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1. 发明授权

KR102210251B1 유기막 ＣＭＰ 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 有权
公开(公告)号：KR102210251B1
公开(公告)日：2021-02-01
申请号：KR1020170149934
申请日：2017-11-10
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 최정민 , 정영철 , 김정희 , 강동헌
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/306
摘要： 세리아, 세륨함유세리아활성화제, 및무기막표면보호제를포함하는유기막 CMP 슬러리조성물및 이를이용한유기막연마방법이제공된다.

2. 发明公开

KR1020170069820A 금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 审中-实审
标题翻译：用于金属丝抛光的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法
公开(公告)号：KR1020170069820A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020150177498
申请日：2015-12-11
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 이소형 , 도균봉 , 김동진 , 안강수 , 정영철
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , C23F3/04 , C23F11/04 , H01L21/3212
摘要： 본발명은연마입자; 산화제; 착화제; 부식억제제; 및탈이온수를포함하며, 상기부식억제제는아질산염및 질산암모늄으로이루어진군으로부터선택된 1종이상의무기계부식억제제를포함하는것인금속배선연마용 CMP 슬러리및 이를이용한연마방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及磨料颗粒; 氧化剂; 络合剂; 腐蚀抑制剂; 其中腐蚀抑制剂包括至少一种选自亚硝酸盐和硝酸铵的无机腐蚀抑制剂，以及使用该CMP浆料的抛光方法。

3. 发明授权

KR100637429B1 플라즈마 디스플레이 장치 失效
标题翻译：等离子显示设备
公开(公告)号：KR100637429B1
公开(公告)日：2006-10-20
申请号：KR1020030074667
申请日：2003-10-24
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정영철 , 김은곤 , 김기정
IPC分类号： H01J11/46 , H01J11/48
CPC分类号： H01R12/62 , H01J2211/46 , H01R4/04 , H05K1/147 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , H05K2201/0233 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189
摘要： 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 전극에 전압을 인가할 수 있는 FPC의 연결 구조를 개선한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 회로부; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 전극과 구동 회로부에 연결되어 상기 FPC를 통해 구동 회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC(Integrated Circuit); 및 상기 FPC에 위치하는 연결단자와 상기 구동 전극을 전기적으로 결합하는 이방성 도전막(ACF: Anistropic Conductive Film)을 포함하며, 상기 이방성 도전막은 연결단자와 구동 전극 사이의 영역에서 이들을 전기적으로 접속하는 도전 입자와 나머지 영역에 분포하는 도전 입자를 절연하기 위한 절연부재를 구비한다.
플라즈마 디스플레이 패널, 구동 전극, TCP, 구동 회로부, 드라이버 IC, 이방성 도전막(ACF), 비도전막(NCF), 전도 입자, 절연막, 비전도 입자, 돌기부, 연결단자, 연결배선, 쇼트
摘要翻译：本发明涉及一种改善了FPC的连接结构，其可将电压施加到等离子体显示面板的驱动电极的等离子显示装置。

4. 发明授权

KR100627383B1 드라이버 ＩＣ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 失效
标题翻译：具有驱动IC散热结构的等离子显示装置
公开(公告)号：KR100627383B1
公开(公告)日：2006-09-22
申请号：KR1020030074647
申请日：2003-10-24
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정영철 , 김학배 , 김은곤 , 김기정
IPC分类号： H01J17/28 , H01J11/46 , H04N5/645
摘要： 본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)의 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 부분에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트에 전달하기 위한 열전도부재를 포함하고, 상기 열전도부재가 소정의 내부 공간을 가진 밀봉 팩과, 상기 압착 플레이트의 압착력에 의해 밀봉 팩 내부의 공간 변형이 가능하도록 상기 내부 공간에 수용된 열전도 매체를 구비한다.
드라이버 IC, 압착 플레이트, 열전도부재, 밀봉 팩, 열전도 매체, 분말 소재
摘要翻译：等离子体显示装置技术领域本发明涉及一种能够有效地散发从TCP（Tape Carrier Package：带载封装）的驱动器IC产生的热的等离子体显示装置。

