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1. 发明授权

KR100826414B1 ＬＥＤ 패키지 및 표면 실장 공정 失效
标题翻译： LED封装和表面安装技术
公开(公告)号：KR100826414B1
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020070000669
申请日：2007-01-03
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김창욱 , 송영재
IPC分类号： H01L33/48
摘要： An LED package and a surface mounting method are provided to protect an LED from a shock in a surface mounting process by using a housing. An LED chip includes a first electrode and a second electrode. A package body includes a chip mounting region on which the LED chip is mounted. A first lead frame(33a) and a second lead frame(33b) are installed on the package body. The first electrode and the second electrode of the LED chip are connected to the first lead frame and the second lead frame, respectively. A housing(39) includes a cover formed on an upper surface of the LED chip, a vertical rib extended from a lateral part of the cover, and a coupling part formed at an end of the vertical rib. The coupling part of the housing is coupled with the package body.
摘要翻译：提供LED封装和表面安装方法，以通过使用外壳来保护LED免受表面安装过程中的冲击。 LED芯片包括第一电极和第二电极。封装体包括其上安装有LED芯片的芯片安装区域。第一引线框架（33a）和第二引线框架（33b）安装在封装主体上。 LED芯片的第一电极和第二电极分别连接到第一引线框架和第二引线框架。壳体（39）包括形成在LED芯片的上表面上的盖，从盖的侧部延伸的垂直肋和形成在垂直肋的端部的联接部。壳体的联接部分与包装体联接。

2. 发明公开

KR1020070055361A 측면 방출 발광다이오드 패키지 有权
标题翻译：侧面发光发光二极管封装
公开(公告)号：KR1020070055361A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：KR1020060115965
申请日：2006-11-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김창욱 , 한윤석 , 송영재 , 김병만 , 노재기 , 홍성재
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/62 , G02B6/0073 , H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/4554
摘要： A side view LED package for a backlight unit includes a package body having a cavity (C) with an inclined inner sidewall, first and second lead frames (104) arranged in the package body, the cavity of the package body exposing a portion of at least one of the first and second lead frames placed in a bottom of the cavity to outside, a light emitting diode chip (102) mounted on the bottom of the cavity to be electrically connected to the first and second lead frames, and a transparent encapsulant arranged in the cavity surrounding the light emitting diode chip. The cavity has a depth larger than a mounting height of the light emitting diode chip and not exceeding six times of the mounting height. The height of the sidewall is shortened to improve beam angle characteristics of emission light, increase light quantity, and prevent a molding defect of the sidewall.
摘要翻译：用于背光装置中的侧面发光LED封装。 LED封装，所述底表面与所述封装件主体凹部与倾斜的内侧壁向着上部形成，形成在封装体上，以便在腔体框架的底部以及第一和第二引线被暴露在第一和第二引线以便被电连接到框架上，分别与设置在空腔中，并安装在所述腔的底部的发光二极管芯片中的透明密封剂，围绕所述发光二极管芯片，所述凹部的深度为所述LED芯片的安装高度并且不超过安装高度的6倍。如上所述，通过改善侧壁的结构，可以改善发射光的指向特性并增加发射光量，同时防止侧壁的成型不良。

3. 发明授权

KR100714628B1 발광 다이오드 패키지 有权
标题翻译：发光二极管封装
公开(公告)号：KR100714628B1
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020060024917
申请日：2006-03-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤재준 , 이준길 , 김창욱 , 조재우 , 신옥희 , 김영택 , 김홍민
IPC分类号： H01L33/62
摘要： 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
본 발명은 적어도 하나의 발광칩이 배치되는 캐비티를 구비하는 패키지 본체를 갖추고, 상기 발광칩과 기판사이를 전기적으로 연결하도록 상기 패키지 본체에 리드프레임을 구비하는 발광 다이오드 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임은 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1,2 전극 리드와, 상기 제1,2 전극 리드로부터 연장되어 상기 기판의 상부면에 패턴인쇄된 랜드부와 전기적으로 연결되는 제1,2 랜드 리드를 갖추며, 상기 제1,2 랜드 리드는 상기 패키지 본체의 양측면으로부터 상기 제1,2 전극 리드의 길이방향으로 일정길이 연장되어 상기 패키지 본체의 양측면과 나란하도록 절곡되는 제1 절곡부와, 상기 제1 절곡부의 단부로부터 상기 제1,2 전극 리드의 폭방향으로 일정길이 연장되어 상기 패키지 본체의 전면과 나란하도록 절곡되는 제2 절곡부 및 상기 제2 절곡부의 단부로부터 연장되어 상기 랜드부에 전기적으로 연결되는 탑재 단자부를 포함함을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
다이오드, 발광칩, 리드 프레임, 전극 리드, 랜드 리드, 절곡부
摘要翻译：提供发光二极管封装。

