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1. 发明公开

KR1020210011042A 코일 부품 审中-实审
公开(公告)号：KR1020210011042A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：KR1020210008552
申请日：2021-01-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양주환 , 문병철 , 여정구 , 강병수 , 류정걸 , 김재훈
IPC分类号： H01F27/30 , H01F5/04
摘要： 본발명의일 측면에따른코일부품은, 일면, 상기일면과각각연결되고서로마주한일단면및 타단면을가지는바디, 상기바디에매설된지지기판, 상기지지기판에배치되고, 상기바디의표면으로각각노출된제1 및제2 인출패턴을포함하는코일부를포함하고, 상기제1 인출패턴은상기바디의일면과상기바디의일단면으로노출되고, 상기제2 인출패턴은상기바디의일면과상기바디의타단면으로노출되고, 상기바디는제1 및제2 인출패턴각각의내측에삽입된앵커부를포함한다.

2. 发明授权

KR102208281B1 코일 부품 有权
公开(公告)号：KR102208281B1
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：KR1020190057062
申请日：2019-05-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양주환 , 김재훈 , 류정걸 , 강병수 , 문병철 , 여정구
IPC分类号： H01F27/30 , H01F5/04
摘要： 본발명의일 측면에따른코일부품은, 일면, 상기일면과각각연결되고서로마주한일단면및 타단면을가지는바디, 상기바디에매설된지지기판, 상기지지기판에배치되고, 상기바디의표면으로각각노출된제1 및제2 인출패턴을포함하는코일부를포함하고, 상기제1 인출패턴은상기바디의일면과상기바디의일단면으로노출되고, 상기제2 인출패턴은상기바디의일면과상기바디의타단면으로노출되고, 상기바디는제1 및제2 인출패턴각각의내측에삽입된앵커부를포함한다.

3. 发明公开

KR1020200132115A 코일 부품 有权
公开(公告)号：KR1020200132115A
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：KR1020190057062
申请日：2019-05-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양주환 , 김재훈 , 류정걸 , 강병수 , 문병철 , 여정구
IPC分类号： H01F27/30 , H01F5/04
摘要： 본발명의일 측면에따른코일부품은, 일면, 상기일면과각각연결되고서로마주한일단면및 타단면을가지는바디, 상기바디에매설된지지기판, 상기지지기판에배치되고, 상기바디의표면으로각각노출된제1 및제2 인출패턴을포함하는코일부를포함하고, 상기제1 인출패턴은상기바디의일면과상기바디의일단면으로노출되고, 상기제2 인출패턴은상기바디의일면과상기바디의타단면으로노출되고, 상기바디는제1 및제2 인출패턴각각의내측에삽입된앵커부를포함한다.

4. 发明授权

KR102148832B1 코일 부품 有权
公开(公告)号：KR102148832B1
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：KR1020180122107
申请日：2018-10-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 류정걸 , 류지만 , 문병철
IPC分类号： H01F27/28 , H01F27/32 , H01F17/04

5. 发明授权

KR102064079B1 인덕터 有权
公开(公告)号：KR102064079B1
公开(公告)日：2020-01-08
申请号：KR1020180064147
申请日：2018-06-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김미금 , 문병철 , 류정걸
IPC分类号： H01F27/28 , H01F27/02 , H01F27/29 , H01F27/32 , H01F17/00

6. 发明公开

KR1020170074075A 캐리어 기판 审中-实审
标题翻译：载体底物
公开(公告)号：KR1020170074075A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：KR1020150183125
申请日：2015-12-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 류정걸
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/30 , H05K3/46
摘要： 본발명은캐리어기판및 이를포함하는인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의실시예에따른캐리어기판은절연층, 상기절연층상에적층되는인바층, 상기인바층상에적층되는제1 금속층을포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种载体基板和包括该载体基板的印刷电路板。根据本发明实施例的载体基板包括绝缘层，堆叠在绝缘层上的殷钢合金层以及堆叠在殷钢合金层上的第一金属层。

7. 发明公开

KR1020150057066A 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：KR1020150057066A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020130139904
申请日：2013-11-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 류정걸 , 임성택 , 황미선
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/445 , H05K3/4688
摘要： 본발명은, 기판의휨 특성을개선하기위하여, 일면에금속배선이형성된절연층이다층으로적층된구조의인쇄회로기판에있어서, 상기절연층내부에메탈층이개재된것을특징으로하는인쇄회로기판에관한발명이다.
摘要翻译：本发明涉及一层结构的印刷电路板，其中在一个表面上形成金属布线的绝缘层被布置成层以提高基板的弯曲性能，其中金属层插入在绝缘层中。

8. 发明公开

KR1020140021910A 코어기판 및 이를 이용한 인쇄회로기판 无效
标题翻译：核心基板和印刷电路板使用相同
公开(公告)号：KR1020140021910A
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：KR1020120088424
申请日：2012-08-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김영지 , 윤경로 , 류정걸
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/00
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/09681
摘要： A core substrate according to the embodiment of the present invention includes one or more connection members, a heat radiation member which is located near the connection member and is divided into a plurality of parts, and an insulation member which is formed between the heat radiation members which are divided into the parts and between the connection member and the heat radiation member.
摘要翻译：根据本发明的实施例的芯基板包括一个或多个连接构件，位于连接构件附近并被分成多个部分的散热构件和形成在散热构件之间的绝缘构件其被分成部分和连接构件和散热构件之间。

9. 发明公开

KR1020120017245A 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 无效
标题翻译：多层印刷电路基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120017245A
公开(公告)日：2012-02-28
申请号：KR1020100079831
申请日：2010-08-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤경로 , 류정걸 , 신영환
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09527 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
摘要： PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent an open defect of a via by including a via land. CONSTITUTION: A via land(130) is separated from an inner circuit layer(120) and is arranged on a first insulation layer. A second insulation layer(140) is arranged on the first insulation layer. A first outer circuit layer(181) and a second outer circuit layer(182) are arranged on the outer sides of the first insulation layer and the second insulation layer. A via(150) passes through a hole of the via land and the first and second insulation layers. The via electrically connects the first and second outer circuit layers.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过包括通孔接地来防止通孔的开放缺陷。构成：通孔焊盘（130）与内部电路层（120）分离，并且布置在第一绝缘层上。第二绝缘层（140）布置在第一绝缘层上。在第一绝缘层和第二绝缘层的外侧设置有第一外部电路层（181）和第二外部电路层（182）。通孔（150）穿过通孔焊盘的孔和第一绝缘层和第二绝缘层。通孔电连接第一和第二外部电路层。

10. 发明授权

KR101044127B1 방열기판 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101044127B1
公开(公告)日：2011-06-28
申请号：KR1020090110480
申请日：2009-11-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상엽 , 류정걸 , 김동선 , 최재훈 , 서인호
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4007 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/48 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0338 , H05K2203/0361 , Y10T29/302 , Y10T29/417 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 방열기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 인바(invar)의 외면에 전해 동도금층이 형성된 전해 인바로 형성된 방열 회로층, 상기 방열 회로층 사이의 공간을 포함하여 상기 방열 회로층의 양면에 형성된 절연층, 상기 절연층의 양면에 각각 형성된 제1 회로층과 제2 회로층, 및 상기 방열 회로층과 상기 제1 회로층을 연결하는 제1 범프와 상기 방열 회로층과 상기 제2 회로층을 연결하는 제2 범프를 포함하는 것을 특징으로 하며, 방열효율을 증대시키면서 박형화가 가능한 방열기판 및 그 제조방법을 제공한다.
인바, 전해 동도금층, 전해 인바, 방열 회로층

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