5. 发明公开

KR1020060061584A 집적회로칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 失效
标题翻译：集成电路芯片的散热结构和具有相同的显示模块
公开(公告)号：KR1020060061584A
公开(公告)日：2006-06-08
申请号：KR1020040100373
申请日：2004-12-02
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 김석산 , 정영철 , 강태경
IPC分类号： H01J17/28 , H01J11/46
摘要： 본 발명의 목적은, 연성회로기판 또는 케이블에 결합되어 사용되는 집적회로칩에서 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 집적회로칩의 방열 구조를 제공하고, 이에 따라 신뢰성 있고 안정적으로 디스플레이 모듈을 제작하고 작동시켜, 제조 비용의 절감과 완성된 제품의 수명을 증대시키는데 기여하는 집적회로칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. 이를 위하여 본 발명에서는, 전면에는 디스플레이 패널이 결합되고, 후면에는 구동회로기판이 결합되며, 강성을 보완하는 높이가 다른 평행면을 구비하는 섀시 베이스; 상기 섀시 베이스의 일측을 감싸면서 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 복수 개의 연결케이블; 상기 평행면의 상부에서 각각의 연결케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 복수 개의 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩에 접착제로 부착되고 상기 연결케이블의 일부와 접하는 플레이트를 포함하고, 상기 연결케이블은 도선들의 패턴이 형성된 필름으로 이루어지고, 상기 집적회로칩의 단자는 상기 연결케이블 상의 패턴과 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩에 의해 결합된 집적회로칩의 방열 구조를 제공한다.
摘要翻译：本发明的一个目的是提供一种集成电路芯片的散热结构，其能够有效地耗散在与柔性电路板或电缆结合使用的集成电路芯片中的操作期间产生的热量，并提供有助于降低制造成本和成品寿命的集成电路芯片的散热结构以及具有该散热结构的显示模块。根据本发明为此目的，前部和组合显示面板，后，和键合衬底的驱动电路，具有互补具有另一平行面刚性基的高度的底盘; 多个连接电缆，其围绕所述底架的一侧并且将所述驱动电路板上的所述元件电连接到所述显示面板; 多个集成电路芯片，所述多个集成电路芯片被布置成在所述平行平面的上部分处连接到相应的连接电缆以控制传输到所述显示面板的信号; 以及通过粘合剂附着到所述集成电路芯片并且与所述连接电缆的一部分接触的板，其中所述连接电缆由具有导线图案的膜形成，提供通过键合或倒装芯片键合耦合的集成电路芯片的散热结构。

6. 发明公开

KR1020060037071A 플라즈마 디스플레이 모듈 失效
标题翻译：等离子显示模块
公开(公告)号：KR1020060037071A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020040086207
申请日：2004-10-27
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 김석산 , 강태경 , 정영철
IPC分类号： H01J17/28 , H01J11/10 , H01J17/16
摘要： 본 발명에 따르면, 플라즈마 디스플레이 모듈이 개시된다. 상기 플라즈마 디스플레이 모듈은, 샤시베이스, 샤시베이스의 전방에 지지되고 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널, 샤시베이스의 후방에 지지되고 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로부, 플라즈마 디스플레이 패널 및 회로부를 전기적으로 연결하는 연결케이블, 연결케이블을 후방에서 고정하고 샤시베이스에 접지된 도전성의 방열 플레이트, 및 연결케이블의 그라운드 도선과 방열 플레이트를 전기적으로 연결하는 도전성 매개체를 포함한다. 개시된 플라즈마 디스플레이 모듈에 의하면, 접지안정성이 향상되고, 집적회로칩의 방열이 촉진된다.
摘要翻译：根据本发明，公开了一种等离子体显示模块。该等离子体显示模块包括一底板，用于支撑所述底架的前部的连接，并且图像不被电连接到所述电路，所述等离子体显示面板和用于驱动等离子体显示面板的等离子体显示面板，底架中实现的后的电路。以及用于电连接电缆的导电介质，固定在背部底板上的导电散热板和接地电缆，以及连接电缆和散热板的接地导体。根据所公开的等离子体显示模块，提高了接地稳定性并且促进了集成电路芯片的散热。