4. 发明授权

KR100665117B1 ＬＥＤ 하우징 및 그 제조 방법 有权
标题翻译： LED外壳及其制造方法
公开(公告)号：KR100665117B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020050013248
申请日：2005-02-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이선구 , 진범준 , 한경택 , 김창욱
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은LED 하우징 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상기 LED 하우징은 LED 칩이 장착되는 칩 장착 영역, 상기 칩 장착 영역에 대향된 열전달영역 및 상기 열전달영역을 따라 인접 형성된 홈을 갖는 열전달부; 상기 열전달부의 칩 장착 영역에 인접 배치된 와이어 연결 영역 및 상기 와이어 연결 영역과 연결된 외부 전원 연결 영역을 갖는 전기 연결부; 및 상기 전기 연결부를 상기 열전달부로부터 격리하면서 상기 열전달부 및 상기 전기 연결부를 일체로 봉지하며, 상기 열전달부 홈의 일부로부터 측면까지 이어진 오목부를 갖는 봉지재로 된 하우징 본체를 포함한다. 이와 같이 전기 연결부가 열전달부로부터 격리됨으로써 LED 하우징 및 패키지의 용례의 제약을 극복할 수 있다. 또한, 전기 연결부 및 열전달부 홀더부를 갖는 프레임을 이용하여 LED 하우징을 제조함으로써 작업을 단순화하고 효율을 높일 수 있다.
LED, 열전달부, 전기 연결부, 프레임, 홀더

5. 发明授权

KR100650191B1 정전기 방전 충격에 대한 보호 기능이 내장된 고휘도 발광다이오드 失效
标题翻译： 정전기방전충격에대한보호기능이내장된고휘도발광다이오드드
公开(公告)号：KR100650191B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050046283
申请日：2005-05-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 백종환 , 박제명 , 류근창 , 김창욱 , 서준호 , 송영재
IPC分类号： H01L33/48
摘要： A high brightness LED is provided to prevent the damage of a device due to the generation of ESD(ElectroStatic Discharge) by using an improved arrangement between an LED chip and an ESD protecting element. A lead frame(50) has an anode lead and a cathode lead. A package(10) is made of a synthetic resin material to hold a portion of the lead frame. An LED chip(30) is mounted on an upper surface of the lead frame in the package. An ESD protecting element(40) is mounted on a lower surface of the lead frame in the package. The ESD protecting element is connected with the LED chip in parallel by a wire. A molding material(20) is filled in the package in order to protect the LED chip.
摘要翻译：提供高亮度LED以通过使用LED芯片和ESD保护元件之间的改进布置来防止由于产生ESD（静电放电）而导致的设备损坏。引线框架（50）具有阳极引线和阴极引线。包装（10）由合成树脂材料制成以保持引线框架的一部分。 LED芯片（30）安装在封装中的引线框架的上表面上。 ESD保护元件（40）安装在封装中的引线框架的下表面上。 ESD保护元件通过导线与LED芯片并联连接。模塑材料（20）填充在封装中以保护LED芯片。

6. 发明授权

KR100649704B1 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 失效
标题翻译： 발광다이오이드지및그제조방법
公开(公告)号：KR100649704B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050082201
申请日：2005-09-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한윤석 , 노재기 , 김창욱
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/58
摘要： An LED package is provided to completely prevent blue light or UV light emitted from an LED chip from being absorbed to a fluorescent material by forming a fluorescent layer including a fluorescent material between lens structures while changing the fluorescent layer into a thin film. An LED chip(20) is mounted on a base member(10) made of one of a leadframe, a PCB or a ceramic substrate. The LED chip is covered with a resin layer(30). A lens structure(60) is formed on the resin layer. A fluorescent layer(70) including a fluorescent material is formed in the lens structure. The lens structure is composed of first and second lenses(40,50) that are assembled to form the fluorescent layer while a void(d) is formed between the lenses. When the fluorescent layer is formed in the void between the lenses in the first lens, a fluorescent layer introducing groove which induces an introduction of a residual fluorescent layer is formed.
摘要翻译：提供LED封装以通过在将荧光层变为薄膜的同时在透镜结构之间形成包括荧光材料的荧光层来完全防止从LED芯片发射的蓝光或UV光被吸收到荧光材料。 LED芯片（20）安装在由引线框架，PCB或陶瓷基板之一制成的基座构件（10）上。 LED芯片被树脂层（30）覆盖。透镜结构（60）形成在树脂层上。包括荧光材料的荧光层（70）形成在透镜结构中。透镜结构由第一和第二透镜（40,50）组成，组装形成荧光层，同时在透镜之间形成空隙（d）。当在第一透镜中的透镜之间的空隙中形成荧光层时，形成诱导残留荧光层引入的荧光层引入槽。

