专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020110039882A 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：包含嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110039882A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：KR1020090096916
申请日：2009-10-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복 , 정태성 , 김대준
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K3/005 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2203/0108 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A printed circuit board with an embedded electronic component and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing costs by connecting a buried connection pattern to a connection terminal of an electronic component through an imprint process. CONSTITUTION: An insulation layer(200) is formed on one side of an insulation member(100). An active surface with a connection terminal(350) is buried in an insulation layer to face the insulation member in an electronic component(300). A trench(150) is formed on the insulation member to expose the connection terminal. A connection pattern(170) is filled in the trench.
摘要翻译：目的：提供具有嵌入式电子部件的印刷电路板及其制造方法，以通过压印处理将埋入式连接图案与电子部件的连接端子连接来降低制造成本。构成：绝缘层（200）形成在绝缘构件（100）的一侧上。具有连接端子（350）的有源表面被埋在绝缘层中以面对电子部件（300）中的绝缘部件。在绝缘构件上形成沟槽（150）以露出连接端子。连接图案（170）填充在沟槽中。

2. 发明公开

KR1020110039879A 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 无效
标题翻译：包含嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110039879A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：KR1020090096913
申请日：2009-10-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복 , 정태성 , 김대준
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2924/3011 , H05K1/186 , H05K1/189 , H05K3/4602 , H05K2201/0394 , H05K2201/096 , H05K2201/10674
摘要： PURPOSE: A printed circuit board with an embedded electronic component and a manufacturing method thereof are provided to simplify a manufacturing process by directly connecting a connection pattern of a flexible film to a connection terminal of an electronic component through a connection member. CONSTITUTION: An insulation layer(200) is laminated on one side of a flexible film(100). An electronic component(300) is mounted on one side of the flexible film with a face-down method. A circuit layer(400) is formed on one side of the flexible film. A circuit layer includes a connection pattern(450) connected to a connection terminal(350).
摘要翻译：目的：提供具有嵌入式电子部件的印刷电路板及其制造方法，以通过连接部件将柔性膜的连接图案直接连接到电子部件的连接端子来简化制造工序。构成：在柔性膜（100）的一侧上层压绝缘层（200）。电子部件（300）以面朝下的方式安装在柔性膜的一侧。电路层（400）形成在柔性膜的一侧上。电路层包括连接到连接端子（350）的连接图案（450）。

3. 发明授权

KR101084910B1 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：内置电子部件的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101084910B1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：KR1020090096916
申请日：2009-10-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복 , 정태성 , 김대준
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K3/005 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2203/0108 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 절연재의 일면에 구비된 절연층, 접속단자가 형성된 활성면이 상기 절연재에 대향하도록 상기 절연층에 매립된 전자부품, 상기 접속단자가 노출되도록 상기 절연재에 형성된 트렌치 및 상기 트렌치에 충전되어 매립된 접속패턴을 포함하는 구성이며, 매립된 접속패턴을 임프린트 공정을 통해 미세하게 형성하여 전자부품의 접속단자와 접속시킴으로써 별도의 재배선이 불필요하여 제조비용을 절약할 수 있는 효과가 있다.
내장, 전자부품, 매립, 접속단자, 접속패턴
摘要翻译：建成一个印刷电路板和在制造方法中，绝缘层，向其中嵌入在形成为相对于绝缘材料的绝缘层的活性表面上的电子元件，设置在所述绝缘材料的一个表面上的连接端子的连接端子本发明的电子部件以及嵌入沟槽中以暴露连接图案的连接图案，嵌入连接图案通过压印工艺精细地形成并连接到电子组件的连接端子，这样可以节省制造成本。

4. 发明授权

KR100516716B1 이중도통홀이 구비된 다층 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：具有双面电镀通孔的多层板的制造方法
公开(公告)号：KR100516716B1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：KR1020030071437
申请日：2003-10-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복 , 최영식
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 층간의 접속을 제공하는 도금 도통홀에 절연성 페이스트를 충진하고 충진된 절연성 페이스트에 또 다른 도통홀을 생성하여 층간의 이중 접속을 제공하는 이중도통홀이 구비된 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, 동박적층판(copper clad laminate; CCL)에 도금 도통홀을 만들고 내층 회로를 형성하는 제 1 단계; 상기 도금 도통홀에 절연성 페이스트를 충진하고, 충진 페이스트에 층간 접속을 위한 비아홀을 형성하는 제 2 단계; 상기 제 2 단계에서 형성된 비아홀에 도전성을 부여하고, 상기 동박적층판의 양면에 절연층을 형성하는 제 3 단계; 내층과 외층간의 전기 접속 역할을 하는 블라인드 비아홀을 가공하고, 도금 공정에 의해 층간 도전성을 부여하는 제 4 단계; 및 외층회로를 형성한 후에 빌드업 공정을 반복하여 적층하는 제 5 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

