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1. 发明授权

KR101670987B1 크기 및 각도 변화량 정보에 기초한 영상 부호화 및 복호화 방법 및 크기 및 각도 변화량 정보에 기초한 영상 부호화 및 복호화 장치 有权
标题翻译：基于尺度和角度变化信息的图像数据的终端编码和图像数据的解码方法以及用于对图像数据进行编码的装置和基于尺度和角度变化信息的图像数据解码装置的方法
公开(公告)号：KR101670987B1
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：KR1020140140166
申请日：2014-10-16
申请人： 삼성전자주식회사 , 연세대학교 산학협력단
发明人： 정승수 , 노원우 , 위호천 , 김경아 , 김덕호 , 김민우 , 김찬열
IPC分类号： H04N19/105 , H04N19/142
摘要： 참조영상으로부터크기및 각도중 적어도하나의변화가있는현재영상의변화영역을결정하고, 변화영역과변화영역에대응하는참조영상의참조영역간의크기및 각도중 적어도하나의변화량을나타내는변화량정보를생성하고, 생성된변화량정보에기초하여상기참조영상에서예측된샘플값과상기현재영상의샘플값의차이를나타내는레지듀정보를부호화하는비디오부호화방법이개시된다.

2. 发明公开

KR1020150082071A 크기 및 각도 변화량 정보에 기초한 영상 부호화 및 복호화 방법 및 크기 및 각도 변화량 정보에 기초한 영상 부호화 및 복호화 장치 有权
标题翻译：用于根据尺度和角度变化信息来解码图像数据的方法和用于解码图像数据的方法和用于编码图像数据的装置和用于根据尺度和角度变化信息来解码图像数据的装置
公开(公告)号：KR1020150082071A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：KR1020140140166
申请日：2014-10-16
申请人： 삼성전자주식회사 , 연세대학교 산학협력단
发明人： 정승수 , 노원우 , 위호천 , 김경아 , 김덕호 , 김민우 , 김찬열
IPC分类号： H04N19/105 , H04N19/142
CPC分类号： H04N19/105 , H04N19/142 , H04N19/146
摘要： 참조영상으로부터크기및 각도중 적어도하나의변화가있는현재영상의변화영역을결정하고, 변화영역과변화영역에대응하는참조영상의참조영역간의크기및 각도중 적어도하나의변화량을나타내는변화량정보를생성하고, 생성된변화량정보에기초하여상기참조영상에서예측된샘플값과상기현재영상의샘플값의차이를나타내는레지듀정보를부호화하는비디오부호화방법이개시된다.
摘要翻译：公开了一种用于视频解码的方法，其确定具有从参考图像的尺寸和角度中的至少一个中的变化的当前图像的变化区域; 产生变化信息，其呈现与变化区域相对应的参考图像的变化区域和参考区域之间的大小和角度中的至少一个变化，并且对参考图像中预测的样本值和样本值之间存在差异的残差信息进行编码基于所生成的变化信息来显示当前图像。

3. 发明公开

KR1020150069625A 전자장치의 화면 표시 제어장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：用于控制电子设备中的显示器的装置和方法
公开(公告)号：KR1020150069625A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：KR1020130155897
申请日：2013-12-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민우
IPC分类号： G06F3/14 , G06F1/32
CPC分类号： G06F1/3265 , G06F1/3237 , G06F1/3287 , G06F3/0416 , G09G3/20 , G09G3/36 , G09G5/003 , G09G2310/061 , G09G2330/021 , G09G2330/022 , G09G2360/08 , Y02D10/128 , Y02D10/153 , Y02D10/171
摘要： 본개시의다양한실시예들에따른전자장치의화면표시제어방법은, 화면변경요청시변경할화면의데이터를표시부에출력하며, 다음화면변경주기를예측하는동작을포함하는화면변경동작과, 화면변경요청이없으면절전모드로변환하는동작을포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的各种实施例的用于控制电子设备中的屏幕显示的方法可以包括：屏幕修改操作，其包括在屏幕改变请求时，在显示单元上输出要改变的屏幕的数据的操作并且用于预测下一屏幕改变的周期; 以及用于转换为省电模式的操作，除非存在屏幕改变的请求。

