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1. 发明授权

KR102170144B1 휨 제어 막을 이용한 반도체 소자 형성 방법 및 관련된 소자 有权
公开(公告)号：KR102170144B1
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：KR1020130100645
申请日：2013-08-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박재홍 , 박민준 , 윤준호 , 민경진 , 박진영 , 한제우
IPC分类号： H01L21/027

2. 发明授权

KR102146854B1 촬영 장치 및 이의 제어 방법 有权
公开(公告)号：KR102146854B1
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：KR1020130167242
申请日：2013-12-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 윤준호 , 오시천 , 차상혁
IPC分类号： H04N5/232 , H04N5/225

3. 发明授权

KR102077150B1 반도체 장치의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102077150B1
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：KR1020130111393
申请日：2013-09-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박민준 , 윤준호 , 한제우 , 김찬원
IPC分类号： H01L21/8242 , H01L27/108

4. 发明授权

KR101988318B1 공기 조화기 및 그 제어 방법 有权
公开(公告)号：KR101988318B1
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：KR1020170015440
申请日：2017-02-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송우석 , 이동윤 , 이부연 , 강동운 , 김도연 , 김도훈 , 김병건 , 김영재 , 김준우 , 김현아 , 서용호 , 서형준 , 소병열 , 심재형 , 윤준호 , 이정대 , 이창선 , 이철주 , 임승범 , 장근정 , 전민구 , 조민기 , 조성준 , 조은성 , 조형규
IPC分类号： F24F11/00 , F24F1/00 , F24F11/74 , F24F13/08 , F24F13/30 , F24F13/20 , F24F11/30 , F24F13/24 , F24F13/10

5. 发明授权

KR101934093B1 반도체 장치 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101934093B1
公开(公告)日：2019-01-02
申请号：KR1020120095090
申请日：2012-08-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 윤준호 , 민경진 , 박재홍 , 장용문 , 한제우
IPC分类号： H01L27/108 , H01L21/8242

6. 发明授权

KR101688084B1 이미지 센서 및 이를 포함하는 패키지 有权
标题翻译：图像传感器和包括该图像传感器的包装
公开(公告)号：KR101688084B1
公开(公告)日：2016-12-20
申请号：KR1020100062509
申请日：2010-06-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 윤준호
IPC分类号： H04N5/335 , H01L27/146
CPC分类号： H01L27/1464 , H01L27/14618 , H01L27/14623 , H01L27/14632 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 이미지센서및 이를포함하는패키지가제공된다. 이미지센서는수직적으로적층된복수의배선들을포함하는배선층, 컬러필터들및 마이크로렌즈들을포함하는광 투과층, 광전변환소자들을포함하면서상기배선층과상기광 투과층사이에배치되는반도체층및 광투과층과상기반도체층사이에배치되는차광패턴을포함하되, 광투과층에인접한반도체층의표면은배선층을향해리세스된리세스영역을정의하고, 차광패턴은리세스영역에형성되고, 광전변환소자들중의일부는차광패턴과배선층사이의반도체층에형성된다.
摘要翻译：提供了一种图像传感器和包括该图像传感器的封装。图像传感器可以包括包括垂直堆叠的多个互连的互连层，包括滤色器和微透镜的光穿透层，设置在互连层和光穿透层之间的半导体层，并且包括光电转换元件和光屏蔽图案设置在光穿透层和半导体层之间。与透光层相邻的半导体层的表面限定朝向互连层凹陷的凹陷区域。遮光图案形成在凹部区域中，并且至少一个光电转换元件形成在遮光图案和互连层之间的半导体层中。

7. 发明公开

KR1020160116915A 반도체 소자 제조 방법 审中-实审
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020160116915A
公开(公告)日：2016-10-10
申请号：KR1020150045330
申请日：2015-03-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박재홍 , 윤준호 , 한제우 , 김동찬 , 민경진 , 박진영 , 전경엽
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/56 , H01L21/311 , H01L21/3213
CPC分类号： H01L21/31144 , H01L21/31116 , H01L21/32136 , H01L21/76816
摘要： 본발명의기술적사상에의한반도체소자제조방법은, 절연층이형성된기판을준비하고, 절연층상에금속성하드마스크를형성하고, 절연층을일부식각하여리세스를형성하고, 리세스의내측벽에금속성보호막을형성하고, 금속성보호막을이용하여절연층을식각하여절연층을관통하는홀을형성하고, 금속성하드마스크및 금속성보호막을제거하는것을포함한다.
摘要翻译：一种制造半导体器件的方法，所述方法包括在衬底上形成绝缘层; 在绝缘层上形成金属硬掩模图案; 通过部分蚀刻绝缘层形成凹部; 在所述凹部的内侧壁上形成金属保护层; 通过使用金属硬掩模图案和金属保护层作为蚀刻掩模来蚀刻绝缘层以形成穿透绝缘层的孔; 并移除金属硬掩模图案和金属保护层。

