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1. 发明授权

KR100477258B1 범프의 형성방법 및 이로부터 형성된 범프를 이용한인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于使用所述凸块产生凸块和制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR100477258B1
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：KR1020020017504
申请日：2002-03-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박완혁 , 이병호 , 조영상 , 이양제 , 양덕진
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 본 발명은 범프의 형성방법 및 이로부터 형성된 범프를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 범프 형성용 개구부가 형성된 마스터 툴(master tool)을 제공하는 단계, 전기 동도금 공정을 통해 상기 개구부를 채워 범프 및 베이스 동박층이 함께 형성되도록 동도금층을 형성시키는 단계, 및 상기 마스터 툴로부터 상기 범프 및 베이스 동박층을 분리시키는 단계를 포함하는 범프의 형성방법 및 이로부터 형성된 범프를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 마스터 툴을 이용하여 범프 및 베이스 동박을 동도금 공정을 통해 동시에 형성시킴으로써 기존 공정에 비해 좀 더 간단하고 경제적인 공정을 통해서 신호처리의 고속화 및 소형화 요구에 부합될 수 있는 고밀도 회로 자유도를 갖는 범프 및 이를 이용한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

2. 发明公开

KR1020030078449A 범프의 형성방법 및 이로부터 형성된 범프를 이용한인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于形成BUMP的方法和使用其形成的BUMP来制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020030078449A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：KR1020020017504
申请日：2002-03-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박완혁 , 이병호 , 조영상 , 이양제 , 양덕진
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4007
摘要： PURPOSE: A method for forming a bump and a method for manufacturing a printed circuit board are provided to allow for a high density degree of freedom of circuit by simultaneously forming the bump and the base brass sheet through a copper plating process. CONSTITUTION: A method for forming a bump(6) comprises the steps of preparing a master tool having an opening for formation of the bump; forming a copper plating layer in such a manner that the bump and the base brass sheet are simultaneously formed by filling the opening through an electric copper plating process; and separating the bump and the base brass sheet from the master tool. The master tool includes a base metal layer; a soft metal layer plated on the base metal layer, and which has the opening; and a release metal layer plated on the layer where the opening is formed.
摘要翻译：目的：提供一种用于形成凸块的方法和印刷电路板的制造方法，以通过铜电镀工艺同时形成凸块和基底黄铜片来实现电路的高密度自由度。构成：用于形成凸起（6）的方法包括准备具有用于形成凸块的开口的主工具的步骤; 以通过电镀铜工艺填充开口同时形成凸块和基底黄铜片的方式形成铜镀层; 并将凸起和基底黄铜片与主工具分开。主工具包括贱金属层; 镀在基底金属层上的软金属层，其具有开口; 以及镀在形成开口的层上的剥离金属层。

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