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1. 发明公开

KR1020030040107A 조명용 반사장치 无效
标题翻译：照明反射装置
公开(公告)号：KR1020030040107A
公开(公告)日：2003-05-22
申请号：KR1020020069965
申请日：2002-11-12
申请人： 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 , 도호꾸 파이오니어 가부시끼가이샤
发明人： 단노도시히로 , 시바타시게오 , 마치다히데아키
IPC分类号： G02B5/10
CPC分类号： B60Q1/076 , F21S41/37 , F21S41/67 , F21S41/675 , F21V7/16 , F21V7/22 , F21W2131/202 , F21W2131/205 , F21W2131/406
摘要： PURPOSE: To improve controllability and responsiveness in changing or controlling the characteristics of an emitted light. CONSTITUTION: A film polyimide molding is formed only by using a pressure difference given from both sides of a film while plasticizing it with non-contact heat. The polyimide molding having three-dimensional shape retaining force by itself, independently or with a single layer is used as a base material to form a reflecting body 10 with a reflecting plane on the inner face. The reflecting body 10 is elastically deformed by thrusting means 30 for thrusting the reflecting body 10 in changing or controlling the emitted light. The reflecting plane of the reflecting body 10 which is molded in a completely non-contacting manner has high lubricating property and improved sensitivity during control. The reflecting body consisting of the elastic film is deformed for providing good controllability.
摘要翻译：目的：改善或控制发射光的特性的可控性和响应能力。构成：仅通过使用由膜的两面施加的压力差，同时用非接触热塑化而形成膜聚酰亚胺模制品。使用独立地或单层具有三维形状保持力的聚酰亚胺模制件作为基材，以在内表面上形成具有反射面的反射体10。反射体10通过推压装置30弹性变形，以推动反射体10改变或控制发射的光。以完全不接触的方式成型的反射体10的反射面在控制中具有高的润滑性和改善的灵敏度。由弹性膜组成的反射体变形，以提供良好的可控性。

2. 发明授权

KR102109056B1 고주파 회로 기판용 커버레이 有权
公开(公告)号：KR102109056B1
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：KR1020140036709
申请日：2014-03-28
申请人： 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 , 다이킨 고교 가부시키가이샤
发明人： 히다카쇼타로 , 다나카다케시 , 마치다히데아키 , 이나바다케시 , 무라카미신야
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28

3. 发明公开

KR1020140099533A 구리-폴리이미드 적층체, 입체 성형체 및 입체 성형체의 제조 방법 有权
标题翻译：铜 - 聚酰亚胺层压板，三维成型体以及生产三维成型体的方法
公开(公告)号：KR1020140099533A
公开(公告)日：2014-08-12
申请号：KR1020147018245
申请日：2012-07-24
申请人： 제이엑스금속주식회사 , 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드
发明人： 오노도시유키 , 감무리가즈키 , 마치다히데아키 , 구리바라히토시
IPC分类号： B32B15/088 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC分类号： B32B27/281 , B32B15/088 , B32B15/20 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154
摘要： (과제) 열가소성 폴리이미드 필름과 동박 모두 파단시키지 않고 입체 성형하는 것이 가능한 구리-폴리이미드 적층체, 입체 성형체 및 입체 성형체의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 질량률로 Ag 를 50 ∼ 300 ppm, 산소를 100 ∼ 300 ppm 을 함유하고, 잔부가 구리와 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 동박과, 방향족 테트라카르복실산 2무수물과 방향족 디아민을 축중합하여 이루어지고, 유리 전이 온도가 260 ℃ 이상 320 ℃ 미만이고, 25 ℃ ∼ 200 ℃ 의 저장 탄성률이 1 × 10
9 ∼ 4 × 10
9 Pa 인 열가소성 폴리이미드 필름을, 유리 전이 온도가 200 ℃ 이상 260 ℃ 미만이고, 25 ℃ ∼ 200 ℃ 의 저장 탄성률이 1 × 10
9 ∼ 4 × 10
9 Pa 인 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 접착층에 의해 접착하여 이루어지는 구리-폴리이미드 적층체이다.
摘要翻译： [问题]提供：可以在不破坏热塑性聚酰亚胺膜或铜箔的情况下进行三维成型的铜 - 聚酰亚胺层压体; 三维成型体; 以及三维成型体的制造方法。 [解决方案]该铜 - 聚酰亚胺层压体通过包含热塑性聚酰亚胺的粘合层将轧制的铜箔和热塑性聚酰亚胺膜接合而获得。轧制铜箔以质量比计含有50〜300ppm的银和100〜300ppm的氧，其余的包含铜和不可避免的杂质。热塑性聚酰亚胺膜是通过使芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺进行缩聚而得到的，玻璃化转变温度为260℃以上且小于320℃，在25℃〜200℃下的保持弹性模量为 1×109〜4×109Pa，热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃，25℃〜200℃下的储能弹性模量为1×109〜4×109Pa 。

