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热词
    • 1. 发明授权
    • 도광판 진공성형 장치 및 진공성형 방법
    • 真空模具导光板的设备和方法
    • KR100945846B1
    • 2010-03-12
    • KR1020080035144
    • 2008-04-16
    • 비전하이테크 주식회사주식회사 미뉴타텍
    • 임용진김성훈송문섭백승준김태완최세진
    • G02F1/13357G02F1/13
    • 본 발명은, 수지가 도포된 도광판에 광학 패턴을 성형하기 위한 진공 성형 장치와 진공 성형 방법에 관한 것이다. 진공 성형 장치는, 통상의 측벽과 측벽의 상방과 하방을 밀폐하는 커버와 바닥판으로 구성된 진공 체임버 본체를 구비하고, 진공 체임버 본체 내부에는, 도광판에 광학 패턴을 전사하는 스탬퍼와, 스탬퍼의 가장자리를 고정하는 승강 가능한 스탬퍼 프레임을 포함하며, 상기 커버, 측벽 및 바닥판에 의해 밀폐되는 공간은, 상기 스탬퍼 프레임의 하강에 의하여, 상부 체임버와 하부 체임버로 분할된다. 도광판 진공 성형 방법은, a) 도광판에 수지를 도포하는 단계, b) 상기 도광판을 진공 체임버 내에 장착하고 진공을 형성하는 단계, c) 진공 상태에서 상기 수지가 도포된 도광판의 일면에 스탬퍼를 접촉시키는 단계, d) 상기 스탬퍼의 상부 영역과 하부 영역이 서로에 대하여 기밀 상태가 되도록 유지하는 단계, 및 e) 상기 스탬퍼를 경계로 압력 차이를 발생시켜 스탬퍼를 도광판에 밀착시키는 단계를 포함한다.
      본 발명에 따르면, 복잡한 형태의 광학 패턴에도 적용 가능할 뿐만 아니라, 도광판의 크기가 대형화하더라도 도광판에 형성된 광학 패턴에 미성형부가 발생하거나 기포 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
      진공 성형, 도광판, 스탬퍼, 광학 패턴
    • 3. 发明授权
    • 도광판 무늬형용 활성에너지선경화형 수지 조성물
    • 用光导向板图案的活性能量光可固化的树脂组合物
    • KR101435139B1
    • 2014-09-02
    • KR1020110115555
    • 2011-11-08
    • 주식회사 미뉴타텍
    • 박태순홍석원최세진김태완백승준
    • C09D4/00C09D7/12
    • 본 발명은 활성에너지선경화형 수지 조성물, 그 제조방법, 그를 포함한 도광판, 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 구체적으로 본 발명에서 제공하는 수지 조성물의 경화로 인하여 도광판에 기존 대비 저렴한 비용으로 패턴을 형성하여 박막형 디스플레이에 적용하기 위한 활성에너지선경화형 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 활성에너지선경화형 수지 조성물을 이용하여 생산된 도광판은 기존의 사출, 실크인쇄 및 레이저 방식과 비교하여, 용이하게 다양한 패턴을 형성할 수 있고, 휘도 균일도, 색변화와 내황변성 등 물리적, 광학적 특성이 동등 수준 이상으로 우수한 장점이 있다. 그리고, 기재와의 부착력이 탁월하여 도광판에 별도의 전처리 없이 무늬형을 형성할 수 있고, 그 결과 공정이 간단해지는 장점 또한 가지고 있다. 나아가, 경화속도가 빨라, 빠른 생산속도와 적은 비용으로 원가절감을 이룰 수 있어 경제성 또한 뛰어나다.
    • 8. 发明公开
    • 도광판 무늬형용 활성에너지선경화형 수지 조성물
    • 活性能光固化树脂组合物,适用于轻型导光板图案
    • KR1020120089414A
    • 2012-08-10
    • KR1020110115555
    • 2011-11-08
    • 주식회사 미뉴타텍
    • 박태순홍석원최세진김태완백승준
    • C09D4/00C09D7/12
    • C09D133/08C08K2201/005C09D4/00G02B6/0043
    • PURPOSE: An actinic radiation-curable resin composition is provided to enhance adhesiveness, optical properties and productivity in short processing time. CONSTITUTION: An actinic radiation-curable resin composition forms patterns by being coated and cured on the surface of a substrate. The resin composition comprises 100.0 parts by weight of a first active energy ray cure type monomer, 65-400 parts by weight of active energy ray cure type oligomer, and 1-50 parts by weight of photopolymerization initiator. The solubility of the material of the light guide plate towards the first active energy ray cure type monomer is 0.1-70. The resin composition additionally includes 40-120 parts by weight of corpuscles based on 100.0 parts by weight of the first active energy ray cure type monomer.