5. 发明公开

KR1020000059568A 마이크로 비 지 에이 기판의 비어 홀 형성장치 无效
标题翻译：用于在微孔BGA衬底中形成通孔的装置
公开(公告)号：KR1020000059568A
公开(公告)日：2000-10-05
申请号：KR1019990007263
申请日：1999-03-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박건양 , 선병국 , 위홍복
IPC分类号： H01L23/12
摘要： PURPOSE: An apparatus for forming a via-hole in a micro BGA(Ball Grid Array) substrate is provided to ensure productivity of high quality BGA substrate by forming via-holes and slits via punching by a metal mold in a micro BGA substrate. CONSTITUTION: An upper mold(1) functions to form via-holes in a BGA substrate(3) when pressed downward. The upper mold(1) is connected to the upper side of a guide post(6) which is connected to a base panel(5). An upper panel(7) is connected to the upper side of the guide post(6) and provided in the lower side a pin securing holder(8) and a stripper(9). A punching pin(10) and a guide pin(16) are integrally connected to the pin securing holder(8). A lower mold(2) is connected with first space(13) which is formed with a punching hole(12) in a side of a die plate(11) to be expansively slanted. The die plate(11) is secured in the upper side of the base panel(5) so that the punching pin(10) may be inserted thereinto. The first space(9) is connected with second space in the lower surface, which prevents upward movement of a scrap. A pin is formed in a side of the die plat(11).
摘要翻译：目的：提供一种用于在微BGA（球栅阵列）基板中形成通孔的装置，以通过在微BGA衬底中通过金属模冲孔形成通孔和狭缝来确保高质量BGA衬底的生产率。构成：当向下按压时，上模（1）用于在BGA基板（3）中形成通孔。上模具（1）连接到连接到基板（5）的导柱（6）的上侧。上板（7）连接到导柱（6）的上侧，并且在下侧设置有销固定保持架（8）和剥离器（9）。冲头销（10）和导销（16）一体地连接到销固定保持架（8）。下模具（2）与第一空间（13）连接，第一空间（13）在模板（11）的侧面形成有一个穿孔（12），以便被广泛地倾斜。模板（11）固定在基板（5）的上侧，使得冲孔销（10）可插入其中。第一空间（9）与下表面中的第二空间连接，防止废料向上移动。销形成在压板（11）的一侧。

6. 发明授权

KR100598264B1 스택형 비아를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：具有堆叠型通孔的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100598264B1
公开(公告)日：2006-07-07
申请号：KR1020040091441
申请日：2004-11-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
摘要： 본 발명은 각각의 비아홀의 지름을 서로 상이하게 형성하여 상부 비아가 하부 비아에 삽입되는 스택형 비아를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 스택형 비아를 구비한 인쇄회로기판은 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층상에 패턴화되어 있는 제 1 회로층; 상기 제 1 절연층 및 상기 제 1 회로층상에 형성되어 있는 제 2 절연층; 상기 제 2 절연층상에 패턴화되어 있는 제 2 회로층; 상기 제 2 절연층 및 상기 제 2 회로층상에 형성되어 있는 제 3 절연층; 상기 제 3 절연층상에 패턴화되어 있는 제 3 회로층; 상기 제 2 절연층을 관통하여 형성되며, 상기 제 1 회로층 및 상기 제 2 회로층을 전기적으로 연결하도록 내벽에 소정의 두께로 전도성 도금층이 형성된 제 1 비아; 및 하부가 상기 제 1 비아의 내부에 삽입되도록 상기 제 1 비아의 하부 전도성 도금층까지 상기 제 3 절연층을 관통하여 형성되며, 상기 제 1 회로층, 상기 제 2 회로층 및 상기 제 3 회로층을 전기적으로 연결하도록 내부에 전도성 도금층이 형성되어 있는 제 2 비아;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
비아홀, 스택형 비아, 스태거형 비아, O-링형 비아, 인쇄회로기판

7. 发明公开

KR1020060046804A 스택형 비아를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：具有堆叠类型的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060046804A
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：KR1020040091441
申请日：2004-11-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/108 , H05K3/429 , H05K2201/096
摘要： 본 발명은 각각의 비아홀의 지름을 서로 상이하게 형성하여 상부 비아가 하부 비아에 삽입되는 스택형 비아를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 스택형 비아를 구비한 인쇄회로기판은 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층상에 패턴화되어 있는 제 1 회로층; 상기 제 1 절연층 및 상기 제 1 회로층상에 형성되어 있는 제 2 절연층; 상기 제 2 절연층상에 패턴화되어 있는 제 2 회로층; 상기 제 2 절연층 및 상기 제 2 회로층상에 형성되어 있는 제 3 절연층; 상기 제 3 절연층상에 패턴화되어 있는 제 3 회로층; 상기 제 2 절연층을 관통하여 형성되며, 상기 제 1 회로층 및 상기 제 2 회로층을 전기적으로 연결하도록 내벽에 소정의 두께로 전도성 도금층이 형성된 제 1 비아; 및 하부가 상기 제 1 비아의 내부에 삽입되도록 상기 제 1 비아의 하부 전도성 도금층까지 상기 제 3 절연층을 관통하여 형성되며, 상기 제 1 회로층, 상기 제 2 회로층 및 상기 제 3 회로층을 전기적으로 연결하도록 내부에 전도성 도금층이 형성되어 있는 제 2 비아;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
비아홀, 스택형 비아, 스태거형 비아, O-링형 비아, 인쇄회로기판

