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1. 发明授权

KR101276962B1 상호 침입 고분자 그물형 구조체의 제조 방법 및 이를 이용한 연마 패드의 제조 방법 失效
标题翻译：生产聚合物网络结构的方法和使用其制造抛光垫的方法
公开(公告)号：KR101276962B1
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：KR1020097004282
申请日：2006-07-28
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 다바따,노리까즈 , 하시사까,가즈히꼬 , 수기무라,마사히로 , 사까모또,다꾸오 , 우에,마사끼 , 나까야마,히로유끼 , 후꾸다,세이지
IPC分类号： C08J5/14 , H01L21/304 , C08J9/36 , B24B37/24
CPC分类号： B24B37/24 , B24D18/0027 , C08F2/38 , C08F2/40 , C08F265/04 , C08F283/00 , C08J3/246 , C08L33/10 , C08L75/00 , C08L2205/04 , C08L75/04
摘要： 본 발명은 에틸렌성 불포화 화합물 및 라디칼 중합 개시제를 포함하는 라디칼 중합성 조성물을 고분자 성형체에 함침시키는 공정, 및 상기 라디칼 중합성 조성물을 함침시킨 고분자 성형체의 팽윤 상태하에서 상기 에틸렌성 불포화 화합물을 중합시키는 공정을 포함하는 상호 침입 고분자 그물형 구조체의 제조 방법으로서, 라디칼 중합성 조성물을 고분자 성형체에 함침시키는 공정 전에, 연쇄 이동제 및/또는 라디칼 중합 금지제를 상기 라디칼 중합성 조성물 및/또는 상기 고분자 성형체에 첨가하는 상호 침입 고분자 그물형 구조체의 제조 방법이다. 본 발명에 의해 균일성이 높은 상호 침입 고분자 그물형 구조체가 얻어진다. 또한, 연마시의 연마 속도의 면 내 균일성이 높고, 평탄화 특성이 우수하며, 연마시의 패드 수명이 개량된 연마 패드 및 그의 제조 방법을 제공한다.
상호 침입 고분자 그물형 구조체, 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법

2. 发明公开

KR1020090036147A 상호 침입 고분자 그물형 구조체의 제조 방법 및 이를 이용한 연마 패드의 제조 방법 失效
标题翻译：互聚聚合物网络结构与抛光垫及其生产工艺
公开(公告)号：KR1020090036147A
公开(公告)日：2009-04-13
申请号：KR1020097004282
申请日：2006-07-28
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 다바따,노리까즈 , 하시사까,가즈히꼬 , 수기무라,마사히로 , 사까모또,다꾸오 , 우에,마사끼 , 나까야마,히로유끼 , 후꾸다,세이지
IPC分类号： C08J5/14 , H01L21/304 , C08J9/36 , B24B37/24
CPC分类号： B24B37/24 , B24D18/0027 , C08F2/38 , C08F2/40 , C08F265/04 , C08F283/00 , C08J3/246 , C08L33/10 , C08L75/00 , C08L2205/04 , C08L75/04
摘要： This invention provides a process for producing an interpenetrating polymer network structure, comprising the steps of impregnating a radical polymerizable composition containing an ethylenically unsaturated compound and a radical polymerizable initiator into a polymer molded product and polymerizing the ethylenically unsaturated compound under such a state that the polymer molded product impregnated with the radical polymerizable composition has been swollen. In this process, before the step of impregnating the radical polymerizable composition into the polymer molded product, a chain transfer agent and/or a radical polymerization inhibitor are added to the radical polymerizable composition and/or the polymer molded product. This process can provide a highly uniform interpenetrating polymer network structure. There are also provided a polishing pad, which is high in in-plane uniformity of the polishing speed during the polishing, has excellent flattening properties, and has an improved pad life in the polishing, and a process for producing the same.
摘要翻译：本发明提供一种制备互穿聚合物网状结构体的方法，包括以下步骤：将含有烯键式不饱和化合物和自由基聚合引发剂的自由基聚合性组合物浸渍到聚合物模制产品中，并在烯属不饱和化合物的聚合浸渍有自由基聚合性组合物的成型体已经溶胀。在该方法中，在将自由基聚合性组合物浸渍到聚合物成型体中的步骤之前，向自由基聚合性组合物和/或聚合物成型体中添加链转移剂和/或自由基聚合抑制剂。该方法可以提供高度均匀的互穿聚合物网络结构。还提供了一种抛光垫，其抛光时抛光速度的面内均匀性高，具有优异的平坦化性能，并且在抛光中具有改善的焊盘寿命及其制造方法。

