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1. 发明公开

KR1020020035417A 인쇄회로 기판의 제조에 사용되는 경화 알루미늄 합금 无效
标题翻译：用于制造印刷电路板的硬化铝合金
公开(公告)号：KR1020020035417A
公开(公告)日：2002-05-11
申请号：KR1020010019344
申请日：2001-04-11
申请人： 백하우스 디에터
发明人： 백하우스디에터
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K3/022 , C22C21/06
摘要： PURPOSE: A hardened aluminum alloy is provided to easily manufacture a printed circuit board. CONSTITUTION: Copper foil(4) is separated from copper foil(6) by separator sheet(2). This is referred to as a CAC configuration. Both foils(4,6) form an outer layer of a printed circuit board, and are laminated to prepreg. Surface(8) of the copper foil is etched at a later point to form conductive paths on the p-prepreg. Separator sheet(2), in contact with surface(8), can help smooth any small defects in the surface, which may lead to electrical shorts or open circuits in the finished circuit board. The hardened alloy used to make the separator sheets typically has a tensile strength of over 415 MPa.
摘要翻译：目的：提供硬化铝合金，以便于制造印刷电路板。构成：铜箔（4）通过隔板（2）与铜箔（6）分离。这被称为CAC配置。两个箔（4,6）形成印刷电路板的外层，并且层压到预浸料上。稍后刻蚀铜箔的表面（8）以在p-预浸料上形成导电路径。与表面（8）接触的分离片（2）可以帮助平滑表面的任何小缺陷，这可能导致成品电路板中的电气短路或开路。用于制造隔板的硬化合金通常具有超过415MPa的拉伸强度。

2. 发明公开

KR1020010040968A 동박 및 분리 시트의 부분적 접합 방법 失效
标题翻译：铜箔和隔离片的部分接合方法
公开(公告)号：KR1020010040968A
公开(公告)日：2001-05-15
申请号：KR1020007008914
申请日：1999-07-05
申请人： 백하우스 디에터
发明人： 백하우스디에터
IPC分类号： B32B15/20
摘要： 이 기술은 다층 프레스 서적(press book)의 조립을 단순화하기 위하여 임의의 종류 및 두께의 동박들을 임의의 합금 및 두께의 알루미늄 시트에 접합시키는 것을 포함하며, 이에 의해 임의의 종류 및 두께의 두 장의 동박을 임의의 합금 및 두께의 한장의 알루미늄 시트에 접합부가 알루미늄 분리체의 표면상에 위치되는 바와 같이 접합된다. 동시에, 다층 프레스에 요구되는 정합용 슬롯(registration slot)이 천공될 수 있다. 선택된 동박 패널은 알루미늄 시트 보다 약간 더 크다. 이어서, 다층 적층용 에폭시 수지 섬유(프리프레그:prepreg)를 개재하여 동박이 양쪽에 덮힌 알루미늄 분리체는 프레스 내에 위치되며, 동박에 어떠한 표면 장력도 가하는 일 없이 알루미늄 시트는 가열중 장애 없이 연신될 수 있다. 에폭시 수지가 액화되자 마자, 잉여의 수지는 프레스 북의 주연부를 오염시키거나 알루미늄 시트와 접촉되는 일 없이 더 큰 크기의 동박의 돌출단을 따라 흘러 나갈 수 있게 된다.잉여의 수지가 묻은 돌출 동박은 알루미늄 분리체의 주연부를 따라 용이하게 절단할 수 있다.

3. 发明授权

KR100369699B1 동박 및 분리 시트의 부분적 접합 방법 失效
标题翻译： 동박및분리시트의부분적접합방법
公开(公告)号：KR100369699B1
公开(公告)日：2003-01-30
申请号：KR1020007008914
申请日：1999-07-05
申请人： 백하우스 디에터
发明人： 백하우스디에터
IPC分类号： B32B15/20
CPC分类号： B30B15/062 , B32B37/10 , B32B38/105 , B32B2037/262 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4611 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T156/109 , Y10T156/1092 , Y10T156/1093
摘要： Copper films (2), placed on both sides of an aluminum metal sheet (1), are larger than the sheet and leave a free space for thermal expansion of the metal sheet. Positioning holes are created for a multi platen press.
摘要翻译：放置在铝金属片（1）两侧的铜膜（2）比片更大并且留出用于金属片热膨胀的自由空间。为多台压机创建定位孔。

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