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1. 发明公开

KR1020150068333A 심박수 검출을 위한 바이오 임피던스 센서 어레이 및 그것의 동작 방법 审中-实审
标题翻译：生物传感器阵列，用于心率检测及其操作方法
公开(公告)号：KR1020150068333A
公开(公告)日：2015-06-19
申请号：KR1020140178645
申请日：2014-12-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이슬기 , 브라운,린재이 , 웬팅크,에바씨.
IPC分类号： A61B5/053 , A61B5/024
摘要： 본발명의실시예들은심박측정(heart rate detection)과같은유체흐름(fluid flow) 측정의어플리케이션(application)을제공한다. 본발명의실시예에따르면, 사용자가착용하였을때 바이오임피던스센서어레이가혈관에걸쳐있도록(straddle) 하거나혈관을다룰수(address) 있도록, 베이스(base)에배치된적어도 4개의바이오임피던스센서들(bioimpedance sensors)을포함하는상기바이오임피던스센서어레이에서최적의서브-어레이(optimal sub-array)를결정하는단계, 상기최적의서브-어레이내의상기바이오임프던스센서들의적어도제 1 부분을통하여사용자에게전기신호를통과시키는단계, 상기최적의서브-어레이내의상기바이오임피던스센서들의제 2 부분을이용하여, 상기전기신호로부터적어도하나의바이오임피던스값들을측정하는단계, 그리고상기적어도하나의바이오임피던스값들로부터유체바이오임피던스기여(fluid bioimpedance contribution)를분석하는단계를포함한다.
摘要翻译：在本发明的实施例中提供的是用于流体流动检测应用中的生物阻抗传感器阵列，例如心率检测。根据本发明的实施例，一种方法包括：确定生物阻抗传感器阵列中的最佳子阵列，其包括布置在基底上的四个以上的生物阻抗传感器，使得传感器阵列穿过或以其他方式解决血管穿戴时用户; 将电信号通过最佳子阵列中的生物阻抗传感器的至少第一部分传送给用户; 使用最佳子阵列中的生物阻抗传感器的第二部分从电信号测量一个或多个生物阻抗值; 以及从所述一个或多个生物阻抗值分析至少一种流体生物阻抗贡献。

2. 发明公开

KR1020130095053A 반도체 발광장치 및 제조방법 审中-实审
标题翻译：半导体发光器件的半导体发光器件及其半导体发光器件的制造方法
公开(公告)号：KR1020130095053A
公开(公告)日：2013-08-27
申请号：KR1020120016455
申请日：2012-02-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 손종락 , 임동균 , 이슬기 , 윤철수
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/50 , H01L33/507 , H01L2933/0041
摘要： PURPOSE: A semiconductor light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to reduce a light loss due to a conductive layer by forming a fluorescent layer with an electrophoresis method and removing the conductive layer in the following process. CONSTITUTION: A conductive layer is formed on the surface of a semiconductor light emitting device (S11). A fluorescent substance is charged in an electrolyte with dissolved metal salt (S13). The semiconductor light emitting device is immersed in the electrolyte including the charged fluorescent substance (S15). A fluorescent layer is formed on the conductive layer by the electrophoresis of the fluorescent substance on the conductive layer (S17). The conductive layer is removed by a wet etching process (S19). [Reference numerals] (S11) Conductive layer is formed on the surface of a semiconductor light emitting device; (S13) Fluorescent substance is charged in an electrolyte with dissolved metal salt; (S15) Semiconductor light emitting device is immersed in an electrolyte; (S17) Fluorescent layer is formed on the conductive layer by an electrophoresis process; (S19) Conductive layer is removed by a wet etching process
摘要翻译：目的：提供一种半导体发光器件及其制造方法，通过用电泳法形成荧光层，通过以下工序除去导电层，减少由导电层导致的光损耗。构成：在半导体发光元件的表面形成导电层（S11）。将荧光物质装入具有溶解的金属盐的电解质中（S13）。半导体发光器件浸入包含带电荧光物质的电解质中（S15）。通过导电层上的荧光物质的电泳，在导电层上形成荧光层（S17）。通过湿蚀刻工艺去除导电层（S19）。（S11）在半导体发光元件的表面形成有导电层，（S13）将荧光物质以溶解的金属盐装入电解液中; （S15）将半导体发光元件浸渍在电解液中; （S17）通过电泳工艺在导电层上形成荧光层; （S19）通过湿式蚀刻工艺除去导电层

