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热词
    • 2. 发明公开
    • 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
    • 激光加工设备和激光加工方法
    • KR1020100020727A
    • 2010-02-23
    • KR1020080079453
    • 2008-08-13
    • 삼성전기주식회사
    • 윤도영나기룡전영진
    • B23K26/02B23K26/38B23K26/00
    • B23K26/0853B23K26/042B23K26/082B23K26/382B23K2201/38
    • PURPOSE: A laser processing apparatus and method are provided to cut an accurate hole on a substrate by correcting a position error of the hole. CONSTITUTION: A laser processing apparatus comprises a stage(110), a laser oscillator(120), a scanner(130), and a camera(140). The stage on which a substrate(100) is placed is electrically connected to a stage driving unit(112). The laser oscillator projects a laser beam(L) which propagates to the substrate and forms a hole on the substrate. The scanner comprising a first and a second optical section(132,136) and a laser scanner(134) is located on the optical path of the laser beam from the laser oscillator. The camera comprises a first pickup camera(142).
    • 目的:提供一种激光加工装置和方法,通过校正孔的位置误差来切割基板上的精确孔。 构成:激光加工装置包括台(110),激光振荡器(120),扫描器(130)和照相机(140)。 放置基板(100)的台阶与台架驱动单元(112)电连接。 激光振荡器投射激光束(L),其传播到衬底并在衬底上形成孔。 扫描仪包括第一和第二光学部分(132,136)和激光扫描器(134),其位于来自激光振荡器的激光束的光路上。 相机包括第一拾取相机(142)。
    • 3. 发明公开
    • 압력전달장치 및 이를 구비하는 박형 부품 제조장치
    • 用于压力传递和薄分量制造装置的装置,包括它们
    • KR1020090121019A
    • 2009-11-25
    • KR1020080047102
    • 2008-05-21
    • 삼성전기주식회사
    • 나기룡이욱희강재용전영진
    • B29D11/00G02B3/00
    • PURPOSE: A pressure distribution device and a thin part manufacturing apparatus having the same are provided to improve the productivity of thin parts by uniformly transmitting the pressure to a pressed object regardless of the shape and the structure change of a pressed object. CONSTITUTION: A pressure distribution device is composed of a pressing sheet(54) for driving an upper stamp pressing the pressed object put on a lower stamp, a pressing plate(33) transmitting the pressure generated from a pressure generator to the pressing sheet, and a ball joints(31,32) for transmitting the uniform pressure by compensating the deviation between the pressing plate and the pressing sheet according to the deviation between the pressed object and the upper stamp.
    • 目的:提供一种压力分配装置和具有该压力分配装置的薄型制造装置,以便不管压制物体的形状和结构变化如何,通过均匀地将压力传递到被压制物体来提高薄部件的生产率。 构成:压力分配装置由用于驱动下压盖上的被压制物的上压模的推压片(54),将从压力发生器产生的压力传递到压片的压板(33)构成,以及 用于通过根据被压制物体和上部印模之间的偏差补偿按压板和按压片之间的偏差来传递均匀压力的球形接头(31,32)。
    • 7. 发明公开
    • ECM 가공장치
    • 电化学加工设备
    • KR1020100048221A
    • 2010-05-11
    • KR1020080107274
    • 2008-10-30
    • 삼성전기주식회사
    • 나기룡전영진윤도영이용관
    • B23H3/00B23H3/04B23H9/00
    • B23H3/02B23H3/04B23H3/10B23H7/18B23H9/14B23H2200/10
    • PURPOSE: An apparatus for electro-chemical machining is provided to enhance machining precision by buffering error with a buffer unit when position error occurs because bottom surface inclines with a certain angle. CONSTITUTION: An apparatus for electro-chemical machining(ECM) comprises a lower guide unit(10), an electrode fixing unit(20), a second guide unit(30) and a frame(40). The lower guide unit is electrically connected to power supply. A workpiece(100) is placed inside the lower guide unit. The electrode fixing unit is arranged at the upper part of the lower guide unit. An electrode(50) in the electrode fixing unit is electrically connected to the power supply. The second guide unit is extended to the lower part of the electrode fixing unit. As the electrode fixing unit vertically moves to the lower guide unit, the second guide unit guides the location of the workpiece in order to connect the workpiece to the electrode. The frame supports and vertically moves the electrode fixing unit.