8. 发明公开

KR1020050102453A 노즐 분사에 의해 회로패턴이 구현된 인쇄회로기판 및 그제조 방법 失效
标题翻译： PCB通过注射喷嘴形成的电路图案
公开(公告)号：KR1020050102453A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：KR1020040027836
申请日：2004-04-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복 , 최영식
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K3/4664 , H05K1/0306 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/465
摘要： 본 발명은 노즐 분사를 통하여 패터닝된 회로패턴을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 층간 전기적 접속을 수행하는 도전성 페이스트가 충진되는 비아홀이 형성된 코어층; 상기 코어층상에 소정 방식을 이용하여 도전성 페이스트를 직접 플로팅하여 형성된 회로패턴층; 상기 회로패턴층이 형성된 코어층 중에서 마스킹 공정에 의하여 형성되고, 도전성 페이스트가 충진되어 층간 전기적 접속을 수행하는 스택 비아홀 영역 이외에 도포되어 층간 절연을 수행하는 절연층; 및 상기 절연층상에 도포되어 형성된 후, 소정 방식에 따른 도전성 페이스트의 플로팅에 의하여 패터닝된 회로패턴이 형성된 다층의 절연 수지층으로 구성된 빌드업층을 포함하여 구성되어 있다.

9. 发明公开

KR1020000041052A 연성기판의 방열장치 无效
标题翻译：导热板加热装置
公开(公告)号：KR1020000041052A
公开(公告)日：2000-07-15
申请号：KR1019980056821
申请日：1998-12-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복 , 정인채
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L23/3736 , H05K1/0393
摘要： PURPOSE: A heat radiating apparatus of a ductile board is to efficiently radiate a heat which is generated from an integrated circuit(IC) mounted on the ductile board, thereby increasing a durability of the ductile board. CONSTITUTION: A heat radiating apparatus of a ductile board(10) comprises an IC mounting groove(30) which is formed at a center portion of the ductile board, a lead which is exposed to a peripheral of an IC(20) mounted in the IC mounting groove and connected to a surface of the ductile board, a solder ball(50) which is formed on the surface of the ductile board, a radiation plate(80) which has an irregular portion(70) thereon and is attached at a rear portion of the IC mounting groove by an adhesive to radiate the heat from the IC. The radiation plate is made of Al or Cu. The irregular portion of the radiation plate is formed by an etching process or a mechanical process.
摘要翻译：目的：延性板的散热装置能够有效地辐射从安装在延性板上的集成电路（IC）产生的热量，从而提高延性板的耐久性。构成：延性板（10）的散热装置包括形成在延性板的中心部分的IC安装槽（30），暴露于安装在该延伸板的IC（20）的外围的引线 IC安装槽并连接到延性板的表面，形成在延性板的表面上的焊球（50），在其上具有不规则部分（70）的辐射板（80）通过粘合剂在IC安装槽的后部辐射来自IC的热量。辐射板由铝或铜制成。辐射板的不规则部分通过蚀刻工艺或机械工艺形成。

10. 发明授权

KR100674320B1 노즐 분사에 의해 회로패턴이 구현된 인쇄회로기판 및 그제조 방법 失效
标题翻译： PCB由喷嘴形成的电路图案
公开(公告)号：KR100674320B1
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020040027836
申请日：2004-04-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위홍복 , 최영식
IPC分类号： H05K1/11
摘要： 본 발명은 노즐 분사를 통하여 패터닝된 회로패턴을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 층간 전기적 접속을 수행하는 도전성 페이스트가 충진되는 비아홀이 형성된 코어층; 상기 코어층상에 소정 방식을 이용하여 도전성 페이스트를 직접 플로팅하여 형성된 회로패턴층; 상기 회로패턴층이 형성된 코어층 중에서 마스킹 공정에 의하여 형성되고, 도전성 페이스트가 충진되어 층간 전기적 접속을 수행하는 스택 비아홀 영역 이외에 도포되어 층간 절연을 수행하는 절연층; 및 상기 절연층상에 도포되어 형성된 후, 소정 방식에 따른 도전성 페이스트의 플로팅에 의하여 패터닝된 회로패턴이 형성된 다층의 절연 수지층으로 구성된 빌드업층을 포함하여 구성되어 있다.
인쇄회로기판, 코어층, 층간 도통층, 회로패턴층, 노즐, 도전성 페이스트, 빌드업층.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式