4. 发明授权

KR101586599B1 구리-폴리이미드 적층체, 입체 성형체 및 입체 성형체의 제조 방법 有权
标题翻译： - 铜 - 聚酰亚胺三维成型体及其生产三维成型体的方法
公开(公告)号：KR101586599B1
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：KR1020147018245
申请日：2012-07-24
申请人： 제이엑스금속주식회사 , 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드
发明人： 오노도시유키 , 감무리가즈키 , 마치다히데아키 , 구리바라히토시
IPC分类号： B32B15/088 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC分类号： B32B27/281 , B32B15/088 , B32B15/20 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154
摘要： (과제) 열가소성폴리이미드필름과동박모두파단시키지않고입체성형하는것이가능한구리-폴리이미드적층체, 입체성형체및 입체성형체의제조방법을제공한다. (해결수단) 질량률로 Ag 를 50 ∼ 300 ppm, 산소를 100 ∼ 300 ppm 을함유하고, 잔부가구리와불가피적불순물로이루어지는압연동박과, 방향족테트라카르복실산 2무수물과방향족디아민을축중합하여이루어지고, 유리전이온도가 260 ℃이상 320 ℃미만이고, 25 ℃∼ 200 ℃의 저장탄성률이 1 × 10∼ 4 × 10Pa 인열가소성폴리이미드필름을, 유리전이온도가 200 ℃이상 260 ℃미만이고, 25 ℃∼ 200 ℃의 저장탄성률이 1 × 10∼ 4 × 10Pa 인열가소성폴리이미드로이루어지는접착층에의해접착하여이루어지는구리-폴리이미드적층체이다.
摘要翻译： [问题]提供：可以在不破坏热塑性聚酰亚胺膜或铜箔的情况下进行三维成型的铜 - 聚酰亚胺层压体; 三维成型体; 以及三维成型体的制造方法。 [解决方案]该铜 - 聚酰亚胺层压体通过包含热塑性聚酰亚胺的粘合层将轧制的铜箔和热塑性聚酰亚胺膜接合而获得。轧制铜箔以质量比计含有50〜300ppm的银和100〜300ppm的氧，其余的包含铜和不可避免的杂质。热塑性聚酰亚胺膜是通过使芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺进行缩聚而得到的，玻璃化转变温度为260℃以上且小于320℃，在25℃〜200℃下的保持弹性模量为 1×109〜4×109Pa，热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为200℃以上且低于260℃，25℃〜200℃下的储能弹性模量为1×109〜4×109Pa 。

5. 发明公开

KR1020140118917A 고주파 회로 기판용 커버레이 审中-实审
标题翻译：高频电路板覆盖层
公开(公告)号：KR1020140118917A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020140036709
申请日：2014-03-28
申请人： 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 , 다이킨 고교 가부시키가이샤
发明人： 히다카쇼타로 , 다나카다케시 , 마치다히데아키 , 이나바다케시 , 무라카미신야
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02
摘要： The objective of the present invention is to provide a coverlay for a high frequency circuit board which uses a polyimide film and a fluorine resin which improve workability in manufacturing the high frequency circuit board and have a mechanical property and excellent heat resistance. To solve the objective, the present invention relates to a coverlayer which is formed by bonding a polyimide film and a fluorine resin and has the bonding strength between the polyimide film and the fluorine resin which is 3.0 N/cm or more.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种高频电路板的覆盖层，其使用聚酰亚胺膜和氟树脂，其提高了制造高频电路板的可加工性，并且具有机械性能和优异的耐热性。为了解决该目的，本发明涉及通过将聚酰亚胺膜和氟树脂接合而形成的覆盖层，并且聚酰亚胺膜与氟树脂的接合强度为3.0N / cm以上。

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