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1. 发明授权

KR101872552B1 연마 패드 有权
公开(公告)号：KR101872552B1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：KR1020137021466
申请日：2012-01-30
申请人： 도레이 고텍스 가부시키가이샤 , 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 와다,마사하루 , 가토,히로야스 , 니시무라,하지메 , 야나기사와,사토시 , 마츠자키,유키히로
IPC分类号： B24D11/00 , H01L21/304 , D06N3/14 , B24B37/24
CPC分类号： B24B37/24 , D06N3/0004 , D06N3/14 , D06N2205/24
摘要： 본발명은실리콘베어웨이퍼, 유리, 화합물반도체기판및 하드디스크기판등에있어서양호한경면을형성하기위해사용되는마무리연마패드에있어서, 연마시의피경면연마면의스크래치·파티클등의결함이적고, 피경면연마면의처리매수를많게하는마무리용에적합한연마패드를제공한다. 본발명의연마패드는평균단섬유직경이 3.0㎛이상 8.0㎛이하인극세섬유다발로이루어지는부직포에, 폴리우레탄계엘라스토머가연마패드용기재에대하여 20질량% 이상 50질량% 이하함침하여이루어지는연마패드용기재위에, 습식응고법으로얻어지는폴리우레탄을주성분으로하는, 평균개구직경 10㎛이상 90㎛이하인개구를갖는연마표면층으로서의다공질폴리우레탄층을형성시켜이루어지는, 압축탄성률이 0.17MPa 이상 0.32MPa 이하의연마패드이다.

2. 发明公开

KR1020140034144A 연마 패드 审中-实审
公开(公告)号：KR1020140034144A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：KR1020137021466
申请日：2012-01-30
申请人： 도레이 고텍스 가부시키가이샤 , 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 와다,마사하루 , 가토,히로야스 , 니시무라,하지메 , 야나기사와,사토시 , 마츠자키,유키히로
IPC分类号： B24D11/00 , H01L21/304 , D06N3/14 , B24B37/24
CPC分类号： B24B37/24 , D06N3/0004 , D06N3/14 , D06N2205/24
摘要： 본 발명은 실리콘 베어 웨이퍼, 유리, 화합물 반도체 기판 및 하드 디스크 기판 등에 있어서 양호한 경면을 형성하기 위해 사용되는 마무리 연마 패드에 있어서, 연마시의 피경면 연마면의 스크래치·파티클 등의 결함이 적고, 피경면 연마면의 처리 매수를 많게 하는 마무리용에 적합한 연마 패드를 제공한다. 본 발명의 연마 패드는 평균 단섬유 직경이 3.0㎛ 이상 8.0㎛ 이하인 극세 섬유 다발로 이루어지는 부직포에, 폴리우레탄계 엘라스토머가 연마 패드용 기재에 대하여 20질량% 이상 50질량% 이하 함침하여 이루어지는 연마 패드용 기재 위에, 습식 응고법으로 얻어지는 폴리우레탄을 주성분으로 하는, 평균 개구 직경 10㎛ 이상 90㎛ 이하인 개구를 갖는 연마 표면층으로서의 다공질 폴리우레탄층을 형성시켜 이루어지는, 압축 탄성률이 0.17MPa 이상 0.32MPa 이하의 연마 패드이다.

3. 发明公开

KR1020080091796A 연마 패드 및 연마 장치 失效
标题翻译：磨砂垫和磨损装置
公开(公告)号：KR1020080091796A
公开(公告)日：2008-10-14
申请号：KR1020087019191
申请日：2007-01-29
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 혼다,도모유끼 , 하나모또,미유끼
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/205
摘要： An abrasive pad used for forming a flat surface on a glass, a semiconductor, a dielectric/metal complex, an integrated circuit, or the like, in which a scratch is hard to occur on the surface of a substrate, the abrasion state can be optically measured well during abrasion, and whether uniform abrasion is achieved over the entire surface of a material abraded or not can be checked. An abrasion device is also provided. The abrasive pad is provided with a through hole interconnecting the abrasion side and the back side at a position passing the center of a wafer during abrasion. End of the through hole close to the center of the abrasive pad is located at a distance of 35% or more of the radius from the center of the abrasive pad, the length of the through hole in the direction to the center of the abrasive pad is not longer than the length in the direction perpendicular to the center of the abrasive pad, the length of the through hole in the direction to the center of the abrasive pad is equal to 10% of the radius or less, and the length in the direction perpendicular to the center of the abrasive pad is equal to 12.5% of the radius or less.
摘要翻译：用于在玻璃上形成平坦表面的研磨垫，半导体，电介质/金属复合体，集成电路等，其中在基板的表面上难以发生划痕，磨损状态可以是在磨损期间光学测量良好，并且可以检查在磨损的材料的整个表面上是否均匀磨损。还提供磨损装置。研磨垫具有在磨损期间通过晶片中心的位置处将磨损侧和后侧互连的通孔。靠近研磨垫的中心的通孔的端部位于距研磨垫的中心半径的35％以上的距离处，通孔沿研磨垫中心的方向的长度不超过与研磨垫中心垂直的方向的长度，通孔沿研磨垫中心方向的长度等于半径的10％或更小，与研磨垫的中心垂直的方向等于半径的12.5％或更小。