3. 发明公开

KR1020150055512A 세탁기 审中-实审
标题翻译：洗衣机
公开(公告)号：KR1020150055512A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：KR1020130137956
申请日：2013-11-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이슬기
IPC分类号： D06F39/08 , D06F39/12
CPC分类号： D06F39/083 , D06F39/085 , D06F39/12 , F16L3/003
摘要： 배수호스를고정시킴으로써자연배수를방지할수 있도록개선된구조를가지는세탁기를개시한다. 세탁기는외관을형성하는캐비닛, 세탁수를수용하도록상기캐비닛내부에마련되는터브, 상기터브에수용되는세탁수를상기캐비닛외부로배출하도록상기터브의하부에마련되는배수펌프, 상기배수펌프에의해펌핑된세탁수를상기캐비닛외부로안내하는배수호스및 상기배수호스를상기캐비닛에고정하도록상기캐비닛외주면에결합되는홀더(HOLDER)를포함하고, 상기홀더는양 단부가결합하여상기배수호스의외주면을감싸는수용홀을형성하도록상기캐비닛외주면에결합되고, 상기배수호스가이탈되는것을방지하도록상기홀더의내주면에형성되는적어도하나의유동방지돌기는상기배수호스의외주면에접하도록상기홀더의내측을향하여돌출되는것을특징으로한다.
摘要翻译：公开了一种洗衣机，其具有改进的结构，以通过固定排水软管来防止自然排水。洗衣机包括：形成外形的柜体; 设置在机柜内部以接收洗涤水的桶; 排水泵，其设置在所述桶的下方，以将容纳在所述桶中的洗涤水排出到所述柜的外部; 排水软管将排水泵泵送的洗涤水引导到机柜外部; 以及与机壳的外周接合的保持架，以将排水软管固定在机柜上。保持器与机壳的外周接合形成用于覆盖排水软管的外周的容纳孔，其中保持架的两端连接在一起。形成在保持器的内周上的一个或多个运动防止突起，以防止排水软管的逸出朝向保持器的内侧突出以与排水软管的外周接触。

4. 发明公开

KR1020130073798A 발광장치 제조방법 및 형광막 측정장치 无效
标题翻译：制造发光装置的方法和用于测量磷光体膜的装置
公开(公告)号：KR1020130073798A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：KR1020120030951
申请日：2012-03-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 손종락 , 이슬기 , 윤철수 , 윤창번 , 박민정 , 안상훈
IPC分类号： H01L33/50 , G01J1/02
CPC分类号： G01N21/64 , H01L33/505
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a light emitting device and a device for measuring a fluorescence layer are provided to precisely control a color property by using a unit fluorescence layer for detecting each light conversion property. CONSTITUTION: A standard light source (24) emits a preset wavelength of beam. A beam control optical system (25) guides the beam emitted from the standard light source. The beam control optical system controls the spot size of the beam. A detection part (27) detects the light transformed by a fluorescence layer. An optical conversion property measurement part calculates the optical conversion property of the detected light.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造发光器件的方法和用于测量荧光层的器件，以通过使用用于检测每种光转换性质的单位荧光层来精确地控制色彩特性。构成：标准光源（24）发射预设波长的光束。光束控制光学系统（25）引导从标准光源发出的光束。光束控制光学系统控制光束的光斑尺寸。检测部（27）检测由荧光层变换的光。光转换特性测量部分计算检测光的光学转换特性。