7. 发明授权

KR100649679B1 측면 발광형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백 라이트 유닛 失效
标题翻译： 측면발광형엘이디패키지및이를이용한백라이트유측
公开(公告)号：KR100649679B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050065231
申请日：2005-07-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송영재 , 노재기 , 홍성재 , 백종환 , 김창욱
IPC分类号： G02F1/13357
摘要： A side emitting LED(Light Emitting Diode) package and a backlight unit using the same are provided to effectively prevent the leakage of light, thereby realizing high brightness, by forming a reflection extending portion at an upper edge of a body, in which an LED chip for emitting the light is installed. Electrodes are formed on a lead frame(14). An LED chip(12) is mounted on the lead frame, and electrically connected to the electrodes of the lead frame. A body is composed of an injection material for wrapping the lead frame and the LED chip, and has an asymmetric structure. A reflection extending portion(40) is formed at one side of the body, and reflects an upward light downwardly. The reflection extending portion is protruded from an upper edge of the body.
摘要翻译：提供侧发光LED（发光二极管）封装和使用该封装的背光单元，以通过在主体的上边缘处形成反射延伸部分来有效地防止光泄漏，从而实现高亮度，其中LED 用于发光的芯片被安装。电极形成在引线框架（14）上。 LED芯片（12）安装在引线框架上，并电连接到引线框架的电极。主体由用于包裹引线框架和LED芯片的注入材料构成，并具有不对称结构。反射延伸部分（40）形成在主体的一侧，并向下反射向上的光。反射延伸部分从主体的上边缘突出。

8. 发明授权

KR100638874B1 ＬＥＤ 광원이 도광판에 삽입된 백라이트 장치의광원-도광판 구조 및 이를 포함하는 백라이트 장치 失效
标题翻译： LED광원이광판에에된라이트장치의광원 - 도광판구조및이를포함하는백라이트장치
公开(公告)号：KR100638874B1
公开(公告)日：2006-10-27
申请号：KR1020050060782
申请日：2005-07-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김창욱 , 노재기 , 홍성재 , 송영재 , 김병만
IPC分类号： G02F1/13357
摘要： A light source-light guide plate structure of a backlight device in which an LED light source is inserted into a light guide plate, and a backlight device including the same are provided to increase the intensity of an incident light by minimizing light loss when a light enters the light guide plate from an LED by inserting the LED light source into the light guide plate, and minimize an edge area by increasing a horizontal direction orientation angle of the light emitted from the LED. A light guide plate(110) has grooves(114) formed at a side, crossing thickness. An LED(Light Emitting Diode) light source is combined with the light guide plate, and includes LED chips(134) arranged in a transparent package and a wiring substrate(132) reflecting a light generated from the LED chips to the light guide plate. A reflector layer is attached to an upper side of the LED light source and an upper side of a side of the light guide plate to which the LED light source is inserted.
摘要翻译：其中LED光源插入到导光板中的背光装置的光源 - 导光板结构以及包括该背光装置的背光装置被设置用于通过使光照时的光损失最小化来增加入射光的强度通过将LED光源插入到导光板中而从LED进入导光板，并且通过增加从LED发射的光的水平方向取向角来使边缘区域最小化。导光板（110）具有在厚度方向交叉的一侧形成的槽（114）。 LED（发光二极管）光源与导光板组合，并且包括设置在透明封装中的LED芯片（134）和将从LED芯片产生的光反射到导光板的布线基板（132）。反射层附着到LED光源的上侧和导光板的LED光源所插入的侧的上侧。

