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1. 发明公开

KR1020150114046A 방열과 접지 기능을 갖는 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译： PCB有冷却和接地
公开(公告)号：KR1020150114046A
公开(公告)日：2015-10-12
申请号：KR1020140037576
申请日：2014-03-31
申请人： 대우전자부품(주)
发明人： 유정호 , 김양욱 , 손정현 , 한형민 , 백승원 , 장영훈
IPC分类号： H05K7/20 , H05K5/06
CPC分类号： H05K7/20854
摘要： 본발명은방열과접지기능을갖는인쇄회로기판에관한것으로, 부품을실장하는보드, 이보드에구비되고방열을위해금속재질로이루어진베이스플레이트, 및이 부품을베이스플레이트에접지하기위한접지부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리방열을위해보드에구비되는베이스플레이트에반도체칩이나소자와같은부품을본딩하고, 베이스플레이트를금속재질로구비하여보드의방열성을향상시킬수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有热辐射和接地功能的印刷电路板，其包括安装部件的板，形成在板上并由金属材料制成的基板，用于散热，以及接地单元，其接地基板上的部件。本发明与现有的技术不同，通过将由金属材料制成的基板和半导体芯片等的接合部件以及形成在散热板的基板上的器件等构成，能够提高基板的散热性。

2. 发明公开

KR1020150114045A 인쇄회로기판 와이어 본딩방법 및 이에 의해 형성된 인쇄회로기판 와이어 본딩 구조 审中-实审
标题翻译：印刷电路板接线方法及其接线结构
公开(公告)号：KR1020150114045A
公开(公告)日：2015-10-12
申请号：KR1020140037575
申请日：2014-03-31
申请人： 대우전자부품(주)
发明人： 유정호 , 김영근 , 한형민 , 장영훈 , 김용광 , 김희정
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85639 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/20302 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099
摘要： 본발명은인쇄회로기판와이어본딩방법및 이에의해형성된인쇄회로기판와이어본딩구조에관한것이다. 한구체예에서상기인쇄회로기판와이어본딩방법은전극이형성된기판에반도체칩을적층하는단계; 상기전극의소정부위상에금속패드를형성하는단계; 및상기반도체칩및 금속패드를알루미늄와이어를이용하여전기적으로연결시키는단계;를포함하며, 상기연결은상기알루미늄와이어의제1 단부를초음파를이용하여상기반도체칩의소정부위상에본딩하여제1 본딩부를형성하는단계; 및상기알루미늄와이어의제2 단부를초음파를이용하여상기금속패드의소정부위상에본딩하여제2 본딩부를형성하는단계;를포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于印刷电路板的引线接合方法和由此形成的印刷电路板的引线接合结构。根据实施例，印刷电路板的引线接合方法包括以下步骤：在其上形成有电极的基板上堆叠半导体芯片; 在电极的预定部分的顶部上形成金属垫; 并使用铝线将半导体芯片电连接到金属焊盘。该连接包括以下步骤：通过使用超声波在半导体芯片的预定部分的顶部上接合铝线的第一端部来形成第一接合部; 以及通过使用超声波将所述铝线的所述第二端部接合在所述金属垫的所述预定部分的顶部上来形成第二接合部。