5. 发明授权

KR101168318B1 발광장치 제조방법 및 형광막 측정장치 有权
标题翻译：制造发光装置的方法和用于测量磷光体膜的装置
公开(公告)号：KR101168318B1
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：KR1020110141188
申请日：2011-12-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 손종락 , 이슬기 , 윤철수 , 윤창번 , 박민정 , 안상훈
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , G01N21/63 , H01L2933/0041
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a light emitting device and a fluorescence film measure system are provided to improve color distribution by combining with an LED element having specific optical properties in order to be matched to a target color coordinate. CONSTITUTION: A fluorescent substance sheet classified into a unit fluorescence film which can be applied to an individual LED element(S12). An optical conversion property of the unit fluorescence film is measured(S14). The unit fluorescence film of the fluorescent substance sheet is classified as a plurality of groups according to the measurement result of the optical conversion property(S16). The unit fluorescence film which is classified as the plurality of groups is combined with the LED element having specific optical properties(S18).
摘要翻译：目的：提供一种用于制造发光器件和荧光膜测量系统的方法，以通过与具有特定光学性质的LED元件组合以与目标色坐标相匹配来改善颜色分布。构成：分类为能够应用于单个LED元件的单位荧光膜的荧光体片（S12）。测量单位荧光膜的光学转换特性（S14）。荧光物质片的单位荧光膜根据光学转换特性的测定结果分为多组（S16）。被分类为多个组的单元荧光膜与具有特定光学特性的LED元件组合（S18）。

6. 发明授权

KR100766502B1 반도체 소자 패키지 失效
标题翻译：半导体器件封装
公开(公告)号：KR100766502B1
公开(公告)日：2007-10-15
申请号：KR1020060110611
申请日：2006-11-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이슬기 , 신동길 , 손민영
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/02
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A semiconductor device package is provided to prevent exfoliation between a printed circuit board and a molding material by forming a connecting portion for connecting upper and lower molding materials on the printed circuit board. A semiconductor chip(110) is mounted on an upper surface of a printed circuit board and center-type bonding pads are exposed by a window(121) of the printed circuit board. Bonding wires connect the center-type bonding pads with the printed circuit board through the window. A lower molding material is provided on a lower surface of the printed circuit board to seal the center-type bonding pads and the bonding wires. The semiconductor chip and the upper surface of the printed circuit board are sealed by an upper molding material. The printed circuit board has a connecting portion(126) connecting the upper and lower molding materials.
摘要翻译：提供半导体器件封装，通过形成用于连接印刷电路板上的上下成型材料的连接部分来防止印刷电路板和成型材料之间的剥离。半导体芯片（110）安装在印刷电路板的上表面上，并且中心型接合焊盘通过印刷电路板的窗（121）露出。接合线通过窗口将中心型接合焊盘与印刷电路板连接。在印刷电路板的下表面上设置下部成型材料，以密封中心型接合焊盘和接合线。半导体芯片和印刷电路板的上表面被上模塑材料密封。印刷电路板具有连接上下成型材料的连接部分（126）。

7. 发明公开

KR1020170086307A 인쇄회로기판, 이를 가지는 반도체 패키지, 및 인쇄회로기판의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板，具有该印刷电路板的半导体封装以及制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020170086307A
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：KR1020160005988
申请日：2016-01-18
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동석 , 김유덕 , 이슬기 , 조경순
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K3/32 , H01L21/56 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 반도체패키지의두께를감소시키면서도신뢰성을향상시킬수 있는인쇄회로기판, 이를가지는반도체패키지, 및인쇄회로기판의제조방법을제공한다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 적어도하나의베이스층을가지는기판베이스, 적어도하나의베이스층의상면및 하면에배치되며각각배선패턴을가지는다층의배선레이어(layer)를포함하며, 다층의배선레이어중 적어도하나의층의배선레이어가가지는배선패턴을이루는도전물질의탄성계수는적어도하나의다른층의배선레이어가가지는배선패턴을이루는도전물질의탄성계수보다작은값을가진다.
摘要翻译：一种印刷电路板，具有该印刷电路板的半导体封装以及一种制造印刷电路板的方法，其能够在减小半导体封装的厚度的同时提高可靠性。根据本发明的印刷电路板包括具有至少一个基底层的基底基底，设置在至少一个基底层的上表面和下表面上并且每个具有布线图案的多层布线层，构成至少一个层的布线层的布线图案的导电材料的弹性模量比构成其他布线层中的至少一个的布线图案的导电材料的弹性模量小。

