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1. 发明授权

KR101068908B1 스크린 인쇄장치 失效
标题翻译：丝网印刷装置
公开(公告)号：KR101068908B1
公开(公告)日：2011-09-30
申请号：KR1020080113336
申请日：2008-11-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정우 , 이대영 , 조승현 , 장태은 , 이상수
IPC分类号： B41F15/00 , B41F23/04
摘要： 스크린 인쇄장치가 개시된다. 일측에 스퀴지(squeezee) 형상의 노즐이 형성되며, 제1 가열수단 및 제1 냉각수단을 구비한 제1 챔버; 제1 챔버의 내측에 배치되는 온도센서; 제1 챔버에 인쇄액을 공급하는 제2 챔버; 제1 가열수단과 제1 냉각수단 및 온도센서와 연결되어, 제1 가열수단과 제1 냉각수단의 작동을 조절하는 온도조절장치를 포함하는 스크린 인쇄장치는, 고점도 또는 저점도 페이스트나 잉크를 안정된 형태로 인쇄할 수 있다.
스크린인쇄, 가열, 냉각, 열전대

2. 发明授权

KR101156776B1 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR101156776B1
公开(公告)日：2012-06-18
申请号：KR1020100131346
申请日：2010-12-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정우 , 장태은 , 손경진 , 하형기
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/38
摘要： PURPOSE: A method of manufacturing a printed circuit board is provided to maintain a size of a printed circuit board by removing adhesive force of an adhesive layer and separating two insulation layers. CONSTITUTION: A build-up layer(130) is formed on an insulation layer(111) including a first circuit layer(120). The build-up layer includes a build up circuit layer(131) of a single layer or a multilayer and a build up insulation layer(132). The build up circuit layer can be composed of the same material as the first circuit layer. The build up insulation layer can be composed of the same material as the insulation layer. The build-up layer further includes a build up via(133) connecting build up circuit layers on different layers or the build up circuit layer and the first circuit layer. A second circuit layer is formed along with the build up circuit layer on an outermost layer of the build-up layer.
摘要翻译：目的：提供一种制造印刷电路板的方法，通过去除粘合剂层的粘合力并分离两个绝缘层来保持印刷电路板的尺寸。构成：在包括第一电路层（120）的绝缘层（111）上形成积层（130）。堆积层包括单层或多层的积层电路层（131）和堆积绝缘层（132）。积层电路层可以由与第一电路层相同的材料构成。建筑绝缘层可以由与绝缘层相同的材料组成。积聚层还包括连接不同层上的构建电路层或构建电路层和第一电路层的构建通孔（133）。第二电路层与积层电路层一起形成在积层的最外层上。

3. 发明公开

KR1020120028566A 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：载体成员和使用其制造PCB的方法
公开(公告)号：KR1020120028566A
公开(公告)日：2012-03-23
申请号：KR1020100090492
申请日：2010-09-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이석원 , 장태은 , 박호식
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/09
摘要： PURPOSE: A carrier member and a method for manufacturing a printed circuit board using the same are provided to separate a substrate from a carrier regardless of the size of the substrate by attaching a shiny surface of a metal film to an insulation layer to form a buildup layer. CONSTITUTION: A metal film(100) is formed on both sides of an insulation layer(200). The metal film includes a first surface comprised of a shiny surface(100b) and a second surface comprised of a mat surface. The first surface is contacted with the insulation layer. A release layer is formed between the metal film and the insulation layer.
摘要翻译：目的：提供一种载体构件和使用其的制造印刷电路板的方法，用于通过将金属膜的光泽表面附着到绝缘层以形成积聚物而将基板与载体分离，而不管基板的尺寸如何层。构成：在绝缘层（200）的两侧形成金属膜（100）。金属膜包括由光泽表面（100b）组成的第一表面和由垫表面组成的第二表面。第一表面与绝缘层接触。在金属膜和绝缘层之间形成剥离层。