3. 发明授权

KR101464189B1 헤비 와이어 본딩 방법 有权
标题翻译：重线联结方法
公开(公告)号：KR101464189B1
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：KR1020130042478
申请日：2013-04-17
申请人： 대우전자부품(주)
发明人： 유정호 , 김양욱 , 손정현 , 장영훈 , 김영근
IPC分类号： H01L21/607
CPC分类号： H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 와이어 본딩에 관한 것으로, 제1 접합재와 인접하게 제2 접합재가 놓여지며, 접합 준비되는 본딩준비단계와, 제1 접합재와 제2 접합재의 상부에서 이동가능한 접합장치에 형성된 가압부가 제1 접합재에 형성된 제1 접합부를 가압함과 동시에 가압부에 돌출된 금속재 선이 제1 접합부에 접합되는 제1 접합재 본딩단계와, 가압부로부터 금속재 선이 연속적으로 배출되며, 접합장치가 제2 접합재에 형성된 제2 접합부를 가압하도록 이동되는 제2 접합재 본딩준비단계와, 가압부가 제2 접합부를 가압함과 동시에 제2 접합부와 금속재 선이 접합되는 제2 접합재 본딩단계를 포함하며, 금속재 선이 1gf의 이상의 파괴하중에 의하여, 제1 접합부 또는 제2 접합부와 분리되는 것을 특징으로 하며, 접합부와 금속재 선의 접합이 초음파에 의하여 이루어지므로, 집적화가 손쉬운 효과가 있는 헤비 와이어 본딩 방법을 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及引线键合。提供一种重线接合方法，包括：接合准备步骤，将第一连接构件和第二连接构件紧密配置以准备接合;第一连接构件接合步骤，将从按压部突出的金属线连接到第一连接部同时形成在连接装置中的按压部件在第一和第二连接部件的上部移动，按压形成在第一连接部件中的第一连接部件，第二连接部件接合准备步骤，并且使连接装置移动以按压形成在第二连接构件中的第二连接部，以及第二连接构件接合步骤，在按压部按压第二连接部的同时将第二连接部连接到金属线。金属线与第一或第二连接部分分开等于或大于1gf的断裂载荷。通过超声波将连接部和金属线彼此接合，容易进行集成。

4. 发明公开

KR1020140124664A 헤비 와이어 본딩 방법 有权
标题翻译： 헤비와이어본딩방법
公开(公告)号：KR1020140124664A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：KR1020130042478
申请日：2013-04-17
申请人： 대우전자부품(주)
发明人： 유정호 , 김양욱 , 손정현 , 장영훈 , 김영근
IPC分类号： H01L21/607
CPC分类号： H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 와이어 본딩에 관한 것으로, 제1 접합재와 인접하게 제2 접합재가 놓여지며, 접합 준비되는 본딩준비단계와, 제1 접합재와 제2 접합재의 상부에서 이동가능한 접합장치에 형성된 가압부가 제1 접합재에 형성된 제1 접합부를 가압함과 동시에 가압부에 돌출된 금속재 선이 제1 접합부에 접합되는 제1 접합재 본딩단계와, 가압부로부터 금속재 선이 연속적으로 배출되며, 접합장치가 제2 접합재에 형성된 제2 접합부를 가압하도록 이동되는 제2 접합재 본딩준비단계와, 가압부가 제2 접합부를 가압함과 동시에 제2 접합부와 금속재 선이 접합되는 제2 접합재 본딩단계를 포함하며, 금속재 선이 1gf의 이상의 파괴하중에 의하여, 제1 접합부 또는 제2 접합부와 분리되는 것을 특징으로 하며, 접합부와 금속재 선의 접합이 초음파에 의하여 이루어지므로, 집적화가 손쉬운 효과가 있는 헤비 와이어 본딩 방법을 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及引线接合。本发明提供一种重引线接合方法，该重引线接合方法包括：接合准备工序，将第一连接部件和第二连接部件紧密贴合而准备接合;第一连接部件接合工序，将从按压部突出的金属线连接到第一连接部在形成于在第一连接部件和第二连接部件的上部移动的连接装置中形成的挤压部挤压形成在第一连接部件中的第一连接部，第二连接部件接合准备步骤使金属丝连续地从挤压并且使连接装置移动以按压形成在第二连接构件中的第二连接部;以及第二连接构件接合步骤，在挤压部按压第二连接部的同时将第二连接部连接到金属丝。金属丝通过等于或大于1gf的断裂载荷与第一或第二连接部分分离。因为连接部分和金属线通过超声波彼此结合，所以容易执行集成。

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