4. 发明公开

KR1020120064892A 테스트 장치 및 이를 포함하는 테스트 시스템 有权
标题翻译：测试装置和测试系统，包括它们
公开(公告)号：KR1020120064892A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：KR1020100126151
申请日：2010-12-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김윤철 , 이창호 , 최진호 , 김민우
IPC分类号： G01R31/28 , G01R27/02
CPC分类号： G01R31/2812 , G01R31/2813 , G01R27/02 , G01R31/2805 , G01R31/2806
摘要： PURPOSE: A test device and test system including the same are provided to precisely determine the defect of passive devices by using impedance change according to a level size of power applied to the passive devices. CONSTITUTION: A test apparatus(10) includes a signal sensing unit(100) and a signal processing unit(300). The signal sensing unit senses a signal generated from a target device and generates a test output signal. The target device includes a plurality of passive devices each other connected in parallel. The signal processing unit measures the impedance of the target device based on device characteristic information of the plurality of passive devices. The signal processing unit determines the poor openness of the passive devices.
摘要翻译：目的：提供包括该测试装置和测试系统的测试装置和测试系统，以根据施加到无源器件的功率的电平大小，通过使用阻抗变化来精确地确定无源器件的缺陷。构成：测试装置（10）包括信号感测单元（100）和信号处理单元（300）。信号感测单元感测从目标设备产生的信号，并产生测试输出信号。目标装置包括彼此并联连接的多个无源装置。信号处理单元基于多个无源器件的器件特性信息来测量目标器件的阻抗。信号处理单元确定无源器件的开放性差。

5. 发明公开

KR1020090010400A 유니버설 배선 라인들을 포함하는 반도체 칩, 반도체패키지, 카드 및 시스템 有权
标题翻译：半导体芯片，半导体封装，具有通用互连线的卡和系统
公开(公告)号：KR1020090010400A
公开(公告)日：2009-01-30
申请号：KR1020070073476
申请日：2007-07-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이석찬 , 김민우
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/5286 , H01L23/3121 , H01L23/481 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49111 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/731 , H01L2224/81801 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2924/00012
摘要： A semiconductor chip, semiconductor package is provided to reduce wire sweeping generation by reducing an angle with the length of the bonding wire. A semiconductor chip(100) comprises an integrated circuit(115), a semiconductor substrate(105) and one or more conductive pads(120) which is posted at the semiconductor top of the substrate to be electrically connected to the integrated circuit. A plurality of universal wiring lines(125) which is spaced apart with more than one conductive pads and is electrically insulated with the integrated circuit unit. The interlayer dielectric layer(110) of the semiconductor of the substrate covers the integrated circuit unit. More than one conductive pads and plurality of universal wiring lines are arranged on the interlayer dielectric layer. The passivation layer(130) is formed on the interlayer dielectric layer.
摘要翻译：提供一种半导体芯片半导体封装，通过减小与焊丝的长度的角度来减少线扫的产生。半导体芯片（100）包括集成电路（115），半导体衬底（105）和一个或多个导电焊盘（120），其贴在衬底的半导体顶部以电连接到集成电路。多个通用布线（125），其与多于一个的导电焊盘隔开并且与集成电路单元电绝缘。衬底的半导体的层间介质层（110）覆盖集成电路单元。多层导电焊盘和多根通用布线布置在层间介质层上。钝化层（130）形成在层间电介质层上。

6. 发明公开

KR1020090004171A 반도체 패키지 无效
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020090004171A
公开(公告)日：2009-01-12
申请号：KR1020070068169
申请日：2007-07-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민우 , 이석찬
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/3128 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/48091 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
摘要： The semiconductor package is provided to reduce the mount area of the semiconductor package, lower the mounting height(thickness) and to secure the reliability of product. The first package(PK1), and the second package(PK2) and the third package(PK3) are supported on the board(100). One or more first semiconductor chips(120a) is mounted in the first package. One or more second semiconductor chips(120b) is mounted in the second package. One or more third semiconductor chips is mounted in the third package. In the cross-sectional area of the direction which is parallel with the board, the third package is greater than the first package. The second package is supported on the first package and the second package.
摘要翻译：提供半导体封装以减少半导体封装的安装面积，降低安装高度（厚度）并确保产品的可靠性。板（100）支持第一包（PK1）和第二包（PK2）和第三包（PK3）。一个或多个第一半导体芯片（120a）安装在第一封装中。一个或多个第二半导体芯片（120b）安装在第二封装中。一个或多个第三半导体芯片安装在第三封装中。在与板平行的方向的横截面积中，第三包装大于第一包装。第二个软件包支持第一个软件包和第二个软件包。

