专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020150120865A 결정립 미세화제 방출 디바이스를 갖는 니켈 전기도금 시스템들 审中-实审
标题翻译：具有谷物改性剂释放装置的镍电镀系统
公开(公告)号：KR1020150120865A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：KR1020150052201
申请日：2015-04-14
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 부캘루브라이언엘. , 폰누스와미토마스아난드
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D7/12
CPC分类号： C25D3/12 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D21/04 , C25D21/06 , C25D21/14 , H01L21/6723 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/94 , H01L2224/0239 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05569 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/741 , H01L2224/742 , H01L2224/94 , H01L2924/3656 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2224/03 , H01L2924/01029 , H01L2224/11
摘要： 전기도금동작동안에전해질용액이캐소드챔버로유동하는때에전해질용액내로결정립미세화제화합물을방출하기위한결정립미세화제방출디바이스가본 명세서에서개시된다. 일부실시예들에서, 이디바이스들은전해질용액을유동시키기위한하우징으로서, 유체유입구및 유체유출구를갖는, 하우징; 하우징내에위치하는입자필터로서, 전해질용액이하우징내에서유체유입구로부터유체유출구로유동하는때에전해질용액으로부터입자들을제거하도록구성된, 입자필터; 및하우징내에위치하는결정립미세화제홀더 (grain refiner holder) 로서, 결정립미세화제화합물을홀딩하고, 전해질용액이하우징내에서유체유입구로부터유체유출구로유동하는때에결정립미세화제화합물을전해질용액과접촉시키기위한, 결정립미세화제홀더를포함한다. 또한, 이러한결정립미세화제방출디바이스를포함하는니켈전기도금시스템들및 결정립미세화제화합물을채용한니켈전기도금방법들이본 명세서에서개시된다.
摘要翻译：本文公开了晶粒细化剂释放装置，以在电镀操作期间将晶粒细化剂化合物释放到电解质溶液中，因为其流向阴极室。在一些实施例中，装置可以包括：用于流动具有流体入口和流体出口的电解质溶液的壳体; 位于所述壳体内的颗粒过滤器，其构造成当从所述流体入口到所述流体出口在所述壳体内流动时从所述电解质溶液中除去颗粒; 以及晶粒细化剂保持器，其位于壳体内以保持晶粒细化剂化合物，并且随着电解质溶液在壳体内从流体入口流到流体出口，使晶粒细化剂与电解质溶液接触。本文还公开了包括这种晶粒细化剂释放装置和采用晶粒细化剂化合物的镍电镀方法的镍电镀系统。

2. 发明公开

KR1020140103082A 웨이퍼 홀딩 장치 상의 플레이팅 검출 审中-实审
标题翻译：在保温装置上检测镀层
公开(公告)号：KR1020140103082A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：KR1020140017501
申请日：2014-02-14
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 메이어스티븐티. , 푸하이잉 , 폰누스와미토마스아난드 , 부캘루브라이언엘.
IPC分类号： H01L21/288
CPC分类号： G01N21/9501 , C25D17/001 , C25D17/06 , C25D21/12 , G01N27/9046
摘要： According to embodiments of the specification, the present invention relates to a method and apparatus for detecting whether unwanted metallic deposits are present on the bottom of a substrate holder used in an electroplating apparatus. When the unwanted deposits exist, the unwanted deposits are harmful to an electroplating process because the deposits absorb a current that is intended to cause electroplating on a substrate. When the current is absorbed, the quality of the electroplated substrate is poor. For instance, features positioned near the edge of a substrate are plated at an insufficient thickness. Further, a great amount of the current is absorbed, the overall thickness of the material plated on the substrate may be too thin. Accordingly, there is a need to detect whether the unwanted deposits are present or not in order to avoid plating of the substrate when the unwanted deposits are present. This detection will help preserve costly wafers.
摘要翻译：根据说明书的实施例，本发明涉及一种用于检测在电镀设备中使用的衬底保持器的底部是否存在不需要的金属沉积物的方法和装置。当存在不需要的沉积物时，不需要的沉积物对电镀工艺是有害的，因为沉积物吸收旨在在基底上引起电镀的电流。当电流被吸收时，电镀基板的质量差。例如，位于基板边缘附近的特征以不足的厚度被镀覆。此外，大量的电流被吸收，镀在基板上的材料的整体厚度可能太薄。因此，需要检测是否存在不需要的沉积物，以便在存在不需要的沉积物时避免基板的镀覆。这种检测将有助于保护昂贵的晶圆。

3. 发明授权

KR102233763B1 웨이퍼 홀딩 장치 상의 플레이팅 검출 有权
公开(公告)号：KR102233763B1
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：KR1020140017501
申请日：2014-02-14
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 메이어스티븐티. , 푸하이잉 , 폰누스와미토마스아난드 , 부캘루브라이언엘.
IPC分类号： H01L21/288
摘要： 본명세서의실시예들은원하지않는금속증착물이전기도금장치에서사용되는기판홀더의바닥상에존재하는지의여부를검출하는방법및 장치에관한것이다. 이러한원하지않는증착물이존재하면이 증착물이기판상에서의전기도금을발생시키도록의도된전류를잡아먹어버리기때문에전기도금증착에좋지않다. 이렇게전류가잡아먹어버려지게되면, 기판상의전기도금품질이불량해진다. 예를들어서, 기판의에지근방에위치한피처들이충분한두께를갖도록도금되지않게된다. 나아가, 잡아먹히게된 전류가크게되면, 기판상에도금된재료의전체두께가매우얇게된다. 이로써, 이러한바람직하지않는증착물이존재하는지의여부를파악하여서이러한증착물이존재하는경우에는기판도금이피해지도록할 필요가있다. 이러한검출은고가의웨이퍼를보존하는효과가있다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式