합하는 데이터를 상기 데이터 요청 메시지 내에 포함된 수신처 정보에 따라 전송하는 단계를 포함한다.
수신처, 검색 조건

5. 实用新型

KR2019990023012U 용제 도포기의 노즐 세정 장치 失效
标题翻译：溶剂喷嘴的喷嘴清洁装置
公开(公告)号：KR2019990023012U
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR2019970035315
申请日：1997-12-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 심운성 , 박철우 , 장병욱
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 본 고안은 용제 도포기의 노즐 세정 장치에 관한 것으로서, 인쇄 회로 기판을 이송시킬 수 있는 이송 레일과, 이송되는 인쇄 회로 기판의 저면에 용제를 분사시킬 수 있는 분사 노즐과, 상기 분사 노즐과 용제 공급관에 의하여 연결된 용제 저장 탱크와, 상기 분사 노즐로 용제를 압축 분사시킬 수 있게 하는 압축기 및 압축 액츄에이터와, 상기 분사 노즐로부터 비산되는 용제를 포집할 수 있는 복수의 집진 필터를 포함하는 용제 도포기에 있어서, 상기 용제 저장 탱크와는 별도로 세정액 저장 탱크를 더 포함하고, 상기 세정액 저장 탱크는 상기 분사 노즐을 통하여 용제 분사 작업 후 세정액을 압축 분사시킬 수 있도록 용제 공급관 상에 병렬로 연결 설치되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 고안에 의하면 인쇄 회로 기판 상에 용제를 도포할 때 일관되게 균일하고도 안정적인 도포를 실시할 수 있으므로 납땜 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

6. 发明授权

KR101308817B1 임시 모닝콜 제공을 위한 단말기 그리고 그 방법 失效
标题翻译：用于处理临时性早晨呼叫及其终端的方法
公开(公告)号：KR101308817B1
公开(公告)日：2013-09-13
申请号：KR1020060110509
申请日：2006-11-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 장병욱
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 본 발명은 임시 모닝콜 제공을 위한 단말기 및 방법을 제공한다. 이를 위해 본 발명은 모닝콜 메뉴가 선택되면, 모닝콜 설정을 위한 메뉴들이 디스플레이되고, 사용자로부터 임시 모닝콜 보류 횟수와 임시 모닝콜 시각이 입력되면, 이에 따라 변경된 모닝콜 설정을 저장한다. 그리고, 모닝콜 설정을 확인하고, 임시 모닝콜이 설정되어 있는 경우, 설정된 임시 모닝콜 시각과 현재 시각이 일치하는지 체크하여, 일치하는 경우 설정된 모닝콜 보류 횟수를 1만큼 감소하고 모닝콜을 보류한다. 그러나 만약 모닝콜 보류 횟수가 0(제로)인 경우, 모닝콜 기능을 수행한다. 따라서, 본 발명은 모닝콜 기능을 사용자 임의 선택에 따라 설정된 횟수만큼 보류할 수 있도록 한다는 효과가 있다.
모닝콜, 임시 보류, 시각 설정

7. 实用新型

KR200189780Y1 용제 도포기의 노즐 세정 장치 失效
标题翻译：用于固化溶剂喷嘴的喷嘴的装置
公开(公告)号：KR200189780Y1
公开(公告)日：2000-08-01
申请号：KR2019970035315
申请日：1997-12-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 심운성 , 박철우 , 장병욱
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 본 고안은 용제 도포기의 노즐 세정 장치에 관한 것으로서, 인쇄 회로 기판을 이송시킬 수 있는 이송 레일과, 이송되는 인쇄 회로 기판의 저면에 용제를 분사시킬 수 있는 분사 노즐과, 상기 분사 노즐과 용제 공급관에 의하여 연결된 용제 저장 탱크와, 상기 분사 노즐로 용제를 압축 분사시킬 수 있게 하는 압축기 및 압축 액츄에이터와, 상기 분사 노즐로부터 비산되는 용제를 포집할 수 있는 복수의 집진 필터를 포함하는 용제 도포기에 있어서, 상기 용제 저장 탱크와는 별도로 세정액 저장 탱크를 더 포함하고, 상기 세정액 저장 탱크는 상기 분사 노즐을 통하여 용제 분사 작업 후 세정액을 압축 분사시킬 수 있도록 용제 공급관 상에 병렬로 연결 설치되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 고안에 의하면 인쇄 회로 기판 상에 용제를 도포할 때 일관되게 균일하고도 안정적인 도포를 실시할 수 있으므로 납땜 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