4. 发明公开

KR1020110010727A 연마 패드 无效
公开(公告)号：KR1020110010727A
公开(公告)日：2011-02-07
申请号：KR1020107025576
申请日：2009-05-13
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 하나모토,미유키 , 하시사카,가즈히코 , 고바야시,츠토무 , 야마다,아츠오
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/24 , B24D3/22
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/22 , B24B37/26
摘要： 본 발명은 연마층과 쿠션층의 적층체를 포함하는 연마 패드이고, 상기 연마층의 마이크로 고무 A 경도가 75도 이상이고, 그의 두께가 0.8 mm 내지 3.0 mm이며, 상기 쿠션층이 무발포 엘라스토머로 이루어지고, 그의 두께가 0.05 mm 내지 1.5 mm이고, 상기 연마층의 표면에는 적어도 2종의 홈군이 형성되고, 상기 2종의 홈군 중 하나는 제1 홈군이고, 다른 하나는 제2 홈군이며, 상기 제1 홈군의 각 홈의 홈폭이 0.5 mm 내지 1.2 mm이고, 각 홈의 홈 피치가 7.5 mm 내지 50 mm이며, 상기 제2 홈군의 각 홈의 홈폭이 1.5 mm 내지 3 mm이고, 각 홈의 홈 피치가 20 mm 내지 50 mm이며, 상기 제1 홈군의 각 홈 및 상기 제2 홈군의 각 홈이 상기 연마층의 측단면에 개구되어 있는 연마 패드이다.

5. 发明授权

KR100628854B1 연마 패드 및 연마 장치 失效
标题翻译：抛光垫和抛光装置
公开(公告)号：KR100628854B1
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：KR1020017005781
申请日：1999-11-05
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 미나미구찌,히사시 , 오까,데쯔오
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본원 발명은 마이크로 고무 A 경도가 80도 이상인 연마층과 체적 탄성률이 40 MPa 이상이고, 동시에 인장 탄성률이 0.1 MPa 이상 20 MPa 이하인 완충층을 갖는 것을 특징으로 하는 연마 패드, 및 반도체 기판을 연마 헤드에 고정하고, 연마 정반에 상기 연마 패드를 연마층이 반도체 기판에 대향되도록 고정하고, 상기 연마 헤드 또는 연마 정반, 또는 모두를 회전시켜 상기 반도체 기판을 연마하는 것을 특징으로 하는 연마 장치에 관한 것이다.
본원 발명에 의해 반도체 기판 상에 형성된 절연층 또는 금속 배선 표면을 연마에 의해 평활화하는 기계적인 평탄화 공정에서 사용하기 위한 연마 장치 또는 연마 패드에 있어서, 반도체 기판 전면이 균일하게 평탄화되고, 또한 웨이퍼 엣지 가까이까지 균일한 연마를 달성할 수 있으며, 또한 정반 회전 속도가 높은 조건에서 균일성과 평탄성의 양립을 꾀하는 기술을 제공할 수 있다.
연마 패드, 연마 장치, 균일성, 평탄성

6. 发明公开

KR1020010099795A 연마 패드 및 연마 장치 失效
标题翻译：研磨垫和研磨装置
公开(公告)号：KR1020010099795A
公开(公告)日：2001-11-09
申请号：KR1020017005781
申请日：1999-11-05
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 미나미구찌,히사시 , 오까,데쯔오
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본원 발명은 마이크로 고무 A 경도가 80도 이상인 연마층과 체적 탄성률이 40 MPa 이상이고, 동시에 인장 탄성률이 0.1 MPa 이상 20 MPa 이하인 완충층을 갖는 것을 특징으로 하는 연마 패드, 및 반도체 기판을 연마 헤드에 고정하고, 연마 정반에 상기 연마 패드를 연마층이 반도체 기판에 대향되도록 고정하고, 상기 연마 헤드 또는 연마 정반, 또는 모두를 회전시켜 상기 반도체 기판을 연마하는 것을 특징으로 하는 연마 장치에 관한 것이다.
본원 발명에 의해 반도체 기판 상에 형성된 절연층 또는 금속 배선 표면을 연마에 의해 평활화하는 기계적인 평탄화 공정에서 사용하기 위한 연마 장치 또는 연마 패드에 있어서, 반도체 기판 전면이 균일하게 평탄화되고, 또한 웨이퍼 엣지 가까이까지 균일한 연마를 달성할 수 있으며, 또한 정반 회전 속도가 높은 조건에서 균일성과 평탄성의 양립을 꾀하는 기술을 제공할 수 있다.