7. 发明授权

KR100715316B1 유연성 회로 기판을 이용하는 반도체 칩 패키지 실장 구조 失效
标题翻译：半导体芯片封装安装结构采用柔性电路板
公开(公告)号：KR100715316B1
公开(公告)日：2007-05-08
申请号：KR1020060013829
申请日：2006-02-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민우 , 황성욱 , 임광만
IPC分类号： H05K1/14 , H01L23/28 , H01L23/12
摘要： 본 발명은 전자 모듈의 소형화를 도모할 수 있는 반도체 칩 패키지 실장 구조에 관한 것이다. 반도체 칩 패키지가 모듈 기판에 직접 부착되는 종래의 반도체 칩 패키지 실장 구조는 모듈 기판 상에 패키지 크기만큼의 실장 면적을 필요로 하기 때문에 전자 모듈의 소형화 및 다기능화에 대응하는 데에 한계가 있다. 이를 개선하기 위하여 본 발명은 유연성 회로 기판의 일 측에 반도체 칩 패키지 실장되고 타 측이 모듈 기판과 범프 접합되어 유연성 회로 기판과 모듈 기판이 상호 전기적으로 연결되고, 반도체 칩 패키지가 임의의 위치에 배치된 반도체 칩 패키지 실장 구조를 제공한다. 이에 따르면, 유연성 회로 기판을 매개로 반도체 칩 패키지를 실장함으로써 모듈 기판에 반도체 칩과의 전기적 연결에 실질적으로 필요한 최소한의 실장 면적만이 요구되고, 반도체 칩 패키지를 임의의 위치에 배치할 수 있다. 따라서 모듈 기판의 크기를 축소할 수 있어 전자기기의 소형화 및 다기능화에 대한 대응이 종래에 비하여 용이하다. 또한 반도체 칩 패키지를 직접 실장하는 종래에 비하여 접합 부분에서의 열 및 외부 충격에 대한 신뢰성이 향상된다.
반도체 칩 패키지, 전자 모듈, 모듈 기판, 보드, 플립 칩 본딩, 유연성 회로 기판
摘要翻译：本发明涉及一种能够使电子模块小型化的半导体芯片封装安装结构。传统的半导体芯片封装的安装结构中，半导体芯片封装被直接附连到模块基板有用于响应于小型化和电子模块的多功能，因为它需要将包作为在模块基板上的尺寸的安装面积的限制。本发明是一侧安装所述半导体管芯封装，并在该基板的柔性电路的模块基板与凸块接合柔性电路板和模块基板的另一侧连接到彼此电，设置半导体芯片封装是在任何位置，以改善这一点，提供半导体芯片封装安装结构。因此，有可能，通过将半导体芯片封装安装在柔性电路板中间的安装面积的最小数目是基本上必需的，因为模块基板上的半导体芯片之间的电连接是必需的，将所述半导体芯片封装在任何位置。因此，能够降低相应于尺寸减小和电子设备的多个功能的模块基板的大小是相对于现有的容易。另外，与其中直接安装半导体芯片封装的现有技术相比，接合部分的耐热和外部冲击的可靠性提高。

8. 发明授权

KR102083489B1 에스에스디 제조용 자동화 모듈 장치 有权
公开(公告)号：KR102083489B1
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：KR1020130111937
申请日：2013-09-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민우 , 구일형 , 신동우 , 정도영
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66

9. 发明公开

KR1020160105264A 영상 보정 장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：用于图像自动校正的方法及其电子设备
公开(公告)号：KR1020160105264A
公开(公告)日：2016-09-06
申请号：KR1020150107323
申请日：2015-07-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임종화 , 고병권 , 치라그푸자라 , 자야카르딕새스야나라야난 , 누파툰가 , 이신준 , 프라티브하무기 , 김민우 , 조성대 , 파레쉬쉬야니사그 , 기리쉬쿨카르니 , 쿠날카우샬 , 레디앤나리쉬 , 이정은
IPC分类号： H04N5/21 , H04N5/213 , H04N5/217
摘要： 다양한실시예들에따른영상보정장치및 방법은, 영상데이터의속성데이터를포함하는영상정보를생성하고, 영상데이터를보정하기위한요청을감지하고, 영상정보에기반하여, 영상데이터를보정할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的各种实施例，用于校正图像的装置和方法产生包括图像数据的属性数据的图像信息，检测用于校正图像数据的请求，并且可以基于图像信息来校正图像数据。因此，电子设备可以容易地校正图像数据，并且可以将多个校正功能复杂地应用于图像数据。

10. 发明公开

KR1020150059058A 호스트 FTL을 갖는 사용자 장치 및 그것의 오픈 블록의 페이지 오프셋 전송 방법 审中-实审
标题翻译：具有宿主FTL的用户设备及其开放页面偏移的方法
公开(公告)号：KR1020150059058A
公开(公告)日：2015-05-29
申请号：KR1020140026175
申请日：2014-03-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최완수 , 장준호 , 송용환 , 김민우 , 정운재
IPC分类号： G06F13/14 , G06F13/38 , G06F12/00
摘要： 본발명의실시예에따른사용자장치는플래시메모리를기반으로하는저장장치; 및인터페이스를통해상기저장장치와연결되고, 상기저장장치로데이터를전송하는호스트를포함한다. 상기호스트는특정조건을만족하는경우에읽기커맨드를전송하기전에, 상기플래시메모리의오픈블록의페이지오프셋정보를상기저장장치로제공한다. 본발명의실시예에따른사용자장치는오픈블록의페이지오프셋을호스트로부터저장장치로전송함으로, 저장장치의성능(performance)을개선하고신뢰성(reliability)을보장할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的用户设备包括：基于闪速存储器的存储设备; 以及通过接口与存储装置连接的主机，并向存储装置发送数据，其中主机在发送读取命令之前，向存储装置提供闪存的开放块的页面偏移信息，当满足特定的条件。根据本发明的实施例的用户设备将打开的块的页面偏移从主机发送到存储设备，从而提高存储设备的性能，并确保可靠性。

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