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1. 发明授权

KR102171677B1 유전체 자기 조성물, 유전체 재료 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102171677B1
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：KR1020150000777
申请日：2015-01-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤석현 , 박연정 , 김두영 , 전송제 , 김창훈
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30

2. 发明授权

KR102149788B1 유전체 자기 조성물, 유전체 재료 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102149788B1
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：KR1020150012910
申请日：2015-01-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박연정 , 윤석현 , 김창훈 , 전송제 , 박노훈 , 조수경
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30

3. 发明授权

KR102064105B1 유전체 자기조성물 및 이를 적용한 전자소자 有权
公开(公告)号：KR102064105B1
公开(公告)日：2020-01-08
申请号：KR1020190011660
申请日：2019-01-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤석현 , 박연정 , 김두영 , 김창훈 , 전송제
IPC分类号： C04B35/468 , H01B3/12 , H01G4/12 , C04B111/90

4. 发明授权

KR102048840B1 유전체 자기조성물 및 이를 적용한 전자소자 有权
公开(公告)号：KR102048840B1
公开(公告)日：2020-01-08
申请号：KR1020140128574
申请日：2014-09-25
申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 윤석현 , 타카키마사키 , 노윤아 , 윤대호 , 김창훈 , 김두영
IPC分类号： H01G4/008 , H01G4/06 , H01G4/30

5. 发明授权

KR102061508B1 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102061508B1
公开(公告)日：2020-01-02
申请号：KR1020130106682
申请日：2013-09-05
申请人： 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
发明人： 윤석현 , 윤대호 , 송석현 , 타카키마사키 , 김두영 , 김상혁 , 임종봉
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30

6. 发明授权

KR101973417B1 저온 소성용 유전체 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101973417B1
公开(公告)日：2019-04-29
申请号：KR1020140109858
申请日：2014-08-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 윤석현 , 박노훈 , 김두영 , 김창훈
IPC分类号： C04B35/468 , C04B35/46 , H01B3/12

7. 发明授权

KR101973414B1 저온 소성용 유전체 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101973414B1
公开(公告)日：2019-04-29
申请号：KR1020140012381
申请日：2014-02-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 윤석현 , 김두영 , 김상혁
IPC分类号： C04B35/468 , C04B35/45 , H01B3/12 , H01G4/30

8. 发明授权

KR101771734B1 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：多层陶瓷电子部件及其制造方法
公开(公告)号：KR101771734B1
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：KR1020120098443
申请日：2012-09-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 윤석현 , 박재성 , 김두영 , 김창훈
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 본발명은세라믹본체커버층에마그네슘(Mg)을첨가하여, 세라믹본체커버층에형성되는기공의수를줄이고보다치밀화된미세구조를형성함으로써실장공정등에서발생하는기계적강도저하를억제하고신뢰성이높은적층세라믹전자부품및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에따르면기계적강도저하를억제시킬뿐만아니라신뢰성이우수한대용량적층세라믹전자부품을구현할수 있다.
摘要翻译：本发明是在所述陶瓷主体的覆盖层，通过形成更致密的微结构，以减少抑制在安装过程中产生的机械强度降低形成在陶瓷主体的覆盖层的孔的数量，和高度可靠的加入到镁（Mg）多层陶瓷电子元件及其制造方法。根据本发明，可以实现不仅抑制机械强度下降而且可靠性高的大容量多层陶瓷电子部件。

9. 发明授权

KR101771728B1 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：多层陶瓷电子部件及其制造方法
公开(公告)号：KR101771728B1
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：KR1020120079526
申请日：2012-07-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤석현 , 이병화 , 김창훈 , 권상훈
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/30
摘要： 본발명은적층세라믹전자부품및 이의제조방법에관한것으로, 본발명은유전체층을포함하는세라믹본체; 및상기세라믹본체내에서상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극;을포함하며, 상기세라믹본체는용량형성부인액티브층과상기액티브층의상면및 하면중 적어도일면에형성되는용량비형성부인커버층을포함하며, 상기세라믹본체의두께를 t라하고상기커버층의두께를 T라할 때, T ≤ t × 0.05를만족하고, 상기액티브층유전체그레인의평균입경을 Da라하고상기커버층의유전체그레인의평균입경을 Dc라할 때, 0.7 ≤ Dc/Da ≤ 1.5를만족하는적층세라믹전자부품을제공한다. 본발명에따르면유전체층의그레인의평균입경을조절하여내습성이우수한고용량적층세라믹전자부품의구현이가능하다.
摘要翻译：本发明涉及一种多层陶瓷电子器件及其制造方法，其中，本发明的陶瓷体包括介电层; 和第一mitje第二内部电极，布置成将彼此相对的陶瓷主体内的介电层之间;形成上的至少一侧，并且包括陶瓷主体已以形成拒绝所述有源层和所述有源层的上侧和下侧的能力其中，T为陶瓷体的厚度，T为覆盖层的厚度，Da为有源层介质颗粒的平均粒径，并且覆盖层的电介质颗粒的平均晶粒尺寸为Dc，0.7≤Dc/Da≤1.5。根据本发明，通过调整电介质层的平均粒径，能够实现耐湿性优异的高容量的多层陶瓷电子部件。

10. 发明公开

KR1020170078123A 유전체 조성물 및 이를 포함하는 적층 전자부품 审中-实审
标题翻译：介电组合物和包含它们的层压电子部件
公开(公告)号：KR1020170078123A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：KR1020150188303
申请日：2015-12-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김동훈 , 전송제 , 이주희 , 윤석현
IPC分类号： H01B3/12 , H01B3/10 , H01B3/08 , H01G4/10 , H01G4/30
摘要： 본발명의일 실시형태는 BaTiO를제1 주성분, PbTiO를제2 주성분, (BiNa)TiO를제3 주성분으로포함하고, (1-x-y) BaTiO+ xPbTiO+ y(BiNa)TiO로표시되는모재주성분을포함하며, 상기 x 는 0.0025=x
摘要翻译：本发明的一个实施例中的BaTiO reulje 1种主成分的PbTiO reulje两个主要组成部分，所述（BiNa）的TiO reulje包括第三主成分，并且包括基体材料（1-XY）的BaTiO + xPbTiO + Y（BiNa所）的TiO，表示的主成分的 x满足0.0025 = x <0.4，y满足0.0025 y 0.04。

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