7. 发明授权

KR100544136B1 전자부품과의 연결구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치 失效
标题翻译：等离子体显示装置具有连接结构成电气部件
公开(公告)号：KR100544136B1
公开(公告)日：2006-01-23
申请号：KR1020030071453
申请日：2003-10-14
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 김학배 , 김은곤 , 정영철
IPC分类号： H01J11/46 , H04N5/645 , H01J17/16
摘要： 본 발명은 회로기판의 전자부품과 플라즈마 디스플레이 패널을 연결하는 연결구조의 전기적 단락을 방지할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은, 화상이 구현되고, 가장자리를 따라 패드부가 노출된 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 결합되는 샤시 베이스과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 복수개의 전자 부품들을 탑재하고 상기 샤시 베이스에 결합되는 적어도 하나의 회로기판과, 상기 패드부에 전기적으로 연결된 커넥터와, 상기 전자 부품들과 상기 커넥터를 연결하는 연결 부재와, 상기 커넥터와 패드부의 사이에 구비되어 상기 패드부와 상기 커넥터의 연결부분에 이물질이 유입되는 것을 방지하는 전단 커버부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

8. 发明公开

KR1020050041062A 테이프 캐리어 패키지를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 失效
标题翻译：等离子显示装置，带有胶带包装
公开(公告)号：KR1020050041062A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：KR1020030075970
申请日：2003-10-29
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 김은곤 , 정영철
IPC分类号： H01J11/46
摘要： 본 발명은 플라즈마 표시 패널의 구동 전극에 전압을 인가할 수 있는 테이프 캐리어 패키지의 연결 구조를 개선한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동 회로부; 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 전극과 구동 회로부에 연결되어 상기 구동 회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 TCP(Tape Carrier Package) 를 포함하며, 상기 TCP가 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 전극과 구동 회로부에 각각 연결되는 연결단자부를 구비하고, 상기 어느 하나 이상의 연결단자부에 위치하는 연결배선들의 끝단이 점차 좁아지는 것을 특징으로 한다.

9. 发明授权

KR101900543B1 유기막 ＣＭＰ 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법 有权
公开(公告)号：KR101900543B1
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：KR1020150139395
申请日：2015-10-02
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 최정민 , 도균봉 , 강동헌 , 김동진 , 유용식 , 정영철 , 조현수
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/306
CPC分类号： C09K3/14 , H01L21/306
摘要： 본발명은세리아; 및세륨질산염을포함하고, 하기식 1에의한선택비가 100이상인유기막 CMP 슬러리조성물및 이를이용한연마방법에관한것이다:(상기식 1에서, α는유기막에대한연마량(Å/min)이며, β는무기막에대한연마량(Å/min)이다).

10. 发明授权

KR101854510B1 금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 有权
标题翻译：用于金属丝抛光的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法
公开(公告)号：KR101854510B1
公开(公告)日：2018-05-03
申请号：KR1020150177498
申请日：2015-12-11
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 이소형 , 도균봉 , 김동진 , 안강수 , 정영철
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , C23F3/04 , C23F11/04 , H01L21/3212
摘要： 본발명은연마입자; 산화제; 착화제; 부식억제제; 및탈이온수를포함하며, 상기부식억제제는아질산염및 질산암모늄으로이루어진군으로부터선택된 1종이상의무기계부식억제제를포함하는것인금속배선연마용 CMP 슬러리및 이를이용한연마방법에관한것이다.

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