4. 发明公开

KR1020100054411A 스크린 인쇄장치 失效
标题翻译：屏幕打印设备
公开(公告)号：KR1020100054411A
公开(公告)日：2010-05-25
申请号：KR1020080113336
申请日：2008-11-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정우 , 이대영 , 조승현 , 장태은 , 이상수
IPC分类号： B41F15/00 , B41F23/04
CPC分类号： B41F15/00 , B41F23/04 , B41F23/044 , B41F23/0476 , B41F23/065
摘要： PURPOSE: A screen printing apparatus is provided to print paste or ink of high viscosity and low viscosity in a stable form. CONSTITUTION: A screen printing apparatus comprises a first chamber(10), a temperature sensor(18), a second chamber(20), and a temperature controller(50). A nozzle(12) of squeezee-shape is formed on one side of the first chamber, and the first chamber includes a first heating unit and a first cooling unit. The temperature sensor is arranged inside the first chamber. The second chamber provides printing solution to the first chamber and includes a second heating unit and a second cooling unit. The temperature controller is connected to the first heating unit, the first cooling unit, and the temperature sensor and controls the operation of the first cooling unit and the first heating unit.
摘要翻译：目的：提供丝网印刷设备，以稳定的形式印刷高粘度和低粘度的浆料或油墨。构成：丝网印刷装置包括第一室（10），温度传感器（18），第二室（20）和温度控制器（50）。在第一室的一侧形成有挤压形状的喷嘴（12），第一室包括第一加热单元和第一冷却单元。温度传感器布置在第一室内。第二室向第一室提供印刷溶液，并且包括第二加热单元和第二冷却单元。温度控制器连接到第一加热单元，第一冷却单元和温度传感器，并且控制第一冷却单元和第一加热单元的操作。

5. 发明公开

KR1020140039900A 기판 적층 장치 无效
标题翻译：板层叠装置
公开(公告)号：KR1020140039900A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：KR1020120106725
申请日：2012-09-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 장태은 , 황미선 , 박정환 , 손경진
IPC分类号： H05K3/46 , B32B37/00
CPC分类号： B32B41/00 , B32B37/06 , B32B37/1018 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K3/46
摘要： A board laminating device, according to the design of the present invention, is comprised of four main parts: a main chamber containing multiple laminates and performing the laminating process for the laminates; a standard chamber containing multiple standards and performing a laminating process for the standards; and a controlling part that controls the temperature of the main chamber by comparing the thermal capacities of the main chamber and the standard chamber.
摘要翻译：根据本发明的设计的板层压装置由四个主要部分组成：主室，其包含多个层压板并执行层压板的层压工艺; 包含多个标准的标准室，并执行标准的层压工艺; 以及控制部，其通过比较主室和标准室的热容量来控制主室的温度。

6. 发明授权

KR101067080B1 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 失效
公开(公告)号：KR101067080B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020110044610
申请日：2011-05-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 장태은 , 오창건 , 박정환 , 이정우
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/06
摘要： 본 발명은 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, (A) 평판의 외측에 돌출부재를 형성하여 캐리어를 준비하는 단계, (B) 제1 절연층의 양면에 금속층이 형성된 동박적층판을 준비하고 홈을 가공하는 단계, (C) 홈에 돌출부재를 삽입하여 캐리어에 동박적층판을 결합하고, 노출된 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하며, 빌드업층을 형성하는 단계, 및 (D) 캐리어를 분리하고, 노출된 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 돌출부재와 홈을 이용하여 인쇄회로기판의 크기를 유지하고, 캐리어의 재사용이 가능한 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

7. 发明授权

KR101044104B1 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：半导体封装的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101044104B1
公开(公告)日：2011-06-28
申请号：KR1020090110957
申请日：2009-11-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박정환 , 손경진 , 장태은
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 비아를 포함한 회로패턴이 형성된 빌드업층, 상기 빌드업층의 일면에 구비되고, 상기 비아와 연결된 메탈 범프가 매립된 버퍼층 및 상기 버퍼층의 일면에 실장되어 상기 메탈 범프에 연결된 반도체칩을 포함하여 구성되며, 버퍼층과 버퍼층에 매립된 메탈 범프를 채용함으로써 별도의 언더필(underfill)을 구비할 필요가 없고, 필요에 따라서는 솔더 범프를 생략할 수 있다. 따라서, 반도체칩과 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 연결부에 불량 발생시 재작업이 용이하고, 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.
반도체 패키지용 인쇄회로기판, 버퍼층, 메탈 범프, 반도체칩, 액정폴리머