3. 发明授权

KR100574311B1 연마 패드 失效
标题翻译：抛光垫
公开(公告)号：KR100574311B1
公开(公告)日：2006-04-27
申请号：KR1020017002532
申请日：1999-08-25
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 하시사까,가즈히꼬 , 오까,데쯔오
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은, 마이크로 고무 A 경도가 80 이상이고, 평균 기포 직경이 1000 ㎛ 이하의 독립 기포를 가지고, 또한 밀도가 0.4 내지 1.1의 범위에 있고 폴리우레탄과 비닐 화합물로 중합되는 중합체가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드에 관한 것이다. 본원 발명에 관한 연마 패드는 반도체 기판의 국소적 요철의 평탄화를 함에 있어서, 연마 속도가 높고, 글로벌 단차가 작고, 금속 배선에서의 디싱이 발생되기 어렵고, 눈 막힘이나 표층 부분의 굴곡이 생기기 어렵고 연마 속도가 안정적이다.
연마 패드, 연마, 반도체, 폴리우레탄, 비닐 화합물

4. 发明公开

KR1020050059123A 연마 패드, 정반 홀 커버 및 연마장치 및 연마방법 및 반도체 디바이스의 제조방법 无效
标题翻译：抛光垫，抛光板孔盖，抛光装置，抛光方法和制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020050059123A
公开(公告)日：2005-06-17
申请号：KR1020057003272
申请日：2003-08-26
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 고바야시,쯔또무 , 하시사까,가즈히꼬
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/205
摘要： A windowed polishing pad used for forming a flat surface on a glass, a semiconductor, a dielectric/metal composite, an integrated circuit and so on, wherein less scratches are given to the surface of a substrate and the polishing condition can be optically measured well during the polishing. The polishing pad has a polishing layer and a transparent window member for the optical measurement of the polishing condition, which is provided in an opening formed in a part of the polishing layer. The indentation of the transparent window member when a certain load is applied to almost entire upper surface of the window member is larger than the indentation of the polishing layer when the same load is applied to a part of the upper surface of the polishing layer having an area equal to that of the window member.
摘要翻译：用于在玻璃上形成平坦表面的窗口抛光垫，半导体，电介质/金属复合材料，集成电路等，其中对基材表面施加较少的刮痕，并且可以光学测量抛光条件在抛光期间。抛光垫具有抛光层和用于光学测量抛光条件的透明窗构件，其设置在形成在抛光层的一部分中的开口中。当向窗构件的几乎整个上表面施加一定的负荷时，透明窗构件的压痕大于抛光层的凹陷，当对该抛光层的上表面的一部分施加相同的载荷时，面积等于窗口构件的面积。

5. 发明公开

KR1020010073039A 연마 패드 失效
公开(公告)号：KR1020010073039A
公开(公告)日：2001-07-31
申请号：KR1020017002532
申请日：1999-08-25
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 하시사까,가즈히꼬 , 오까,데쯔오
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은, 마이크로 고무 A 경도가 80 이상이고, 평균 기포 직경이 1000 ㎛ 이하의 독립 기포를 가지고, 또한 밀도가 0.4 내지 1.1의 범위에 있고 폴리우레탄과 비닐 화합물로 중합되는 중합체가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드에 관한 것이다. 본원 발명에 관한 연마 패드는 반도체 기판의 국소적 요철의 평탄화를 함에 있어서, 연마 속도가 높고, 글로벌 단차가 작고, 금속 배선에서의 디싱이 발생되기 어렵고, 눈 막힘이나 표층 부분의 굴곡이 생기기 어렵고 연마 속도가 안정적이다.

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