    • 目的:提供电化学加工设备,通过缓冲单元缓冲误差来提高加工精度,当出现位置误差时,由于底面以一定角度倾斜。 构成:用于电化学加工(ECM)的装置包括下引导单元(10),电极固定单元(20),第二引导单元(30)和框架(40)。 下引导单元电连接到电源。 工件(100)放置在下引导单元内。 电极固定单元布置在下引导单元的上部。 电极固定单元中的电极(50)电连接到电源。 第二引导单元延伸到电极固定单元的下部。 当电极固定单元垂直移动到下引导单元时,第二引导单元引导工件的位置,以将工件连接到电极。 框架支撑并垂直移动电极固定单元。
    • 8. 发明授权
    • 입력장치
    • 输入设备
    • KR100827621B1
    • 2008-05-07
    • KR1020060038138
    • 2006-04-27
    • 삼성전기주식회사
    • 나기룡이욱희전영진임성환최민웅
    • H01H13/70H01H13/26H01H36/00
    • H01H25/041G05G2009/04714G06F3/0338H01H36/00H01H2025/048
    • 전자 기기 등에 사용되는 입력장치가 개시된다. 관통공을 구비하는 케이스, 관통공을 통해 외부로 노출되고 평면상에서 임의의 방향으로 이동 가능한 센터키, 케이스에 고정되어 센터키를 지지하며, 센터키가 관통공의 중심으로부터 이탈하는 경우 탄성력에 의해 센터키를 중심으로 복귀하게 하는 조작부재, 센터키와 함께 평면상에서 이동하는 마그네트, 마그네트의 이동을 검출하는 검출소자를 포함하는 입력장치는 조작이 간편할 뿐만 아니라 장치 전체의 두께를 줄일 수 있다.
      입력장치, 홀 IC, 마그네트
    • 公开了用于电子设备等中的输入设备。 通过的情况下,该通孔具有一个通孔被暴露于外部支撑可动中心键被固定到平面上的任何方向在壳体中心键和中心键是由于弹性力,如果从通孔的中心离开 包括用于检测所述磁体的检测元件的输入装置中,所述磁铁的移动,以在一个平面上与操作部件移动时,中心键以返回到中心键的中心可以是不仅操作简单,以减少整个装置的厚度。
    • 9. 发明公开
    • 입력장치
    • 输入设备
    • KR1020070105669A
    • 2007-10-31
    • KR1020060038138
    • 2006-04-27
    • 삼성전기주식회사
    • 나기룡이욱희전영진임성환최민웅
    • H01H13/70H01H13/26H01H36/00
    • H01H25/041G05G2009/04714G06F3/0338H01H36/00H01H2025/048
    • An input device is provided to be easily manufactured and reduce the thickness thereof by forming an operation member having a thin thickness as one body. An input device includes a case, a center key(11), an operation member(27), a magnet(17) and a detecting device(57). The case has a through hole(23). The center key is exposed outside through the through hole, and is movable in any direction. The operation member is fixed to the case to support the center key, and returns the center key to the center of the through hole by an elastic force in case that the center key is deviated from the center of the through hole. The magnet moves on a plane together with the center key. The detecting device detects the movement of the magnet.
    • 通过将厚度薄的操作构件形成为一体,可以容易地制造输入装置并减小其厚度。 输入装置包括壳体,中心键(11),操作构件(27),磁体(17)和检测装置(57)。 壳体具有通孔(23)。 中心键通过通孔暴露在外面,可以在任何方向移动。 操作构件固定到壳体上以支撑中心键,并且在中心键偏离通孔的中心的情况下,通过弹力将中心键返回到通孔的中心。 磁铁与中心键一起在平面上移动。 检测装置检测磁体的移动。
    • 10. 发明授权
    • 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
    • 激光加工设备和激光加工方法
    • KR101026010B1
    • 2011-03-30
    • KR1020080079453
    • 2008-08-13
    • 삼성전기주식회사
    • 윤도영나기룡전영진
    • B23K26/02B23K26/38B23K26/00
    • B23K26/0853B23K26/042B23K26/082B23K26/382B23K2201/38
    • 본 발명에 따른 레이저 가공장치는 복수개의 작업영역을 가진 기판을 종축 및 횡축을 따라 이동시키고, 소정의 각도로 회전축을 따라 회전시키는 스테이지 장치; 상기 기판에 홀을 가공하도록 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발진장치; 상기 작업 영역에 대해 홀이 가공될 가공 위치에 상기 레이저 빔이 조사되도록 상기 레이저 빔을 반사시키는 스캐너 장치; 상기 작업 영역을 각각 촬영하여 촬영 이미지를 제공하는 카메라 장치; 및 상기 촬영 이미지를 통해 가공위치 데이터를 보정하여 상기 레이저 발진장치와 상기 스캐너 장치가 상기 기판에 홀을 가공하도록 제어하는 제어부;를 포함하며, 상기 제어부는 상기 기판의 작업 영역 이외의 더미 영역에 형성된 테스트 홀을 상기 카메라 장치가 촬상하여 촬영 이미지를 제공하고, 상기 촬영 이미지를 통해서 상기 스캐너 장치의 오차를 보정하는 것을 특징으로 할 수 있다.
    • 根据本发明的激光加工设备包括:台架装置,用于沿垂直轴和水平轴移动具有多个工作区域的基板,并沿着旋转轴线以预定角度旋转基板; 一种激光振荡装置,用于振荡激光束以处理衬底中的孔; 一种扫描装置,用于反射激光束,使得激光束照射到相对于工作区域要加工孔的加工位置; 拍摄每个工作区域并提供拍摄的图像的相机设备; 以及控制单元,用于控制激光振荡装置和扫描器装置以通过经由拍摄图像校正处理位置数据来处理基板中的孔, 相机装置捕捉测试孔以提供拍摄的图像,并通过拍摄的图像校正扫描仪装置的错误。