7. 发明授权

KR101294863B1 연마 패드 및 연마 장치 失效
标题翻译：磨砂垫和磨损装置
公开(公告)号：KR101294863B1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：KR1020087019191
申请日：2007-01-29
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 혼다,도모유끼 , 하나모또,미유끼
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/205
摘要： 본 발명은 유리, 반도체, 유전/금속 복합체 및 집적 회로 등에 평탄면을 형성하는 데 사용되는 연마용 패드에 있어서, 기판 표면에 스크래치가 생기기 어렵고, 연마 중에 연마 상태를 광학적으로 양호하게 측정할 수 있음과 동시에 피연마재 전체면이 균일하게 연마되었는지 여부를 측정할 수 있는 연마 패드 및 연마 장치를 제공하는 것이다. 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 다음과 같은 수단을 채용하는 것이다. 즉, 본 발명의 연마 패드는, 연마면과 이면을 연통하는 관통 구멍이 연마 중에 웨이퍼 중심을 통과하는 위치에 설치되고, 상기 관통 구멍의 연마 패드 중심에 가까운 단부가 연마 패드의 중심으로부터 반경의 35 ％ 이상의 거리에 있으며, 상기 관통 구멍의 연마 패드 중심으로의 방향의 길이가 연마 패드 중심으로의 방향에 수직인 방향의 길이보다 동일하거나 또는 짧고, 상기 관통 구멍의 연마 패드 중심으로의 방향의 길이가 반경의 10 ％ 이하이고, 연마 패드 중심으로의 방향에 수직인 방향의 길이가 반경의 12.5 ％ 이하인 것을 특징으로 하는 연마 패드이다.
연마 패드, 연마 장치, 관통 구멍, CMP, 반도체, 웨이퍼

8. 发明授权

KR100574311B1 연마 패드 失效
标题翻译：抛光垫
公开(公告)号：KR100574311B1
公开(公告)日：2006-04-27
申请号：KR1020017002532
申请日：1999-08-25
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 하시사까,가즈히꼬 , 오까,데쯔오
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은, 마이크로 고무 A 경도가 80 이상이고, 평균 기포 직경이 1000 ㎛ 이하의 독립 기포를 가지고, 또한 밀도가 0.4 내지 1.1의 범위에 있고 폴리우레탄과 비닐 화합물로 중합되는 중합체가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드에 관한 것이다. 본원 발명에 관한 연마 패드는 반도체 기판의 국소적 요철의 평탄화를 함에 있어서, 연마 속도가 높고, 글로벌 단차가 작고, 금속 배선에서의 디싱이 발생되기 어렵고, 눈 막힘이나 표층 부분의 굴곡이 생기기 어렵고 연마 속도가 안정적이다.
연마 패드, 연마, 반도체, 폴리우레탄, 비닐 화합물

9. 发明公开

KR1020050059123A 연마 패드, 정반 홀 커버 및 연마장치 및 연마방법 및 반도체 디바이스의 제조방법 无效
标题翻译：抛光垫，抛光板孔盖，抛光装置，抛光方法和制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020050059123A
公开(公告)日：2005-06-17
申请号：KR1020057003272
申请日：2003-08-26
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 고바야시,쯔또무 , 하시사까,가즈히꼬
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/205
摘要： A windowed polishing pad used for forming a flat surface on a glass, a semiconductor, a dielectric/metal composite, an integrated circuit and so on, wherein less scratches are given to the surface of a substrate and the polishing condition can be optically measured well during the polishing. The polishing pad has a polishing layer and a transparent window member for the optical measurement of the polishing condition, which is provided in an opening formed in a part of the polishing layer. The indentation of the transparent window member when a certain load is applied to almost entire upper surface of the window member is larger than the indentation of the polishing layer when the same load is applied to a part of the upper surface of the polishing layer having an area equal to that of the window member.
摘要翻译：用于在玻璃上形成平坦表面的窗口抛光垫，半导体，电介质/金属复合材料，集成电路等，其中对基材表面施加较少的刮痕，并且可以光学测量抛光条件在抛光期间。抛光垫具有抛光层和用于光学测量抛光条件的透明窗构件，其设置在形成在抛光层的一部分中的开口中。当向窗构件的几乎整个上表面施加一定的负荷时，透明窗构件的压痕大于抛光层的凹陷，当对该抛光层的上表面的一部分施加相同的载荷时，面积等于窗口构件的面积。

10. 发明公开

KR1020010073039A 연마 패드 失效
公开(公告)号：KR1020010073039A
公开(公告)日：2001-07-31
申请号：KR1020017002532
申请日：1999-08-25
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 시로,구니야스 , 하시사까,가즈히꼬 , 오까,데쯔오
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은, 마이크로 고무 A 경도가 80 이상이고, 평균 기포 직경이 1000 ㎛ 이하의 독립 기포를 가지고, 또한 밀도가 0.4 내지 1.1의 범위에 있고 폴리우레탄과 비닐 화합물로 중합되는 중합체가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 연마 패드에 관한 것이다. 본원 발명에 관한 연마 패드는 반도체 기판의 국소적 요철의 평탄화를 함에 있어서, 연마 속도가 높고, 글로벌 단차가 작고, 금속 배선에서의 디싱이 발생되기 어렵고, 눈 막힘이나 표층 부분의 굴곡이 생기기 어렵고 연마 속도가 안정적이다.

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