8. 实用新型

KR2019990011210U PCB(프린트 배선 회로용 기판) 无效
标题翻译： PCB（印刷电路板基板）
公开(公告)号：KR2019990011210U
公开(公告)日：1999-03-25
申请号：KR2019970024554
申请日：1997-08-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 심운성 , 박철우 , 장병욱
IPC分类号： H05K1/00
摘要： PCB(프린트 배선 회로용기판)를 개시한다. 개시된 PCB는 상부에 회로가 부착되고, 상기 회로의 단부에 랜드가 설치되고, 상기 랜드의 상부에 도전성 연결부재가 설치되고, 상기 도전성 연결부재를 제외한 그 표면에 부도전성 코팅제를 도포한 PCB에 있어서, 상기 랜드는 일축 가장자리에 결여부가 형성된 파인 요(凹)형태를 갖는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 고안에 의하면, 본 고안에 따른 PCB는, 내부에 홈이 파인 요(凹)형태를 갖으며 ,PCB에 부품을 설치할 때에 사이드볼상태, 치우침상태, 솔더볼상태등이 발생하지 않는다.

9. 实用新型

KR2019990009123U 오삽입 방지용 스틱구조 无效
标题翻译： O型插入防止棒结构
公开(公告)号：KR2019990009123U
公开(公告)日：1999-03-15
申请号：KR2019970022275
申请日：1997-08-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정사진 , 박철우 , 심운성 , 장병욱 , 장성용 , 김태하
IPC分类号： H05K1/16
摘要： 가. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야.
본 고안은 기판 조립부품의 삽입공정의 스틱부품에 대한 생산성 및 품질향상에 관한 것으로, 자동삽입M/C공정(Surface Mounter Device 및 ROBOT, DIP등)의 스틱휘더(STICK FEEDER)부에 사용될 수 있는 것이다.
나. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제.
본 고안은 사용자가 스틱의 방향성을 제대로 인식하여 인쇄회로기판에 장착하기 위하여 좌우 단부의 형상이 상호 다르게 형성되는 구조를 갖는 오삽입 방지용 스틱을 제공하는데 있다.
다. 고안의 해결방법의 요지.
본 고안은 각종 인쇄회로기판상에 장착되기 위한 유극성 전자부품의 스틱포장물에 있어서, 상기 인쇄회로기판상에 올바른 방향으로 부품을 장착하기 위하여 상기 스틱의 일측단부에는 소정의 홈을 형성하여 타측 단부와 구별되도록 함을 특징으로 한다.
라. 고안의 중요한 용도.
본 고안은 인쇄회로기판에 장착되는 유극성 부품을 장착하기 위한 스틱구조.

10. 实用新型

KR2019990002528U 납량 감지장치 无效
标题翻译：引线感应装置
公开(公告)号：KR2019990002528U
公开(公告)日：1999-01-25
申请号：KR2019970016102
申请日：1997-06-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박철우 , 심운성 , 장병욱
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 본 고안은 납조 내에 수납되어 있는 납의 양을 감지하기 위한 납량 감지장치에 관한 것이다. 본 고안에 따른 납량 감지장치는 상단부가 전극을 감싸며 하단부가 납조 내의 납에 잠겨 있는 파이프부재를 구비하여 그 파이프부재에 의해 납조 내의 납 표면이 파이프부재 외부의 납표면과 파이프부재 내부의 납표면으로 구획되도록 되어 있으므로, 파이프부재 외부의 납 표면에 떠있는 불순물은 전극의 수직하방으로 이동될 수 없으므로, 납조 내의 납량이 정확하게 감지될 수 있다.

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