8. 发明公开

KR1020150023181A 휨 제어 막을 이용한 반도체 소자 형성 방법 및 관련된 소자 审中-实审
标题翻译：使用控制层形成半导体器件的方法和相关器件
公开(公告)号：KR1020150023181A
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：KR1020130100645
申请日：2013-08-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박재홍 , 박민준 , 윤준호 , 민경진 , 박진영 , 한제우
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H01L21/76802 , H01L21/31144 , H01L21/76804 , H01L27/10852 , H01L28/90 , H01L21/0274 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/48
摘要： 기판 상에 중간층을 형성한다. 상기 중간층 상에 휨 제어 패턴을 형성한다. 상기 휨 제어 패턴 상에 상기 중간층의 0.17배 이하의 두께를 갖는 하드마스크 패턴을 형성한다. 상기 하드마스크 패턴은 제1 개구부를 가지며, 상기 휨 제어 패턴은 상기 제1 개구부에 연통된 제2 개구부를 가진다. 상기 중간층을 관통하며 상기 제2 개구부에 연통되고 20:1 이상의 종횡 비(aspect ratio)를 갖는 제3 개구부를 형성한다. 상기 휨 제어 패턴은 상기 제2 개구부의 하단에 형성된 제1 및 제2 모서리, 및 상기 제2 개구부의 상단에 형성된 제3 모서리를 포함한다. 상기 제1 모서리 상의 제1 점, 상기 제2 모서리 상의 제2 점, 상기 제1 점에 수직하고 상기 제3 모서리를 지나는 수평선 상에 위치한 제3 점을 정의할 때, 상기 제1 점 및 상기 제2 점 사이의 제1 변과 상기 제2 점 및 상기 제3 점 사이의 제2 변이 이루는 교각은 50° 내지 80° 이다.
摘要翻译：在基板上形成中间层。在中间层上形成弯曲控制部。在弯曲控制图案上形成厚度为中间层的厚度0.17以下的硬掩模图案。硬掩模图案具有第一开口部。弯曲控制图案具有连接到第一开口部的第二开口部。穿过中间层的第三开口部与第二开口部连接，形成纵横比为20:1以上。弯曲控制图案包括形成在第二开口部的下端的第一边缘和第二边缘，以及形成在第二开口部的上端的第三边缘。当第一边缘上的第一点，第二边缘上的第二点和位于垂直于第一点并且穿过第三边缘的水平线上的第三点被定义时，第一点和第二点之间的第一侧和第二点与第三点之间的第二侧为50°至80°。

9. 发明公开

KR1020140028561A 캐패시터를 포함하는 반도체 장치의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：包括电容器的半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020140028561A
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020120095086
申请日：2012-08-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 윤준호 , 김동찬 , 민경진 , 박재홍 , 장용문 , 한제우
IPC分类号： H01L21/8242 , H01L27/108
CPC分类号： H01L28/40 , H01L28/90
摘要： Provided is a method for manufacturing semiconductor device including a capacitor. The method for manufacturing semiconductor device includes forming a mold structure on a lower structure, forming a plurality of holes for exposing the lower structure by patterning the mold structure, forming a protection layer which covers the inner wall of the mold structure exposed to the holes, forming the lower electrodes in the holes where the protection layer is formed, exposing the protection layer by removing the mold structure, exposing the sidewalls of the lower electrodes by removing the protection layer, and forming a dielectric layer which successively covers the surface of the lower electrodes and the upper electrode.
摘要翻译：提供一种制造包括电容器的半导体器件的方法。制造半导体器件的方法包括在下部结构上形成模具结构，通过对模具结构进行构图而形成用于暴露下部结构的多个孔，形成覆盖暴露于孔的模具结构的内壁的保护层，在形成保护层的孔中形成下部电极，通过去除模具结构而露出保护层，通过去除保护层暴露下部电极的侧壁，并形成依次覆盖下部表面的介电层电极和上电极。

10. 发明公开

KR1020140019207A 공기조화기의 실내기 및 공기조화기의 제어방법 审中-实审
标题翻译：空调室内单元和空调器的控制方法
公开(公告)号：KR1020140019207A
公开(公告)日：2014-02-14
申请号：KR1020120148804
申请日：2012-12-18
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김중호 , 김진백 , 윤연섭 , 김태덕 , 송우석 , 신문선 , 신해균 , 안기표 , 윤준호 , 조민기 , 조재연 , 최선묵 , 최형서 , 한동기 , 홍진우 , 황준
IPC分类号： F24F1/00 , F24F11/02 , F24F13/08 , F04D29/44
CPC分类号： F24F1/0007 , F24F1/0014 , F24F1/0025 , F24F1/0033 , F24F11/74
摘要： Disclosed is an indoor unit of an air conditioner with improved inlet, outlet, and air path structures to increase operation efficiency, reduce noise, and perform the miniaturization of a size. The indoor unit of the air conditioner comprises a housing, one or more outlets, one or more inlets, one or more heat exchangers, and one or more mixed flow fans. The housing comprises a front panel on which one or more opening units are formed and a back panel connected to a back side of the front panel. One or more outlets are exposed to the front side of the front panel through the opening units. One or more inlets are formed in the back panel corresponding to the outlets. One or more heat exchangers are arranged in the front side of an inlet. The heat exchangers adsorb heat from air of the inlets or deliver the heat to the air which flows in through the inlets. One or more mixed flow fans are rotated between the heat exchanger and an outlet and outlet the air, which exchanges the heat in the heat exchanger, through the outlet.
摘要翻译：公开了一种具有改进的入口，出口和空气路径结构的空调的室内单元，以提高运行效率，降低噪音，并实现尺寸的小型化。空调的室内机包括壳体，一个或多个出口，一个或多个入口，一个或多个热交换器和一个或多个混合流动风扇。壳体包括前面板，其上形成有一个或多个开口单元和连接到前面板的后侧的后面板。一个或多个出口通过开口单元暴露于前面板的前侧。在对应于出口的后面板中形成一个或多个入口。一个或多个热交换器布置在入口的前侧。热交换器从入口的空气中吸收热量或将热量传递到通过入口流入的空气。一个或多个混合流动风扇在热交换器和出口之间旋转，空气通过出口交换热交换器中的热量。

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