9. 发明公开

KR1020060047722A 고출력 발광 다이오드용 패키지 有权
标题翻译：大功率发光二极管封装
公开(公告)号：KR1020060047722A
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：KR1020050037421
申请日：2005-05-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이선구 , 김창욱 , 한경택
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
摘要： 고출력 발광 다이오드 패키지가 제공된다. 상기 발광 다이오드 패키지의 본체는 평탄한 바닥을 갖고 수지제의 일체형으로 형성되며, 발광 다이오드를 수용하도록 상면에서 중앙으로 미리 정해진 경사각으로 오목부가 형성된다. 제1 판금 부재는 상기 오목부 내의 상단 일부가 발광 다이오드를 지지하면서 상기 패키지 본체로 둘러싸여 측면까지 연장되고 발광 다이오드와 전기적으로 연결된다. 또한, 제1 판금 부재는 상기 발광 다이오드에서 발생하는 열을 상기 기판의 금속판에 전달하도록 상기 패키지 본체 내부에서 하향 연장되어 하단이 상기 패키지 본체의 밑면에서 노출되어 상기 기판과 접촉한다. 제2 판금 부재는 상기 발광 다이오드와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 판금 부재와 미리 정해진 간격을 두고 반대 방향으로 상기 본체 내부를 통해 측면까지 연장된다. 상기 오목부는 밀봉제로 채워진다. 상기 패키지는 방열 효율을 높이면서 구성을 간단하게 함으로써 크기 및 두께를 줄일 수 있다.
발광 다이오드, 패키지, 방열, 히트싱크, 판금
摘要翻译：提供高输出发光二极管封装。发光二极管封装的主体具有平坦的底部并且与树脂一体地形成，凹部以从上表面到中心的预定倾斜角度形成，以容纳发光二极管。第一金属片构件被封装体包围并且延伸到侧表面并且电连接到发光二极管，同时凹部的上端的一部分支撑发光二极管。此外，第一金属板构件从封装主体被向下从封装主体的内部延伸到传输从LED到与所述基板接触的基材的金属板中产生的热量的底部的底表面露出。第二金属板构件电连接到发光二极管并且以预定间隔沿着与第一金属板构件相反的方向穿过主体内侧延伸到侧面。该凹槽填充有密封剂。通过简化结构同时增加散热效率，封装可以减小尺寸和厚度。

10. 发明公开

KR1020050105838A 백라이트용 발광 다이오드 어레이 모듈 및 이를 구비한백라이트 유닛 有权
标题翻译：发光二极管阵列模块和背光单元使用相同
公开(公告)号：KR1020050105838A
公开(公告)日：2005-11-08
申请号：KR1020040031110
申请日：2004-05-03
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박정규 , 김창욱 , 박영삼
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133603 , F21K9/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
摘要： 본 발명은 다수개의 발광다이오드를 일체로 패키징하여 독립적인 소자로서 이용가능하며, 화면 크기에 관계없이 범용적으로 이용가능한 백라이트용 발광 다이오드 어레이 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공하는 것으로서, 백라이트의 광원으로 이용되는 발광다이오드 어레이 모듈에 있어서, 전기신호를 전달하기 위한 도전성패턴이 그 상면에 형성되는 바 형태의 기판; 상기 기판의 상부에 형성되는 열 전도성 재료로 이루어진 베이스; 상기 베이스의 상부에 일렬로 장착되며 상기 기판의 도전성패턴과 전기적으로 연결되는 다수의 발광 다이오드; 상기 다수 발광다이오드를 둘러싸도록 형성되어 다수 발광다이오드에서 발광된 빛을 상부로 반사시키는 반사기; 및 상기 다수 발광다이오드 및 반사기의 상부에 바 형태로 형성되어 다수 발광 다이오드 및 반사기로부터 방출되는 빛을 수평방향으로 확산시키는 렌즈를 포함하여 구성한다.
摘要翻译：可用作背光的发光二极管（LED）阵列模块包括形成有用于传输功率的导电图案的条形印刷电路板（PCB），形成在PCB上并由导热材料，多个安装在基座上的LED芯片并电连接到PCB的导电图案;反射器，形成为围绕多个LED芯片并适于反射从多个LED芯片辐射的光向上，以及透镜，形成在所述多个LED芯片和所述反射器之上，以具有条形并且适于在从水平方向扩散从所述多个LED芯片和反射器辐射的光。

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