8. 发明公开

KR1020170006944A 다중 피치의 복수개의 단위 기판 영역들을 포함하는 기판 구조체 审中-实审
标题翻译：衬底结构包括具有多间距的多个单元衬底区域
公开(公告)号：KR1020170006944A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：KR1020150098409
申请日：2015-07-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김유덕 , 이슬기 , 조경순 , 박다희
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/051
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 본발명의기판구조체는베이스기판, 상기베이스기판상에로우(row) 방향및 컬럼(column) 방향으로구획되고서로떨어져배치된복수개의단위기판영역들. 및상기단위기판영역들사이에위치하는더미기판영역들을포함하되, 상기단위기판영역들의중심점들간의피치는서로다른것을특징으로한다.
摘要翻译：基板结构可以包括基底基板，多个单元基板区域，其布置在基底基板上，一行或多列并且彼此间隔开，以及单元基板区域之间的虚设基板区域。在行方向或列方向上，单位基板区域中的两个相邻的单位基板区域的中心点之间的第一间距和单位基板区域中的两个相邻的第二单位基板区域的中心点之间的第二间距彼此不同。

9. 发明授权

KR101585211B1 전자 장치 有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：KR101585211B1
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：KR1020090030906
申请日：2009-04-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신동길 , 이슬기
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K2201/09381 , H05K2201/09418 , H05K2201/09427 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 전자장치를제공한다. 이전자장치는제1 면을갖는제1 구조체를포함한다. 상기제1 면에제1 랜드영역이제공된다. 상기제1 랜드영역은상기제1 면에서장축및 단축을갖는다. 상기제1 면과마주보는제2 면을갖는제2 구조체가제공된다. 상기제2 면에제2 랜드영역이제공된다. 상기제2 랜드영역은상기제2 면에서장축및 단축을갖는다. 상기제1 및제2 구조체들사이에개재되며, 상기제1 및제2 랜드영역들과전기적으로연결된연결구조체가제공된다. 상기제1 및제2 랜드영역들의장축들은서로다른방향성을갖는다.

10. 发明授权

KR101534682B1 범프에 스틱을 구비하는 반도체 장치 有权
标题翻译：焊棒用半导体器件
公开(公告)号：KR101534682B1
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020090021719
申请日：2009-03-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신동길 , 이슬기 , 이종주 , 이종호
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/02126 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/11464 , H01L2224/13006 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 솔더범프에의하여반도체장치와 PCB 기판이접합되는플립칩본딩용반도체장치에있어서, 열적불일치(thermal mismatch)로인하여발생되는외력을솔더범프가흡수하고이를각 부분에골고루분산시켜야함에도, 솔더범프에국부적인스트레스가집중되면서발생되는신뢰성문제를개선한다. 이를위하여, 본딩패드와솔더범프가연결되도록솔더랜드의중심에서패시베이션막, 완충막, 절연막이제거되는제1리세스부가형성되고, 제1리세스부의주변에는스틱을구성하도록소정거리를두고절연막이제거되는제2리세스부가더 형성된다. 따라서, 스틱이지팡이처럼완충막에지지됨으로써, 솔더범프는외력에의하여일측에서들뜨거나타측에서눌리지않게된다. 특히, 반도체장치가고집적화되고, 솔더랜드의사이즈가대폭감축됨에따라, 제1리세스부는장축과단축을가지는블럭형태로구성되고, 제2리세스부는제1리세스부의장축의연장선과만나지않도록한 쌍의블럭형태로구성되되, 한쌍의제2리세스부의중심을잇는직선은외력의방향과일치하도록한다.

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