    • 目的:提供光化辐射固化树脂组合物,以在短的加工时间内提高粘合性,光学性能和生产率。 构成:光化学辐射固化树脂组合物通过在基材的表面上涂布和固化而形成图案。 树脂组合物包含100.0重量份的第一活性能量射线固化型单体,65-400重量份的活性能量射线固化型低聚物和1-50重量份的光聚合引发剂。 导光板的材料朝向第一活性能量射线固化型单体的溶解度为0.1-70。 树脂组合物另外包含基于100.0重量份第一活性能量射线固化型单体的40-120重量份的小体。
    • 9. 发明公开
    • 기판 진공성형 장치 및 진공성형 방법
    • 真空成型基板的装置和方法
    • KR1020110000309A
    • 2011-01-03
    • KR1020090057745
    • 2009-06-26
    • 주식회사 미뉴타텍
    • 백승준김태완최세진
    • B29C33/18
    • B29C33/18B29C33/34B29L2007/002
    • PURPOSE: A substrate vacuum molding apparatus and a vacuum molding method are provided to prevent the generation of unformed parts or bubbles between a forming mold and a substrate. CONSTITUTION: A substrate vacuum molding apparatus(100) comprises a vacuum chamber body(140). The vacuum chamber body comprises a cover(110), a sidewall(120), and a bottom plate(130). The cover seals the top and bottom of the sidewall. A forming mold(20) and a forming mold frame(170) are installed inside the vacuum chamber body. The forming mold transfers optical patterns in a substrate(10). The forming mold frame fixes the edge of the forming mold.
    • 目的:提供基板真空成型装置和真空成型方法,以防止在成型模具和基板之间产生未成形部件或气泡。 构成:基板真空成型装置(100)包括真空室主体(140)。 真空室主体包括盖(110),侧壁(120)和底板(130)。 盖子封住侧壁的顶部和底部。 成形模具(20)和成型模具框架(170)安装在真空室主体的内部。 成形模转移基板(10)中的光学图案。 成形模框架固定成型模具的边缘。
    • 10. 发明授权
    • 3차원 구조의 패턴을 이용한 반도체 소자 제조 방법
    • 通过使用三维图案制作半导体器件的方法
    • KR100673547B1
    • 2007-01-24
    • KR1020050069057
    • 2005-07-28
    • 주식회사 미뉴타텍
    • 이홍희박세영김태완한건국
    • H01L29/786
    • H01L29/66765G02F1/136227H01L27/1288
    • A method of manufacturing a semiconductor device is provided to simplify manufacturing processes and to improve the productivity by performing sequentially a selective etching process or an etch back process using a three dimensional pattern structure. A semiconductor material, a doping material and an electrode material are sequentially formed on a substrate(102) with a gate electrode(104a) and a gate insulating layer(106). A three dimensional polymer pattern structure(114) is formed on the resultant structure. The three dimensional polymer pattern structure includes a source electrode defining pattern, a drain electrode defining pattern and a via hole defining pattern. The electrode material is partially exposed to the outside by performing an etch back process on the three dimensional polymer pattern structure. A semiconductor layer(108a), a doping layer(110a), and source/drain electrodes(112a) are formed by performing a selective etching process on the resultant structure. The via hole defining pattern alone remains on the resultant structure by performing an etch back process on the three dimensional polymer pattern structure.
    • 提供一种制造半导体器件的方法,以简化制造工艺并通过使用三维图案结构依次执行选择性蚀刻工艺或回蚀刻工艺来提高生产率。 在具有栅电极(104a)和栅极绝缘层(106)的基板(102)上依次形成半导体材料,掺杂材料和电极材料。 在所得结构上形成三维聚合物图案结构(114)。 三维聚合物图案结构包括源电极限定图案,漏电极限定图案和通孔限定图案。 通过对三维聚合物图案结构进行回蚀处理,电极材料部分地暴露于外部。 通过对所得结构进行选择性蚀刻处理,形成半导体层(108a),掺杂层(110a)和源极/漏极(112a)。 通过在三维聚合物图案结构上执行回蚀工艺,单独的通孔限定图案保留在所得结构上。