8. 发明公开

KR1020110057106A 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：使用载体制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020110057106A
公开(公告)日：2011-05-31
申请号：KR1020110044610
申请日：2011-05-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 장태은 , 오창건 , 박정환 , 이정우
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/06
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a printed circuit board is provided to easily separate the printed circuit board and a carrier by combining the printed circuit board with the printed circuit board using a protrusion and a groove. CONSTITUTION: A manufacturing method of a printed circuit board comprises the following steps: preparing a carrier(101) by forming a protrusion(102) on a flat board(101); forming metal layers on both sides of a first insulation layer for obtaining a copper foil laminated plate(104); forming a groove on the copper foil laminated plate, corresponding the protrusion; inserting the protrusion of the carrier into the groove of the copper foil laminated plate for containing the copper foil laminated plate with the carrier; and removing a second metal layer(106b) exposed to the exterior.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板的制造方法，通过使用突起和凹槽将印刷电路板与印刷电路板组合，从而容易地分离印刷电路板和载体。构成：印刷电路板的制造方法包括以下步骤：通过在平板（101）上形成突起（102）来制备载体（101）; 在第一绝缘层的两侧形成用于获得铜箔层压板（104）的金属层; 在铜箔层压板上形成凹槽，对应突起; 将载体的突起插入铜箔层压板的槽中，用于容纳铜箔层压板与载体; 以及去除暴露于外部的第二金属层（106b）。

9. 发明公开

KR1020110045313A 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于制造印刷电路板的载体和使用其制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020110045313A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR1020090101826
申请日：2009-10-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 장태은 , 오창건 , 박정환 , 이정우
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/46
摘要： PURPOSE: A carrier for manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing a printed circuit board using the same are provided to easily separate a printed circuit board and a carrier without a routing process. CONSTITUTION: A carrier for manufacturing a printed circuit board comprises a flat board(101) and a protrusion(102). The flat board is comprised of a metal, a polymer material or an inorganic material. The outer side of the flat board has a stepped height in outside. The protrusion is formed in the outside of the flat board and is protruded to the thickness of the flat board. The protrusion member of a cylinder shape has a second stepped height side higher than a first stepped height.
摘要翻译：目的：制造印刷电路板的载体和使用该印刷电路板的印刷电路板的制造方法被设置成容易地分离印刷电路板和载体而不进行布线处理。构成：用于制造印刷电路板的载体包括平板（101）和突起（102）。平板由金属，聚合物材料或无机材料构成。平板的外侧在外侧具有台阶高度。突起形成在平板的外侧，并突出到平板的厚度。圆柱形的突出部件具有比第一台阶高度高的第二台阶高度侧。

10. 发明授权

KR101022943B1 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于制造基板的载体部件和使用该基板的基板的制造方法
公开(公告)号：KR101022943B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090096959
申请日：2009-10-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정우 , 손경진 , 장태은 , 박정환 , 오창건
IPC分类号： H05K1/14
摘要： PURPOSE: A carrier member for manufacturing a substrate and a manufacturing method thereof are provided to remove a routing process and repetitively use the same carrier member, thereby simplifying a manufacturing process. CONSTITUTION: A carrier core layer(10) supports a printed circuit board. A concavo-convex part(20) is formed in an edge area of the carrier core layer. The concavo-convex part includes a protrusion type concavo-convex part and a groove type concavo-convex part. A releasing layer(30) is formed on the carrier core layer. A step part is formed in the edge area of the carrier core layer. The groove type concavo-convex part is coupled with the step part.
摘要翻译：目的：提供用于制造基板的承载构件及其制造方法以去除路线过程并重复使用相同的载体构件，从而简化制造过程。构成：载体芯层（10）支撑印刷电路板。在载体芯层的边缘区域中形成凹凸部（20）。凹凸部包括突起型凹凸部和凹槽型凹凸部。在载体芯层上形成释放层（30）。在载体芯层的边缘区域形成台阶部。凹槽型凹凸部与台阶部连结。

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